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大唐电信“芯”端发力，坚定打造自主芯、安全芯、智能芯

2018年12月11日至13日，以“开放发展、合作共赢”为主题的首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会（IC China 2018）在上海举办。中国信科集团旗下大唐电信科技股份有限公司(以下简称：大唐电信)携集成电路设计产业产品亮相，展出了智能终端芯片、智能卡芯片、汽车电子芯片等“自主芯、安全芯、智能芯”，充分呈现其技术领先的创新应用。大唐电信亮相2018IC CHINA展会在智能卡领域，大唐电信展示了DMT-CBS-CE3D系列双界面安全芯片、核高基专项成果国产CPU双界面安全芯片DMT-CBS-CD4J、eSE模组、M2M模组等产品及解决方案。大唐电信安全芯片产品具有国际CC EAL5+和EMVCo芯片安全认证，及国密二级、银联卡芯片产品等安全认证，可支持金融、交通、卫生、社保等多行业应用。目前，金融IC卡芯片已实现在全国100余家银行入围或商用；金融社保卡芯片累计供货已超过3.6亿枚。在可信识别领域，大唐电信重点展示了生物识别安全芯片DMT-FAC-CG4Q、终端安全SE芯片DMT-FAC-PT12、指纹传感器芯片DMT-FS-PB4H、二代证核验解决方案等产品。此外，大唐电信还可提供电磁屏轨迹加密模组、行业设备安全主控、北斗定位加密、视频监控加密、车联网安全、安全通信模组等各领域的解决方案。大唐电信智能安全芯片在汽车电子领域，大唐电信加强核心技术研发与创新，推...

发布时间 : 2018 - 12 - 11

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突发！中国禁售苹果！

昨天晚间，高通宣布，福州中级人民法院授予了高通针对苹果公司提出的两个诉中临时禁令。高通方面的声明指出，上述禁令要求苹果立即停止针对高通两项专利的、包括在中国进口、销售和许诺销售未经授权的产品的侵权行为。相关产品包括iPhone 6S、iPhone 6S Plus、iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X。所涉的两项专利之前已经在专利无效程序中被中华人民共和国国家知识产权局认定为有效。接近福州中院的相关人士12月10日晚向记者确认，该专利诉讼案已于上周下发裁定书。该裁定事项属于专利禁制令范畴，只有一审，不可上诉，没有二审。该禁制令将适用于全国范围。这意味着，禁制令生效后，中国范围内的苹果专卖店将禁止售卖禁制令中涉及的机型。此外高通方面透露，该案所涉专利使消费者能够调整和重设照片的大小和外观、以及在手机上浏览、寻找和退出应用时通过触摸屏对应用进行管理。据悉，诉中临时禁令，是在知识产权诉讼过程中，为及时制止正在实施或即将实施的侵害权利人权利的行为，法院有权根据当事人申请发布一种禁止或限制行为人从事某种行为的强制命令，一经作出立刻生效。由此意味着苹果公司旗下的iPhone 6S、iPhone 6S Plus、iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X都将在中...

发布时间 : 2018 - 12 - 11

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都是大咖！工业互联网战略咨询专家委成员名单公布

近日，工业互联网战略咨询专家委员会（以下简称专家委）第一次会议在北京召开，会上公布了专家委成员名单。专家委是根据《国务院关于深化“互联网+先进制造业”发展工业互联网的指导意见》，在工业互联网专项工作组下设立的推动我国工业互联网发展的战略性、全局性、专业性决策咨询平台。专家委以贯彻落实党中央和国务院关于推动我国工业互联网发展的各项决策部署为宗旨，充分发挥市场在资源配置中的决定性作用，以探寻工业互联网发展规律和尊重我国发展实际为基础，坚持科学、客观、公正的原则，围绕工业互联网发展有关的重大问题，开展相关咨询、论证活动。附件：工业互联网战略咨询专家委员会成员名单

