2018年5月25日，广东生益科技股份有限公司（以下简称“生益科技”）董事长刘述峰和知识产权部部长罗俐，应邀参加由东莞市高新技术产业协会、东莞报业传媒集团主办的“2018年首届创新东莞科技盛典”。生益科技被评为“2018年东莞市十大创新企业”之一，刘述峰董事长代表公司接受颁奖，并分享了生益科技多年以来的研发经验，表示生益还将继续加大研发投入、坚持创新，做好民族品牌。（董事长刘述峰接受主持人现场采访）生益科技自1985年成立至今，通过自主研究、产学研合作等多种方式，致力于覆铜板共性技术、关键技术的工程化与产业化，逐步发展成为国内本行业龙头企业。多年来，公司在管理创新、技术创新方面持续探索、勤耕不辍，在技术创新、研究方面不断为行业、国家做出积极贡献，在国际行业内的地位亦不断提升。公司以“引领电子电路基材创新、成就中国创造”为品牌使命，“专于业、精于研、立于信”，正在向着“成为具有全球综合优势的电子材料供应商，是线路板所需材料的核心供应商，是终端功能需求的解决者”的新战略目标稳步前进。
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苹果在声明中表示：“三星公然抄袭了我们的设计，这是事实。我们十分感谢陪审团的服务，他们同意三星应该为抄袭我们的产品设计付出代价。”腾讯科技讯 5月25日消息，据外媒报道，大约在6年前，美国一个联邦陪审团裁定三星侵犯苹果智能手机iPhone的五项专利设计，并要求三星赔付10亿美元。三星曾就此多次上诉，今天重新审理此案的陪审团就损害赔偿部分达成一致意见，将这个数字修改为5.386亿美元。苹果诉三星侵权案始于2011年4月份，当时苹果指控三星的某些智能手机侵犯了包括专利和商标在内的iPhone创新。2012年8月，美国法庭裁定苹果获胜，并获得最初10.49亿美元的损害赔偿，但随后双方又因法律问题和损害赔偿分歧而被迫重回法庭。在第一次裁决之后，三星向苹果支付了5.48亿美元赔偿金，另有约3.99亿美元悬而未决。在最近的重审中，关键问题始终围绕着“工业产品”(article of manufacture)这个定义。具体来说，在计算苹果所遭受的损失时，是应该依据三星侵权的五项iPhone专利的具体价值计算，还是包含这些创新的手机总价值计算。如果一款售价600美元的手机包含300美元的侵犯苹果专利配件，三星可能会辩称，它只为苹果造成了300美元的部分损失。而苹果可能会说，其300美元的创新帮助三星卖出了价值600美元的手机。2016年12月份，美国最高法院将此案驳回给低级联邦法院重新审理，以确定...
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2018年5月，公安部一所“多维身份识别与可信认证技术国家工程实验室”发布2018年度科研项目评审结果，由大唐电信旗下大唐微电子技术有限公司申报的“基于多维生物识别技术的终端安全芯片和平台安全存储芯片及其系统研发和产业化”科研项目被评为该国家工程实验室重点项目。“多维身份识别与可信认证技术国家工程实验室”于2016年11月15日获得国家发展改革委批复立项，公安部第一研究所为项目法人单位，共建单位包括清华大学、中国人民银行印制科学技术研究所、中国科学院信息工程研究所、中国信息通信研究院、中国科学院自动化研究所、华大半导体有限公司、大唐微电子技术有限公司（以下简称大唐微电子）、北京远鉴科技股份有限公司。2017年底，实验室面向所有共建单位征集了22个科研项目，经过评审，仅有4个项目被列为重点项目。大唐微电子获评的该芯片产业化项目是唯一的芯片类重点项目。 大唐微电子 “基于多维生物识别技术的终端安全芯片和平台安全存储芯片及其系统研发和产业化”科研项目可以解决数据采集、身份识别、安全环境、安全传输和安全存储等环节的安全难题，其芯片工艺、功能、性能、安全性等均达到国内、乃至国际级领先水平。该项目结合终端设备和服务器后台可实现多行业可信识别的产业化落地，有利于提升国内可信识别产品安全水平，提升国家在国密安全存储控制芯片领域的竞争力，进一步推动存储控制芯片国产化进程。大唐微电子在安全芯...
