各相关单位：

根据《合肥高新区2019年推动产业高质量发展政策体系》中《合肥高新区促进集成电路产业发展政策》（合高管〔2019〕148号），现将2019年合肥高新区集成电路政策兑现有关事项通知如下：

一、企业申报程序

企业登录：

http://218.22.24.37:8088/hfgxcyfc/public/cyfcw/login（高新区涉企系统）。点击页面中的登录按钮；如企业已在合创汇平台注册过账号，直接输入账号登录即可，未注册请注册账号后登录，企业在高新区涉企系统首页的“申报通知”栏目中找到半导体投资促进中心发布的相应政策申报通知。进行申报即可（如需要下载申报材料模板，直接点击申报通知模板下载即可），然后点击下面的“我要申报”， 即可申报项目。网络填报技术支持：4006655990

二、申报时间和地点

在线申报时间为2020年9月27日至10月10日，申报单位于10月10日前将纸质材料报送合肥高新区管委会半导体投资促进中心911办公室，逾期不予受理。

三、申报内容

（一）鼓励集成电路企业购房、租房（产业政策第2条）

1、申报条件：

（1）在合肥高新区依法从事集成电路设计、制造、封装测试、装备制造、专用材料为主营业务的企业，且经营场所、工商、税务、统计关系均在合肥高新区；

（2）购买或租用高新集团及其子公司研发和生产用房的高新区企业；

（3）企业2019、2020年未发生重大安全生产、环保等责任事故。

2、购房补贴申报材料：

（1）办公用房购置补贴申请表（附件1）；

（2）企业基本情况；

（3）税务局开具的2019年度企业完税证明；

（4）企业经第三方审计机构出具的2019年审计报告；

（5）营业执照；

（6）购房合同、购房款收据等。

3、租房补贴申报材料：

（1）办公用房房租补贴申请表（附件2）；

（2）企业基本情况；

（3）税务局开具的2019年度企业完税证明；

（4）企业经第三方审计机构出具的2019年审计报告；

（5）营业执照；

（6）房屋租赁协议、2019年度房租发票等。

（二）支持集成电路企业流片及购买IP（产业政策第4条）

1、申报条件：

（1）在合肥高新区依法从事集成电路设计为主营业务的企业，且经营场所、工商、税务、统计关系均在合肥高新区；

（2）2019年企业参保人数原则上不少于5人；

（3）企业2019年度参加产品光罩、流片及从第三方购买IP；

（4）企业2019、2020年未发生重大安全生产、环保等责任事故。

2、申报材料：

（1）流片、IP费用补贴申请表（附件3）；

（2）企业基本情况及流片、购置IP的相关情况报告；

（3）税务局开具的2019年度企业完税证明；

（4）企业经第三方审计机构出具的2019年审计报告

（5）营业执照；

（6）半导体投资促进中心委托第三方会计师事务所出具的流片及购买IP的专项审计报告并附上流片、IP费用明细表；

（7）2019年企业参保人数证明等。

（三）鼓励集成电路企业做大做强（产业政策第16条）

1、申报条件：

（1）在合肥高新区依法从事集成电路设计、制造、封装测试、装备制造、专用材料为主营业务的企业，且经营场所、工商、税务、统计关系均在合肥高新区；

（2）2019年企业参保人数原则上不少于10人；

（3）2019年度营业收入首次突破3000万元、5000万元、1亿元、5亿元、10亿元集成电路企业；

（4）企业已纳入规上工业或服务业企业统计范围；

（5）企业2019、2020年未发生重大安全生产、环保等责任事故。

2、申报要求：

（1）高层成长奖励申报表（附件5）；

（2）企业基本情况及产品相关情况报告；

（3）税务局开具的2019年度企业完税证明；

（4）企业经第三方审计机构出具的2019年审计报告；（5）营业执照；

（6）2019年度企业所得税汇算清缴表；

（7）2019年企业参保人数证明等。

（五）支持企业与整机企业联动发展（产业政策第17条）

1、申报条件：

（1）在合肥高新区依法从事集成电路设计为主营业务的企业，且经营场所、工商、税务、统计关系均在合肥高新区。

（2）2019年企业参保人数原则上不少于5人；

（3）企业自主开发的集成电路芯片首次被合肥市内整机企业（不限于集成电路产业链企业）采购；

（4）企业2019、2020年未发生重大安全生产、环保等责任事故。

2、申报要求：

（1）其他类申报表（附件6）；

（2）企业基本情况及企业所销售产品的情况说明；

（3）税务局开具的2019年度企业完税证明；

（4）企业经第三方审计机构出具的2019年审计报告；

（5）采购企业与被采购企业营业执照；

（6）交易双方企业股东信息的证明材料，申报企业及企业法人代表对交易双方企业无关联关系的承诺；

（7）2019年度内产品销售明细表，以及销售合同、发票及银行划款凭证（发票及银行划款凭证时间均需在申报时限内）；

（8）首次采购的证明（采购方和被采购方的共同出具的承诺函）；

（9）2019年企业参保人数证明等。

（六）鼓励集成电路设计企业贷款扩大研发（产业政策第19条）

1、申报条件：

（1）在合肥高新区依法从事集成电路设计为主营业务的企业，且经营场所、工商、税务、统计关系均在合肥高新区；

（2）2019年企业参保人数原则上不少于5人；

（3）企业2019年度为扩大研发、生产而新增的贷款；贷款资金已使用且已形成实物工作量；

（4）企业2019、2020年未发生重大安全生产、环保等责任事故。

2、申报要求：

（1）其他类申报表（附件6）；

（2）企业基本情况及当年贷款资金为扩大研发、生产的情况说明（附相关图片）。

企业基本情况包括以下内容：

①企业经营情况和发展目标〔企业简介，经营情况说明及相关财务报表（包括近三年企业销售收入、利润等），经税务部门核实盖章的纳税情况汇总表，相关税务票据，未来2-5年发展计划、目标和支撑措施等〕。

②企业技术研发情况（包括研发平台建设、拥有核心自主知识产权情况及先进性、技术团队、企业主导产品在国内外细分行业领域的目前市场占有率等；并附技术先进性证明文件）。

（3）税务局开具的2019年度企业完税证明；

（4）企业经第三方审计机构出具的2019年审计报告；

（5）营业执照；

（6）贷款合同；

（7）由半导体投资促进中心委托的会计师事务所出具的专项审计报告（包括贷款资金贷还明细，贷款资金用于扩大研发、生产的使用明细及对应产生的实物工作量等）。

四、其他

（一）本政策与区财政其他同类政策不重复享受，获得“一事一议”政策支持的企业不得重复申报。

（二）申报材料除申请表外，其他证明材料均提供复印件并加盖公章，原件现场审核后予以退回。

联系人：翟春晖、王宏瑞 联系电话：0551-65864920

2020年9月27日

各区委、区政府，市委、市政府各部委办局，各总公司，各人民团体，各高等院校：

为深入贯彻落实习近平总书记视察北京时关于“北京要发展，而且要发展好”和“腾笼换鸟，构建‘高精尖’的经济结构”重要指示精神，在有序疏解非首都功能的同时，以建设具有全球影响力的科技创新中心为引领，加快培育科技、信息等现代服务业，发展节能环保、集成电路、新能源等新兴产业和高技术产业，本市制定了加快科技创新构建高精尖经济结构系列文件，现予以印发。

各区、各有关部门和单位要牢固树立政治意识、大局意识、核心意识、看齐意识，切实提高政治站位，积极主动转方式、促创新、谋发展，坚持质量第一、效益优先，推动经济发展质量变革、效率变革、动力变革，着力加快建设实体经济、科技创新、现代金融、人力资源协同发展的产业体系，努力实现高质量发展。要深入实施“放管服”改革，着力优化营商环境，持续深化全方位开放合作，进一步调动外资、民间资本的积极性，充分激发市场活力。要抓紧完善配套政策措施，加强政策宣传解读，释放更加强烈的创新发展信号，形成加快科技创新构建高精尖经济结构的良好氛围。要切实转变工作作风，撸起袖子加油干，扑下身子抓落实，主要领导要深入园区和企业，及时了解需求、解决问题，主动、精准为企业做好服务，推动高精尖产业项目尽快落地见效，加快培育发展新动能，努力开创首都发展更加美好的明天。

中共北京市委

北京市人民政府

2017年12月20日

北京市加快科技创新发展新一代信息技术产业的指导意见

为进一步加快本市新一代信息技术产业发展，充分发挥新一代信息技术产业对经济社会发展的重要带动作用，获取关键领域未来竞争新优势，推动构建高精尖经济结构，制定本指导意见。

一、总体要求

(一)指导思想

深入学习贯彻党的十九大精神，以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻落实习近平总书记两次视察北京重要讲话和对北京工作的一系列重要指示精神，坚定不移贯彻新发展理念，牢牢把握首都城市战略定位，以实现核心关键技术突破和服务模式创新升级为目标，聚焦重点领域，突出高端环节，提升产业发展水平，着力培育核心品牌企业和特色产业集群，推动新一代信息技术产业向技术高端化、企业品牌化、应用泛在化、区域协同化发展，为加快构建高精尖经济结构提供有力支撑。

(二)基本原则

坚持创新驱动发展。把握全球创新趋势和国家重大战略需求，根据新一代信息技术快速更迭的特点，在重点领域前瞻性布局，提高自主创新能力，加强技术、应用和商业模式的协同创新。加快产业创新体系建设，培育市场化、网络化的创新生态。

坚持高端引领发展。加快新一代信息技术产业科技成果的商业化应用，推进新产品、新服务的试点示范。以产业链和创新链协同发展为路径，增强新一代信息技术高端环节的竞争力、控制力和辐射力。

坚持协同联动发展。着力推动京津冀区域内资源共享和产业升级，加强与国内其他重点经济区域间的创新协作和联动发展。加快推进产业链、创新链、价值链全球配置，提升产业国际化水平。

坚持安全协调发展。坚持网络安全和信息化协调发展，增强信息安全技术保障能力，不断完善网络安全保障体系，健全行业监管机制，确保新一代信息技术产业应用可管可控。

(三)发展目标

到2020年，创新能力大幅提升，掌握一批达到世界先进水平的关键核心技术与知识产权，培育一批国际知名品牌和具有较强国际竞争力的跨国企业，形成一批拥有技术主导权的产业集群；区域协同发展格局基本形成，新一代信息技术与经济社会发展深度融合。

