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  • 2016 - 01 - 14

    关于成都市发展化合物半导体产业集群的建议(成都市人大)


    一、化合物半导体产业概述

    化合物半导体主要指以GaAs、GaN为典型代表的第二代/第三代半导体。化合物半导体主要应用于通讯、电力电子、光伏、专用等领域。

    化合物半导体产业集群包括芯片设计、外延制造、晶圆生产、封装以及智能终端等应用领域,市场巨大,未来成长性高。根据 Gartner报告,2014 年全球化合物半导体市场约 512 亿美元,2014-2020年 CAGR 近 13%,在 2020 年将超过 1000 亿美元,长期来看,还有数倍的增长空间。

    发展化合物半导体产业集群,可拉动上下游上千亿的产业,并与北京、上海、深圳、武汉四城市形成我国集成电路“东、西、南、北、中”的格局,在西部形成中国“镓”谷。

    二、化合物半导体产业集群发展规划建议

    目前,成都市发展化合物半导体产业集群的内部和外部条件已成熟,发展化合物半导体产业集群恰逢其时:

    就内部而言,从事化合物半导体晶圆制造与测试的成都嘉石科技预计2016年投产。该项目是国内第一条化合物半导体Foundry线,达到了国际先进水平。

    就外部环境来说,国家重点发展集成电路,目前集成电路已取代石油,连续两年成为中国最大宗进口产品,国家已出台相关政策大力发展半导体产业。同时,与21世纪初相比,化合物半导体产业已走向成熟,当前市场广阔,应用领域还在不断拓展,潜力巨大。成都市发展化合物半导体产业集群恰逢其时。

    从化合物半导体产业链来看,建议以晶圆制造与测试为核心,构建整个化合物半导体产业集群。主要基于以下四个方面考虑:

    第一,化合物半导体晶圆制造与测试位于整个产业链中部,具有关键支点作用,晶圆制造与测试直接带动整个化合物半导体产业集群良性、可持续发展;

    第二,大力发展晶圆制造与测试,直接拉动外延制造的需求。以晶圆制造与测试为核心,利于整个化合物半导体产业集群从材料到应用的垂直整合;

    第三,化合物半导体芯片可不封装,直接应用于模块甚至组件、系统中。以晶圆制造与测试为核心,可与终端应用强耦合,利于整个化合物半导体产业集群的发展;

    第四,以晶圆制造与测试为核心,易孵化形成产业集聚效应,吸引上下游企业入驻成都。

    三、化合物半导体产业集群实施措施建议

    当前,成都市的化合物半导体产业处于起步阶段,建议在发展初期,采取重点扶持和积极引导相结合的政策、措施,扶持化合物半导体产业集群。

    1、重点扶持

    建议成都市早期重点扶持从事化合物半导体晶圆制造与测试的公司(比如成都嘉石科技有限公司),实现整个化合物半导体产业链的重点突破。

    建议成立专项资金支持企业完成关键机台技改、核心工艺研发、运行费用补贴、人才引进、技术引进等,形成化合物半导体产业集群的核心能力,完成公共化合物半导体晶圆生产、制造平台建设。

    2、积极引导

    建议建设化合物半导体集成电路产业园区,吸引集成电路设计、终端应用公司。

    建议出台设计企业流片补贴、专业团队引进与鼓励、项目配套补贴、贷款贴息、免税等积极的引导政策,完善化合物半导体产业链,在中国西部形成规模、集群效应。



  • 2016 - 01 - 07

    关于印发江西省电子信息制造业三年行动计划(2016-2018年)的通知

    (赣工信电子字〔2016〕8号)


    各设区市人民政府,省政府各部门:

    经省政府同意,现将《江西省电子信息制造业三年行动计划(2016-2018年)》印发给你们,请认真贯彻执行。  

                     江西省工信委

    2016年1月7日

     

    江西省电子信息制造业三年行动计划

    (2016-2018年)

      为全面贯彻落实省政府分类推进战略性新兴产业发展的部署,加速推进全省电子信息制造业做大做强,发展成为优势产业,特制定本行动计划,行动计划期为2016-2018年。

      一、指导思想

      以科学发展观为指导,深入实施工业强省战略,加快电子信息制造业与信息化深度融合,促进电子信息制造业网络化、数字化、智慧化发展。充分发挥现有产业基础优势,以产业集群发展为导向,坚持创新驱动、投资推动和需求拉动相结合,加快形成结构高级化、发展集群化、竞争力高端化的产业体系,实现全省电子信息制造业跨跃式发展。

      二、基本原则

      (一)坚持创新驱动,提升转型升级的内生动力。建设以企业为主体的产业创新体系,鼓励优势企业带动产业链协同创新,为产业做大做强提供坚强支撑。

      (二)坚持融合发展,增强产业聚集的竞争优势。促进整机、元器件与配套材料全方位多领域合作,推动电子产品与智能装备制造融合发展,形成融合创新、良性互动的产业发展生态链。

      (三)坚持开放合作,引进培育具有带动能力的产业主体。大力走出去、请进来,坚持不懈引进、培育和支持创新能力强、带动能力强、市场潜力大的大企业。围绕骨干企业加快产业链整合,加强企业品牌建设,切实提升企业竞争力。

      (四)坚持应用引领,形成产用互动的发展格局。以市场需求为牵引,以产品示范应用为导向,重点围绕新产品、新技术,构建产、学、研、用有机联系的产业发展体系,推动本省产品开拓更广阔的市场空间。

      三、发展目标

      力争到2018年,全省电子信息制造业转型升级取得突破性进展。

      (一)总体规模。以通信设备产业、半导体照明产业和数字视听产业为主攻方向,积极培育集成电路产业等新兴领域,力争2018年全省电子信息制造业主营业务收入达到2000亿元。

      (二)技术创新。通信设备产业领域,触摸屏、高清摄像模组、3D摄像模组等关键元器件的技术、生产工艺水平显著提升。半导体照明产业领域,硅衬底LED原创技术生产工艺水平显著提升,中大功率芯片实现规模化生产,器件封装自动化程度显著提高,高纯金属有机化合物(MO)源等关键配套材料和核心生产设备MOCVD实现产业化。车载和家用视听等数字整机产品智能化、网络化应用水平显著提升。

      (三)骨干企业。重点培育2-3家主营收入过百亿的骨干企业。推动制造业向服务领域延伸,围绕云计算、物联网、移动互联网等新兴领域,培育一批新兴电子信息产品制造企业。

      (四)产业集群。打造“通信设备”、“半导体照明”和“数字视听”产业集群,力争建设产业规模超500亿的产业集群1个、过300亿的2~3个。

      四、重点领域和发展方向

      围绕三大主攻方向、一个积极培育领域,按照市场细分,实现关键产品、关键环节抢占制高点,在技术和市场份额上占据行业优势。

      (一)通信设备产业

      突出整机和关键元器件双向协作、相互配套,推动全省通信设备产业从初级集聚向高级集聚、从低端制造向高端制造发展,形成“整机+关键元器件”带动发展的多极多层产业格局。

      1.通信设备整机。依托南昌临空经济区、井冈山经济技术开发区、共青城手机产业集群等产业现有基础,推动通信设备整机企业扩产上量,加速通信设备整机转型提档,深挖智能手机产能,提升智能手机在通信设备整机比重;着力引进新的通信设备整机项目,培育和发展可穿戴设备等新型通信整机制造能力,不断壮大全省通信设备整机产业规模。

      2.关键零部件。重点以触控屏、摄像头关键零部件为主,大力引进玻璃基板、工程塑料(PET)薄膜材料、氧化铟锡(ITO)导电膜玻璃、集成电路组件、触控屏模组/液晶屏模组、盖板玻璃和配套辅料等上下游配套产品生产企业,强化配套能力建设,巩固和提升产业基础。加快推进高清摄像头和红外识别摄像头等重点项目建设,着力在具有发展前景领域占据优势。

      3.配套材料。积极发展适配通信设备终端的大容量、轻薄锂电池,提高产品附加值。引进一批正负极材料、电解液、隔膜等上游配套企业,形成配套产业集聚。

      (二)半导体照明产业

      坚持硅基和蓝宝石技术“双轮驱动、硅基优先”战略,以打造南昌光谷、建设江西LED产业基地为目标,加强技术协同创新,科学规划产业布局, 促进产业集聚发展,推动LED产业迅速做大做强。

      1.外延、材料和芯片。重点发展大尺寸硅衬底晶体及氮化镓衬底材料制造,发展通用照明和大尺寸LED背光源等高端应用的氮化镓基外延和蓝绿光芯片制造技术,进一步提高硅衬底LED的综合性能,加快硅衬底外延材料和芯片产业化进程。同时支持蓝宝石衬底LED芯片项目发展建设。

      2.器件封装。围绕应用产品及周边区域下游应用需求,重点发展硅衬底大功率蓝绿光、白光LED及表面贴装高端封装产品,优先支持功率型白光LED封装项目、有较大产能规模的表面贴装封装项目。加快蓝宝石等其他衬底芯片LED封装生产线升级发展。

      3.应用产品。发挥终端应用的市场导向作用,大力发展面向各领域的LED照明应用产品,利用硅衬底LED芯片大功率方向光的技术优势,重点发展中、高端硅衬底LED应用产品,优先发展大尺寸城市道路照明灯具、汽车大灯、探照灯、LED背光源、手机闪光灯。突出蓝宝石芯片技术在室内照明、户外装饰照明、彩屏幕墙、高端景观照明、全彩显示屏、太阳能LED应用产品等优势,大力发展下游LED应用产品。

      4.配套材料及设备。重点发展硅衬底LED芯片加工关键工艺设备MOCVD、LED自动封装设备、光电测试和筛选仪器设备,同时注重发展LED配套产品,大力发展MO源、荧光粉、胶水、支架、专用二次光学器件等基础材料。

      (三)数字视听产业

      紧紧抓住智能化、网络化发展趋势,着力发展中大尺寸网络智能液晶电视、裸眼3D电视、网络高清视频摄像机等整机产品,完善液晶显示器和显示模组、液晶电视电源驱动系统、蓝光大容光盘和中高端耳机等配套产品。车载影音设备领域重点发展车载视听导航、DVD播放器、数字音响、数字播放器及元器件配套产品。

      1.大力推动中大尺寸液晶电视、裸眼3D电视、网络高清视频摄像机、数码相机、电子阅读器、高密度激光视盘机等整机产品扩产上量,加速向智能电视、互联网电视、网络视听设备等智能家用数字视听产品升级换代,努力建设好赣州家用数字视听产业集聚区。

      2.不断拓展车载视听产品种类,丰富汽车电子产品体系。重点支持车载数字影音导航系统、高保真音响系统和智能穿戴产品发展,推动吉安车载数字视听产业集聚区的发展壮大。鼓励车载北斗导航系统、汽车胎压监测等汽车电子产品发展。