发布时间 : 2018 - 12 - 11

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北京时间1月24日晚间消息，欧盟委员会今日宣布，已决定对高通公司罚款9.97亿欧元(约合12.29亿美元)，原因是高通滥用其市场主导地位，通过向苹果公司付费的形式来换取苹果在其智能手机和平板电脑中独家使用高通的芯片。欧盟委员会对高通的反垄断调查始于2015年7月。欧盟当时宣布，已正式启动两项针对高通的反垄断调查，以评估高通是否滥用其市场主导地位强迫消费者使用其芯片。第一项调查内容是核实高通是否向客户提供了财务激励，以确保客户使用高通的独家基带芯片。第二项调查是评估高通是否参与了“掠夺性定价”(Predatory Pricing)，将价格设定在成本以下，以迫使竞争对手退出市场。2015年12月，欧盟委员会向高通发出了“异议声明”，正式指控高通利用其在手机芯片市场的主导地位打压竞争对手。欧盟委员会当时称：“从2011年起，高通向一家主要智能手机和平板电脑厂商支付了大量资金，旨在确保该厂商独家使用高通的芯片组。”此外，从2009年至2011年，高通还以低于成本价销售部分型号的芯片组，以打压竞争对手Icera(已被Nvidia收购)。欧盟委员会今日表示，高通的独家付款形式始于2011年，并持续了5年多时间，让高通进一步巩固了其市场地位。欧盟反垄断专员玛格丽特·韦斯塔格(Margrethe Vestager)在一份声明中称：“高通以非法形式将竞争对手排除在LTE基带芯片组市场之外长...

发布时间 : 2018 - 01 - 24

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创“芯” 聚变共赢——第二届IC咖啡国际智慧科技产业峰会在上海举行

2018年1月21日，由IC咖啡主办的第二届IC啡国际智慧科技产业峰会在上海隆重举行。上海市浦东新区科技和经济委员会副主任徐敏栩，国家集成电路产业基金管理公司副总裁韦俊，南京市浦口区委常委、南京海峡两岸科工园/浦口高新区党工委书记丁爱民出席并致辞。清芯华创投资公司投委会主席陈大同，中国半导体行业协会副理事长、国家封测联盟副理事长兼秘书长于燮康等8位特邀嘉宾在峰会上作主题演讲。本届峰会以“创“芯”、聚变、共赢”为主题，集成电路产业链上下游的大咖、企业家、投资人以及媒体等300多位汇聚一堂，共同构筑科技产业峰会的交流平台，探讨集成电路行业热点议题，开启了一场精彩的新年盛宴。清芯华创投资公司投委会主席陈大同介绍了国家大基金三年来的成绩，以及国家大基金面临的挑战与缺憾。如何让梦想照进现实，陈大同认为我们要做到不忘初心，牢记整合国内外资源，促进集成电路产业发展的使命。中国半导体行业协会副理事长、国家封测联盟副理事长兼秘书长于燮康在《中国集成电路封测产业与创新平台》的主题演讲中，着重分析了国内长电、通富、华天、晶方、深南电路等封测企业无论在技术、产品、规模等方面快速发展的主要因素。于燮康认为，集成电路封装测试业作为集成电路产业链中不可或缺的环节，近年来在整个集成电路产业链中的地位日见凸显。随着封装市场转移，以及国内外先进封装起步较为同步，为国内封测企业弯道超...

发布时间 : 2018 - 01 - 21

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国家大基金28亿入股汇顶，又一支国家队诞生

汇顶科技11月22日晚间公告，股东汇发国际、汇信投资合计将所持6.15%股份转让给国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”），交易完成后，大基金将成为公司持股5%以上前五大股东。方案显示，本次转让价格以11月21日上市公司股票收盘价的九折为定价依据，最终协商为93.69元/股，交易作价约合28亿元，成为目前大基金斥资金额最大的协议受让。据披露，未来1年内大基金暂无继续增持计划。当天，汇顶科技放量上涨6.86%收于111.24元。汇顶科技表示，大基金本次收购是为了发挥大基金支持国家集成电路产业发展的引导作用，支持汇顶科技成为全球人机交互及生物识别技术领导者，进一步提升其研发能力和技术水平，推动汇顶科技产品的产业化应用，带动国家集成电路产业的整体发展。由于汇发是联发科百分百持股的子公司，因此相关利益将归属联发科，且处分利益将一次性挹注到今年第4季财报当中。法人推估，联发科本季每股获利可望冲破7元水准，写下3年以来单季新高。联发科昨日公告，已经处分汇顶5％持股，交易数量为22,712,917单位，每单位价格93.69元人民币，交易总金额约人民币21.3亿元，以人民币汇率1：4.5元新台币计算，折合新台币约95.8亿元，预估税后利益约新台币76.5亿元。本次交易完成后，联发科透过子公司汇发国际累积持有汇顶的持股比率约为15.91％，于汇发帐面之价值约新台币18.9亿元。联发科本...