关键核心技术取得新突破。在集成电路关键装备及工艺、大数据、人工智能、网络空间安全基础软硬件、第五代移动通信(5G)芯片和元器件等重点领域的核心技术方面取得关键突破，在大数据、人工智能算法、网络空间安全、操作系统等前沿领域取得一批具有自主知识产权、达到国际领先水平的技术，培育一批具有国际影响力的企业和产品品牌。

产业集群发展态势明显增强。打造一批以集成电路、大数据、人工智能、第五代移动通信(5G)等为代表的高端特色产业集群；加强产业集群间联动发展，形成协作配套、协同发展的产业格局；在智慧城市建设与管理、人工智能深度学习、大数据资源开放共享、工业控制信息安全等重要领域实现规模化应用；5G核心芯片与元器件、移动高端操作系统等实现产业化应用；新一代信息技术在促进产业转型升级、提高民生服务水平方面取得积极成效，培育出一批新模式、新业态。

区域协同发展迈出新步伐。完善京津冀新一代信息技术产业协同发展格局，国内外产业交流合作更加活跃，在更高层次上参与全球产业竞争。

二、主要任务

(一)提升集成电路自主发展能力

实现核心设计技术创新突破。提升本市集成电路设计业的规模和水平，骨干企业芯片设计能力达到7至10纳米，3至5家企业成长为国际先进企业或国内龙头企业。建设一批产业先进技术研发平台和技术创新服务平台，在高端通用核心产品、工业控制、前沿新兴领域实现关键技术突破。

促进全产业链联动协同发展。推进12英寸晶圆产线产能规模提升，支持8英寸晶圆产线、8英寸微机电系统(MEMS)产线及第二、三代半导体产线建设。促进本市骨干设计企业与制造企业战略合作，推动存储器、图像传感器等细分领域特色工艺研发与产业化。搭建供需对接平台，创造有利于产业链上下游企业深入合作的环境。

提升装备材料自主配套能力。推进集成电路装备关键技术研发，支持基于国产先进装备的中试线、生产线建设，提升零部件和关键材料本地化配套能力。推进光刻机光学系统等核心部件研发及产业化。支持装备骨干企业并购重组国际国内相关企业。

大力加强创新平台建设。建设集成电路创新研究院，瞄准世界前沿集成电路技术开展研发，促进创新成果落地转化。建设集成电路工程技术创新中心，重点开展大生产技术转移、知识产权库开发建设、国产装备与材料的研发与验证。支持创新平台与行业企业开展全方位合作，提升对产业技术发展的服务能力。

(二)建立人工智能研发优势

构建层次化、系统化人工智能技术体系。加快深度学习、强化学习等原型算法研究。支持现场可编程门阵列(FPGA)、图形处理器(GPU)、神经网络处理器(NPU)等芯片研发，突破机器视觉、语音识别、人脸识别、生物特征识别等应用技术，提升雷达探测、生物传感、动作捕捉、情绪识别等传感能力。

搭建人工智能协同创新平台。推动北京国际人工智能研究院建设，构建以国际知名科学家为核心的人才团队，开展人工智能前沿技术研究。支持公共开放计算平台、数据平台等基础设施建设，推动共性技术研发。加快人工智能科研成果转化，开展行业试点示范，积极推动产研结合、产投融合发展，促进前沿技术向产品化、产业化转化。开展专利保护、专利运营、专利维权活动。

推动人工智能与行业应用深度融合。面向智慧城市、智能教育、智慧交通等热点领域，围绕产业高端环节，培育技术能力强、服务水平高、带动能力强的行业龙头企业。鼓励人工智能企业面向城市管理、金融、交通等领域推出用户画像、视频检测、精准营销、多语种翻译等可嵌入、轻量级智能服务。促进人工智能与金融、医疗、安防、家居等行业融合发展。

(三)形成大数据创新业态

突破大数据共享开放关键技术。开发面向数据收集、整理、标注、清洗、融合和分析等应用的数据处理工具。制订数据格式标准、规范大数据流通标准，创新各行业、机构数据共享机制，推动公共数据开放共享。

推动大数据成为提升政府治理能力的重要手段。促进政务信息资源优化配置和政务部门间业务协同，充分发挥政务信息资源的基础性、战略性作用。

打造京津冀大数据综合试验区。推动“中国数坝”云计算产业基地建设，推动京津冀大数据综合试验区应用感知体验中心平稳运行，使之成为支撑京津冀大数据协同发展、示范展示、协同创新的重要载体。建设面向津冀、辐射全国的工业云和工业大数据服务平台，打造产学研协同创新载体。

培育大数据行业应用新模式。结合共享经济、无人零售等新业态生成的新型行业数据，研发智能决策工具。围绕交通、环保、健康、旅游等重点领域，培育新型数据应用和创新业态。

(四)提高云计算供给能力

突破云计算关键核心技术。构建具备通用计算、可重构计算、异构计算能力的高性能云平台，重点解决人工智能等高性能技术问题。促进物联网发展，加快智能芯片、传感器的普及运用，推广边缘计算，满足行业数字化在敏捷连接、实时业务、数据优化、应用智能、安全与隐私保护等方面的需求。重点增强海量、高纬度、异构数据的高效、安全云存储服务供给能力，研发具备语义、语音、图像、视频、生物特征等功能的新型智能云服务技术。

打造“祥云工程”3.0。加强新型云服务与传统行业深度融合，形成医疗云、交通云、教育云、金融云等行业“云生态”。推动以人工智能为中枢、以大数据为依托、以云计算为基础的“三位一体”云服务结构的发展和应用。

(五)提升网络空间安全话语权

突破核心关键技术，推动基础软件核心技术及硬件共性支撑平台发展。面向大规模网络应用，加强系统安全监控与审计等技术研发。重点发展面向云计算、大数据的虚拟化网络安全技术，建立安全评估和服务评价体系。加大网络空间安全基础理论和关键技术研发力度，加强人工智能、大数据分析技术在大规模网络环境下的深度融合技术研究。积极开发主动防护技术，加快信息安全从被动防御到主动智能的转变。培育一批具有核心专利技术、创新研发能力和国际竞争力的信息安全领军企业，形成创新活力强、特色明显的产业发展格局。

围绕工业控制系统信息安全、大数据及人工智能安全、移动互联网安全等应用领域，加强数据安全保护和网络安全防护体系研究，重点支持研发安全整体解决方案和专用产品，强化安全保障，提升网络安全防护整体解决能力、技术服务能力和协同创新能力，提高网络空间综合防御能力。

加强创新载体建设。推动基础软件产业创新中心建设，实现国内各操作系统基础技术路线的统一自主发展。加快基础工业软件创新工程和高端可信计算系统创新工程建设，提高工业大数据关键共性技术研发能力，加快国产高端计算系统产业化。打造国家网络安全产业示范园区，充分整合行业资源，建成国家网络安全核心产业基地，推动网络安全产业又好又快发展。

(六)引领第五代移动通信(5G)相关技术发展

做好5G关键技术和标准的研发布局。支持基带芯片、高频高速通信等5G关键技术研发和产业化。加快推进5G通信网络建设试点。推进北斗、窄带物联网(NB-IoT)、智能传感器在智慧城市、共享经济、工业互联网、物联网等领域应用。鼓励科研单位和企业积极参与5G技术研发与国际标准研制。

提升5G应用基础核心能力。打造移动终端、网络核心芯片、元器件、智能传感器和操作系统的自主软硬件体系；推动形成以国产软件产品研发应用为主、以相关构件和工具开发为支撑的产业体系。支持相关企业面向移动互联网、物联网、云计算与大数据等业态，进行新型移动终端的创新研发及产业化。

推动物联网与行业应用融合发展。以保障安全为前提，加快物联网泛在基础设施、应用服务平台和数据共享服务平台建设，围绕低功耗广域网、智能传感器等关键核心技术开展协同创新。加快打造智慧产业和智能化信息服务，促进物联网与相关行业深度融合。

构建5G相关通信技术应用生态。鼓励龙头企业聚焦优势领域，在智能硬件、智慧家庭、智能汽车与智慧交通等领域构建商业化移动互联网生态。在社保、医疗、教育等重点行业领域，鼓励企业研发基于国产自主操作系统和基础软件的应用平台和集成环境，构建自主安全产业互联网生态。支持移动通信终端硬件创新孵化器、硬件技术服务平台等市场化服务机构的发展，构建移动通信终端供应链生态。

三、保障措施

(一)加强多方联动。充分发挥北京制造业创新发展领导小组作用，加强统筹协调，积极与国家有关部门沟通对接，推动新一代信息技术产业领域的产品和服务在国家战略性和全局性重大工程中的推广应用。

(二)强化资金保障。围绕产业链部署创新链，围绕创新链部署资金链，充分发挥市区两级财政资金、政府引导基金、政府投资平台等的引导、带动和放大作用，撬动社会投资，支持新一代信息技术产业重大项目建设。采用政府购买服务的方式，支持新一代信息技术在民生领域的示范应用。开展首台(套)集成电路重大技术装备保险补偿机制试点工作。

(三)打造人才集聚高地。制定针对新一代信息技术产业重点领域关键领军人才的支持政策。支持企业采用灵活的“双聘”制度，吸引海外科研人才、国内科研人才与其合作。建立健全专业型人才和复合型人才的培养、培训体系，支持高校围绕新一代信息技术产业前沿领域设立相关学科，加强科研院所与企业合作，打造人才培育和发展平台。鼓励通过举办具有国际影响力的竞赛等方式选拔人才。

(四)强化产业创新体系和环境建设。围绕“三城一区”建设，打造创新资源集聚区。支持国家制造业创新中心、技术创新中心、国家工程实验室、产业创新中心、企业技术中心等创新研发机构建设。充分整合利用全球创新资源和市场资源，建设全球创新发展网络，打造多层次、跨领域的政产学研用协同创新体系。支持新技术新产品在重点建设领域的示范应用。加大知识产权保护力度，充分发挥中国(北京)知识产权保护中心作用，实现新一代信息技术领域专利快速获权、确权和维权。加大新一代信息技术领域标准化战略布局，支持设立标准化产业基金，推动标准的制订和推广。