      3.重点支持液晶显示屏和显示模组、LED液晶电视电源驱动系统、裸眼3D产品、蓝光大容量光盘、耳机、扬声器、音视频线缆等配套产品发展。

      4.大力推进音视频数字信号处理芯片设计、封测基地项目以及智能终端产品项目建设,增强全省数字视听产业发展后劲,提升产业竞争力。

      (四)集成电路产业

      以移动智能终端、数字电视、可穿戴设备等应用芯片设计为切入点,在南昌、吉安、九江等地规划布局,着力在触控显示用集成电路、LED驱动用集成电路等领域实现突破,重点引进移动互联网芯片、光通信芯片、射频芯片、北斗导航芯片以及高端通用芯片等产品的关键生产技术。

      1.集成电路设计。建设集成电路设计服务平台,积极为企业提供IP交易与保护、验证平台、共用软件、测试、流片等公共服务平台,为吸引企业入驻提供优良的产业环境;以国内外集成电路设计龙头企业为突破对象,引进、培育和聚集一批具有较强自主创新能力、能开发具有自主知识产权的集成电路设计企业,形成集成电路设计集群。

      2.集成电路封装测试。积极引进国内外芯片封装测试龙头企业,支持芯片封装测试项目建设,逐步提升封装测试技术能力,形成集成电路封装测试集群。

      3.集成电路制造。大力引进45/40纳米、32/28纳米工艺集成电路生产线,谋划布局22/20纳米、16/14纳米芯片生产线,以微机电系统传感器、新型存储器工艺为着力方向,聚集一批晶圆代工生产和垂直整合制造模式的集成电路企业,形成集成电路制造集群。

      4.集成电路配套。以光刻机、刻蚀机、离子注入机、外延炉设备、平坦化设备、自动封装系统光刻机等半导体专用设备和材料、仪器及基础材料设备的开发与应用为重点方向,积极推动集成电路专用设备和材料等上游企业、消费类电子及终端整机产品等集成电路下游应用领域龙头企业的发展,形成集成电路配套集群。

      五、保障措施

      (一)加大资金支持力度。统筹相关专项资金,用于支持电子信息制造业加快发展。以省工业创业投资引导基金作为母基金,通过吸纳社会资本方式,设立电子信息制造业子基金,鼓励有条件的设区市设立产业创投基金,重点支持电子信息企业技术改造和参与国外知名企业并购。推动银企对接,建立常态化的银企信息交流和融资联动机制,鼓励金融机构加大对电子信息企业信贷支持。同时,鼓励政府性融资担保公司积极为电子信息企业提供担保并给予倾斜支持,适当放大担保倍数。

      (二)支持电子信息项目建设。支持产业重大项目建设,对符合列入全省重大项目调度会条件的,优先列入全省重大项目调度会协调调度。对产业重大技术研发项目优先纳入省级科技计划、重大科技专项支持,在国家级和省级重大项目资金安排上优先推荐和支持。支持电子信息企业技术改造和扩产扩能,对电子信息企业试制(生产)国家《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录》装备产品,以及购置本省生产的国家《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录》装备产品按规定给予一定补助。

      (三)加大产品推广应用力度。充分运用政府订购、首购等非招标方式支持电子创新产品的推广应用。对列入《节能产品政府采购清单》的省产电子产品,实行重点工程优先采购政策;对于协议供货限额以下的采购,引导采购单位采购协议供货范围内的省产电子产品。对未列入的,积极帮助争取列入《节能产品政府采购清单》。对获得省节能专项资金补助的电子企业,在使用财政性资金建设的政府项目中优先采购其产品。积极支持电子信息企业参加展会,不断开拓海内外市场,对省内电子企业参加国内外有影响的综合性和专业性展会,按照国家和省有关扶持政策给予展位费补助。

      (四)强化产业人才队伍建设。加快企业核心技术团队本地化建设,做好产业发展人才储备。积极引进高端管理和专业技术人才,全面落实人才引进各项优惠政策,在启动资金、创业扶持、金融财政、住房落户、子女入学等方面给予政策支持;对能力突出、有重大贡献的人员在推荐享受政府特殊津贴、国家级和省级百千万人才工程人选等方面予以倾斜支持。加强大专院校电子信息类学科、专业建设,提升高等院校在电子信息技术领域的专业、学科优势,推动高校科研成果转化;鼓励和支持高等院校开设集成电路、触控等电子信息类专业,加大人才培养力度,为产业发展提供人才支撑。

      (五)搭建公共服务平台。鼓励和支持高等院校、科研院所与企业促进产学研用合作,成立产业创新联盟,整合各种创新资源,开展协同创新,实现企业自主创新、产学研合作、公共技术服务三者协调互动。鼓励电子信息企业组建科技协同创新体,加强对产业链关键环节的协同创新,并依据有关规定予以资金支持。加大对公共服务平台支持力度,对国家级科研机构、检测机构(中心)到我省建立分支机构(分中心)给予经费支持,对企业新品开发、国家标准制订等方面给予一定奖励。

      (六)建立协调推进机制。建立产业发展联席会议制度,研究制定全省电子信息制造业中长期发展规划,细化相关具体措施,协调和解决产业发展中的重大问题。



  • 2015 - 12 - 14

    关于《厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法》的补充通知


    各相关单位: 

      为进一步规范我市集成电路设计流片补贴资金的申报工作,现就《厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法》(厦科联〔2013〕69号,以下简称《办法》)相关条款增修补充通知如下: 

      1、第六条第三点修订为“每个单位每年最高补贴总额原则上不超过人民币100万元。” 

      2、《办法》中所指的货币单位为人民币,申请单位所发生的资金为外币单位,按发生年度外币汇兑人民币利率进行换算后的人民币金额为准。 

      3、本通知自发布之日起执行,有效期至2018年12月23日。 

      请有关单位严格按照管理办法和补充通知要求,认真核对单位内符合申报条件的企业及申报材料,做好相关申报工作。 

    厦门市科学技术局 厦门市财政局

    2015年12月14日


  • 2015 - 12 - 08

    国务院关于新形势下加快
    知识产权强国建设的若干意见


    国发〔2015〕71号


    各省、自治区、直辖市人民政府,国务院各部委、各直属机构:
      国家知识产权战略实施以来,我国知识产权创造运用水平大幅提高,保护状况明显改善,全社会知识产权意识普遍增强,知识产权工作取得长足进步,对经济社会发展发挥了重要作用。同时,仍面临知识产权大而不强、多而不优、保护不够严格、侵权易发多发、影响创新创业热情等问题,亟待研究解决。当前,全球新一轮科技革命和产业变革蓄势待发,我国经济发展方式加快转变,创新引领发展的趋势更加明显,知识产权制度激励创新的基本保障作用更加突出。为深入实施创新驱动发展战略,深化知识产权领域改革,加快知识产权强国建设,现提出如下意见。
      一、总体要求
      
    一)指导思想。全面贯彻党的十八大和十八届二中、三中、四中、五中全会精神,按照“四个全面”战略布局和党中央、国务院决策部署,深入实施国家知识产权战略,深化知识产权重点领域改革,有效促进知识产权创造运用,实行更加严格的知识产权保护,优化知识产权公共服务,促进新技术、新产业、新业态蓬勃发展,提升产业国际化发展水平,保障和激励大众创业、万众创新,为实施创新驱动发展战略提供有力支撑,为推动经济保持中高速增长、迈向中高端水平,实现“两个一百年”奋斗目标和中华民族伟大复兴的中国梦奠定更加坚实的基础。
      二)基本原则。
      
