在5nm之后，台积电和三星电子的4nm制程工艺也都已顺利量产，有报道称，高通上月底推出的骁龙8 Gen 1移动处理器，就是交由三星采用4nm制程工艺代工。但最新的报道显示，三星电子4nm制程工艺较低的良品率，已引发高通的不满，他们可能会将部分高端骁龙处理器的代工订单，交由其他厂商，将订单多元化。英文媒体是根据产业链的消息，报道三星4nm工艺良品率较低，促使高通可能将部分订单交由其他厂商的。虽然在报道中并未提及交由哪一家或几家厂商，但目前量产4nm工艺的厂商，只有台积电和三星电子，如果高通转移部分订单，他们也只有台积电可选。在高通目前已经推出的骁龙系列移动处理器中，采用4nm工艺的，只有上月30日推出的骁龙8Gen 1，骁龙888+ 5G和骁龙780G 5G采用的都是5nm工艺。高通若将采用4nm工艺的高端处理器的代工订单多元化，就将是新推出的骁龙8 Gen 1，或者即将推出的其他骁龙新品。
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随着5G版图的不断演进，不少公司均在欧洲电信标准化协会（ETSI）声明专利，但事实上相当一部分专利并不能匹配标准。报告通过与ETSI标准的人工比对，从截至今年3月31日已作5G标准声明的21626族授权专利中，选出了与标准重合度高的标准必要专利，标记出5G核心标准必要专利。报告显示，5G标准声明专利中4796族为5G核心标准必要专利，占总声明专利的22%。各家供应商中，华为在核心专利的持有量、在声明专利中的占比、重要技术领域、终端/基站侧的分布等多个方面中均领先于其他公司。5G核心标准必要专利的持有量方面，华为、三星、LG、高通、诺基亚和爱立信等6家公司合计占比达到70%。不出意外，华为以21%拥有量的绝对优势位居榜首。从5G核心标准必要专利在声明专利中的占比来看，占比高于平均值22%的公司仅有华为、爱立信两家，而华为以27%的占比排名第一。为了更好的了解各家供应商对5G技术的投入，报告亦给出了他们的5G核心专利族的平均剩余寿命。华为、三星、LG、高通和爱立信这5家公司的5G核心必要标准专利平均剩余寿命差距不大，华为和LG最高，均为13.2年。报告还分析了5G核心专利族在3GPP三个技术规范组（TSG）——无线接入网（TSG RAN）、服务和系统方面（TSG SA）以及核心网和终端（TSG CT）的分布情况。78%的5G核心专利族与负责定义网络的功能、需求和接口的TSG RAN相关...
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据最新一期《自然·电子学》杂志发表的论文，美国研究人员开发出一种新的毫米波无线微芯片，该芯片实现了一种可防止拦截的安全无线传输方式，同时又不会降低5G网络的效率和速度。该技术将使窃听5G等高频无线传输变得非常具有挑战性。现有通信加密方法可能难以扩展到5G等高速和超低延迟系统。这是因为加密的本质要求发送方和接收方之间交换信息以加密和解密消息。这种交换使链接容易受到攻击，它还需要增加延迟的计算。对于自动驾驶汽车、机器人和其他网络物理系统而言，最大限度地缩短行动时间至关重要。为了弥补这一安全差距，普林斯顿大学研究人员开发了一种方法，将安全性纳入信号的物理性质。该方法不依赖于加密，而是通过使窃听者所在位置的信号看起来几乎像噪音来挫败其企图。研究人员通过随机分割消息并将消息的不同部分分配给阵列中的天线子集来做到这一点。研究人员能够协调传输，以便只有在预期方向上的接收器才能以正确的顺序组合信号。在其他任何地方，分割后的信号都以类似噪声的方式到达。研究人员称，原则上，这就是传输安全背后的秘密武器——通过对这些高频电磁场进行精确的空间和时间调制来实现。如果窃听者试图通过干扰主传输来截取消息，则会导致传输出现问题并被预期用户检测到。尽管理论上，有可能多个窃听者一起工作来收集类似噪声的信号并尝试将它们重新组合成相干传输，但这样做所需的接收器数量将“非常大”。莱斯大学教授爱德华·奈特...
