日前，由ASPENCORE举办的全球CEO峰会在深圳隆重举行，来自ST、Silicon Labs、Verisilicon、Xilinx、Arm China、NXP和Soitec等全球知名企业和科研界的CEO、高管和专家出席了这次盛会。从与会专家看来，他们普遍认为人工智能、汽车和物联网将会是未来半导体产业发展的重要依仗，而他们也都在其中有了广泛的布局。
按照恩智浦半导体的荷兰董事总经理 Maurice Geraets的说法，近年来，随着联网汽车、智能汽车和自动驾驶汽车需求的发展，汽车半导体将迎来爆发性的增长：一方面，传感器的需求会增加；另一方面，随着厂商对ADAS和自动驾驶的追求，对芯片的运算能力也有了更高的要求；同时，实时传输大量的数据，这就需要安全、高带宽的连接性产品提供支持；再加上节能减排需求下，电动汽车的发展，要求更多高质量的电池管理和功率器件。
如此多的新需求推动，可以肯定的是，汽车半导体未来可期。
“以自动驾驶为例，在L1/L2级别的时候，每辆汽车的芯片需求预估是100到150美金；到L3阶段，这个数字就提高到600美金；等到L4/L5阶段，每辆车需求的芯片将会达到900到1200美金”，Maurice Geraets补充说。这也是为何那么多厂商都在投入到汽车半导体产业的原因。作为全球数一数二的汽车半导体供应商，恩智浦在这方面的布局也是非常丰富的。
Maurice Geraet在会上指出，恩智浦在雷达、停车、摄像头、视觉方面的激光雷达都有很大的竞争优势，通过整合，他们可以帮助打造极具竞争力的ADAS方案。在数据保护方面，依赖于之前在银行卡安全芯片方面积累，恩智浦将这些经验应用在汽车安全产品的的研发上，通过处理器和连接芯片，为汽车的安全保驾护航。现在恩智浦正在联合大众、通用、丰田和雷克萨斯等一些合作伙伴，共同推动安全V2X技术发展，为即将到来的联网汽车时代做好准备。
芯原微电子CEO戴伟民博士对于汽车产业的发展也抱有同样的观点。他指出，在汽车领域，我们需要让汽车更好的连接起来。但我们需要关注的是汽车的联网将走向何方，同时还要知道如何把汽车低成本、低功能地连接起来。另外，我们还需要兼顾自动驾驶芯片甚至GPU的性能、成本和功耗。根据他的观点， FD-SOI将会是实现这个目标的重要途径。
众所周知，摩尔定律发展到今天，传统的平面工艺已经不能再支持晶体管继续微缩，帮助芯片提高能耗比了，于是除了FinFET之外，FD-SOI工艺就是为了解决这个问题而生的。
作为全球知名的Design Service厂商，芯原通过和格芯、台积电和三星等厂商合作，结合自己本身的IP产品，能为客户提供全方位的解决方案。以芯原的GPU 为例，按照戴伟民介绍，他们的这系列IP在汽车上获得了全球知名客户的认可。“最好的十大整车厂中，有七家都与我们在GPU上有合作，因为我们能帮他们实现低功耗、低成本的显示方案”，戴伟民强调。
ST的CEO Jean-Marc Chery也认为汽车半导体产业大有可为，而公司也从多个方面进行了布局，安全、连接和电动汽车则是他们极具代表性的几个方面。尤其是在电动汽车方面，ST借助其领先的碳化硅产品，能够为电动汽车的节能减排和性能提升提供很大的贡献，他们这类产品在全球的表现也都是名列前茅的。
这个万亿市场，对半导体厂商来说，也是决不能错过的。与会的每个厂商也都表达了同样的观点。
Silicon Labs的CEO Tyson Tuttle首先指出，现在的世界是越来越互联互通，除了人机网络外，人与人之间的互联互通也逐渐增多了。这样的互联需要有很多设备，应用到包括智慧城市、智能家居等在内的众多场景，同时也会积累很多不同的数据，为以后的进一步分析做准备。极大方便我们的生活。“虽然潜力无限，但我们部署这几十亿物联网设备就必然会遇到挑战和问题，例如机器之间如何更好的通信，机器之间如何更好的交换信息，还有诸如成本、功耗等制约因素”，他强调。
因为所以如何打造为开发者提供一个便捷、低功耗、低成本的物联网解决方案，就成为了半导体厂商关注的问题。而在Silicon Labs看来，那就需要更好地整合软件和硬件资源。主要做到以下几点：
首先，硬件能满足客户的要求，在Tyson Tuttle看来，硬件不应该只是芯片，而是应该包括CPU、内存、事中管理、内存管理、安全、射频、模拟模块、IO端口和串行接口等在内，这样才能为更多不同的应用提供支持。