    坚持战略引领。按照创新驱动发展战略和“一带一路”等战略部署,推动提升知识产权创造、运用、保护、管理和服务能力,深化知识产权战略实施,提升知识产权质量,实现从大向强、从多向优的转变,实施新一轮高水平对外开放,促进经济持续健康发展。
      坚持改革创新。加快完善中国特色知识产权制度,改革创新体制机制,破除制约知识产权事业发展的障碍,着力推进创新改革试验,强化分配制度的知识价值导向,充分发挥知识产权制度在激励创新、促进创新成果合理分享方面的关键作用,推动企业提质增效、产业转型升级。
      坚持市场主导。发挥市场配置创新资源的决定性作用,强化企业创新主体地位和主导作用,促进创新要素合理流动和高效配置。加快简政放权、放管结合、优化服务,加强知识产权政策支持、公共服务和市场监管,着力构建公平公正、开放透明的知识产权法治环境和市场环境,促进大众创业、万众创新。
      坚持统筹兼顾。统筹国际国内创新资源,形成若干知识产权领先发展区域,培育我国知识产权优势。加强全球开放创新协作,积极参与、推动知识产权国际规则制定和完善,构建公平合理国际经济秩序,为市场主体参与国际竞争创造有利条件,实现优进优出和互利共赢。
      (三)主要目标。到2020年,在知识产权重要领域和关键环节改革上取得决定性成果,知识产权授权确权和执法保护体系进一步完善,基本形成权界清晰、分工合理、责权一致、运转高效、法治保障的知识产权体制机制,知识产权创造、运用、保护、管理和服务能力大幅提升,创新创业环境进一步优化,逐步形成产业参与国际竞争的知识产权新优势,基本实现知识产权治理体系和治理能力现代化,建成一批知识产权强省、强市,知识产权大国地位得到全方位巩固,为建成中国特色、世界水平的知识产权强国奠定坚实基础。
      二、推进知识产权管理体制机制改革
      (四)研究完善知识产权管理体制。完善国家知识产权战略实施工作部际联席会议制度,由国务院领导同志担任召集人。积极研究探索知识产权管理体制机制改革。授权地方开展知识产权改革试验。鼓励有条件的地方开展知识产权综合管理改革试点。
      (五)改善知识产权服务业及社会组织管理。放宽知识产权服务业准入,促进服务业优质高效发展,加快建设知识产权服务业集聚区。扩大专利代理领域开放,放宽对专利代理机构股东或合伙人的条件限制。探索开展知识产权服务行业协会组织“一业多会”试点。完善执业信息披露制度,及时公开知识产权代理机构和从业人员信用评价等相关信息。规范著作权集体管理机构收费标准,完善收益分配制度,让著作权人获得更多许可收益。
      (六)建立重大经济活动知识产权评议制度。研究制定知识产权评议政策。完善知识产权评议工作指南,规范评议范围和程序。围绕国家重大产业规划、高技术领域重大投资项目等开展知识产权评议,建立国家科技计划知识产权目标评估制度,积极探索重大科技活动知识产权评议试点,建立重点领域知识产权评议报告发布制度,提高创新效率,降低产业发展风险。
      (七)建立以知识产权为重要内容的创新驱动发展评价制度。完善发展评价体系,将知识产权产品逐步纳入国民经济核算,将知识产权指标纳入国民经济和社会发展规划。发布年度知识产权发展状况报告。在对党政领导班子和领导干部进行综合考核评价时,注重鼓励发明创造、保护知识产权、加强转化运用、营造良好环境等方面的情况和成效。探索建立经营业绩、知识产权和创新并重的国有企业考评模式。按照国家有关规定设置知识产权奖励项目,加大各类国家奖励制度的知识产权评价权重。
      三、实行严格的知识产权保护
      (
    八)加大知识产权侵权行为惩治力度。推动知识产权保护法治化,发挥司法保护的主导作用,完善行政执法和司法保护两条途径优势互补、有机衔接的知识产权保护模式。提高知识产权侵权法定赔偿上限,针对情节严重的恶意侵权行为实施惩罚性赔偿并由侵权人承担实际发生的合理开支。进一步推进侵犯知识产权行政处罚案件信息公开。完善知识产权快速维权机制。加强海关知识产权执法保护。加大国际展会、电子商务等领域知识产权执法力度。开展与相关国际组织和境外执法部门的联合执法,加强知识产权司法保护对外合作,推动我国成为知识产权国际纠纷的重要解决地,构建更有国际竞争力的开放创新环境。
      九)加大知识产权犯罪打击力度。依法严厉打击侵犯知识产权犯罪行为,重点打击链条式、产业化知识产权犯罪网络。进一步加强知识产权行政执法与刑事司法衔接,加大涉嫌犯罪案件移交工作力度。完善涉外知识产权执法机制,加强刑事执法国际合作,加大涉外知识产权犯罪案件侦办力度。加强与有关国际组织和国家间打击知识产权犯罪行为的司法协助,加大案情通报和情报信息交换力度。
      十)建立健全知识产权保护预警防范机制。将故意侵犯知识产权行为情况纳入企业和个人信用记录。推动完善商业秘密保护法律法规,加强人才交流和技术合作中的商业秘密保护。开展知识产权保护社会满意度调查。建立收集假冒产品来源地相关信息的工作机制,发布年度中国海关知识产权保护状况报告。加强大型专业化市场知识产权管理和保护工作。发挥行业组织在知识产权保护中的积极作用。运用大数据、云计算、物联网等信息技术,加强在线创意、研发成果的知识产权保护,提升预警防范能力。加大对小微企业知识产权保护援助力度,构建公平竞争、公平监管的创新创业和营商环境。
      十一)加强新业态新领域创新成果的知识产权保护。完善植物新品种、生物遗传资源及其相关传统知识、数据库保护和国防知识产权等相关法律制度。适时做好地理标志立法工作。研究完善商业模式知识产权保护制度和实用艺术品外观设计专利保护制度。加强互联网、电子商务、大数据等领域的知识产权保护规则研究,推动完善相关法律法规。制定众创、众包、众扶、众筹的知识产权保护政策。
      十二)规制知识产权滥用行为。完善规制知识产权滥用行为的法律制度,制定相关反垄断执法指南。完善知识产权反垄断监管机制,依法查处滥用知识产权排除和限制竞争等垄断行为。完善标准必要专利的公平、合理、无歧视许可政策和停止侵权适用规则。
      四、促进知识产权创造运用
      (
    十三)完善知识产权审查和注册机制。建立计算机软件著作权快速登记通道。优化专利和商标的审查流程与方式,实现知识产权在线登记、电子申请和无纸化审批。完善知识产权审查协作机制,建立重点优势产业专利申请的集中审查制度,建立健全涉及产业安全的专利审查工作机制。合理扩大专利确权程序依职权审查范围,完善授权后专利文件修改制度。拓展“专利审查高速路”国际合作网络,加快建设世界一流专利审查机构。
      十四)完善职务发明制度。鼓励和引导企事业单位依法建立健全发明报告、权属划分、奖励报酬、纠纷解决等职务发明管理制度。探索完善创新成果收益分配制度,提高骨干团队、主要发明人收益比重,保障职务发明人的合法权益。按照相关政策规定,鼓励国有企业赋予下属科研院所知识产权处置和收益分配权。
      十五)推动专利许可制度改革。强化专利以许可方式对外扩散。研究建立专利当然许可制度,鼓励更多专利权人对社会公开许可专利。完善专利强制许可启动、审批和实施程序。鼓励高等院校、科研院所等事业单位通过无偿许可专利的方式,支持单位员工和大学生创新创业。
      十六)加强知识产权交易平台建设。构建知识产权运营服务体系,加快建设全国知识产权运营公共服务平台。创新知识产权投融资产品,探索知识产权证券化,完善知识产权信用担保机制,推动发展投贷联动、投保联动、投债联动等新模式。在全面创新改革试验区域引导天使投资、风险投资、私募基金加强对高技术领域的投资。细化会计准则规定,推动企业科学核算和管理知识产权资产。推动高等院校、科研院所建立健全知识产权转移转化机构。支持探索知识产权创造与运营的众筹、众包模式,促进“互联网+知识产权”融合发展。
      十七)培育知识产权密集型产业。探索制定知识产权密集型产业目录和发展规划。运用股权投资基金等市场化方式,引导社会资金投入知识产权密集型产业。加大政府采购对知识产权密集型产品的支持力度。试点建设知识产权密集型产业集聚区和知识产权密集型产业产品示范基地,推行知识产权集群管理,推动先进制造业加快发展,产业迈向中高端水平。
      十八)提升知识产权附加值和国际影响力。实施专利质量提升工程,培育一批核心专利。加大轻工、纺织、服装等产业的外观设计专利保护力度。深化商标富农工作。加强对非物质文化遗产、民间文艺、传统知识的开发利用,推进文化创意、设计服务与相关产业融合发展。支持企业运用知识产权进行海外股权投资。积极参与国际标准制定,推动有知识产权的创新技术转化为标准。支持研究机构和社会组织制定品牌评价国际标准,建立品牌价值评价体系。支持企业建立品牌管理体系,鼓励企业收购海外知名品牌。保护和传承中华老字号,大力推动中医药、中华传统餐饮、工艺美术等企业“走出去”。
      十九)加强知识产权信息开放利用。推进专利数据信息资源开放共享,增强大数据运用能力。建立财政资助项目形成的知识产权信息披露制度。加快落实上市企业知识产权信息披露制度。规范知识产权信息采集程序和内容。完善知识产权许可的信息备案和公告制度。加快建设互联互通的知识产权信息公共服务平台,实现专利、商标、版权、集成电路布图设计、植物新品种、地理标志等基础信息免费或低成本开放。依法及时公开专利审查过程信息。增加知识产权信息服务网点,完善知识产权信息公共服务网络。
      五、加强重点产业知识产权海外布局和风险防控
      (
    二十)加强重点产业知识产权海外布局规划。加大创新成果标准化和专利化工作力度,推动形成标准研制与专利布局有效衔接机制。研究制定标准必要专利布局指南。编制发布相关国家和地区专利申请实务指引。围绕战略性新兴产业等重点领域,建立专利导航产业发展工作机制,实施产业规划类和企业运营类专利导航项目,绘制服务我国产业发展的相关国家和地区专利导航图,推动我国产业深度融入全球产业链、价值链和创新链。
      二十一)拓展海外知识产权布局渠道。推动企业、科研机构、高等院校等联合开展海外专利布局工作。鼓励企业建立专利收储基金。加强企业知识产权布局指导,在产业园区和重点企业探索设立知识产权布局设计中心。分类制定知识产权跨国许可与转让指南,编制发布知识产权许可合同范本。
      二十二)完善海外知识产权风险预警体系。建立健全知识产权管理与服务等标准体系。支持行业协会、专业机构跟踪发布重点产业知识产权信息和竞争动态。制定完善与知识产权相关的贸易调查应对与风险防控国别指南。完善海外知识产权信息服务平台,发布相关国家和地区知识产权制度环境等信息。建立完善企业海外知识产权问题及案件信息提交机制,加强对重大知识产权案件的跟踪研究,及时发布风险提示。
      二十三)提升海外知识产权风险防控能力。研究完善技术进出口管理相关制度,优化简化技术进出口审批流程。完善财政资助科技计划项目形成的知识产权对外转让和独占许可管理制度。制定并推行知识产权尽职调查规范。支持法律服务机构为企业提供全方位、高品质知识产权法律服务。探索以公证方式保管知识产权证据、证明材料。推动企业建立知识产权分析评议机制,重点针对人才引进、国际参展、产品和技术进出口等活动开展知识产权风险评估,提高企业应对知识产权国际纠纷能力。
      二十四)加强海外知识产权维权援助。制定实施应对海外产业重大知识产权纠纷的政策。研究我驻国际组织、主要国家和地区外交机构中涉知识产权事务的人力配备。发布海外和涉外知识产权服务和维权援助机构名录,推动形成海外知识产权服务网络。
      六、提升知识产权对外合作水平
      (
    二十五)推动构建更加公平合理的国际知识产权规则。积极参与联合国框架下的发展议程,推动《TRIPS协定与公共健康多哈宣言》落实和《视听表演北京条约》生效,参与《专利合作条约》、《保护广播组织条约》、《生物多样性公约》等规则修订的国际谈判,推进加入《工业品外观设计国际注册海牙协定》和《马拉喀什条约》进程,推动知识产权国际规则向普惠包容、平衡有效的方向发展。
      二十六)加强知识产权对外合作机制建设。加强与世界知识产权组织、世界贸易组织及相关国际组织的合作交流。深化同主要国家知识产权、经贸、海关等部门的合作,巩固与传统合作伙伴的友好关系。推动相关国际组织在我国设立知识产权仲裁和调解分中心。加强国内外知名地理标志产品的保护合作,促进地理标志产品国际化发展。积极推动区域全面经济伙伴关系和亚太经济合作组织框架下的知识产权合作,探索建立“一带一路”沿线国家和地区知识产权合作机制。
      (二十七)加大对发展中国家知识产权援助力度。支持和援助发展中国家知识产权能力建设,鼓励向部分最不发达国家优惠许可其发展急需的专利技术。加强面向发展中国家的知识产权学历教育和短期培训。
      二十八)拓宽知识产权公共外交渠道。拓宽企业参与国际和区域性知识产权规则制修订途径。推动国内服务机构、产业联盟等加强与国外相关组织的合作交流。建立具有国际水平的知识产权智库,建立博鳌亚洲论坛知识产权研讨交流机制,积极开展具有国际影响力的知识产权研讨交流活动。
      七、加强组织实施和政策保障
      (
    二十九)加强组织领导。各地区、各有关部门要高度重视,加强组织领导,结合实际制定实施方案和配套政策,推动各项措施有效落实。国家知识产权战略实施工作部际联席会议办公室要在国务院领导下,加强统筹协调,研究提出知识产权“十三五”规划等具体政策措施,协调解决重大问题,加强对有关政策措施落实工作的指导、督促、检查。
      三十)加大财税和金融支持力度。运用财政资金引导和促进科技成果产权化、知识产权产业化。落实研究开发费用税前加计扣除政策,对符合条件的知识产权费用按规定实行加计扣除。制定专利收费减缴办法,合理降低专利申请和维持费用。积极推进知识产权海外侵权责任保险工作。深入开展知识产权质押融资风险补偿基金和重点产业知识产权运营基金试点。
      三十一)加强知识产权专业人才队伍建设。加强知识产权相关学科建设,完善产学研联合培养模式,在管理学和经济学中增设知识产权专业,加强知识产权专业学位教育。加大对各类创新人才的知识产权培训力度。鼓励我国知识产权人才获得海外相应资格证书。鼓励各地引进高端知识产权人才,并参照有关人才引进计划给予相关待遇。探索建立知识产权国际化人才储备库和利用知识产权发现人才的信息平台。进一步完善知识产权职业水平评价制度,稳定和壮大知识产权专业人才队伍。选拔培训一批知识产权创业导师,加强青年创业指导。
      三十二)加强宣传引导。各地区、各有关部门要加强知识产权文化建设,加大宣传力度,广泛开展知识产权普及型教育,加强知识产权公益宣传和咨询服务,提高全社会知识产权意识,使尊重知识、崇尚创新、诚信守法理念深入人心,为加快建设知识产权强国营造良好氛围。

