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  • 5G发力，芯片巨头Xilinx逆势发布强劲财报
    5G发力，芯片巨头Xilinx逆势发布强劲财报
    据外媒报道，近期芯片公司发布的财报大多表现暗淡，而FPGA芯片巨头Xilinx成为了行业的亮点：5G网络的早期建设推动了该公司营收增长，时间上早于分析师预期，而势头上也要好于预期。5G网络的速度是现有网络的100倍，预计将为设备和芯片厂商带来数十亿美元的收入。韩国和中国的运营商计划今年推出5G网络，包括三星电子在内的手机制造商计划推出支持这些网络的手机。出人意料的是，5G网络建设的强劲支出帮助总部位于加州圣何塞的Xilinx第四季度营收提高了27%，尽管大多数分析师认为，这些网络要到2020年才能广泛商用。1月23日，Xilinx CEO维克多·彭（Victor Peng）在该公司的季度财报电话会议上表示：“5G支出增加开始的速度比我们想象的要快。起步阶段的力量相当强大。”不过分析师表示，随着5G网络部署的加速，Xilinx将面临来自其他芯片厂商的竞争，这些芯片厂商拥有类似的产品，可以不断调整新技术。Summit Insight Group分析师陈金凯（Kinggai Chan，音）表示，随着标准的成熟，Xilinx还将面临来自订制芯片的竞争。这种芯片的灵活性较低，但速度更快、成本更低。英特尔旗下的Altera也生产可编程逻辑芯片，并将受益于5G的发展。不过Stifel分析师凯文·卡西迪（Kevin Cassidy）指出，该业务仅占英特尔营收的约3%。此外，Ma...
    发布时间 :  2019 - 01 - 29
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  • 达闼科技加入5G产业联盟，携手北京移动推动云端智能架构商业化应用
    达闼科技加入5G产业联盟，携手北京移动推动云端智能架构商业化应用
    近日，中国移动北京公司（以下简称北京移动）成立5G产业联盟。达闼科技作为北京移动的核心合作伙伴之一，加入到5G产业联盟中，与其他行业领导者一同推动5G的商业化落地。5G带来万物互联，将真正推进垂直行业的深度整合，蕴含着无限机遇。在视频娱乐、交通、医疗、智慧城市等领域，5G的建设都会为行业提供巨大推动。作为全球首家云端智能机器人运营商，达闼科技的云端智能平台与移动技术深度整合，并于业内率实现了基于5G的技术升级，大大提升了达闼云端智能架构的在机器人运营方面的服务能力和服务水平。相比4G，5G拥有更高速，更大容量的传输，更灵活的组网，更高效的调度,大幅降低了云端智能设备的信息延迟。达闼科技云端智能架构和5G网络的碰撞，大幅降低了机器人设备的延迟，提升产品在服务行业中的使用体验。结合云端网络强大的运算能力，物体识别、智能语音交互等困扰业界的难题迎刃而解。中国移动是中国5G商业化应用的引跑者，北京是5G商业化应用的重镇。2019年-2020年，北京移动将全面铺开5G建设，尤其是在北京市内确保网络覆盖，并提升经营精品5G网络能力。2020-2022年，5G网络将进入业务应用期。在这个重要的战略节点，北京移动将和包括达闼科技在内的产业联盟合作伙伴一起，全面拓展5G业务应用，构建首都5G产业大生态。据了解，此次参与5G产业联盟的企业还包括华为、中兴、小米、vivo、OPPO、爱奇艺等，达闼科技将...
    发布时间 :  2019 - 01 - 29
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  • 兆芯荣获2018年度张江科学城优秀企业创新活力奖
    兆芯荣获2018年度张江科学城优秀企业创新活力奖
    2019年1月17日，张江科学城回顾与展望暨重大项目签约发布会在上海科技大学国际交流中心盛大开幕。发布会上，上海兆芯集成电路有限公司被授予2018年度张江科学城优秀企业创新活力奖，这体现了园区及社会各界对兆芯自主创新能力和成果的广泛肯定，对兆芯的自身发展而言同样可谓是积极的鼓励。上海兆芯总经理助理杨一帆作为公司代表领取张江科学城优秀企业创新活力奖奖杯作为园区内专注国产自主可控高端通用处理器设计研发的企业，兆芯始终坚持以自主创新为发展根本。公司同时掌握中央处理器、图形处理器、芯片组三大核心技术，具备三大核心芯片及相关IP的完全自主设计研发能力，技术实力国内领先。兆芯致力于研发中国自主知识产权的核心处理器芯片，推动国家信息产业的整体发展。经过多年发展，兆芯已成功研发并推动量产多款基于国际主流x86指令集的国产自主可控通用CPU，并协同产业链伙伴推出一大批基于兆芯CPU的桌面计算机、服务器、工控整机等，有效推动了国产通用处理器、国产整机在党政办公、金融、教育、交通等领域的规模应用和发展。兆芯自主研发的国产通用处理器基于国际主流的x86指令集，支持CPU硬件虚拟化技术，支持全系列Windows操作系统，以及中科方德、中标麒麟、普华等国产自主可控操作系统，软硬件兼容性出色，可极大程度降低各类应用迁移成本。兆芯自主研发的最新一代开先KX-6000系列处理器主频3.0GHz，性能匹敌7代i5性能...