(五)强化配套基础保障。提高对新一代信息技术产业的要素保障力度。对新一代信息技术产业所需土地、水、电等资源要素予以充分保障，推动重点投资项目顺利实施。深化“放管服”改革，完善市场准入机制，建立新一代信息技术企业相关资质快捷办理绿色通道，提高审批效率。积极争取国家有关部门支持，研究制定共享经济、无人驾驶、互联网金融等融合新业态发展的配套政策。

北京市加快科技创新发展集成电路产业的指导意见

为深入贯彻落实国家关于集成电路产业发展的决策部署，加快本市集成电路产业发展，提升产业核心竞争力，推动构建高精尖经济结构，制定本指导意见。

一、总体要求

（一）指导思想

深入学习贯彻党的十九大精神，以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻落实习近平总书记两次视察北京重要讲话和对北京工作的一系列重要指示精神，坚定不移贯彻新发展理念，牢牢把握首都城市战略定位，以集成电路产业“承载国家战略、布局新兴前沿、支撑转型升级”为主线，集中资源、重点投入，实施“核心企业—关键领域—重点产品”突破战略，不断提高集成电路产业发展水平，为加快构建高精尖经济结构提供有力支撑。

（二）基本原则

坚持聚焦发展。汇聚央地资源，集中支持行业领军企业，瞄准关键领域核心产品加大投入，加快人才聚集和技术突破。

坚持创新发展。支持在京企业、科研院所创新能力建设，引导企业加大研发投入力度，实现技术高端化发展。

坚持开放合作。鼓励国际国内集成电路企业、行业组织在京设立研发中心、运营中心，开展国际交流活动。支持在京企业、科研机构与境外机构开展技术与人才交流合作。

坚持绿色发展。支持集成电路产业制造企业采用国际先进的节水、节能、污染物处置工艺，建设全国最高水平的绿色工厂。

（三）总体目标

到2020年，建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地，推动产业规模不断提升，产业结构不断优化，关键技术不断突破；重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，先进制造工艺对国产高端芯片支撑能力进一步提升，实现量产的国产核心装备国际竞争力显著增强；一批骨干企业成长为行业领军企业，人才引进与培养体系基本满足行业发展需要。

二、主要任务

（一）加强创新平台建设

1.任务目标。整合国内优质创新资源，建设世界一流的国家级集成电路创新平台，突破我国集成电路产业发展面临的战略性瓶颈，完善系统性知识产权布局，努力改变我国技术升级依赖引进、受制于人的局面。

2.实施内容。支持建设集成电路创新研究院，瞄准世界前沿集成电路技术开展研发，促进创新成果落地转化。支持骨干芯片制造企业联合清华大学、北京大学等在京高等学校建设集成电路工程技术创新中心，开展特色产品工艺技术研发、知识产权库开发建设、国产装备与材料研发与验证。支持创新平台与行业企业开展全方位合作，推进先进技术应用和产品孵化，提升对产业技术发展的服务能力。

（二）实现核心设计技术创新突破

1.任务目标。提升本市集成电路设计业规模和水平，骨干企业芯片设计能力达到7至10纳米，3至5家企业成长为国际先进企业或国内龙头企业。建设一批产业先进技术研发平台和技术创新服务平台，在高端通用核心产品、工业控制、前沿新兴领域实现关键技术突破。聚焦物联网、人工智能、云计算、移动通信、汽车电子等领域的核心芯片进行前瞻性布局。

2.实施内容。每年滚动支持3至5家骨干设计企业在创新技术领域增加研发投入，鼓励企业积极参与国家科技计划和重大项目。鼓励骨干企业建立海外研发基地，与海外企业或研发机构开展多层次合作。支持骨干企业建立新兴领域专项基金，与产业联盟、产业链上下游企业等共同参与投资新兴技术领域，抢占未来发展制高点。建立集成电路设计产业服务体系，持续完善中关村集成电路设计园等公共服务平台功能。支持发展集成电路产业知识产权联盟、技术服务平台等产业支撑平台。

（三）促进以先进制造为核心的全产业链协同联动发展

1.任务目标。骨干设计企业与制造企业加强战略合作，代工企业国产客户比重提高，集成电路产业对外依存度高的局面得到有效改善。优势应用领域企业与芯片设计企业、制造企业形成联动。

2.实施内容。发挥本市集成电路先进制造工艺领先优势，支持制造企业知识产权库建设，提高对国内设计企业的服务能力。推进12英寸晶圆产线产能规模提升，加快先进、特色工艺平台建设，努力满足本地设计企业代工需求。支持8英寸晶圆产线、8英寸微机电系统（MEMS）产线及第二、三代半导体产线建设。坚持市场需求与技术开发相结合，推动存储器、图像传感器等细分领域特色工艺研发与产业化，支持细分领域垂直整合制造（IDM）项目建设。发挥第三方公共服务机构作用，搭建供需对接平台，创造有利于产业链上下游企业深入合作的环境。

（四）提高装备材料自主配套能力

1.任务目标。国产集成电路设备、零部件和关键材料本地化配套能力及市场占有率显著提升，集中力量培育集成电路装备领域世界级企业。

2.实施内容。以组织实施国家科技重大专项为抓手，全力推动在京企业完成关键技术研发，核心装备产品进入生产线应用，达到国际先进水平。支持开展光刻机光学系统、光源、工件台等核心部件研发及产业化，为国内光刻机整机研制提供支撑。支持装备骨干企业并购重组国际国内相关企业，提升我国集成电路装备产业整体实力。支持制造企业建设基于国产先进装备的中试线、生产线。

三、保障措施

（一）加强组织领导。成立市集成电路产业发展联席会议，负责集成电路产业重大项目、重点工作的统筹协调，研究解决产业推进过程中的重点难点问题。联席会议召集人由市政府分管副市长担任，市发展改革委、市教委、市科委、市经济信息化委、市财政局、市人力社保局、市规划国土委、市环保局、市水务局、市国资委、市知识产权局、中关村管委会、海淀区政府、顺义区政府、北京经济技术开发区管委会为成员单位，联席会议办公室设在市经济信息化委。

（二）加大资金投入力度。统筹利用政府投资引导基金、政府投资平台，吸引国家产业投资基金及社会资本投资重点集成电路产业项目。进一步加大财政资金支持力度，全力支持国家科技重大专项在京落地，保障市级重大项目建设。

（三）完善人才培养机制。支持在京相关高等学校加大集成电路专业学科建设与人才培养力度，建立健全集成电路专业人才培养、培训体系，重点培养复合型领军人才。制定人才引进支持政策，吸引国内外集成电路领域优秀杰出人才来京发展。加快国有集成电路企业人才激励机制建设。

（四）优化产业布局。促进集成电路产业集中集约发展，支持在海淀区重点布局集成电路设计业和创新创业平台，在北京经济技术开发区重点布局工艺与制造创新平台以及集成电路制造业、装备业、先进封装制造业、特色集成电路设计业，在顺义区重点布局第三代半导体产业。支持集成电路材料产业和一般封装制造业在河北省发展，形成京津冀优势互补、共同发展格局。

（五）强化知识产权保护。加强重点前沿方向和新兴领域的专利布局，推动重点产业知识产权预警机制和公共服务平台建设。支持企业基于自主知识产权的标准研发、评估和试验验证，促进自主标准成为国际标准。支持知识产权运营机构开展集成电路领域知识产权运营，充分发挥中国（北京）知识产权保护中心作用，实现集成电路领域专利快速获权、确权和维权，建立联合保护、风险分担、开放共享的行业知识产权协同运用机制。

原文链接：

http://www.beijing.gov.cn/zhengce/zhengcefagui/201905/t20190522_60664.html

各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、工业和信息化主管部门、财政厅（局）、国家税务局、地方税务局：

为贯彻落实《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），按照财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税〔2016〕 49号）要求，现就国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域有关事项通知如下：

一、重点软件领域 　　

（一）基础软件：操作系统、数据库、中间件。

（二）工业软件和服务：研发设计类、经营管理类和生产控制类产品和服务。

（三）信息安全软件产品研发应用及工业控制系统咨询设计、集成实施和运行维护等服务。 　

（四）数据分析处理软件和数据获取、分析、处理、存储服务。 　　

（五）移动互联网：移动支付、地图导航、浏览器、数字创意、移动应用开发工具及环境类软件。

（六）嵌入式软件（软件收入比例不低于50%）。

（七）高技术服务软件：研发设计、知识产权、检验检测和生物技术服务软件。

（八）语言文字信息处理软件：汉语和少数民族语言相关文字编辑处理、语音识别/合成、机器翻译软件。

（九）云计算：大型公有云IaaS、PaaS服务。

二、重点集成电路设计领域

（一）高性能处理器和FPGA芯片。

（二）存储器芯片。

（三）物联网和信息安全芯片。

（四）EDA、IP及设计服务。

（五）工业芯片。

三、符合财税〔2016〕49号文件第五条第（二）项、第六条第（二）项条件的企业，如业务范围涉及多个领域，仅选择其中一个领域向税务机关备案。选择领域的销售（营业）收入占本企业软件产品开发销售（营业）收入或集成电路设计销售（营业）收入的比例不低于20%。

四、国家发展改革委、工业和信息化部会同财政部、税务总局，根据国家产业政策规划和布局，对上述领域实行动态调整。

五、本通知自2015年1月1日起执行。

特此通知。

国家发展改革委 工业和信息化部

财　　政　　部

税 务 总 局

2016年5月16日

原文链接：

http://xxgk.miit.gov.cn/gdnps/wjfbContent.jsp?id=5364975

各设区市科技局、平潭综合实验区经济发展局，有关单位：

　　为贯彻落实中共福建省委办公厅、福建省人民政府办公厅《关于强化科技支撑，服务疫情防控与经济社会发展的若干措施》，统筹推进疫情防控与经济社会发展工作，支持新型研发机构建设运行，现决定启动第六批省级新型研发机构申报工作，具体有关申报事项如下：