                                     国务院
                                    2015年12月18日


  • 2015 - 11 - 20

    各省、自治区、直辖市、计划单列市财政厅(局)、发展改革委、工业和信息化主管部门、国家税务局,新疆生产建设兵团财务局、发展改革委、工业和信息化委员会,海关总署广东分署、各直属海关:

      为落实党中央、国务院关于做好下半年经济工作的有关部署,以及国务院部署的稳增长措施,进一步支持国内集成电路产业的发展,促进集成电路行业相关企业的研发创新和转型升级,经国务院批准,现对《财政部关于部分集成电路生产企业进口自用生产性原材料、消耗品税收政策的通知》(财税〔2002〕136号)和《财政部、海关总署、囯家税务总局、信息产业部关于线宽小于08微米(含)集成电路企业进口自用生产性原材料、消耗品享受税收优惠政策的通知》(财关税〔2004〕45号)有关内容调整如下:

      一、调整财关税〔2004〕45号文件进口税收政策适用企业的范围,将集成电路生产企业的标准由线宽小于08微米(含)提高到线宽小于05微米(含)。企业名单见附件1。

      二、对财税〔2002〕136号和财关税〔2004〕45号文件规定的进口原材料、消耗品商品清单进行调整。调整后的清单共计242项商品,其中186项只适用于投资额超过80亿元或集成电路线宽小于025微米的集成电路生产企业。免税商品清单详见附件2《集成电路生产企业进口自用生产性原材料、消耗品免税商品清单》(以下称《免税商品清单》)。

      三、集成电路生产企业免税进口上述的原材料、消耗品可用于研发阶段。

      四、《免税商品清单》所列进口原材料、消耗品的范围,今后由财政部会同有关部门适时调整。

      五、线宽小于05微米(含)集成电路生产企业进口自用生产性原材料、消粍品免税项目征免性质为:集成电路生产企业进口货物,简称:集成电路(代码:422)。

      六、上述政策自2015年11月20日开始执行。

      附件1:集成电路线宽小于0.5微米(含)的集成电路生产企业名单

      一、杭州士兰集成电路有限公司
      二、无锡华润华晶微电子有限公司
      三、无锡华润上华半导体有限公司

      附件2:集成电路生产企业进口自用生产性原材料、消耗品免税商品清单


    财政部 发展改革委
    工业和信息化部
    海关总署 国家税务总局
    2015年11月11日


  • 2015 - 11 - 10

    关于开展集成电路和信息安全产业投资基金项目征集的通知

    (川经信办电子函〔2015〕167号)


    各市(州)经济和信息化委,扩权县(市)工业经济主管部门:

      根据2015年6月1日经省政府第87次常务会议审定通过的《四川省集成电路和信息安全产业投资基金方案》的要求,省集成电路和信息安全产业投资基金公司即将注册成立,年底将投放首批项目,现面向全省开展集成电路和信息安全基金(以下简称基金)项目征集工作。具体事项通知如下:

      一、 基金简介

      (一)基金主要投向:拟投项目符合领域及地域要求,领域包括:一是集成电路产业中设计、制造、封装测试和相关配套设备材料等领域的重点企业及项目;二是信息安全产业中信息安全系统产品及应用、安全可靠终端设备制造、安全可靠芯片及特色集成电路、信息安全软件及信息安全服务等领域的重点企业及项目;三是集成电路及信息安全行业的产业发展研究院、技术创新联盟、工程实验室、企业技术中心、孵化中心等创新实体;四是集成电路及信息安全产业园区的建设及综合配套服;另外基金还可适当投资其他产业及产业相关基金。地域要求包括:相关领域的省内项目及省内企业在外投资项目。

      (二)基金投资方式:原则上以股权投资为主,即通过发起设立项目公司、增资扩股和股权转让的方式获得投资标的股份。

      (三)基金投资金额及年限:原则上单个项目投资额不低于1000万且不超过基金募集规模的20%、投资标的总股本的30%;投资年限最长不超过7年,若经股东会审议通过,可适当延长。

      (四)基金退出通道:通过被投资企业IPO、重大资产重组、借壳上市、市场兼并、管理层回购等多种方式实现投资的退出。

      二、项目征集条件

      (一)企业经营及业绩良好。企业具有可靠的盈利模式或独特的商业模式,经营活动正常有序;主营业务突出,有持续经营及盈利能力。企业有一定的品牌知名度及美誉度。

      (二)企业治理结构规范。企业法人治理结构清晰,运营规范。在建或新建项目符合国家鼓励的产业类别。

      (三)企业管理团队优秀。企业实际控制人及管理团队主要人员近三年内无违法违纪等不良记录;学习能力、专业能力、创新能力、研发能力及市场能力较强;实际控制人其他关联企业经营活动正常有序,不会对拟投资主体企业造成不良影响。

      三、征集方式及申报时间

      (一)征集方式。请各市(州)经济和信息化委通知相关企业按通知要求填报《四川省集成电路和信息安全产业投资基金项目申报表》,确保资料真实、准确、完整、有效。申报企业按属地化原则,自愿向各市(州)、扩权县市主管部门提交项目申报表(需提交纸版和电子版)。市(州)、扩权县市主管部门汇总后推荐至省经济和信息化委电子信息处。

      (二)申报时间。首批项目征集截止时间为2015年11月30日截止。从2016年开始,在基金投资期间,每季度申报一次。

      四、联系方式

      联系人:电子信息处 欧玉平;

      联系电话:028-86265851,18628090001;

      邮箱:373262889@qq.com。

      附件:四川省集成电路和信息安全产业投资基金项目申报表   

      四川省经济和信息化委员会办公室

    2015年11月10日



  • 2015 - 10 - 16

    大连市人民政府关于促进集成电路产业发展的实施意见

    大政发〔2015〕46号


    各区市县人民政府,各先导区管委会,市政府各委办局、各直属机构:

    集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。加快发展集成电路产业是培育壮大战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。为进一步贯彻落实《中国制造2025》《国家集成电路产业发展推进纲要》等部署和要求,把握新一轮集成电路产业发展的战略机遇,加快推动我市集成电路产业提升规模和水平,促进智能制造产业发展,带动工业结构优化和经济转型升级,现提出以下意见。


    一、总体要求

    (一)指导思想。坚持“盘活存量、引进增量”和“龙头带动、集群发展”战略,以创新驱动、提质增效为核心,着力提升集成电路设计能力和水平,壮大集成电路芯片制造生产规模,加快关键设备和材料研发与生产,高标准打造金普新区和高新区两个主要产业集聚区,高起点构建集成电路设计公共服务平台,提升产品层次,扩大产业规模,完善产业链条,提高配套能力,推动集成电路产业实现跨越式发展,为实现新一轮全面振兴提供有力支撑。

    (二)发展目标。到2020年,集成电路设计企业达到50家以上,一批特色优势集成电路设计产品实现规模量产,培育和引进销售收入超过10亿元的骨干企业3—5家;发挥芯片制造龙头企业的带动和示范作用,扩大生产规模;继续建设或引进12英寸芯片生产线1条,6—8英寸功率半导体生产线1—2条;积极引进代工企业,实现集成电路设计产品本地流片;引进和建设封装测试生产线2—3条;形成国内重要的集成电路封装设备和特种气体配套材料供应基地。集成电路产业成为我市战略性新兴产业重要的增长点和支撑点。

    到2025年,集成电路产业实现跨越式发展,全行业实现产值500亿元以上,以集成电路设计业为龙头、集成电路芯片制造和封测业为核心、关键设备和配套材料业为支撑的产业体系基本形成,建成总量规模、创新能力、协同作用和集聚效应等综合实力较强的产业集群。大连成为中国东北地区技术水平先进、配套功能齐全、产业特色明显、人才资源丰富、带动和辐射作用较强、在国际上具有影响的集成电路产业基地。


    二、主要任务

    (三)提升集成电路设计能力和水平。围绕移动互联、信息终端、三网融合、智能交通、物联网、智能装备以及两化融合等重点应用领域,大力开发网络通信芯片、智能终端芯片、工业控制芯片、传感器芯片、射频识别(RFID)芯片、信息安全芯片、图像识别芯片、汽车电子芯片、智能穿戴芯片等量大面广的集成电路产品;鼓励发展专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)芯片等高性能集成电路产品;鼓励、推动集成电路设计企业为本地智能装备制造产业升级、智慧城市建设等方面提供配套,带动软件业、制造业、服务业协同发展;支持重点领域的龙头企业加快规模化发展,推动一批创新能力强、发展潜力大的中小企业加速成长,引进和培育若干个具有国内外竞争力的集成电路设计骨干企业。

    (四)壮大集成电路芯片制造产业规模。继续发挥英特尔项目的影响力,支持其技术升级和产能扩充;广泛开展与国际主流厂商合作,择机引进和建设新的芯片生产线,争取引进集成电路代工企业来连建厂;多渠道吸引投资,大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统(MEMS)器件、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等特色工艺生产线。

    (五)完善集成电路产业链条。积极推动集成电路设计、制造、封装测试、设备、材料、物流和相关配套服务产业的集聚发展,完善产业链条,推进产业链各环节的协作配套和协同发展;面向国际封装测试业务和本地集成电路产品配套,以国内外合作为突破口,积极引进和建设针对各领域芯片产品的封装、测试生产线,填补产业链空白;紧跟芯片级封装、圆片级封装、硅通孔、三维封装等先进封装技术,重点发展智能移动终端芯片封装、射频识别(RFID)芯片封装、功率半导体芯片及模块封装、传感器芯片及模组封装等。

    (六)加快集成电路关键装备和材料研发制造。加快基于倒装、芯片级封装等先进封装技术的设备开发和产业化进程,支持半导体晶圆切割设备、芯片绑定、焊接装备自主创新;结合装备制造业转型升级和发展智能装备等举措,鼓励和支持我市装备制造业企业进入半导体设备领域,开展蚀刻机、离子注入机、外延设备及抛光、清洗、测试、分选、检测设备开发和产业化;有选择地引进国内外半导体设备厂商来连发展;充分利用我市现有集成电路材料企业的基础条件,加快新一代超纯半导体特种气体开发,进一步扩大市场份额;支持光刻胶、衬底绝缘硅、高纯度清洗液、引线框架、封装树脂等关键材料的开发和生产。

    (七)加强公共服务平台建设。按照“官助民办”、市场化运作模式,加大政府投入和政策扶持力度,进一步推动辽宁省集成电路设计产业基地的资源整合和服务升级,逐步完善电子设计自动化(EDA)工具服务、芯片测试与验证服务、多项目晶圆(MPW)服务、教育培训服务、知识产权(IP)核库等公共服务功能,提高支撑企业发展的公共服务能力,同时为高等院校集成电路人才培养、培训提供良好的环境和支持。


