《半导体行业合规》半月刊 7月第2期

发布时间： 2020-07-31

返回列表

推荐信息

集成电路知识产权联盟福建分联盟成立

2020 - 12 - 24

《半导体行业合规》半月刊 2021年合集

2021 - 12 - 07

福建信同信息科技有限公司

2020 - 12 - 24

晋江万芯晨电子科技有限公司

2020 - 12 - 24

联系我们关于我们 / contact us

国家工业信息安全发展研究中心

010-68668488 icipa@ccwre.com.cn

86 0755-2788 8009

北京市石景山区鲁谷路35号冠辉大厦12楼

该平台是面向全球、服务全国的，产业化、国际化综合性知识产权创新平台，采用五横两纵架构，不仅实现了对科技资源的有效整合，而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台，通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面，支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行，并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。

Links / 友情链接:

更多>>

京ICP备18044172号

犀牛云提供企业云服务