　　一、申报对象和条件

　　（一）申报对象

　　福建省新型研发机构是指在福建注册设立的，主要从事研发及其相关活动，投资主体多元化，运行机制市场化，管理制度现代化，创新创业与孵化育成相结合，产学研紧密协作的具有法人实体资格的科研组织。主要包括以下形式：

　　1.企业类。主要从事技术研发、成果转化、技术服务、

　　科技企业孵化等活动并在工商注册的新型研发机构。

　　2.民办非企业类。在民政部门登记注册的新型研发机构。

　　3.事业类。机构编制部门审批设立事业单位性质的新型研发机构。

　　（二）申报条件

　　1.在福建投资设立的具有独立法人资格的科研实体，主要从事科学研究、技术研发、成果转化、创新创业与孵化育成，具有自主创新知识产权，注重以技术研发为主，具备承担国家、省、市技术攻关项目能力，拥有一定的经济实力和较稳定的资金来源，主要办公和科研场所设在福建，机构名称或者营业执照经营范围中含有“研发”、“研究”、“软件开发”、“技术开发”字样。

　　2.具备进行研究、开发和试验所需要的仪器、装备和固定场地等基础设施，办公和科研场所不少于150平方米；拥有必要的测试、分析手段和工艺设备，且用于研究开发的仪器设备原值不低于150万元。

　　3.具有稳定的研发经费来源，近三年研究开发经费支出总额不低于近三年收入总额的10%，其中企业类的不低于6%（农业类企业不低于5%），或者近三年年均研究开发经费支出不少于1000万元。

　　4.具有稳定的研发队伍，研发人员不少于15人(农业类企业不少于12人）且常驻研发人员占职工总人数比例达到20%以上，博士学位或高级职称以上人员占常驻研发人员总数的5%以上。

　　5.具有面向企业服务、围绕市场配置资源的新型管理体制和运行机制，建立现代科研机构管理制度、科研项目管理制度、科研经费财务会计核算制度。

　　6.未达到本申报条件第1、3点要求的单位，近三年应牵头承担过国家、省科技重大专项。

　　二、申报程序

　　(一)网上申报。省直有关部门、各设区市科技局和平潭综合实验区经济发展局负责通知符合条件的、有意愿的申报单位登录福建省科技创新平台及机构管理系统(从http://xmgl.kjt.fujian.gov.cn切换），网上填写并提交申报材料。网上申报流程为：申报单位注册并登录福建省科技创新平台及机构管理系统-申报受理-选择“省级新型研发机构”平台机构类型-起草申请书-添加-选择对应申报指南代码，填报《福建省新型研发机构申报表》，上传加盖单位公章后的相关佐证材料，不需要报送纸质材料。请务必将单位法人代表签字并盖单位公章后的企业承诺书扫描上传至附件。

　　（二）审核推荐。省直有关部门、各设区市科技局和平潭综合实验区经济发展局登录系统，对申请材料的真实性、完整性与规范性进行在线审核并填写推荐意见。

　　（三）形式初审正式受理。省科技厅规划与政策处在线对申请材料进行形式初审，初审通过的给予受理号。初审不通过需退回进一步补充材料的，申报单位3个工作日内进一步补充完善并再次提交。

　　（四）材料报送。推荐截止时间内，省直有关部门、各设区市科技局和平潭综合实验区经济发展局向省科技厅规划与政策处报送加盖公章后的省级新型研发机构推荐函、申报汇总清单（见附件），并注明联系人和联系方式。

　　（五）专家评估。省科技厅组织专家采取定量与定性相结合的方法对申报材料进行综合评价，根据评价结果拟定第六批省级新型研发机构名单，并在省科技厅网站上公示。

　　（六）公示及发布。公示有异议的申报机构，由省科技厅对有关问题进行核实。公示和核实完毕后，由省科技厅统一发文公布第六批省级新型研发机构名单。

　　三、申报、推荐时间与申报代码

　　报单位未按期提交申报表的视为放弃申请，申报截止时间后将不能提交（申报单位主动撤回不算已提交；主管单位初审退回修改的申报表可视为平台机构申报已提交，申报截止时间后申报表可继续提交）；在推荐起止时间内，主管单位可以推荐平台，推荐截止时间后将不能提交（主管单位提交的申报表被省科技厅规划与政策处初审退回修改的，可视为平台机构已推荐，推荐截止时间后申报表可继续提交省科技厅规划与政策处）；省科技厅规划与政策处形式审查初审通过的给予申报表受理号，正式受理。

　　四、资格适用

　　经评估命名的省级新型研发机构享受《福建省人民政府办公厅关于鼓励社会资本建设和发展新型研发机构若干措施的通知》和《福建省人民政府关于进一步推进创新驱动发展七条措施的通知》规定的相关政策支持。

　　为了推动一次性奖补政策落实到位，对厦门市辖区经评估命名的省级新型研发机构一次性奖励补助，由厦门市比照省里做法研究决定。

　　五、其他事项

　　（一）各设区市科技局和平潭综合实验区经济发展局应指定一名工作联系人，具体负责与申报单位沟通协调工作，督促指导本地区申报机构及时完成相关申报工作。

　　（二）为方便业务沟通和申报咨询，建立省级新型研发机构申报工作QQ群（号码：414699963）。各申报机构可指定一位联系人加入QQ群，线上交流申报工作情况和相关政策咨询。根据工作需要，将适时在QQ群发布申报通知及政策解读等有关事项。

　　（三）申报机构应指定专人负责申报和联系，如实填报申请材料，按要求上传相关佐证材料及盖章后的企业承诺书电子版。申报机构要对申请材料的真实性负责，若存在弄虚作假行为，一经查实将取消申报资格，三年内不再受理该机构的申报申请。

　　六、联系方式

　　附件：第六批省级新型研发机构申报汇总表

福建省科学技术厅

2020年9月22日

工业和信息化部关于促进制造业产品和服务质量提升的实施意见
工信部科〔2019〕188号

提高制造业产品和服务质量水平，是深化供给侧结构性改革，满足人民日益增长的美好生活需要的重要举措，是促进我国产业迈向全球价值链中高端的必然要求。为深入贯彻落实《中共中央 国务院关于开展质量提升行动的指导意见》，加快提升制造业产品和服务质量，推动制造业高质量发展，现提出以下意见。

一、总体要求

（一）指导思想

坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的十九大和十九届二中、三中全会精神，牢固树立新发展理念，坚持以供给侧结构性改革为主线，以提高制造业质量和效益为目标，落实企业质量主体责任，增强质量提升动力，优化质量发展环境，培育制造业竞争新优势，为实施制造强国、质量强国战略奠定坚实基础。

（二）基本原则

坚持质量提升与满足需求相结合。以增强制造业竞争力和满足人民群众日益增长的美好生活需要作为出发点和落脚点，加强全面质量管理，推进质量文化和品牌建设，增强人民群众获得感。

坚持企业主体与营造环境相结合。推动企业落实质量主体责任，严守质量底线，提高质量水平，扩大优质产品和服务供给。优化质量发展环境，加强标准引领，加快人才培养，强化专业支撑，推动优质优价，激发企业质量提升动力。

坚持技术创新与管理创新相结合。提升技术创新能力，引导创新要素向关键共性技术、中高端产品和服务集聚，提高产品的安全性、可靠性和环境适应性。促进质量管理创新，推广先进质量管理方法和工具，提高质量管理的水平。

坚持全面推进与分业施策相结合。完善覆盖全产业链、产品全生命周期的质量提升协作机制。聚焦行业质量突出问题，精准施策，提升原材料供给质量，增强装备制造质量竞争力，加快消费品提质升级，推动信息技术产业迈向中高端。

（三）主要目标

到2022年，制造业质量总体水平显著提升，质量基础支撑能力明显提高，质量发展环境持续优化，行业质量工作体系更加高效。建设一批国家标准、行业标准与团体标准协调配套的标准群引领行业质量提升，推动不少于10个行业或领域建立质量分级工作机制，完善重点产品全生命周期的质量追溯机制，提高企业质量和品牌的竞争力。

二、落实企业质量主体责任

（四）健全质量责任体系。企业法定代表人或主要负责人是质量第一责任人。企业要建立质量安全控制关键岗位责任制，严格实施企业岗位质量规范和质量考核制度。严格执行强制性标准，主动对产品和服务质量进行声明，接受社会监督。执行重大质量事故报告及应急处理制度，增强质量安全风险防控能力。履行缺陷产品召回等法定义务，严格落实产品修理、更换、退货责任规定，依法承担质量损害赔偿责任，建立健全产品全生命周期质量追溯机制。

（五）加强全面质量管理。明确企业质量方针目标，建立覆盖全员、全过程的质量管理体系，持续提高质量管理体系运行的有效性，确保持续稳定地提供满足法律法规和顾客需求的产品和服务，优化顾客体验，提高顾客满意度。加强供应链质量管理，建立完善第二方质量审核制度，对重要供应商的质量、技术、工艺、设备和人员等进行指导和监督。积极应用卓越绩效模式、六西格玛管理、精益生产等方法，开展质量风险分析与控制、质量成本管理、质量管理体系升级等活动，全面提高企业质量管理能力。

（六）推进质量文化建设。树立质量为先、信誉至上的诚信经营理念，强化全员质量意识，提升员工岗位技能，把质量诚信落实到企业生产经营的全过程。大力弘扬优秀企业家精神和工匠精神，加强企业社会责任建设，培育精益求精、追求卓越的质量文化。鼓励设立首席质量官，积极组织开展质量管理小组、班组管理、质量攻关、合理化建议等群众性质量活动，加强优秀质量成果的内部推广和外部交流，持续改进质量管理。

三、增强质量提升动力

（七）发挥标准带动作用。发挥标准对行业质量提升的支撑与引领作用，提高上下游产业标准的协同性和配套性，推动建立覆盖全产业链和产品全生命周期的标准群。加快重点领域质量安全标准、绿色设计与生产标准制定，推动标准实施。鼓励地方结合本地区自然条件等特殊要求组织制定地方标准，服务地方特色产业发展。鼓励企业和社会团体制定满足多层次市场需求和创新需求的标准，支持具有创新性、先进性和国际性的团体标准应用示范，支持地方开展标准领航质量提升工作，支持行业和企业参与国际标准化工作，与国际先进水平对标，推动行业高质量发展。