    发布时间 :  2019 - 01 - 28
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BOE（京东方）与中国工商银行签订战略合作协议
BOE（京东方）与中国工商银行签订战略合作协议
3月20日，京东方科技集团股份有限公司与中国工商银行股份有限公司在北京签订《战略合作协议》，中国工商银行总行副行长胡浩、总行金融业务部总经理崔勇，BOE（京东方）董事长王东升、首席执行官陈炎顺等出席签约仪式。5年内，双方将在显示器件、智慧系统和健康服务等领域达成500亿元战略合作，进一步巩固战略性合作伙伴关系，实现双赢。根据协议，中国工商银行将在京东方显示和传感器件、智慧系统、健康服务事业发展过程中提供全方位的金融服务。京东方将为中国工商银行在智能化升级改造、健康管理等领域提供产品和服务，包括智能化升级改造整体解决方案、信息发布系统整体解决方案、无纸化办公会议系统整体解决方案、自助终端与服务解决方案等。近年来，京东方推出金融零售解决方案，已为多家金融机构提供综合化、多渠道、智能化的金融产品和服务，通过银行各类显示屏端口，打造软硬融合的物联网解决方案。京东方是全球领先的物联网技术、产品与服务提供商；中国工商银行拥有优质的客户基础、多元的业务结构和强劲的创新能力。此次双方强强携手，将进一步加速构建物联网金融服务体系，让更多用户体验到智能便捷的产品和服务。
发布时间 :  2018 - 03 - 21
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丁文武：中国集成电路产业的投资机遇
丁文武：中国集成电路产业的投资机遇
集成电路产业发展中的投资机遇丁文武，国家集成电路投资基金总裁 结论中国集成电路产业发展面临三大机遇：1、自2010年以来，全球半导体销售和投资进入新一轮高增长；2、我国IC产业对外依存度依然强烈，国产化需求迫切；3、国家成立大基金重点扶植IC产业。当前时点建议各类资本加大对集成电路产业的投资，通过产融结合，推动产业链各环节协同发展，形成上下游成龙配套体系，从而真正实现集成电路产业的跨越式发展。一、2017年中国集成电路发展情况1.1 全球和中国市场销售额均增长20%以上2017年全球半导体销售额预计达到4087亿美元，同比增长20.6%。其中集成电路产业为3402亿美元，这里面存储器价格上涨的贡献最大。2017年，中国集成电路产业的销售额为5355.2亿元，同比增长23.5%，其中设计、制造、封装测试分别增长24.7%/29.1%/18.3%，占比分别为38.3%/27.2%/34.5%。 1.2 中国集成电路进出口情况：IC产业对外依存度依然强烈、进出口逆差依然巨大。据统计，2017年中国集成电路进口金额达到2601.4亿美元，增长14.6%，出口金额668.8亿美元，进出口逆差1932.6亿美金，增长16.6%。从数据可以看出，中国集成电路国产化需求非常迫切。二、中国发展集成电路产业机遇2.1 高层政策引导：十九大报告：提出要建...