发布时间 : 2017 - 11 - 22

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中芯国际联手Invensas推出DBI技术平台

中芯国际集成电路制造有限公司与Xperi全资子公司Invensas, 今日共同宣布中芯国际位于意大利Avezzano的工厂已成功建立Invensas直接键合互联（DBI®）技术制造能力。这使得中芯国际能够支持高性能、混合堆叠背照式（BSI）图像传感器以及其他半导体器件日益增长的技术需求，并广泛应用于智能手机及汽车电子等终端产品制造。此前中芯国际与Invensas已在2017年3月签署技术转让协议。中芯国际Avezzano工厂技术研发部副总裁Robert Bez表示，“通过与Invensas团队的密切合作，我们能够快速掌握DBI制造工艺，目前已经具备为图像传感器、MEMS传感集线器、电源管理集成电路及更多领域的客户提供200mm DBI技术的能力。” “Invensas的DBI技术能够为移动通讯、汽车电子及消费电子领域提供高性能图像传感器，”中芯国际全球市场部资深副总裁许天燊表示，“拥有此项技术，中芯国际将进一步在全球扩大包括200mm及300mm在内的量产能力。” “中芯国际优秀的制造团队圆满完成了将我们的DBI技术融入其大规模生产环境的任务。”Invensas总裁Craig Mitchell表示，“我们很高兴地宣布中芯国际已能够承接客户订单并运用DBI工艺支持BSI图像传感器的量产需求。我们希望双方能够持续合作，共同扩大此技术平台以支持更...

发布时间 : 2017 - 11 - 08

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晋华存储器集成电路生产线项目FAB主厂房顺利封顶

今日上午福建省晋华存储器集成电路生产线项目（以下简称：晋华项目）举行FAB主厂房封顶仪式，这标志着该项目建设向前迈出了坚实一步。▲与会领导嘉宾共同推杆，庆祝项目顺利封顶福建省国资委主任、福建省电子信息集团董事长、晋华公司董事长邵玉龙，福建省电子信息集团副总经理、晋华公司副董事长卢文胜，泉州、晋江市领导康涛、刘文儒、张文贤、洪于权、林仁达、李自力、张淑语、庄天怀、王文晖，福建省电子信息产业创业投资合伙企业、泉州金融控股集团有限公司、晋江产业发展投资集团有限公司，晋华项目参建方世源科技、中建一局等相关代表参加封顶仪式。▲泉州市政府康涛市长致辞▲晋江市市委刘文儒书记致辞▲晋华公司董事长邵玉龙致辞▲晋华项目正式开工（董严军张发炬 /摄）自2016年7月16日的第一抔红土、第一根桩基起▲晋华项目FAB主厂房正式封顶（蔡凤莎提供）至今天主厂房的正式封顶▲项目从无到有，离不开“尖刀连”“技术兵”的努力和奉献（董严军/摄）晋华项目建设历经420天的日夜奋战，项目顺利落成的背后有一个“尖刀连”，一群“技术兵”，他们凝心聚力、攻坚克难、不断创新，为建设12英寸存储器生产线积累了宝贵经验。▲2017年5月26日晋华项目施工现场举行了屋面桁架吊装仪式实现首件屋面钢梁的成功吊装（董严军/摄）▲“尖刀连”日夜坚守在岗位上（蔡凤莎/摄）▲晋华项目FAB主厂房远景（蔡凤莎提供）据悉，随着FAB主厂房的封顶，晋华...

发布时间 : 2017 - 11 - 22

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