（八）强化技术支撑作用。鼓励企业技术创新，开展个性化定制、柔性生产，丰富产品种类，满足差异化消费需求。推广数字孪生、可靠性设计与仿真、质量波动分析等技术的开发应用，提升产品质量设计和工艺控制能力。持续推进两化融合管理体系贯标，推动云计算、大数据、人工智能等新一代信息技术在质量管理中的应用，支持建立质量信息数据库，开发在线检测、过程控制、质量追溯等质量管理工具，加强质量数据分析，推动企业建立以数字化、网络化、智能化为基础的全过程质量管理体系。

（九）发挥品牌促进作用。引导企业建立以质量为基础的品牌发展战略，丰富品牌内涵，提升品牌形象。鼓励行业协会、专业机构建立健全品牌培育专业化服务体系，制定宣贯品牌培育管理体系标准，完善品牌培育成熟度评价机制，以品牌培育推动企业从“质量合格”向追求“用户满意”跃升。推动产业集群区域品牌建设，引导集群内企业标准协调、创新协同、业务协作、资源共享，发挥龙头企业带动作用，推动产业链提质升级。加强品牌宣传推广，引领消费需求，增强消费信心，促进企业加快质量升级。

四、优化质量发展环境

（十）倡导优质优价。鼓励行业协会和专业机构围绕产品性能、技术能力、用户需求等制定质量分级标准，运用检验检测、合格评定、满意度调查等手段，对重点产品试点开展质量分级评价，建立质量分级发布机制。以机械、钢铁、石化、建材、轻工、电子等行业专业化质量分级为试点，推动建立质量分级、应用分类的市场化采信机制。加大政府采购的引导作用，推动发布优质采购目录，鼓励在重大装备和重点工程中使用优质产品。

（十一）优化市场环境。加强质量诚信体系建设，建立消费者投诉、产品召回等信息共享机制，引导行业对共性质量问题进行警示和改进。配合有关部门打击侵犯知识产权和制售假冒伪劣商品行为，联合惩戒严重质量违法失信行为，推动构建公平、公正、开放、有序的市场竞争环境。引导地方和行业制定区域、行业质量提升计划，积极开展质量兴业、质量比对、品牌培育等工作，总结中国优秀工业设计、单项冠军、质量标杆、专精特新“小巨人”、产业集群区域品牌建设等各类活动中的好经验好做法，加大宣传推广力度。

（十二）夯实服务支撑。加强质量基础能力建设，发挥各类公共服务平台作用，加大面向中小企业的质量和品牌服务供给。发挥国家、省级制造业创新中心作用，攻克一批关键共性技术并推广应用，提高企业质量技术水平。支持专业机构加强质量控制和技术评价能力建设，鼓励为企业服务。加快发展研发设计、工业设计、知识产权、标准验证、质量诊断、检测认证等生产性服务业，加强国际交流与合作，提高专业化服务水平。推动行业检验检测实验室向公众开放，提高全民质量意识。

五、加快重点产业质量提升

（十三）提高原材料工业供给质量。深入实施《原材料工业质量提升三年行动方案（2018-2020年）》。加快钢铁、水泥、电解铝、平板玻璃等传统产业转型升级，推广清洁高效生产工艺，实施绿色化、智能化改造，鼓励研发应用全流程质量在线监测、诊断与优化系统。加快高端材料创新，支持航空、核能、发动机等关键领域材料的生产应用示范平台建设，促进新材料应用验证及推广，形成高性能、功能化、差别化的先进基础材料供给能力。加快稀土功能材料创新中心和行业测试评价中心建设，支持开发稀土绿色开采和冶炼分离技术，加快稀土新材料及高端应用产业发展。支持开展重点原材料产品用户满意度调查，以用户为中心不断提升原材料供给质量。

（十四）增强装备制造业质量竞争力。积极落实《促进装备制造业质量品牌提升专项行动指南》。实施工业强基工程，着力解决基础零部件、电子元器件、工业软件等领域的薄弱环节，弥补质量短板。加快推进智能制造、绿色制造，提高生产过程的自动化、智能化水平，降低能耗、物耗和水耗。按照《工业企业技术改造升级投资指南》规划，梳理产业质量升级亟需的新技术、新装备、新工艺目录，积极引导产业基金及社会资金支持，提高装备制造业的质量水平。

（十五）促进消费品工业提质升级。贯彻落实《关于开展消费品工业“三品”专项行动 营造良好市场环境的若干意见》。制定发布升级和创新消费品指南，推动轻工纺织等行业的创新产品发布。培育壮大个性化定制企业和平台,推动企业发展个性定制、规模定制、高端定制。持续开展纺织服装创意设计园区（平台）试点示范工作，提高创意设计水平，推动产品供给向“产品+服务”转变，促进消费升级。支持重点产品与国外产品质量及性能实物对比，支持临床急需药品先进技术应用和质量提升,开展婴幼儿配方乳粉等关键领域质量安全追溯体系建设，提供信息实时追溯和查询服务，让消费者放心消费。

（十六）推动信息技术产业迈向中高端。支持集成电路、信息光电子、智能传感器、印刷及柔性显示创新中心建设，加强关键共性技术攻关，积极推进创新成果的商品化、产业化。加快发展5G和物联网相关产业，深化信息化和工业化融合发展，打造工业互联网平台，加强工业互联网新型基础设施建设，推动关键基础软件、工业设计软件和平台软件开发应用，提高软件工程质量和网络信息安全水平。发展超高清视频产业，扩大和升级信息消费。规范对智能终端应用程序的管理，改善信息技术产品和服务的用户体验。

六、保障措施

（十七）加强组织落实。坚持企业主体、政府引导、社会共治的原则，加强部门协同。地方工业和信息化主管部门要督促企业严格执行质量、标准、计量、认证认可、特种设备安全等法律法规，加强质量管理和队伍能力建设，结合实际制定本地区促进质量提升的相关配套政策和激励措施。鼓励行业协会持续深入推进群众性质量活动，建立本行业先进质量管理经验的长效宣传推广机制，弘扬质量先进。

（十八）加快人才培养。以企业需求为导向，系统推进制造业的质量人才培养。依托高校、科研院所推进质量和品牌相关专业学科和课程建设，支持设立质量研究院、品牌研究院，培养高端质量和品牌人才。支持行业协会、专业机构加强专业技能和质量品牌人才培训，提高行业质量意识和专业素质水平。鼓励企业提升员工质量素质，培养知识型、技能型、创新型的质量骨干和技术能手。

（十九）加强宣传引导。加强质量和品牌建设宣传的总体策划和系统推进，引导企业坚持质量为先，追求卓越质量，关注绿色低碳、可持续发展、消费友好等新需求，不断提升产品和服务的质量，提高履行社会责任的能力。组织开展质量品牌主题宣传和交流活动，报道企业质量提升的丰富实践、重大成就、典型经验，讲好中国品牌故事，塑造中国制造质量新形象，增强国际竞争力。

工业和信息化部
2019年8月29日

印发关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策及实施细则的通知

武新规〔2019〕5号

各有关单位：

经研究，现将《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则》印发给你们，请遵照执行。

       武汉东湖新技术开发区            中国（湖北）自由贸易试验区

　　                 管 理 委 员 会                    武汉片区管理委员会    

   2019年7月17日

关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策 

为贯彻落实习近平总书记视察湖北重要指示和《国家集成电路产业发展推进纲要》精神，把武汉东湖新技术开发区（以下简称“东湖高新区”或“我区”）建设成为全国重要的集成电路产业聚集区，特制定本政策。

第一条  凡在东湖高新区设立的主营业务为集成电路设计、制造、封装测试、设备等企业，均可享受本政策。东湖高新区高起点规划、高标准建设集成电路产业园，引导符合条件的集成电路企业向该园区集聚，保障要素供给，优化产业生态。

第二条  对总部在东湖高新区，首次成为全国设计十强、制造十强、封测十强、功率器件五强、MEMS五强、半导体设备五强的集成电路企业，给予一次性1亿元奖励。

第三条  对承担国家重大科技专项的集成电路企业，给予其所获国家拨款额50%的配套资助，累计资助金额不超过1000万元。对成功挂牌的国家级集成电路研发中心提供一次性启动经费支持，最高不超过1000万元。

第四条  对进行工程产品流片的集成电路企业，按照掩膜版制作费用的50%或首轮流片费用的30%给予补贴，同一企业补贴金额每年最高不超过500万元。

第五条  对购买IP（或Foundry IP模块）开展高端芯片、先进或特色工艺研发的集成电路企业，按照其购买IP实际支出费用的40%给予补贴，同一企业每年补贴金额最高不超过200万元。对复用、共享我区第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试分析系统的集成电路企业，按照其实际投入的50%给予补贴，同一企业每年补贴金额最高不超过100万元。

第六条  对投资规模在5000万元以上的集成电路企业的新建或技术改造项目，按照固定资产实际投入的10%给予补贴，同一企业补贴金额累计不超过3500万元。

第七条  对企业在东湖高新区购置自用研发和生产用房，按照实付金额的10%给予补贴，同一企业累计不超过200万元；在东湖高新区租用自用研发和生产用房，按照实付租金的50%给予补贴，同一企业每年最高不超过1000平方米，同一企业累计补贴期限不超过3年。

第八条  对我区整机企业首次采购东湖高新区内集成电路企业芯片或模组进行研发生产的，按照实际交易金额的20%对芯片或模组销售企业给予补贴，同一企业每年补贴金额最高不超过500万元。

第九条  对新建的集成电路公共平台，按照实际投资金额中项目自筹资金的30%给予补贴，同一平台补贴金额最高不超过500万元；对经认定的集成电路公共服务平台服务中小型企业的，按照服务合同实际完成额的10%给予补贴，同一平台每年补贴金额最高不超过100万元。