其次，软件需要和硬件紧密的配合，因为只有这样，才能配合创立更好的产品，为客户提供更多的支持。软件方面需要注意的的是要能做到互联互通，让设备能在无论是wifi环境下还是其他环境下，都能达成到与不同的设备进行连通，达到物联网的作用。
第三，保证物联网的各个接入的工具，互联互通，并且能通过硅的元素和产品的设计，能够最终与云端相连接。让所有的设备都可以通过云端进行相互协作、数据收集和分析处理等，单程真正的万物互联。
第四，要保证在软件和硬件能很好的进行维护、保养，这就要求工程师不仅仅是在软件方面或者硬件方面是专家，而且在他们的互联互通、互动方面也要非常了解，也要达到专家级的水平。
Silicon Labs也正是在围绕着这几个方面推进。
芯原CEO戴伟民博士强调，对于IoT来说，射频也是非常重要的。我们需要有非常好的射频设计，且要有独特的模拟性能，在IoT时代这种性能是不可或缺的。基于芯原的SOI方案，就能够实现很好的性能和功耗，同时也能让射频芯片更好地集成，进一步节省面积。
ST的CEO Jean-Marc Chery则指出，物联网，尤其是在工业物联网方面，如果我们能够在现在新工厂建设中，加入如传感、驱动、处理、安全、连接性、调节、保护，电动机控制、功耗控制或者功耗管理等更多元素。那么对整个工厂来说，无论是在能耗、智能或者效率上面，都有很大的提升。而ST也正在为物联网提供上述的各种不同的硬件产品。同时也通过软件和与更多的企业合作，为开发者提供简约的服务。
例如在中国，ST与阿里巴巴在物联网上正在通力合作，共同为客户找到解决方案，为物联网用户开发相关的软件系统与云端服务进行连接。
这两年火起来的人工智能，也是厂商们关注的热点。如ST和NXP等厂商，也都围绕着边缘计算潮流，正在因应推出相关的人工智能产品。而芯原也从他的角度，为人工智能芯片创业者提供支持。而刚迎来了新CEO没多久的Xilinx，也正在挟其FPGA优势，大举进攻FPGA领域。之所以他们都在踊跃投入其中，主要因为他们看到了背后的半导体机会。
赛灵思公司全球总裁及CEO Victor Peng在会上也表示，我们现在正处于人工智能的初级阶段，未来的发展要面临更多的挑战和压力。这不仅仅体现在应用计算机方面，而且培训等等方面也还处在初级阶段。
“芯片世界的周期现在远跟不上创新速度，与此同时我们也要整合在人工智能上的新发展。我们需要不断契合市场的需求，不断提升设计周期，提升计算能力。”，Victor进一步指出。在他看来，现在的人工智能带来的海量数据和计算性能要求，会让基础设施和架构发生变化，以前的微处理器和SoC可能都没有办法直接应对这样的需求。因此我们需要不断的发展，要建立普适互联网智能时代，进行非常好的基于它的设计、理念的创新。
为此，赛灵思就提出一个概念叫专用领域架构DSA，DSA需要创新意味着在每个领域都需要有新的架构，能为每个领域都带来新的可能。随着部署的产品和设备越来越多，DSA会发挥出巨大的作用。
Victor Peng在会上强调，如果在人工智能中使用其CPU+FPGA的方案，可以把时延降低、吞吐量也降低、功耗也降低。同时他们还提供了一个全新的ACAP平台，为客户提供多个领域的方案选择。
中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微纳电子系魏少军教授则指出，从人工智能的三个基本要素——数据、算法和算力看来，算法一直在演进，而在算力方面，我们也不是一味的追求更高的计算能力，而是需要具体问题具体分析。多种因素的推动之下，就需要一种更好的AI硬件解决方案，而这就是他们所推崇的软件定义芯片架构所擅长的。
从魏教授的介绍中我们得知，这个架构的软件和硬件是完全一致的，按照所谓的任务依赖关系，那就要求硬件一定要能够动态的按照软件实时的改变它的架构。只要我能够让软件实现智能化的功能，硬件就可以实现智能化。他们的Tinker系列产品就是基于这样的架构而开发的。
作为全球最大的IP供应商，Arm也从人工智能方面基于很多的支持，除了一如既往地提供包括人工智能在内的各种各样IP，为了更好地支持中国相关产业的发展，Arm 甚至还成立了中国合资公司Arm China，更好地服务中国客户。日前他们还推出了其第一代人工智能平台“周易” ，助力中国乃至全球的AI产业发展。安谋科技（中国）执行董事长兼CEO 吴雄昂在会上说。
另外，高速率、低延迟、高带宽的5G也将会给这些半导体厂商带来全新的机会。但我们也应该明白，这些美好的设想并不能一蹴而就，还要这些厂商持续投入才能实现。
文章来源：半导体行业观察