半导体领域专利态势报告(二）

半导体领域专利态势报告(二）

半导体领域专利态势报告(二）

半导体领域专利态势报告(二）

半导体领域专利态势报告(二）

半导体领域专利态势报告(二）

半导体领域专利态势报告(二）

半导体领域专利态势报告(二）

半导体领域专利态势报告(二）

半导体领域专利态势报告(二）

半导体领域专利态势报告(二）

半导体领域专利态势报告(二）

半导体领域专利态势报告(二）

半导体领域专利态势报告(二）

半导体领域专利态势报告(二）

半导体领域专利态势报告(二）

半导体领域专利态势报告(二）

半导体领域专利态势报告(二）

半导体领域专利态势报告(二）

半导体领域专利态势报告(二）

半导体领域专利态势报告(二）

半导体领域专利态势报告

发布时间： 2018-07-13
联系我们 关于我们 / contact us
国家工业信息安全发展研究中心
010-68668488   icipa@ccwre.com.cn
86 0755-2788 8009
北京市石景山区鲁谷路35号冠辉大厦12楼
该平台是面向全球、服务全国的，产业化、国际化综合性知识产权创新平台，采用五横两纵架构，不仅实现了对科技资源的有效整合，而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台，通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面，支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行，并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。
Copyright ©2017 - 2021 北京赛昇计世资讯科技有限公司
  网站地图
   京ICP备18044172号
犀牛云提供企业云服务

京公网安备 11010702002100号