    三、保障措施

    (八)建立健全领导机制和工作机制。成立大连市集成电路产业发展领导小组,由市政府分管工业经济和信息化的副市长担任组长,市发展改革委、市经信委、市教育局、市科技局、市财政局、市人社局、市国土房屋局、市环保局、市外经贸局、市地税局、市金融局、市国税局、大连海关、辽宁出入境检验检疫局、大连电业局及金普新区管委会、高新区管委会等单位参加,建立联合工作机制,协调解决产业发展的有关问题。建立集成电路产业发展专家委员会,完善专家咨询和指导制度,加强调查研究、论证评估和决策支持。

    (九)切实强化产业扶持政策贯彻落实。全面贯彻国家关于鼓励集成电路产业发展相关文件,按照国家规定落实集成电路企业增值税、企业所得税以及进出口环节相关税收优惠政策。充分利用我市已有的扶持企业创新与发展、投融资、人才、税收等方面的政策,加强资源调配,进一步加大对集成电路产业的资金投入和支持力度。

    (十)搭建投融资平台,加大金融支持。统筹利用现有的投融资平台资源,争取国家、省市各渠道产业发展资金支持,整合市、区两级相关专项资金,采取政府引导、机构投资者和产业资本参与的模式,逐步放大形成100亿元规模的支持集成电路产业发展资金,重点用于支持大项目引进、重大技术创新与产业化、企业兼并重组和产业园区建设。鼓励和引导银行业金融机构加大对集成电路产业的信贷支持力度,优先给予集成电路企业政策性融资贷款担保。充分发挥中小企业发展育龙基金和工业发展投资平台的作用,优先为集成电路企业提供融资支持。

    (十一)鼓励和支持企业进行高新技术企业认定。将集成电路全领域企业纳入高新技术企业预备库,优先进行政策培训、培育辅导,经认定的企业按规定享受相关税收优惠政策,政府各相关专项资金给予倾斜性支持。

    (十二)支持高端集成电路项目建设。对新建的重大集成电路制造、高端封装测试及关键设备和材料项目,按其固定资产投资额的10%给予投资补助,或按年利率6%给予两年的贷款贴息补助。对于引进的国内外知名集成电路设计企业以及高端研发中心,给予不超过实际投资总额10%的补助,补助金额不超过5000万元。重点项目落地后,所在的区市县政府(先导区管委会)应积极落实土地、规划、水电气供应等基础设施配套,并可给予代建厂房或参照市本级政策的相应支持。

    (十三)促进集成电路企业加快技术创新和产业化。对企业争取国家科技支撑计划、科技重大专项、高技术产业发展计划等重大项目,并在本地实现产业化的,给予其所获国家拨款额50%的专项资金支持,最高不超过500万元。对经过遴选、以领军型人才或技术型专家为核心的集成电路产业领域创新团队,在本地的产业化项目取得社会化风险投资支持的,给予风险投资总额20%的风险跟投支持,总额不超过500万元。

    (十四)推动上下游联动发展,促进集成电路产品本地化应用。对于符合我市首台(套)推广应用补贴政策的集成电路装备及关键零部件企业首台(套)产品推广应用,可给予不超过产品订货合同或单项工程批量示范额20%的生产资助。本地整机、装备企业首次使用本地集成电路企业设备或关键零部件产品,可给予不超过产品订货合同及发票认定金额10%的风险补贴,补贴金额最高不超过200万元。

    (十五)加强人才培养,打造人才汇聚高地。支持高校设立微电子学科,采取多种形式培养集成电路领域专业人才。支持大连理工大学筹备、建设国家级示范性微电子学院,创新人才教育和培训模式。鼓励和支持集成电路优秀人才的引进工作,将集成电路设计与测试、生产管理、工艺工程师以及产品研发等人才列为本市重点产业紧缺人才需求目录,优先享受相关人才奖励和保障政策。

    (十六)加大招商引资力度,扩大对外开放。抓住当前国际集成电路产业战略性调整和重组机遇,进一步优化投资环境,瞄准先进技术和主流厂商,吸引国内外集成电路企业来连建设研发、生产和运营中心,建设高端生产线。鼓励本地企业不断扩大产品、技术、经营管理和人才的国际合作,促进市场和人才资源向我市集成电路产业聚集。

    本实施意见发布后,由市经信委、市财政局等相关部门制定相应的实施细则。

    大连市人民政府         

    2015年10月16日   

  • 2015 - 08 - 04

    关于印发促进厦门两岸集成电路自贸区产业基地发展的办法的通知

    (厦湖府〔2015〕95号)


    各街道办事处,区直各办、局:

      现将《厦门市湖里区人民政府 厦门市科学技术局关于促进厦门两岸集成电路自贸区产业基地发展的办法》印发给你们,请认真贯彻执行。       

    厦门市湖里区人民政府

    厦门市科学技术局

    2015年8月4日

     

    厦门市湖里区人民政府  厦门市科学技术局

    关于促进厦门两岸集成电路自贸区产业基地发展的办法

      为深入贯彻福建省委省政府、厦门市委市政府进一步加快产业转型升级的工作意见,落实厦门市小微企业创业创新基地示范城市的建设要求,充分发挥中国(福建)自由贸易试验区厦门湖里片区(以下简称“自贸区湖里片区”)的优势,推进“美丽厦门·创新湖里”建设工作,厦门市科技局与湖里区政府在自贸区湖里片区共同建设“厦门两岸集成电路自贸区产业基地”(以下简称“基地”)。为有效促进基地发展,特制定本办法。    

      第一章 总  则

      第一条 本办法所指基地范围包括以机场北片区基地总部为核心的自贸区湖里片区。本办法所指的集成电路(以下简称“IC”)企业是指工商注册、税务登记在基地范围内从事IC产品研发设计、高端制造、封装测试、交易结算、人才培训及其它符合条件入驻的关联业务的企业。基地特别鼓励台湾IC企业和创新创业人才入驻。

      第二条 厦门两岸集成电路自贸区产业基地包括:厦门市集成电路产品保税交易中心、厦门市集成电路产品研发设计试验中心、两岸(厦门)微纳电子研究院、厦门市集成电路众创空间、厦门市自贸区集成电路设计企业孵化器、厦门市集成电路产业人才实训中心等。市科技局优先安排专项资金建设基地的公共服务平台。

      第三条 入驻基地的IC企业,可享受自贸区保税、海关特殊监管等各类优惠政策。

      第二章 创业创新扶持    

      第四条  入驻基地总部的IC企业的办公场地实行租金减免扶持,场地租金前两年全额补贴,第三年按50%补贴;每家企业按人均10平方米控制,最高不超过200平方米。

      第五条 支持IC设计企业、高校或科研机构开展应用技术研究,对IC设计企业研发新芯片产品的初次试流片,按照多项目晶圆(MPW)加工费的70%、新产品工程片试流片加工费的30%额度进行补贴,年度补贴最高150万元;高校或科研单位按照多项目晶圆(MPW)加工费80%的额度进行补贴,年度补贴最高80万元。 

      第六条 支持面向IC企业的IP开发、开放、共享和服务、引导企业利用IP开展IC芯片设计与应用开发业务。

      第七条 鼓励、支持IC设计企业与整机企业及高校联合组织开展“产学研用”核心技术攻关和应用,对联合组织实施的重要项目给予优先立项支持。对市科技局首次认定的市工程技术研究中心、重点实验室给予补贴,最高100万元。

      第八条 鼓励、支持整机企业优先应用基地IC企业设计的芯片及其系统解决方案。对湖里区整机企业采用基地IC企业设计的芯片及其系统解决方案,根据其实际支付费用给予20%补贴,补贴最高50万元。

      第九条 鼓励各类大型系统设备制造企业或检测机构,在基地建立研发试验室或检测中心,对其年度新增设备投资在5000万元以上的,按其实际投资额的5%给予一次性建设资金补贴,最高1000万元;以设备租赁形式建立的,按租赁费用的5%给予一次性补贴,最高1000万元。

      第十条 支持IC企业申报湖里区科技项目。按《湖里区科技资金管理办法》,对中试项目给予最高30万元的无偿扶持;对产业化项目给予最高200万元的无偿扶持;初次获得高新技术企业认定的给予20万元奖励。

      第十一条 对获得国家和省科技部门扶持的科技项目,按《湖里区科技资金管理办法》给予1:1的资金配套支持,最高500万元。

      第十二条 IC企业经报备参加由国家、省、市相关主管部门组织的重要国内专业展会,按展位费50%给予补贴,每年最高10万元。    

      第三章 交易结算扶持    

      第十三条 厦门市集成电路产品保税交易中心提供代理代购、代理销售、仓储物流、资金结算等服务,创造良好交易条件。

      第十四条 对入驻厦门市集成电路产品保税交易中心的企业,办公场地租金全额补贴。

      第十五条 鼓励IC企业在基地建立结算中心,按其交易额给予一定比例的奖励,奖励办法另行制定。   

      第四章 金融扶持    

      第十六条 IC研发设计企业因发展需要向金融机构融资给予贴息,按实际支付贷款基准利率的50%予以补贴,最高100万元;其它类别企业按贷款基准利率的30%予以补贴,最高50万元。

      第十七条 IC设计企业年度销售额达到500万元以上,按其区级贡献,给予奖励。    

      第五章 知识产权扶持    

      第十八条 加大对基地的IC企业知识产权保护工作,维护其合法权利。对获得国家授权发明专利,每件奖励最高2万元。获得美国、日本、欧洲国家授权的发明专利,每件奖励最高10万元。

      第十九条 鼓励、支持IC企业进行知识产权质押贷款,按实际支付贷款基准利率的50%给予利息补贴,最高100万元。

      第二十条 鼓励IC企业积极主持或参与标准制定工作。对主持制订国家标准的给予30万元奖励,参与制订国家标准的给予15万元奖励;对主持制订行业标准或地方标准的给予10万元奖励,参与制订行业标准或地方标准的给予5万元奖励。    

      第六章 提升配套    

      第二十一条 设立区集成电路产业发展基金,首期3亿元,用于推动基地集成电路产业发展,基金使用管理办法另行制定。

      第二十二条 鼓励社会各方面力量参与集成电路招商引资工作,对引进项目的单位或个人,按《湖里重大投资项目引荐人奖励办法》(厦湖委办〔2015〕35号)给予奖励。

      第二十三条 企业符合湖里区总部经济认定条件的,按《湖里区促进总部经济发展实施办法》(厦湖府〔2011〕129号)给予扶持。

      第二十四条 企业在资本市场上市的,按《湖里区关于促进企业上市的实施办法》(厦湖委办〔2015〕35号)进行扶持。

      第二十五条 入驻基地的企业,湖里区制定的其它优惠政策均可享受,与区相关政策重叠的可择优享受,不重复;与市相关政策重叠的,超过市级补贴上限部分由区级财政补足。

      第二十六条 对入驻基地的重大项目或技术水平特别先进需加大扶持力度的,个案研究解决。

      第二十七条 注册在基地的以集成电路芯片产品研发为核心的其它微电子企业,可参照享受本办法。   

      第七章 其  它    

      第二十八条 湖里区科技局负责本办法的申请受理、审核和兑现工作。申请企业应当提供有关材料,并承诺五年内不迁离基地。违反承诺的,区科技局有权追回已享受的补贴、奖励。

      第二十九条 采取弄虚作假等手段骗取补贴、奖励的,除责令限期纠正外,收回已兑现的补贴、奖励,同时依法追究相关法律责任。

      第三十条 本办法由厦门市科学技术局、湖里区人民政府负责解释。 

      第三十一条 本办法从印发之日起执行,至2018年12月31日止,期满另行修订。



  • 2015 - 07 - 23

    关于印发《河北省集成电路封装、测试企业和集成电路关键专用材料生产企业、

    集成电路专用设备生产企业证明出具办法》的通知 

    (冀发改高技〔2015〕674号)


