在2019年12月举行的深圳电子展ELEXCON 2019期间，华为于2019年4月成立的全资子公司上海海思半导体表示面向公开市场上发布4G通信芯片。据EE|Times报导，这是华为和海思首次在公开场合表示海思芯片对外销售，也验证了海思不再是华为的专属芯片制造商这一事实。
早在2019年9月，彼时余承东在IFA 2019回答外媒提问“华为是否考虑销售麒麟芯片给其它手机厂商”时回应道——麒麟芯片供内部使用，考虑对外销售。
这次在深圳电子展发布的消息也是为之前的表态作了一次正面回应。
据了解面向公开市场销售的公司是上海海思技术有限公司，负责海思半导体内部芯片销售（向华为销售）的仍是深圳海思半导体。两者业务重点并不相同。
据上海海思技术有限公司平台和解决方案营销总监赵秋静在展会中透露，上海海思于2019年4月1日在上海青浦区成立，注册资本8000万元人民币，高管层由董事长赵明禄和总经理熊伟组成，公司董事包括何廷波和彭秋恩。
海思旗下现在已经拥有海思麒麟、巴龙、凌霄、鲲鹏、昇腾五大系列，其中以搭载华为智能手机的麒麟芯片最为人所熟悉，但目前而言，麒麟芯片还是仅供华为和荣耀系列手机，据目前披露信息来看，本次外销的主角并不包括手机业务芯片。
图：上海海思技术有限公司和解决方案营销总监赵秋静分享海思半导体战略
来源：EETimes
截止目前，据EE|Times报道，海思的对外销售业务已经分成三个部分：
1）海思半导体已将其最早，最畅销的产品线重新命名为相机产品线。现在，它称为Smart Vision。摄像机主要提供专业的安全监控领域。现在借助Smart Vision，海思正在推动面向消费电子和汽车电子的更广泛的视觉感知计算产品 。
2）海思的机顶盒和电视这两个产品线正在整合到Smart Media产品线中。海思希望通过为外部开发商提供集成计算平台，将其市场从独立电视品牌和机顶盒运营商扩展到全屏智能终端和未来的智能家居中心。
3）海思积极拓展其连接业务，海思准备将4G、5G芯片和WIFI芯片进行外销。
图：Balong 711
来源：华为麒麟微信公众号
4G芯片已经确认，早在2019年10月，上海海思就已经宣布对外销售4G通信芯片Balong 711，这款芯片于2014年发布，是最早开发的4G Modem芯片之一，内含三颗芯片，包括基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式，主要面向工业路由、车联网、新零售、共享经济等传统及新型领域。
关于5G和WiFi芯片具体将对外销售产品型号和时间暂时还没公布。
3 外销要解决什么问题：产能、竞争、生态、技术支持
早在2012年，海思半导体就开始发布芯片，但在2019年年底，华为才将自家芯片推向公开市场，这里面需要解决的问题是什么呢？
首先，对外销售芯片要解决产能问题，华为手机近年来的出货量巨大，如果自给不足，外销也无从谈起，且代工厂扩大产能也需时间。当前手机出货量已经相对固定，经过几年的市场锻炼，海思也练就了面向公开市场的能力。
其次，华为要考虑竞争关系；这里的竞争主要是两方面，一是海思与华为供应链厂商的竞争关系，比如联发科和高通，如果海思外销业务与联发科和高通在手机业务重叠，势必会影响双方在手机芯片上的合作；二是华为终端业务的竞争关系，华为终端目前以手机为主线，海思麒麟芯片是华为高端旗舰机卖点之一，一旦外销，会在终端手机上形成竞争。双重考虑下，华为目前推出的芯片暂时不面向手机厂商，而是聚焦物联网企业也就情有可原了。
最重要的一点是芯片外销要解决系统生态和技术支持方面的问题。目前华为针对物联网市场已经推出“鸿蒙”系统，此时再推出外销芯片也是补充生态系统解决方案的环节之一。这一点海思目前其实还不够成熟。
芯片应用的厂商越多，它的兼容性和稳定性才能越好，但是应用厂商越多，市场所需的技术支持也就越多。据深圳电子展现场相关报道，目前赵秋静坦言，工程师取得海思的资源是有难度的，获取海思的技术支持也不是非常及时，而2019年才推出的“鸿蒙”，性能也还有待验证。
从上海海思的成立时间来看，海思芯片外销的契机很可能是中美贸易摩擦影响下的结果，至少，中美贸易摩擦加速了海思芯片外销的进程。
中美贸易摩擦带动了“芯片国产替代化”浪潮，《中国制造2025》中也提出2020年芯片自给率要达到40%，2025年要达到70%。而在2019年，在通信设备行业，即便是国产率最高的应用处理器和通信处理器，占有率也仅为 18%、22%，其中增长空间巨大，身为国内芯片巨头，海思的外销并不令人意外。
至于市场接受度如何，还有待观察。明显的是，海思半导体在打破原有的边界，面向更大的市场。
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