第十条  对不同层次的集成电路人才给予补助。支持高层次集成电路人才申报“3551光谷人才计划”。对新招聘的集成电路相关专业的人才给予安家补助，补助标准为全日制硕士生每人3万元，全日制博士生每人5万元的奖励，同一企业每年补贴金额最高不超过500万元。给予集成电路企业新增研发人员3000元/人培训补贴，同一企业每年补贴人数最高不超过500人次。

本政策由武汉东湖新技术开发区管理委员会负责解释，自发布之日起实施，有效期三年。实施过程中，与国家法律法规和省市有关规定有冲突的，以国家法律法规和省市有关规定为准。

关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则

 根据《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》，制定本实施细则。

《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》与本实施细则以下合称为“本政策”。

第一条  支持领域及对象

1．结合《武汉东湖新技术开发区国民经济和社会发展“十三五”规划纲要》，重点支持从事集成电路领域设计、制造、封装、测试、模组、设备生产研发、EDA工具等集成电路相关企业（以下简称集成电路企业）。

2．本政策适用于工商注册地、税务征管关系及统计关系在武汉东湖新技术开发区（以下简称“东湖高新区”或“我区”）范围内，且在政策支持期间在东湖高新区内持续经营、纳税的、具有独立法人资格的集成电路企业。

第二条  重点支持方向

1．存储器方向。围绕存储器及控制器芯片的产业链。

2．光电子方向。包括5G及通信芯片、新型显示芯片、红外探测芯片、LED驱动芯片及相关模块的集成电路产品。

3．新兴产业方向。物联网、人工智能、智能终端、信息安全、北斗导航、汽车电子、医疗电子等领域的芯片。

4．重点技术方向。微控制器（含RISC-V架构）、功率半导体、模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、射频电路、先进封装、半导体高端设备、大尺寸硅片等。

第三条  龙头企业奖励

（一）申报条件

龙头企业须符合以下标准：

1．排名标准：全国设计十强、制造十强、封测十强、功率器件五强、MEMS五强、半导体设备五强，以上一年度中国半导体行业协会统计发布的“中国集成电路设计十大企业”“中国半导体制造十大企业”“中国半导体封装测试十大企业”“中国半导体功率器件五强企业”“中国半导体MEMS五强企业”“中国半导体设备五强企业”的排名为准。

2．规模标准：总部落户在东湖高新区的企业，上一年度纳入我区统计核算的营业额收入应不低于10亿元，上一年度区级财政贡献应不低于2000万。

（二）申报材料

1．企业营业执照复印件。

2．企业上一年度审计报告。

3．税务部门出具的上一年度纳税证明。

4．申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

5．东湖高新区管委会要求的其他材料。

（三）支持政策

对经认定的东湖高新区总部企业，首次成为全国设计十强、制造十强、封测十强、功率器件五强、MEMS五强、半导体设备五强的集成电路企业，给予一次性1亿元奖励。

第四条  鼓励企业申报国家级重大专项和设立国家级集成电路研发中心

（一）申报条件

1．企业应获得国家重大科技专项、重点研发计划、重大科技成果转化项目等资金支持。

2．企业应获批国家级企业技术中心、工程技术研究中心等。

（二）申报材料

1．企业营业执照复印件。

2．企业获得国家级重大科技专项等资金支持的证明材料；企业获批国家级集成电路研发中心的证明材料。

3．申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

4．东湖高新区管委会要求的其他材料。

（三）支持方式

1．对承担国家重大科技专项的集成电路企业，给予其所获国家拨款额50%的配套资助，累计资助金额不超过1000万元。

2．对成功挂牌的国家级集成电路研发中心提供一次性启动经费支持，最高不超过1000万元。

第五条  工程流片补贴

（一）申报条件

1．企业上一年度进行工程流片。

2．“工程产品”是指经过全掩膜板（Full Mask）流片，达到设计要求后，可以提供给集成电路系统整机厂商进行芯片性能测试及示范应用的芯片产品；产品应获得集成电路布图设计登记证书或发明专利授权。

3．“首轮流片”是指集成电路设计企业首次与集成电路制造企业（或代理公司、经认定的公共服务平台）签订流片合同。

4．流片费具体包括：IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费。

（二）申报材料

1．企业营业执照复印件。

2．企业曾获得各级相关财政资金支持明细的文件。

3．企业上一年度审计报告（包括：企业工程流片中掩模版制作费用或首轮流片费用的资料；与集成电路制造企业签订的首轮工程流片的合同、发票、银行转账凭证等）。

4．申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

5．东湖高新区管委会要求的其他材料。

（三）支持方式

经认定，工程流片产品按照掩膜版制作费用的50%或首轮流片费用的30%给予补贴，同一企业补贴金额每年最高不超过500万元。

第六条  IP购买及复用、共享补贴

（一）申报条件

1．企业上一年度直接购买IP并用于研发。

2．企业上一年度复用、共享我区第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试分析系统。

（二）申报材料

1．企业营业执照复印件。

2．企业曾获得各级相关财政资金支持明细的文件。

3．企业上一年度审计报告（包括：企业购置IP费用明细表、合同、发票、银行转账凭证等；企业开展复用、共享我区第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试分析系统的各项工作及各项费用明细表、合同、发票、银行转账凭证等）。

4．申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

5．东湖高新区管委会要求的其他材料。

（三）支持方式

1．经认定，按照购买IP实际支出费用的40%给予补贴，同一企业每年补贴金额最高不超过200万元。

2．经认定，按照IP复用、共享实际投入的50%给予补贴，同一企业每年补贴金额最高不超过100万元。

第七条  固定资产投资奖励

（一）申报条件

企业上一年度进行新建或技术改造项目，总投资规模在5000万元以上（以统计部门认定的数据为准）。

（二）申报材料

1．企业营业执照复印件。

2．企业曾获得各级相关财政资金支持明细的文件。

3．上一年度1月1日或上一年度申报截止日至申报截止日企业固定资产投资审计报告，内容包括厂房、土地、各种设备等资金使用明细，并提供相关合同、发票、银行转账凭证等。

4．申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

5．东湖高新区管委会要求的其他材料。

（三）支持方式

对经认定的集成电路新建或技术改造项目，按照固定资产实际投入的10%给予补贴，同一企业补贴金额累计不超过3500万元。

第八条  场地补贴

（一）申报条件

1．企业上一年度在东湖高新区购置自用研发和生产用房，未出（转）租，未改变用途。

2．企业上一年度在东湖高新区租用自用研发和生产用房。

未出（转）租，未改变用途。

（二）申报材料

1．企业营业执照复印件。

2．企业曾获得各级相关财政资金支持明细的文件。

3．上一年度企业审计报告（包括：企业购买或租用研发和生产用房的合同、发票、银行转账凭证等）。

4．申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

5．东湖高新区管委会要求的其他材料。

（三）支持方式

1．经认定，企业购置自用研发和生产用房，按照实付金额的10%给予补贴，同一企业累计不超过200万元。

2．经认定，企业租用自用研发和生产用房，按照实付租金的50%给予补贴，同一企业每年最高不超过1000平方米，同一企业累计补贴期限不超过3年。

第九条  支持企业与整机企业联动发展

（一）申报条件

1．我区整机企业首次采购东湖高新区内集成电路企业芯片或模组进行研发生产。

2．被采购企业的产品应拥有自主知识产权（包括专利权、集成电路布图设计专有权等）。

（二）申报材料

1．采购与被采购企业营业执照复印件。

2．被采购企业曾获得各级相关财政资金支持明细的文件。

3．交易双方企业股东信息的证明材料，申报企业及企业法人代表对交易双方企业无关联关系的承诺。

4．企业上一年度审计报告（包括：采购产品明细表、合同、发票、银行转账凭证等）。

5．首次采购的证明材料（需采购方与被采购方共同出具承诺函）。

6．申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

7．东湖高新区管委会要求的其他材料。

（三）支持方式

对经认定的整机企业首次采购东湖高新区内集成电路企业芯片或模组进行研发生产的，按照实际交易金额的20%给予芯片或模组销售企业补贴，同一企业每年补贴金额最高不超过500万元。

第十条  支持集成电路公共平台发展

（一）申报条件

1．平台设立时间不超过三年，正常运营服务，具有明确的发展规划、功能定位和管理机制，拥有相应的服务设施、专业技术和管理人才队伍；主要面向中小型集成电路设计企业提供服务，具有公共性、开放性和资源共享性。

2．申报企业投入平台建设和运营的自有资金不低于总投资的30%，且财务稳健，有能力为平台的后续建设提供资金；政府资助资金不得用于流动资金和纳入财政经费保障人员的工资性支出。

（二）申报材料

1．平台基本情况、发展规划、功能定位、运营管理制度等相关文件。

2．平台曾获得各级相关财政资金支持明细的文件。

3．取得相关经营资质的文件、证明材料，知识产权证，检测报告，获奖证书，国家、省市有关平台项目批复文件、合作协议，团队人员情况等相关证明材料。

4．国内知名第三方咨询机构对平台的评价排名、项目的核心技术成果证明材料、主要用户评价报告等。

5．平台上一年度审计报告。

6．平台上一年度为我区集成电路企业提供公共技术服务的企业名单及相关合同、发票、银行转账凭证等材料复印件。

7．申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

8．东湖高新区管委会要求的其他材料。

（三）支持方式

1．对经认定的新建集成电路公共平台，按照实际投资金额

中项目自筹资金的30%给予补贴，同一平台补贴金额最高不超过500万元。

2．对经认定的集成电路公共服务平台服务中小型企业的，按照服务合同实际完成额的10%给予补贴，同一平台每年补贴金额最高不超过100万元。

第十一条  人才支持

（一）申报条件

1．高层次人才应满足“3551光谷人才计划”规定。

2．新招聘的集成电路相关专业的人才应与企业签订2年以上（含2年）的劳动合同，且按规定在东湖高新区缴纳社会保险金和个人所得税均在半年以上。

3．“新增人员”是指企业以上一年度1月1日社保在册员工人数为基数，本年度1月1日社保在册员工超过该基数的部分。

（二）申报材料

1．企业营业执照复印件。

2．企业曾获得各级相关财政资金支持明细的文件。

3．高层次人才按照“ 光谷人才计划”规定进行申报。

4．企业应提供新招聘人才的学位、学历证书复印件、劳动合同、年度薪酬清单、薪酬支付凭证、社保缴纳凭证和纳税凭证等资料。

5．本年度和上一年度1月1日时社保在册员工名单。

6．企业上一年度审计报告。

7．申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

8．东湖高新区管委会要求的其他材料。

（三）支持方式

1．对经认定的高层次集成电路人才享受“3551光谷人才计划”。

2．对经认定的新招聘的集成电路相关专业的人才给予安家补助，补助标准为全日制硕士生每人3万元，全日制博士生每人5万元的奖励，同一企业每年补贴金额最高不超过500万元。