    各设区市、省管县、扩权县(市)发展改革委(局)、工业和信息化局、财政局、国家税务局、地方税务局:

      按照财政部、国家税务总局、国家发展改革委和工业和信息化部《关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2015〕6号)要求,省发展改革委、省工业和信息化厅、省财政厅、省国税局、省地税局联合制定了《河北省集成电路封装、测试企业和集成电路关键专用材料生产企业、集成电路专用设备生产企业证明出具办法》,现印发给你们,请遵照执行。

      请各地发展改革、工业和信息化部门通知本地相关企业于2015年8月24日前将2015年度申报材料(一式三份,逐项加盖单位公章,装订成册)报送省工业和信息化厅电子处,电子版发至指定邮箱。

        联系电话:0311-87800468

        电子邮箱:dzxx@ii.gov.cn

    邮寄地址:石家庄市新华区和平西路402号(050071)    

           河北省发展和改革委员会     河北省工业和信息化厅

         河北省财政厅  河北省国家税务局   河北省地方税务局

           2015年7月23日  

     

    附件

    河北省集成电路封装、测试企业和集成电路关键专用材料生产企业、

    集成电路专用设备生产企业证明出具办法

      第一条 为落实国家关于促进集成电路产业发展的企业所得税政策,做好我省集成电路封装、测试企业和集成电路关键专用材料、集成电路专用设备生产企业(以下简称“集成电路企业”)所得税减免工作,按照《财政部 国家税务总局 发展改革委 工业和信息化部关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2015〕6号)有关规定,制定本办法。

      第二条 集成电路企业名单按年度公布。从事集成电路封装、测试和专用材料生产、专用设备生产业务的企业应在年度终了后对照财税〔2015〕6号文件规定进行自评,认为符合要求的,于3月底前提交申报材料。

       第三条 企业提交材料包括:

      (一)集成电路企业基本情况表;

      (二)企业法人营业执照副本、税务登记证以及企业取得的其他相关资质证书等(复印件,需加盖企业公章);

      (三)企业职工人数、学历结构、研究开发人员情况及其占企业职工总数的比例说明,以及企业职工劳动合同和社会保险缴纳证明等相关证明材料;

      (四)经具有国家法定资质中介机构鉴证的企业上一会计年度财务报表(含资产负债表、损益表、现金流量表)以及集成电路封装、测试销售(营业)收入、集成电路关键专用材料、专用设备销售(营业)收入、研究开发费用、境内研究开发费用等情况;

      (五)企业拥有核心关键技术,并以此为基础开展经营活动情况及相关证明材料;

      (六)企业生产经营场所、软硬件设施等基本条件相关材料;

      (七)企业开发环境及技术支撑环境、保证产品质量的相关证明材料(包括ISO质量体系认证、人力资源能力认证等质量管理认证证书、用户使用证明等);

      (八)其他需要提交的有关材料。

      第四条 省发展改革委、省工业和信息化厅按照省有关规定委托第三方中介服务机构组织相关技术、管理、财务等方面专家,对照财税〔2015〕6号文件要求,采取材料审查和现场考察的方式,对企业申报材料真实性、合规性进行审查并出具审查意见。

      第五条 根据审查意见,省发展改革委、省工业和信息化厅研究提出年度集成电路企业名单,分别在省发展改革委、省工业和信息化厅门户网站公示,公示期10个工作日。

      第六条 公示期间,对公示有异议的,可向省发展改革委、省工业和信息化厅提交异议申请书及有关证明材料。公示结束后10个工作日内,省发展改革委、省工业和信息化厅协商确定处理意见。根据不同情况,必要时商省财政厅、省国税局、省地税局对有关情况进行核查。

      第七条 公示期结束后,省发展改革委、省工业和信息化厅联合发布《关于XXXX年度河北省集成电路封装、测试企业和集成电路关键专用材料生产企业、集成电路专用设备生产企业名单的公告》,分别在省发展改革委、省工业和信息化厅门户网站向社会公布,并根据申报企业申请,对未通过审查的原因等情况作出说明。名单内企业可凭此公告,按照财税〔2015〕6号文件及企业所得税相关税收优惠政策管理的规定,向主管税务机关办理减免税手续。

      第八条 主管税务机关在执行税收优惠政策过程中,发现企业不符合税收优惠条件的,可暂停企业享受的相关税收优惠,按程序上报,由省级税务机关根据具体情况商省发展改革委、省工业和信息化厅、省财政厅对有关情况进行复核。