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三星电子今天宣布，其五款存储产品因成功减少碳排放而获得全球认可，另有20款存储产品获得碳足迹认证。三星的汽车LED封装也获得了碳足迹认证，这在汽车LED封装行业中尚属首次，进一步扩大了三星具有生态意识的'绿色芯片'组合。五款三星存储产品包括HBM2E（8GB）、GDDR6（8Gb）、UFS 3.1（512GB）、便携式SSD T7（1TB）、microSD EVO Select（128GB）--最近获得了碳信托组织的'Reducing CO2'标签。这五种产品的前一版本已于去年获得了碳信托基金的'二氧化碳测量'认证。碳信托基金最近还对20种内存产品的产品碳足迹进行了认证，给它们贴上了'CO2 Measured'产品碳足迹标签。碳信托是一个独立的专家组织合作伙伴，为企业在可持续发展的低碳世界中的机会提供建议。碳信托组织还对组织、供应链和产品的环境足迹进行认证。减少二氧化碳标签证明了产品的碳排放已经减少。三星能够通过提高生产效率来减少五种内存产品的碳排放。这意味着每块芯片使用的电力和原材料更少。对于便携式固态硬盘T7（1TB），三星使用环境可持续的纸张而不是塑料作为包装材料，以尽量减少产品的碳排放量。三星估计，这五种产品在发布后到2021年7月所减少的碳排放量约为68万公吨二氧化碳，相当于1130万棵城市树苗生长...
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据消息人士透露，在德克萨斯州奥斯汀已拥有代工业务的三星电子，内部已选择泰勒市作为其在美国的第二大代工基地，正在等待芯片行业激励相关法案的批准。据韩媒《每日经济新闻》报道，三星电子副会长李在镕于当地时间上周四和周五访问了白宫和国会大厦，会见了白宫高级官员，讨论了解决全球芯片供应链中断问题的措施以及美国对芯片公司的激励措施，谈到三星电子在帮助解决供应链瓶颈方面的作用。李在镕还会见了负责芯片激励法案的美国国会议员，并要求尽快批准这项悬而未决的芯片激励相关法案。与其会面的美国国会一位消息人士表示，三星电子将在本周公布其代工项目的细节，170亿美元将成为其有史以来最大规模的海外支出。据有关人士透露，作为投资的回报，三星电子得到了泰勒市、泰勒独立学区、威廉姆森郡的巨额奖励。如果美国众议院通过《CHIPS for America Act》，三星电子还可以得到联邦政府的奖励。根据市调机构Counterpoint research统计，截至今年6月，台积电的全球代工市场占有率为58%，三星电子为14%。作为在美国市场仅次于台积电的代工厂，三星电子为了迎头赶上，积极推进了在美代工投资。业界推测，如果三星的美国新工厂明年初能成功开工，将负责生产5nm以下的芯片，最早将于2024年开始批量生产。（校对/LL）
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摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）表示，随着10月马来西亚芯片产量增加，晶圆厂恢复满产，芯片短缺应该已结束，汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。根据大摩对产业链的观察，马来西亚所有的晶圆厂在10月末，劳动力已恢复至100%。马来西亚晶圆厂营运正恢复正常，而晶圆厂员工将定期接受新冠检测。另外，大摩针对內存芯片产业链观察发现，在亚洲被压抑的服务器出货需求正在释放。随着PMIC（电源管理IC）组件限制缓解，10月服务器生产有所改善。服务器代工Q4出货量预期，从先前的季减2%调升为季增2%，为服务器DRAM（动态随机存取內存）出货量提供上行空间，服务器远端管理芯片（BMC）供应商信骅（5274）也看到订单上涨。全球汽车生产也开始逐步复苏，《CNN》报导，德国汽车大厂大众（Volkswagen）CEO迪斯（Herbert Diess）表示，芯片短缺导致第三季度获利大幅受创，但现在芯片供应状况已经有所改善，希望未来几个月能持续增加产能。此外，日本汽车大厂丰田（Toyota）也在逐步缩小减产幅度，到12月生产可能会恢复正常。大摩认为，当汽车制造商将库存政策从“及时”转变为“以防万一”，未来几季车用芯片需求预计将维持强劲。然而这种情况是否会持续，将取决于电动汽车和自动驾驶技术所需的芯片增量。据分析预估，汽车产量与车用芯片收入之间仍有约15%的差距，大摩指出，除非汽车所...
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