3．对经认定的集成电路企业新增研发人员给予3000元/人培训补贴，同一企业每年补贴人数最高不超过500人次。

第十二条  同一支持对象因同样或类似原因可同时享受东湖高新区多项政策，或同一事项符合本政策多项条款的，按从高不重复原则落实。对产业发展有突出带动作用的项目，采取“一事一议”的办法给予支持，不再享受本政策。

第十三条  享受本政策的支持对象应承诺至少10年内不迁离在东湖高新区的注册及办公地址、不改变在东湖高新区的纳税义务、不减少注册资本、不得抽逃注册资本，如违反承诺，将停止给予后续支持并追回已给予的所有支持。

第十四条  东湖高新区发展改革局负责协调武汉东湖新技术开发区管理委员会各职能部门及园区办开展《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》的解释和实施工作，会同财政局统一编制年度专项资金预算。

深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019－2023年）

集成电路是信息产业的核心，也是现代经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业。为深入贯彻落实创新驱动发展战略和高质量发展的要求，提升我市集成电路产业发展水平，掌握新一轮全球新兴科技与产业竞争的战略主动，为深圳成为竞争力影响力卓著的创新引领型全球城市提供有力支撑，根据《国家集成电路产业发展推进纲要》《中共深圳市委关于深入贯彻落实习近平总书记重要讲话精神加快高新技术产业高质量发展更好发挥示范带动作用的决定》（深发〔2018〕5号）和《深圳市人民政府印发关于进一步加快发展战略性新兴产业实施方案的通知》（深府〔2018〕84号），制定本行动计划。

一、总体思路

深入贯彻落实习近平新时代中国特色社会主义思想、党的十九大和十九届二中、三中全会精神，深入学习贯彻习近平总书记对广东重要讲话和对深圳重要批示指示精神，全面落实省委省政府和市委部署，以补短板，扬长板，抢未来，强生态的思路为引领，以产业链协同创新为动力，以整机和系统应用为牵引，更加着力补齐芯片制造业和先进封测业产业链缺失环节，更加聚焦提升芯片设计业能级和技术水平，更加注重前瞻布局第三代半导体，更加努力优化产业生态系统，加快关键核心技术攻关，培育龙头骨干企业和集成电路产业集群，将深圳建设成为国内重要的集成电路产业增长极和国际知名的集成电路产业集聚区，为深圳朝着建设中国特色社会主义先行示范区的方向前行，努力创建社会主义现代化强国的城市范例提供有力支撑。

二、发展目标

到2023年，建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。产业规模大幅增长、设计水平和制造工艺水平显著提高、自主创新能力进一步提升，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。

做大产业规模。集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理，成为战略性新兴产业发展新引擎。到2023年，产业整体销售收入突破2000亿元，设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元。引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业。

提升技术水平。制造能力初步具备全球竞争力，设计水平整体进入全球领军阵营，第三代半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到2023年，突破一批关键核心技术，实现一批关键技术转化和批量应用。

完善产业链条。先进工艺和特色工艺制造生产线完成布局，装备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，第三代半导体中试研发和器件生产线建成，带动衬底、外延等环节加速发展，本地产业链配套和协作能力明显提升，产业链竞争力显著增强。

强化平台服务。建成集成电路集群促进机构，形成一批集成电路产业基地、产业公共服务平台和中小企业孵化平台，平台服务对产业发展形成强有力支撑。

完善生态体系。形成具有根植性、共生性和柔韧性的生态网络，发挥应用牵引优势，促进产业链耦合。空间布局进一步优化，资源配置进一步合理化、网络化，信息共享、协同创新和产业培育效率进一步提升。

三、主要任务

（一）突破短板，补齐芯片制造和先进封测缺失环节。

引进芯片制造生产线。定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺，加强与全球集成电路制造龙头企业的合作，投资建设1－2条8－12英寸生产线。

提升制造企业竞争力。推动现有12英寸生产线产能和技术水平提升。丰富集成电路制造企业多元化工艺平台。培育一批在细分领域具备竞争力的特色工艺制造企业。

增强封测、设备和材料环节配套能力。引进和培育先进封测企业，吸引沉积设备、刻蚀设备、光刻胶、大硅片等设备和材料企业及创新团队落户深圳，探索光刻机等高端设备和零部件研发布局。

（责任单位：市工业和信息化局、发展改革委、科技创新委，福田、宝安、龙华、坪山、光明区政府、深汕特别合作区管委会）

（二）发扬长板，着重提升高端芯片设计业竞争力。

持续壮大产业规模。发挥龙头企业和平台的带动辐射作用，促进设计企业繁殖和衍生。鼓励设计企业研发和销售自主创新产品，支持企业全球化布局和发展。依托本市整机应用牵引优势，巩固在智能手机、消费电子等领域的市场地位，拓展5G通信、汽车电子、超高清视频等领域市场份额。跟踪培育具有核心技术的集成电路中小企业，推动企业高质量整合，在细分领域打造1－2家具有显著特色和全球竞争力的龙头企业。

提升设计技术水平。以龙头企业为载体，积极布局用于数据中心和服务器等的高端通用芯片技术研发。依托深圳电子信息产业优势，围绕5G通信、人工智能、智能终端、物联网、汽车电子、超高清视频等高端新兴应用领域的市场需求，强化产品开发能力。支持设计企业联合整机、制造企业共同开发高端芯片。鼓励企业面向前沿设计应用开发EDA（电子设计自动化）软件和关键IP（知识产权）核，积极吸引全球领先EDA、IP企业落户，为高端芯片研发提供技术支撑。

〔责任单位：市科技创新委、工业和信息化局、商务局，各区政府（新区管委会）、深汕特别合作区管委会〕

（三）前瞻布局，加快培育第三代半导体。

建设中试研发线。面向电力电子、射频通信等器件制造技术需求，加速氮化镓和碳化硅器件制造技术开发、转移扩散、首批次应用，协同牵引上游外延片、衬底、MOCVD（金属有机化合物化学气相沉淀）设备等环节技术能力提升。

提升生产制造能力。面向5G通信、新能源汽车、轨道交通、高端电源等新兴应用市场，大力引进境内外技术领先的第三代半导体企业，支持其建设射频器件和电力电子器件生产线，并形成配套材料和封装能力。

加速产品验证应用。鼓励通信设备、新能源汽车、电源系统等领域企业推广试用第三代半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。支持应用企业与境内外技术领先的器件企业合作开展核心技术研发和产品示范应用。

（责任单位：市工业和信息化局、科技创新委、发展改革委、商务局，福田、南山、龙华、坪山区政府）

（四）夯实基础，推进核心关键技术突破。

重点突破核心关键技术。结合产业布局和市场需求，集中突破14纳米、10纳米及以下节点芯片制造、先进晶圆级封装、硅光电子制造、高端MEMS（微机电系统）传感器制造、CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片设计、人工智能芯片设计、高端电源管理芯片设计、5G通信中高频器件设计和制造、EDA/IP核、超高清图像传感器制造、高端光刻机和关键零部件、GaN外延材料、高纯SiC衬底材料、高端功率半导体制造等技术。

前瞻布局基础科学研究。争取国家重大科技基础设施布局深圳，紧抓粤港澳大湾区建设机遇，依托深港科技创新合作区、西丽湖国际科教城、光明科学城等空间载体，对接香港高校的基础研究资源，面向类脑芯片、未来通信、量子计算等科学前沿，加强基础、关键、共性问题的科学研究。

加快推进共性关键技术研究。面向5G通信、汽车电子、超高清视频、人工智能等重点领域，以制造业创新中心、技术创新中心、产业创新中心为依托，建立共性关键技术的产学研协同创新机制，促进科技成果转移、扩散和首次商业化应用，加速推进产业化。

改革相关专项计划的组织模式和资金管理方式。优化对基础研究的前瞻布局和资源配置，改革攻关项目立项和组织实施方式，强化成果导向，积极探索项目招标悬赏制度，采用项目经理人管理制度和“里程碑”考核机制。

（责任单位：市科技创新委、工业和信息化局、发展改革委，相关区政府）

（五）做大平台，强化产业支撑服务水平。

建设集成电路集群促进机构。加强集群规划，完整产业链条，优化空间布局，集聚优势资源，促进网络化协同创新，推进产业组织变革，提升创新水平、信息和物流传播效率以及整体竞争力。

加强集成电路产业基地和园区建设。适时出台集成电路产业基地和园区相关政策。加快推进南山高新区、龙岗宝龙工业区、坪山出口加工区建设集成电路产业基地，加快推进福田区建设5G通信核心芯片产业园，鼓励有条件的区域吸引和集聚集成电路企业，提升基地管理运营能力和服务水平，促进产业集群加快形成。

建设公共服务平台。积极引进国家级集成电路公共服务平台、技术中心、检测中心等平台。支持平台提供EDA工具租赁、试用验证、集成电路设计培训、公共软硬件环境、仿真和测试、多项目晶圆加工、IP核库等服务，满足设计企业共性需求。提升平台企业的知识产权创造、运用、保护、管理和服务能力，营造开放透明的知识产权法治环境和市场环境。

构建中小企业孵化平台。以骨干企业、科研机构为依托，联合上下游企业和高校、科研院所等构建中小企业孵化平台。支持平台构建软硬件产品标准体系和整体解决方案，联合开拓重点领域市场的推广应用。支持平台为初创企业提供融资、上市、市场推广、法律诉讼、知识产权纠纷处理等方面的专业指导和服务。