      第九条 企业申报资料中属于商业秘密部分应明确标识,各有关部门和工作人员应对企业商业秘密保密。

    第十条 本办法自2015年8月1日施行,有效期5年。


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  • 项目申报信息
  • 更新时间: 2020 - 07 - 30
    中芯国际现在已经开始生产14纳米芯片,且成功步入了能够生产FinFET的半导体厂家(Foundry)的行列。此外,中芯国际还继续扩大投资,并已经回到科创板上市,募集资金。然而,由于特朗普政政权的干预,中芯国际无法使用一部分尖端的半导体生产设备。在这种情况下,中芯国际能否长期、稳定地为SoC的尖端厂家提供技术工艺支持呢?位于中国北京的中芯国际工厂 中芯国际是中国大陆主要的半导体代工厂,在中国提供着最尖端的工艺技术,且被人们期待能够为中国芯片行业做出巨大贡献。目前,中芯国际正竭力追赶在半导体工艺(采用了EUV蚀刻的工艺)中领先的TSMC和三星电子。然而,按照媒体所说,由于禁令的缘故,中芯国际未成功买到计划中的先进光刻机。从营收上看, 全球最大的Foundry—-TSMC的销售额几乎是三星电子的三倍,而三星的销售额是排名第三的GLOBALFOUNDRIES的三倍左右,也是排名第四的UMC的三倍左右。位于第五名的中芯国际与GLOBALFOUNDRIES和UMC之间的差距也不小。中芯国际积极获取投资与专注于某项特殊技术的GLOBALFOUNDRIES和UMC不同,中芯国际致力于尖端节点(Node)技术,因此,从理论上来讲,中芯国际可以与TSMC和三星电子这样的拥有健全财务体制的厂家分庭抗礼。研发尖端节点技术需要花费数十亿美金的成本,此外,要产生利润,还需要300mm晶圆生产产线(这同样需要花费数十亿美金)。近年来,之所以有很多半导体厂家放弃研发尖端技术,也是出于同样原因。因此,中芯国际致力于研发尖端节点技术这点令人感到意外。但中芯国际能获得包括政府在内的多方提供的资金支持,且拥有其自身独特的业务模式(Business Mode)。因此,中芯国际可以大幅度削减其自身的设备投资、研究经费支出。其实回看美国如GLOBALFOUNDRIES、Intel等半导体厂家在建设新工厂的时候...
  • 更新时间: 2020 - 07 - 29
    据Gartner预测:2020年世界半导体晶圆代工(Foundry)市场预计为680亿美元,较2019年的627亿美元同比增长8.5%,占到世界半导体产业销售收入的14.6%,较2019年的占比下降0.5个百分点。中国大陆晶圆代工行业起步较晚,目前中国大陆产能只占全球12.5%。据芯谋研究(IC Wise)报道,2015年中国集成电路设计企业有736家,到2018年增加到1698家,2019年1780家。芯谋预测:到2020年中国集成电路设计企业将突破3000家。在短短的5年里,中国集成电路设计企业增长4倍之多,有力地促进了我国集成电路产业的发展,同时也为世界半导体晶圆代工业的发展作出了贡献。
  • 更新时间: 2020 - 07 - 28
    趋势1:摩尔定律将在未来8到10年内持续下去在接下来的8到10年中,CMOS晶体管的密度缩放将大致遵循摩尔定律。这将主要通过EUV图案化(patterning)方面的进展以及通过引入能够实现逻辑标准单元缩放的新型设备架构来实现。在7nm技术节点中引入了极紫外(EUV)光刻技术,可在一个曝光步骤中对一些最关键的芯片结构进行图案化。除了5nm技术节点之外(例如,当关键的后端(BEOL)金属间距小于28-30nm时),多图案EUV光刻变得不可避免,从而大大增加了晶圆成本。 最终,我们预计高数值孔径(high-NA)EUV光刻技术将可用于构图该行业1nm节点的最关键层。该技术将把其中一些层的多图案化推回单一图案化,从而降低成本,提升良率并缩短周期。 例如,Imec通过研究随机缺陷率,为推进EUV光刻做出了贡献。孤立的缺陷,例如微桥,局部折线以及缺少或合并的触点。随机缺陷率的改善可以导致使用较低剂量,从而提高产量。我们试图了解,检测和减轻随机故障,并且最近可能会报告随机缺陷率提高了一个数量级。 为了加快高NA EUV的引入,我们正在安装Attolab –允许在使用高NA工具之前测试一些用于高NA EUV的关键材料(例如掩模吸收层和抗蚀剂)。该实验室中的光谱表征工具将使我们能够在亚秒级的时间范围内观察抗蚀剂的关键EUV光子反应,这对于理解和减轻随机缺陷的形成也很重要。目前,我们已经成功完成了Attolab安装的第一阶段,并希望在接下来的一个月中获得高NA NAV曝光。 除了EUV光刻技术的进步外,如果没有前端(FEOL)器件架构的创新,摩尔定律就无法继续。如今,FinFET器件已成为主流的晶体管架构,最先进的节点在6轨(6T)标准单元中具有2个鳍。但是,将FinFET缩小至5T标准单元会导致鳍减少,而标准单元中每个设备只有1个鳍,导致单位面积的设...
  • 更新时间: 2020 - 07 - 27
    近日,兆易创新在投资者互动平台上表示,公司DRAM芯片自主研发及产业化项目于2020年5月完成资金募集,现项目研发工作正在进行中。2019年9月,兆易创新发布非公开发行股票预案,拟募集资金总额不超过人民币43亿元,用于DRAM芯片自主研发及产业化项目及补充流动资金,以实现国内存储芯片设计企业在DRAM领域的突破。公告显示,兆易创新DRAM芯片研发及产业化项目计划投资总额约40亿元,拟投入募集资金33亿元。兆易创新拟通过本项目,研发1Xnm级(19nm、17nm)工艺制程下的DRAM技术,设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。根据兆易创新此前发布的《非公开发行A股股票申请文件一次反馈意见的回复》显示,兆易创新对DRAM芯片研发及产业化项目各个阶段的实施时间、整体进度进行了安排。根据安排,兆易创新计划在2020年定义首款芯片的生产制程,并将经过验证后的设计展开流片试样,经过反复测试、反复修改直到样片设计符合设计规范并通过系统验证;2021年,首款芯片客户验证完成后进行小批量产,测试成功后进行大批量产;2022年至2025年,兆易创新计划完成多系列产品陆续研发及量产。资料显示,兆易创新自2005年设立并进入闪存芯片设计行业,通过技术开拓、业务并购,目前已成为中国大陆最为领先的芯片设计企业之一,其主营业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品、传感器模块的研发、技术支持和销售。上述项目的实施有助于兆易创新丰富自身产品线,提升我国在全球存储器产业地位。兆易创新表示,本次非公开发行是公司打造国内领先存储器厂商、全球领先芯片设计公司的关键战略。项目实施完毕后,兆易创新在存储器领域的产品结构将得到进一步丰富,在NOR Flash、NAND Flash基础上切入DRAM存储芯片,届时,兆易创新将掌握DRAM技术、具备DRAM产品设计能力。
  • 更新时间: 2020 - 07 - 24
    21日,代省长王宁率省直有关部门负责同志到泉州市调研,深入园区企业看生产、问销售,听意见、解难题,详细了解当地经济运行及产业发展情况,推进落实省委对下半年工作的部署要求。泉州作为制造业大市,面对疫情冲击,主动发力新经济、新产业,培育发展新动能。在晋江市,王宁先后察看了矽品集成电路封装测试项目和晋华集成电路生产线项目,仔细询问企业发展情况及需要帮助解决的难题,鼓励企业抓住“芯”机遇,加大自主研发力度,掌握关键技术,突破瓶颈制约,增强核心竞争力。同时,泉州积极支持引导企业加快转型升级,通过科技赋能,实现创新提升。南安市九牧集团西河卫浴公司通过建设智能化、自动化生产线,疫情期间仍保持两位数增长,王宁给予充分肯定,叮嘱企业聚焦实业、做精主业,加大研发投入,以科技创新培育竞争新优势,以供给侧改革更好对接市场需求。 调研期间,王宁主持召开座谈会,与泉州市、县和部门有关负责同志一起研究推进下半年重点工作。他说,泉州经济体量全省最大,常态化疫情防控下,经济加快复苏态势明显,展现出泉州民营经济的超强韧劲和旺盛活力。要鼓足干劲、迎难而上,深挖潜力、提质增效,全面落实“六稳”“六保”任务,全力实施“八项行动”,当好全方位推动高质量发展超越的主力军。要坚定不移兴产业,抢抓“两新一重”投资窗口,一手抓传统产业改造升级,一手抓新兴产业培育壮大,充分发挥中央企业在当地的投资效应,促进经济持续健康发展。要在抓好古城保护提升的同时,以前瞻眼光高起点、大手笔谋划建设城市新区,加强市县联动、紧密组团联系,加快“跨江发展、跨城融合”,推进与厦门融合发展,增强环湾中心城市的辐射带动作用,为高质量发展增添新引擎。要坚持人民至上、生命至上,压紧压实安全生产责任,做好防汛防台风充分准备,全力保障人民群众生命财产安全。他要求,泉州市各级各部门要高效服务、精准施策,积极主动为基层减负、为企业赋能,让创新源泉充分涌流...
  • 更新时间: 2020 - 07 - 17
    昨日下午,福建省集成电路产业园区建设筹备工作组召开2020年第五次工作会议。晋江市政府党组成员、筹备组副组长、泉州半导体高新区晋江分园区管委会主任陈志雄主持会议,筹备组全体干部参加会议。会上传达了晋江市新基建项目谋划推进工作会会议精神,各工作小组分别汇报了近期重点工作推进情况以及下一步工作思路。陈志雄肯定了各工作小组一段时间以来的工作成效。他表示,自2016年以来,园区取得了明显的成效,下一步要继续传承“晋江经验”的精气神,坚守初心,坚定信心,提高站位,拓宽视野,集中力量加快集成电路产业发展,为晋江产业的转型升级做出新的贡献。陈志雄指出,下阶段工作要以“两新”基地建设为契机,进一步加大招商力度,精准对接,争取落地一批优质项目;要发挥园区配套设施和政务服务优势,强化园区用地、平台、人才、基金等资源要素保障,全力推动园区新基建新经济基地建设工作,强势攻坚,抢占发展制高点,打造经济高质量发展新引擎。围绕这一工作目标,陈志雄强调,各个工作小组要进一步明确职责,厘清分工,完善机制,做好工作部署;要加强沟通交流,信息共享,盘活各方资源,发挥政府部门的主导作用;要加快建立项目推进调度机制和项目问题清单,真抓实干,全力推动整个产业园区的建设。来源:福建晋江集成电路产业园区
  • 更新时间: 2020 - 07 - 16
    日前,中芯国际发表公告表示,公司股票将于7月16日在科创板上市,按照中芯国际之前的披露,本次发行价为27.46元/股,境内发行股票总数为16.86亿股,其中10.4亿股7月16日起上市交易,股票代码为“688981”。按照27.46元/股的价格计算,在超额配售选择权行使前,预计公司募集资金总额为462.87亿元,这次的融资规模是十年来国内股市IPO第一。根据中芯国际的表态,募集的资金中40%将用于12英寸芯片SN1项目。所谓的SN1,就是公司在上海建设的中芯南方晶圆厂,主要生产14nm及以下的先进工艺,总投资额为90.59亿元美元,其中生产设备购置及安装费达733016万美元。根据规划,这个工厂将是国内晶圆代工龙头未来发展先进工艺的重要产线所在。其他资金方面,有20%的资金将作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金,剩余40%作为补充流动资金。中芯国际的现状从招股说明书中也可以看到,成立于2000年的中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。而这一切主要依赖于公司旗下的六条产线完成(注:截至 2019 年末,中芯南方产线尚未达到转入固定资产条件)。中芯国际的重要产线构成看财务方面,在截止到2019年12月31日的2019年年度,中芯国际营收220亿人民币,较之2018年度的230亿人民币有些许下滑,但看利润方面。中芯国际在2019年12.68亿,较之2018年的3.6亿,甚至是前年的9亿有了明显的增长。而研发投入也高达21.55%。中芯国际过去三年的营收状况在逻辑工艺领域,中芯国际是中国大陆第一家实现 14 纳米 FinFET 量产的晶圆代工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平...
  • 更新时间: 2020 - 07 - 16
    半导体工业被称为现代工业的“吐金机”。1998年,美国出版的《美国半导体工业是美国经济的倍增器》书中称:“半导体是一种使其他所有工业黯然失色,又使其他工业得以繁荣发展的技术。”书中介绍,美国半导体工业1996年创造了410亿美元的财富,并以每年15.7%的速度增加,比美国整体经济增长速度快13倍以上。除此之外,2017年美国半导体咨询委员会在给时任美国总统布什的国情咨文中称半导体工业为“生死攸关的工业”。韩国称其为“工业粮食”、“孝子产业”。所以毫不夸张地说,半导体工业是现代工业的生命线。半导体由美国发明,目前美国在尖端半导体研发、设计和制造方面仍然领先全球。2019年美国半导体公司营收占全球半导体市场(约4123亿美元)近一半。但是为了确保美国今后50年内在未来技术仍占据领先地位,美国认识到其仍需确保在半导体研发、设计和制造方面继续领先全球。近期美国半导体产业协会(SIA)发布报告指出,为了迎接挑战,并确保美国能继续领导全球半导体业,美国必须加大投资。SIA的报告从研发、人才、贸易三个方面提出政策建议,特别提出基础研究投资要由政府主导,而应用创新和产品开发要由企业自行投资。一个强大、财务状况良好的半导体产业对美国具有重要的战略意义。半导体技术的突破能够推动经济增长,对国家安全至关重要。为什么美国半导体业会有危机感?美国在半导体技术方面的长期领导地位取决于三大支柱:美国公司的开拓性研发、顶级的人才以及向全球客户销售高端产品的能力。当前美国半导体业的整体实力依然强大,但是美国却在产生危机感。之所以会如此,是因为全球半导体业进步迅速,之前产业依赖的推动力正在发生改变。而在这样的变革中,美国的优势己不如从前。相反韩国的存储器、中国台湾地区的代工业在先进工艺制程中开始领先,让美国感觉有了压力。从半导体产业链层面观察,尽管美国仍掌控全球半导体业近一半的营收,在半导体设备、设计及IP等...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 24