发布时间 :  2018 - 03 - 21
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赛灵思推出全新芯片 采用台积电7纳米制程
赛灵思推出全新芯片 采用台积电7纳米制程
美商赛灵思昨日发表一款突破性新型产品，名为ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform，自行调适运算加速平台），其功能大幅超越FPGA的极限，将积极抢进资料中心市场，将与英特尔、英伟达的中央处理器（CPU）、绘图型芯片（GPU）产品直接竞争。赛灵思强调，ACAP为一个超高整合度的多核心异质运算平台，能针对各种应用与工作负载需求，从硬件层面进行灵活变化。ACAP能在运行过程中动态调整的自行调适能力，提供CPU与GPU无法比拟的效能和效能功耗比。在巨量资料与人工智能正兴起的时代，ACAP非常适用于加速广泛的各种应用，其中包括视讯转码、资料库、资料压缩、搜寻、人工智能推论、基因组、机器视觉、运算存储以及网络加速等。软硬件开发人员能针对端点、边缘及云端等应用着手开发搭载基于ACAP的产品，代号为“Everest”的产品是首款采用台积电7纳米制程技术的ACAP产品系列，预计于今年年底投产，明年正式量产出货。赛灵思总裁暨执行长Victor Peng表示，这不仅是颠覆业界的重大技术，更是自发明FPGA以来最重要的工程成就。此革命性的全新架构是赛灵思扩大市场策略的一部份，将帮助公司朝FPGA以外的领域发展，并突破“仅支援硬件开发者”的局限。ACAP产品在资料中心与广大市场的运用，将加速自行调适运算的普及化，进而加快实现智能、联网、自行调适的世界愿景。在AC...
发布时间 :  2018 - 03 - 20
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中微发布第一代电感耦合刻蚀设备Primo nanova®用于制造最先进的存储和逻辑芯片
中微发布第一代电感耦合刻蚀设备Primo nanova®用于制造最先进的存储和逻辑芯片
中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）在本周举办的SEMICON China期间正式发布了第一代电感耦合等离子体刻蚀设备Primo nanova®，用于大批量生产存储芯片和逻辑芯片的前道工序。该设备采用了中微具有自主知识产权的电感耦合等离子体刻蚀技术和许多创新的功能，以帮助客户达到芯片制造工艺的关键指标，例如关键尺寸（CD）刻蚀的精准度、均匀性和重复性等。其创新的设计包括：完全对称的反应腔，超高的分子泵抽速；独特的低电容耦合线圈设计和多区细分温控静电吸盘（ESC）。凭借这些特性和其他独特功能，该设备将为7纳米、5纳米及更先进的半导体器件刻蚀应用提供比其他同类设备更好的工艺加工能力，和更低的生产成本。（中微第一代电感耦合等离子体刻蚀设备Primo nanova®）中微 Primo nanova®刻蚀机已获得多家客户订单，设备产品已陆续付运。中微首台Primo nanova®设备已在客户生产线上正常运行，良率稳定。目前公司正在和更多客户合作，进行刻蚀评估。在中微提供了一系列电容耦合等离子体刻蚀设备之后，这一电感耦合等离子体刻蚀新设备大大增强了中微的刻蚀产品线，能涵盖大多数芯片前段的刻蚀应用。 当今芯片制造所采用的新材料、新的器件结构、双重模板以至四重模板工艺和其他新的技术正在推动器件尺度的不断缩小，这使得芯片的制造越来越复杂...
发布时间 :  2018 - 03 - 20
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魏少军：全球及中国集成电路市场详细数据
魏少军：全球及中国集成电路市场详细数据
2017年全球及中国集成电路市场详细数据魏少军 清华大学微电子学研究所所长 一、2017年全球集成电路产业大幅增长2017年，全球半导体产业销售额4197亿美元，同比增长23.8%，是2011年以来增速最快的一年。与上一次出现大幅增长的2010年不同，本次大幅度增长实在市场及应用设备没有明显变化的情况下出现的，且以存储器价格的快速、大幅上涨为主要标志。二、2017年中国集成电路产业继续保持快速增长2017年，中国集成电路全年销售额达到5411亿元，同比增长24.8%，也是2012年以来最快的，拜摆脱近年来增长率一直在20%左右徘徊的第一次跳高增长。 三、2017年中国IC产业制造、设计、封测情况2017年，中国集成电路产业各主要环节均维持高速增长，设计、制造和封测的增长率均超过20%，是近年来的第一次。其中，芯片制造业增速最高，增长28.5%；设计业位列第二达到26.1%，销售额首次突破2000亿；增长率长期停留在20%以下的封测业也取得了近年来的最好成绩，增速也超过20%。 2017年，中国芯片制造业全年销售达到1448亿人民币，比上年增长28.5%，为近年来的最高值。但必须指出，这一数值包含了在华外商独资企业的经营数据，所以制造业的快速增长包含有这些企业的贡献。 2017年，中国芯片设计销售额达到2073亿元，首次突破2000亿，且与芯片...
发布时间 :  2018 - 03 - 20
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