（责任单位：市工业和信息化局、发展改革委、科技创新委，福田、南山、宝安、龙岗、龙华、坪山、光明区政府）

（六）优化生态，形成产业发展强大合力。

推动应用牵引。以市场应用为抓手，发挥我市应用市场优势，构筑整机带动芯片技术进步，芯片支撑整机竞争力提升的生态反馈闭环。支持建设应用示范项目芯片试用验证平台。引导设计企业与整机制造企业加强战略合作，评估供应链安全，落实国家首台套和首批次保险政策。

打造集成电路人才集聚高地。建立集成电路领军人才库，着力引进国际顶尖人才及团队。对符合我市人才标准的科研项目带头人、技术骨干和管理人才等领军人才，在住房保障、医疗保障、子女就学、创新创业等方面给予优先支持。支持市内高校微电子学科建设，加快推动国家示范性微电子学院建设。支持集成电路企业与学校联合培养学生，共建研发中心、产学研基地等。鼓励职业技术学校设立微电子学科和开设集成电路相关实训课程。鼓励教育机构、培训机构和企业开展集成电路专业培训和研修。

完善集成电路产业投融资环境。积极参与国家集成电路产业投资基金，做好本地项目储备。通过政府引导基金设立集成电路子基金，基金目标规模500亿元，首期为100亿元。引导和支持国有企业、投资机构、应用企业、集成电路企业共同出资成立集成电路产业投资基金。引导和鼓励天使基金和风险投资基金投资集成电路企业。支持各级信用担保机构为符合条件的集成电路企业提供融资担保服务。鼓励支持集成电路企业在境内外上市融资及发行各类债务融资工具。支持企业通过融资租赁开展技术改造。

扩大对外开放合作。强化与“一带一路”沿线国家和粤港澳大湾区城市的互动，充分发挥地缘优势，推动市场和技术等方面合作。加强与境外集成电路龙头企业合作，给予土地、人才、落户等方面的扶持政策。加强境内外企业、科研院所之间的合作交流，联合建设高水平的研发中心、生产中心、运营中心。鼓励企业并购整合国际资源，拓展国际市场，加强技术和产业合作。

（责任单位：市发展改革委、工业和信息化局、教育局、人力资源保障局、财政局、商务局、国资委、地方金融监管局）

四、保障措施

（一）强化领导机制保障。

成立市集成电路产业发展领导小组，由市政府主要负责同志担任组长、分管负责同志担任副组长、市工业和信息化局、发展改革委、教育局、科技创新委、财政局、人力资源保障局、规划和自然资源局、生态环境局、商务局、国资委、市场监管局、地方金融监管局，各区政府（新区管委会）、深汕特别合作区管委会主要负责同志为成员，统筹推进集成电路产业发展工作，协调解决产业发展重大问题。领导小组办公室设在市工业和信息化局，负责领导小组日常工作。

（二）加大财税支持力度。

加大市财政专项资金向集成电路产业倾斜力度，支持骨干企业和初创企业发展。对获得国家科技重大专项、重点研发计划等国家专项资金支持的项目，按规定落实地方配套资金。贯彻执行国家关于集成电路企业所得税政策、集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料进口免税政策，以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件和原材料进口免税政策。积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。研究集成电路企业和人才降负措施，给予重点支持。

（三）加强产业空间保障。

优化产业用地供应机制，保障重大产业项目落地。对集成电路产业用地给予优先保障。对经市政府确定的集成电路重点项目，列入市重大产业项目实行专项用地保障。做好产业用地专场招拍挂工作，提高审批效率。规划新建一批集成电路产业基地和园区。创新型产业用房优先供给集成电路企业。

（四）落实环保配套措施。

市生态环境局、发展改革委、工业和信息化局等部门要加强沟通，在依法依规前提下，加快办理集成电路项目环评手续。要督促集成电路项目严格执行排放标准，满足环保要求。引导集成电路制造类企业形成区域产业集聚，在集聚区高标准、严要求配套固体、液体和气体污染物处理设施。按照相关规定对集成电路制造企业的污染防治设施建设费用予以资助。

深圳市人民政府办公厅印发关于加快集成电路产业发展若干措施的通知

深府办规〔2019〕4号

各区人民政府，市政府直属各单位：

《关于加快集成电路产业发展的若干措施》已经市政府同意，现印发给你们，请认真遵照执行。

深圳市人民政府办公厅

2019年4月23日

关于加快集成电路产业发展的若干措施

为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》《中共深圳市委关于深入贯彻落实习近平总书记重要讲话精神加快高新技术产业高质量发展更好发挥示范带动作用的决定》（深发〔2018〕5号）和《深圳市人民政府印发关于进一步加快发展战略性新兴产业实施方案的通知》（深府〔2018〕84号），推进深圳集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越式发展，为深圳朝着建设中国特色社会主义先行示范区的方向前行，努力创建社会主义现代化强国的城市范例提供有力支撑，制订如下措施。

一、支持健全完善产业链

（一）专项支持重大项目。支持具有国际竞争力的集成电路企业在深圳设立研发中心和投资产业化项目，具体奖励、支持措施可报市政府专项审议。

（二）支持企业做大做强。深圳集成电路企业年度营业收入首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的，分别给予企业核心团队100万元、200万元、300万元、400万元、500万元的一次性奖励，每上一个台阶奖励一次。

（三）加大产业空间保障。对集成电路产业用地给予优先保障。对经市政府确定的重大集成电路项目，列入市重大产业项目实行专项用地保障。做好产业用地专场招拍挂工作，通过协同办公、并联审批集中解决项目评估、规模核定、用地选址、项目准入等事项，提高审批效率。

二、支持核心技术攻关

（四）建设核心技术攻关载体。鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设核心技术攻关载体，对于成功申报国家制造业创新中心、国家技术创新中心、国家产业创新中心的，予以1∶1配套支持。

（五）支持突破关键核心技术。每年由政府主管部门征集产品需求，遴选项目，面向全球招标悬赏任务承接团队，根据项目需求和专家评议结果，对承担并完成核心技术突破任务的单位（或联合体）给予该项技术研发费用最高50%的资助。

（六）支持布局前沿基础研究。鼓励高校、科研机构开展前沿技术研发，对承担集成电路领域国家科技重大专项、重点研发计划任务的单位，予以1∶1配套支持；对承担工业转型升级项目的单位，予以1∶0.5配套支持。配套资助中，本市配套资金和国家资助资金加总不超过项目资金总额的一半。对获得国家最高科学技术奖的，给予获奖人1000万元的一次性奖励；对获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖特等奖、一等奖、二等奖的获奖人或牵头实施单位，分别给予300万元、200万元、100万元的一次性奖励。

三、支持新技术新产品研发应用

（七）支持公共服务平台建设。对集成电路设计、制造、封测公共服务平台提供EDA（电子设计自动化）工具和IP（知识产权）核、设计解决方案、先进工艺流片、先进封测服务、测试验证设备等用于深圳企业开展高端芯片研发支撑服务的，一次性给予平台实际建设投入20%的资助，最高资助总额不超过3000万元。根据平台运行服务的情况，按主营业务收入的10%给予奖励，每年最高不超过1000万元。

（八）加强对设计企业流片支持。对于使用多项目晶圆进行研发的设计企业，给予多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助。对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。

（九）加强对设计企业购买设计工具支持。对集成电路设计企业购买EDA设计工具软件的，按照实际发生费用的20%给予资助，每个企业年度总额不超过300万元。对企业购买IP开展高端芯片研发，给予IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过500万元。对从事集成电路EDA设计工具研发的企业，每年给予EDA研发费用最高30%的研发资助，总额不超过3000万元。

（十）鼓励推广应用。对于深圳企业销售自主研发设计的芯片，且单款芯片产品销售金额累计超过500万元的，按当年销售金额最高10%给予奖励，单款芯片产品年度奖励总额不超过500万元。支持深圳企业销售自主研发生产的集成电路关键核心设备和材料的，按照销售金额的最高30%，一次性给予不超过1000万元的奖励。

四、支持加大投融资力度

（十一）降低企业融资成本。对我市集成电路企业采用融资租赁方式开展技术改造的，按照融资租赁利息的5个百分点给予贴息，贴息年限最长不超过3年，单个项目资助最高不超过1500万元，且不超过企业融资成本。

（十二）鼓励企业上市募资。鼓励集成电路企业通过上市、收购控股上市公司、新三板挂牌等直接融资方式募集资金，分阶段给予最高不超过1000万元资助。报深圳证监局辅导并取得备案通知书的，给予最高不超过100万元资助；首次公开发行股票申请材料被中国证监会正式受理的，给予最高不超过300万元资助；首次公开发行股票，并在境内A股上市的，给予最高不超过600万元资助；在新三板成功挂牌的，给予最高不超过200万元资助；在境外交易所首次公开发行股票并上市的，给予最高不超过300万元资助。

五、支持完善人才体系

（十三）支持引进和留住人才。建立集成电路领军人才库，每年由政府主管部门遴选一流的科学家、企业家和技术专家入库。加强对各类集成电路人才的支持力度，对符合我市人才标准的科研项目带头人、技术骨干和管理人才等领军人才，在住房保障、医疗保障、子女就学、补贴奖励、创新创业等方面给予优先支持。

（十四）支持微电子学科建设。支持本市高校优先将微电子学科纳入高水平学科建设，对成功申请国家级示范性微电子学院的，由教育主管部门根据相关政策给予一次性奖励。

（十五）支持开展技能人才培训。支持集成电路企业与职业院校、职业培训机构共建集成电路高技能人才培训基地，开展高技能人才培训。对经市人力资源保障局认定符合条件的高技能人才培训基地项目，根据项目产出效益情况给予资助。

六、其他扶持措施

（十六）支持集成电路环保配套。对集成电路制造企业建设废水、废气、固体废物等污染防治设施，给予建设费用最高50%的资助，资助金额最高不超过1000万元。

七、其他事项

（十七）本措施由市集成电路产业主管部门负责解释。各区政府（新区管委会）、深汕特别合作区管委会结合辖区实际，可制定本辖区集成电路产业发展政策。

（十八）本措施涉及奖补条款执行范围结合市政府工作重点确定，具体以当年发布的申请指南为准；涉及奖补比例和限额均为上限，实际奖补比例和金额受年度资金预算总量控制。

（十九）本措施自2019年5月1日起实施，有效期5年。