    国务院新闻办公室于4月23日上午10时举行新闻发布会,请国家知识产权局局长申长雨介绍2019年中国知识产权发展状况,并答记者问。国家知识产权局局长申长雨介绍,2019年,国内(不含港澳台)有效发明专利拥有量达到186.2万件,每万人口发明专利拥有量达到13.3件,提前完成国家“十三五”规划确定的目标任务。国内有效商标注册量达到2521.9万件,平均每4.9个市场主体拥有1件注册商标。集成电路布图设计登记申请8319件。以下为文字实录:申长雨:下面,我介绍一下2019年中国知识产权发展状况。2019年,知识产权在国家治理体系中的作用更加凸显。习近平总书记在第二届“一带一路”国际合作高峰论坛和中国国际进口博览会等重大场合,对知识产权工作作出一系列新的重要指示;主持召开中央全面深化改革委员会第九次会议,审议通过了《关于强化知识产权保护的意见》,并由中办、国办印发实施。十九届四中全会就适当加强中央在知识产权保护等方面的事权,建立侵权惩罚性赔偿制度,加强商业秘密保护,作出新的重要部署。李克强总理主持召开国务院常务会议,就进一步加强知识产权保护,支持扩大知识产权质押融资,促进创新和实体经济发展等作出部署。知识产权在推进国家治理体系和治理能力现代化中扮演着更加重要的角色,各项工作取得新的进展。一是知识产权强国建设加快推进。按照党中央、国务院部署,全面启动《知识产权强国战略纲要(2021—2035年)》制定工作,完成纲要初稿。制定实施2019年度知识产权战略推进计划。深入实施“十三五”国家知识产权保护和运用规划。专利商标审查质量和效率持续提升,高价值发明专利审查周期压缩至17.3个月,商标注册平均审查周期压缩至4.5个月,超额完成国务院确定的年度目标任务。全年累计减免专利商标相关费用79.3亿元。知识产权强省、强市、强企建设加快推进,新增试点示范城市18个、试点示范县88个、试点示范园区3...
  • 更新时间: 2020 - 12 - 25
    12月23日,晋江集成电路产业招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在福建省晋江市成功举办。晋江市人民政府副市长庄天怀、赛昇控股(北京)集团有限公司副总裁刘永东共同为集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌并颁发证书。目前,福建分联盟已有十余家联盟会员单位。未来,福建分联盟将凭借自身平台优势,积极发展会员,集聚集成电路产业人才,汇聚国内外高端技术,协助企业解决知识产权及半导体合规相关问题,引领带动产业链上下游协同,建立高质产业生态,为福建省集成电路产业建设与发展贡献力量。
  • 更新时间: 2020 - 12 - 24
    今日上午,晋江集成电路产业基地招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在泉州(晋江)国际人才港举行。11个集成电路项目正式签约落地晋江,计划总投资18亿元。泉州半导体高新区管委会主任洪武强,泉州市发改委副主任陈招平,泉州市工信局副局长许自霖,晋江市副市长庄天怀,泉州半导体高新区管委会副主任、晋江市政府党组成员陈志雄等出席活动。活动现场,高精度物联网定位芯片模组研发及生产、智慧安防传感器芯片模组研发及生产、5G光电集成模块的封装与测试等11个项目现场签约,涵盖集成电路设计、封测、材料、终端应用、配套平台、教育培训等多个领域,将进一步完善晋江集成电路产业生态圈。现场还举行了集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌仪式。据悉,集成电路知识产权联盟秘书处在集成电路知识产权联盟泉州分中心基础上,积极联络泉州、厦门、福州等地集成电路产业链上下游企业、高等院校等机构,筹备组建了集成电路知识产权联盟福建分联盟,旨在更好的服务福建省集成电路产业发展,针对性的提供专业化支撑服务。△晋江市副市长庄天怀致辞“当前,我国经济进入新常态,经济发展、产业转型呈现新特点、面临新挑战。晋江作为全国最具活力的县域之一,新一轮大建设、大发展的序幕已经拉开。”庄天怀在致辞中表示,晋江正把握历史机遇,主动融入国家战略布局,把集成电路产业作为重点培育的高新技术产业和新一轮发展的重要引擎。晋江一直致力于打造一流的营商环境来吸引、服务好企业,千方百计提高行政效能、提供要素保障、优化政策环境,制定了落地扶持、科研鼓励、人才优待等27项优惠政策,努力营造尊商、富商、安商的发展环境。签约和揭牌仪式后,集邦咨询分析师王飞以《第三代半导体产业商机与趋势》为主题作演讲,深入分析了新形势下未来半导体产业的发展。今年来,面对疫情的冲击和全球经济下滑的影响,招商工作面临一定的困难与挑战。福建省(晋江)集成电路产业园区主动创新招商...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 21
    4月17日,由中集知联携手CIC赛昇和计世资讯(CCW Research)推出的《CIC赛昇智库-中集知联年度皮书系列》发布活动成功举办。活动邀请国家工业信息安全发展研究中心副主任何小龙致辞,CIC赛昇平台公司副总经理刘永东担当主持,并由集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》。何小龙在致辞中指出,集成电路是信息技术的核心,也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是推动战略性新兴产业发展、培育信息技术经济的战略重点,对提升综合国力、整体工业实力和保障国家信息安全具有重大意义。近年来,我国集成电路产业发展已经具有了一定的技术基础和较强国际竞争力。不过,随着我国集成电路产业从引进依赖,到自主创新转型,知识产权在其中的作用愈发凸显。一方面,我国逐渐拥有了自主知识产权产品,需要进行知识产权保护,建立我们企业自己的专利防火墙。另一方面,在市场竞争中,更要提高知识产权保护意识,尊重和保护他人知识产权,提前排查,避免侵权。如何充分发挥企业的创新主体作用,通过知识产权支撑产业升级、服务科技创新、助推企业成长,是促进知识产权切实转化为竞争优势的重中之重。集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》,从中国集成电路产业发展概况、中国集成电路领域专利态势、集成电路布图设计专有权态势以及集成电路知识产权联盟四个维度进行解读。杨秘书长发布的蓝皮书显示,近年来,中国集成电路领域专利保护意识日渐增强,其中公开专利申请已达61.5万余件;同时,我国集成电路布图设计专有权申请量也在不断增长,可以看出近年来业界对集成电路布图设计专有权的关注度不断提升。最后,北京市知识产权保护中心副主任李木子女士,为大家详细介绍北京市知识产权保护中心的专利预审和快速维权服务,方便企业更快速、方便的进行专利申请和维权。
  • 更新时间: 2021 - 01 - 18
    美国专利商标局(USPTO)近日发布了调查报告,认为中国专利与商标申请量大增是非市场原因导致的,主要因素包括补贴、政府指标、恶意抢注、防止恶意抢注的防御性申请。众所周知,中国专利与商标申请量连续多年位居世界第一,甚至超过美国、欧洲、日本、韩国等主要国家的申请量总和。2019年中国的商标申请达到780万件,专利申请达到430万件(包括发明、实用新型、外观设计),PCT申请量也首次超过美国。 美国专利商标局(USPTO)近日发布了调查报告,认为中国专利与商标申请量大增是非市场原因导致的,主要因素包括补贴、政府指标、恶意抢注、防止恶意抢注的防御性申请。美国专利商标局认为补贴对中国专利的商业化有很大负面影响,中国专利的商业价值相对其他国家要低。 首先,中国专利在国外申请的比例太低。一般情况下,申请人希望专利申请在国内和国外都提交,以使得利益最大化。如果专利只在国内申请,不进入国外,实际上等于只在国内市场有排他权,在国外白白送人了。 美国专利商标局认为中国专利在进入国外的比例只有5%,也就是每100件申请中只有5件进入到国外,而美国专利进入到国外的比例达到80%,是中国的16倍。而其他国家的专利海外申请比例从42%至202%不等,同样远高于中国。这里要解释的是,国外申请的比例很多情况会超过100%,主要是考虑了不同国家的同族申请的情况,例如有的一件专利进入到多个海外国家,相当于一件国内申请衍生出多个海外申请,综合计算,海外申请的比例就会超过100%,高于中国的几十倍。 所以专利只在中国申请不进入到国外,除了部分产品的市场主要在中国外,很大程度上是由于专利的商用价值不大,在国外申请获得的利益抵不上成本。否则,产品在国外大量销售,专利应该要在海外布局。 其次,中国专利的商业化率比较低。美国专利商标局认为根据世界知识产权组织的数据,美国的知...
  • 更新时间: 2020 - 11 - 12
    海底捞,最近有点火,生意火,也上火。“河底捞”捞进了“海底捞”的餐饮市场蹭热度,通过法律手段“维权”又以失败告终,不可谓不上火。鉴于“河底捞”的前车之鉴,10月28日,海底捞上演了一出”“捞”字派系列商标申请大戏,捞了一大片“洋里捞”、“池底捞”、“渠底捞”、“塘底捞”、“盆里捞”……等200多个和“海底捞”沾边的商标名称,成为众多吃瓜群众关注的热点。这通海底捞的“捞”派系列商标申请,不仅从“渠”到“瓢”将捞的地方细分申请商标,还把海底捞的七大姑八大姨、远亲近邻——“大海底捞”、“上海底捞”、“下海底捞”、前后左右东西南北“底捞”一网打尽。这一趟申请下来,花的都是钱。当然,这是本着不怕花钱,就怕再被“捞”走了的精神在抢先行动。从专业的角度看,海底捞公司将与已有商标“海底捞”相近或疑似的组合文字申请商标,从而保护已有商标“海底捞”,这种商标申请操作本也属于通用的防御型商标申请。在此之前“娃哈哈”也干过同样的事儿。当年为了更好保护“娃哈哈”商标,娃哈哈也有“哈哈娃”、“哈娃娃”等商标申请的案例。可这样怒火中烧的“防御大法”能有多好效果?以餐饮业的另一个品牌“老干妈”来说。老干妈的商标申请也曾遭遇商标之争,然而,老干妈不以“妈”为派,而以产品实力说话。任尔东西南北风的“老川妈”、“老旦妈”“辣干妈”……外围商标申请轰炸。“老干妈”上火了吗?没有。智慧的女神,实干的行动,让“老干妈”稳坐国民心中女神王座。与其在商标上疯狂,不如在市场上行动。老干妈用产品证明了客户雪亮的眼光。海底捞,怎么说也是以“偷不走、学不会”的服务,而捞遍火锅界的市场,而有了这火遍饮食界的“捞”字号的“底”,任他什么“河底”“洋底”、“湖底”、“锅底”叫得火,也不如海底捞的火。实干出成绩,与其莫名上火的捞,不如撸起袖子加油干,真理在市场实干中。
  • 更新时间: 2020 - 07 - 03
    一总体情况  5月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.8%,增速同比增加0.2个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.7%,增速比去年同期回落5.7个百分点。  5月份,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长12.7%,比去年同期加快12.5个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长1.5%,较去年同期下降2.4个百分点。图1  2020年5月电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,规模以上电子信息制造业实现营业收入同比增长1.3%,利润总额同比增长34.7%(去年同期为下降13%)。营业收入利润率为4.25%,营业成本同比增长0.9%,5月末,全行业应收账款同比增长12.3%。图2  2020年1-5月电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况(%)  5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降0.9%,降幅比上月收窄0.1个百分点。1-5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降1.6%。图3   2020年5月电子信息制造业PPI分月增速(%)  1-5月,电子信息制造业固定资产投资同比增长6.9%,同比加快0.7个百分点。图4   2020年1-5月电子信息制造固定资产投资增速变动情况(%)二主要分行业情况  (一)通信设备制造业  5月,通信设备制造业增加值同比增长15.6%,出口交货值同比增长3.8%。主要产品中,手机产量同比下降9%,其中智能手机产量同比增长8.4%。图5   2020年5月通信设备行业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,通信设备制造业营业收入同比下降0.5%,利润同比增长70.3%。  (二)电子元件及电子专用材料制造业  5月,电子元件及电子专用材料制造业增加值同比增长2.9%,出口交货...
  • 更新时间: 2017 - 07 - 26
    麻省理工学院主办的《麻省理工科技评论》(MIT Technology Review)评出2017年“全球最聪明的50家公司”(50 Smartest Companies 2017),这项排名是根据企业的创新和执行能力进行的,英伟达排名第一。50家最聪明公司中,美国有31家,占据绝对优势,中国内地有包括BAT在内的7家公司入榜,科大讯飞和腾讯进入了前十名。入选的50家公司,既有亚马逊和苹果这样规模越来越大的公司,也有像IBM和通用电气这种保守派的大公司,还有SpaceX这类雄心勃勃的初创公司。这些公司都将创新技术与商业模式进行了有效的结合。排名 公司 总部所在地 行业1.英伟达(Nvidia) 美国 智能设备2.SpaceX 美国 运输3.亚马逊(Amazon) 美国 互联网4.23andMe 美国 生物医药5.Alphabet 美国 互联网6.科大讯飞(iFlytek) 中国 智能设备7.Kite Pharma 美国 生物医药8.腾讯(Tencent) 中国 互联网9.再生元(Regeneron) 美国 生物医药10.Spark Therapeutics 美国 生物医药11.旷视(Face ++) 中国 智能设备12.First Solar 美国 清洁能源13.英特尔(Intel) 美国 智能设备14.Quanergy Systems 美国 智能设备15.维斯塔斯(Vestas Wind Systems) 丹麦 清洁能源16.苹果(Apple) 美国 智能设备17.默克(默沙东,Merck) 美国 生物医药18.Carbon 美国 先进制造业19.Desktop Metal 美国 先进制造业20.Ionis Pharmaceuticals 美国 生物医药21.Gamalon 美国 智能设备22.Illumina 美国 生物医药23.脸谱(Facebook) 美国 互联网24...
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