据日经19日报道，三星电子将扩建其在德克萨斯州的半导体工厂，以便为下一代制造设备腾出空间，因为三星正试图与台积电争夺全球最大芯片代工厂桂冠。此前，台积电已经宣布了在亚利桑那州建立新工厂的计划。随着美国和中国争夺高科技的霸主地位，这两个亚洲巨头（台积电、三星）正在加紧支出以扩大美国市场的份额，而美国谷歌，Facebook和亚马逊等领先的科技公司都在这里设计自己的芯片，并与代工厂紧密合作。 三星认为，得克萨斯州奥斯汀的工厂在争取美国科技公司的订单中起着至关重要的作用。政府官员最近开始审查三星要求重新分配新购置的440,000平方米土地（约占其现有园区的40％）用于工业用途的请求。三星曾表示，此次扩建是其未来准备的一部分，尽管尚未决定在何时何地增加多少产能。 Eugene Investment＆Securities首席分析师Lee Seung-woo表示：“要成为世界领导者，三星需要从苹果，英特尔和其他公司那里获得订单。” 三星的奥斯汀工厂于1997年开始批量生产存储芯片。它于2010年进入代工制造阶段，苹果就是客户之一。 尽管三星为该工厂花了170亿美元，但那里的设备已经过时了。据资料显示，大约五年前，这家工厂只能生产14纳米工艺节点的芯片，但落后于5nm工艺的三代。该公司最终可能会在新的大规模订单所需的先进设备上投资近10亿美元。芯片代工制造商...
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2020
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