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5月23日，工业和信息化部在上海组织召开国家集成电路、智能传感器创新中心建设方案专家论证会。工业和信息化部副部长罗文、上海市常务副市长周波出席会议并讲话。中国工程院干勇院士、柳百成院士、李培根院士、卢秉恒院士，中国科学院郑有炓院士、杨德仁院士、李儒新院士，中国工程院制造业研究室主任屈贤明教授、中科院上海技术物理所所长陆卫研究员等专家参加了论证会。会上，中国科学院院士、复旦大学校长许宁生和上海芯物科技有限公司董事长杨潇分别汇报了集成电路、智能传感器创新中心的建设方案。与会专家就创新中心的功能定位、运行机制和建设目标、知识产权保护、可持续发展等方面进行了深入讨论，并一致同意通过集成电路和智能传感器两个国家制造业创新中心建设方案的论证。 罗文指出，组建集成电路和智能传感器两个制造业创新中心，对于我国在制造业领域提升创新能力，意义深远、使命艰巨。罗文就下一步抓好制造业创新中心建设提出了三点要求：一是要明确创新中心定位。抓好面向行业的关键共性技术研发，这是创新中心取得成功的前提。二是要落实到制度和机制。第一个关键词是协同化，抓好产业创新联盟建设，形成“企业+联盟”模式，这是创新中心取得成功的基础；第二个关键词是市场化，抓好以企业为主体、产学研深度融合的技术创新机制建设，这是创新中心取得成功的关键；第三个关键词是产业化，抓好科技成果转移转化的辐射带动能力建设，这是创新中心取得成功的标...
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2018年4月27日，美国贸易代表办公室（USTR）发布2018年《特别301报告》（2018 Special 301 Report），报告圈定了USTR认为未充分有效保护、执行知识产权（IP）或拒绝美国知识产权保护下的创新人员进入市场的贸易伙伴，对考察名单和优先考察名单中列出的国家给予特别关注。《特别301报告》是针对全球知识产权保护和执法的年度审查报告。USTR根据1974年贸易法修订版第182条开展此次审查。2018年《特别301报告》的主要内容如下：（1）将36个国家列入优先考察名单或考察名单。2018年将重点关注优先考察名单上的贸易伙伴知识产权保护行为不足或无效，或者限制依赖知识产权保护的市场准入行为。（2）将12个国家列入优先考察名单：阿尔及利亚，阿根廷，加拿大，智利，中国，哥伦比亚，印度，印度尼西亚，科威特，俄罗斯，乌克兰和委内瑞拉。（3）中国连续14年被列入优先考察名单。USTR指出，中国的一些长期性和新的知识产权问题值得关注，包括强制性技术转让要求、知识产权执法过程中的障碍、广泛存在的侵权活动（包括商业秘密盗窃、网络盗版和假冒制造）。（4）印度长期面临知识产权体系中的挑战、缺乏有效的改革措施，特别是在专利、版权、商业秘密和保护方面，以及过去一年中对美国权利人造成负面影响的众多新问题，仍被列入优先考察名单。（5）由于加拿大未能在克服知识产权重大保护挑战方面取得进展，...
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中国发展集成电路产业几十年来，高端的PC和手机用的CPU、FPGA、高端的ADC以及操作系统等，仍然需要使用国外厂商的技术或产品，但也有很多元器件，甚至是较为高端的元器件，例如功率器件、电源管理 IC、存储器、显示屏、触控屏、LED驱动芯片等，都已经可以实现完全的自主设计研发、国内企业制造封装测试供货。举个例子，曾经为国外厂商所垄断的身份证或通信SIM卡的加密存储芯片，已有很多被冠上了“中国姓”。而金融IC卡芯片的国产化进程也已加速展开，这些都与国计民生息息相关。电子工程专辑每年都会举行中国IC设计调查与中国IC成就奖的评选与颁奖，以了解和鼓励国内的芯片设计和制造企业的创新。调研结果显示，从IC的研发设计、到晶圆制造和封装测试，中国国内已经逐步建立起了自己的芯片上下游产业链，近年来在EDA和IP上，也有自主企业取得了一些市场份额。当然，还是需要指出的是，在很多高精尖的芯片设计与制造上，还是存在着被国外企业占据市场绝对份额的局面。这与中国国内企业取得巨大的进步和成绩并不矛盾。半导体就是一个全球范围的分工合作的游戏，没有国家可以独占全部，加上中国国内蓬勃发展的整机系统制造业，中国芯片公司一定会有机会做得更好。以芯片制造为例，一直到上世纪90年代，我国集成电路产业严重滞后，集成电路生产在技术上落后于国际先进水平整整三代以上。▼“909”工程缔造中国第一条8英寸集成电路生产线作为原电子工业...
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