2月8日晚间，中芯国际公布了第四季度业绩，收入7.87亿美元，同比下滑3.4%，环比上升2.3%，毛利率的的持续下降，经营利润同比、环比均大幅下滑至371.3万美元，归母净利润为4771.8万美元，同比大幅下降54.1%。
从产能上看，第四季度与第三季度相比，并无太大的差距，第三季度晶圆代工产能合计约44.80万片，而第四季度约为44.28万片，相差5200片。从付运晶圆数据看，四季度为112.48万片，比三季度高出4.5%，产能利用率也有所回升，但利润仍较三季度下滑，这主要是因为行业竞争的加大和公司产品组合的调整。
中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工厂企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，之前的三年中，公司凭借高产能利用率推动收入和盈利的双增长，而目前，公司进入过渡期，靠量的红利时代已慢慢过去，只有更先进的制程才能带动公司快速增长。但半导体行业是高投入、高研发的周期性行业，打破技术封锁才能有效降低周期性的影响，比如京东方,已打破三星对于柔性显示屏的封锁，可在较长一段时间内享受作为先行者的红利。
而逐步下降的毛利率，也预示着中芯国际要向更先进制程发展，所幸公司28纳米的晶圆在销售额中的比例逐步提升，至第四季度，已超过10%。
2017年公司下游应用趋于多样化。2017年公司汽车和工业产品营收较2016年翻了一倍，公司通信和消费类产品营收和去年持平，计算应用营收同比成长46.1%；
公司关键平台（key platform）战略卓有成效。2017年公司在NOR Flash 和 CIS两大关键平台上的营收较2016年成长了近70%；
公司认为2018年是充满挑战的一年。挑战主要源自两方面，（1）新制程价格压力；（2）一些下游终端增长放缓；
由于公司28nm Poly/SiON和HKMG已是竞争对手的成熟制程，因此价格上的压力会非常大，公司的毛利率承压，也导致公司对于扩产持非常谨慎的态度；
公司14nm研发进度稳步推进，19上半年量产计划未变。自梁孟松加盟中芯国际以来，研发团队树立了明确的攻关目标，加快了学习周期，并对一些路线和设备进行了调整。目前14nm研发用产能已经可以达到3500片/月，正向着2019年上半年实现量产的计划稳步推进。
公司2017年营收为31亿美元，创历史新高，与2016年的29亿美元相比增长6.4%；毛利率为23.9%，较2016年的29.2%下降了5.3个百分点；归母净利润为1.8亿美元，2016年为3.77亿美元。EBITDA创历史新高，达11.2亿美元，2016年则为10.6亿美元。2017年用于晶圆厂运营的资本支出为24.6亿美元，非晶圆厂运营资本支出为2950万美元。
2017年Q4营收为7.87亿美元，与Q3的7.697亿美元相比增长2.3%。其原因是晶圆出货量增长。Q4毛利率为18.9%，而上一财季毛利率为23.0%，毛利率下降的主要原因是折旧高、产品结构发生改变（products mix change）以及（新制程）价格压力。 以非美国通用会计准则计量，Q4的运营费用为2.01亿美元。归母净利润为4800万美元，来自控股子公司的非控制权益为4900万美元。
资产负债表方面， 在2017年第四季度末，公司在手现金（含其他金融资产）为25亿美元，上一财季为17亿。总负债权益比率为49％，净负债权益比率为12％。 就现金流而言，第四季度公司从经营活动中获得了3.24亿美元的现金。
展望2018年第一季度，预计公司营收为8.42至8.58亿美元，环比上涨7％至9％（注：扣除一次性技术授权费后营收6.92亿美元~7.08亿美元，环比下降10%~12%）。公司毛利率预计达到25％到27％（注：除去一次性技术授权带来的收入，2018Q1的毛利率预计在10%-12% 之间），公司毛利率主要受高的折旧费用和产品结构调整等因素影响。以非美国通用会计准则计量，运营费用预计为2.12亿美元至2.18亿美元。来自控股子公司的非控制权益预计为1500万到1700万美元。
2018年用于晶圆厂运营的资本支出预计为19亿美元。其中，约5亿美元用于北京合资厂的扩产，4亿美元用于投资天津厂的新项目，其余的将用于设备更新和设施建设等。2018年非晶圆厂运营资本支出预计为4800万美元，主要用于员工生活园区的建设。
回顾2017年，尽管市场有诸多挑战，公司营收仍实现了6.4%的同比增长，与全球晶圆代工厂产业的增长一致。公司28nm产能也成功爬坡，并在2017Q4为公司贡献了10%以上的营收。此外，公司下游应用也变得更加多样，如2017年我们的汽车和工业产品营收较2016年翻了一倍。公司通信和消费类产品营收和去年持平，计算应用营收同比成长46.1%。
2017年第四季度的营收和毛利基本上与我们给出的指引保持一致。毛利率下降主要是因为设备的折旧费用较高以及价格压力。
展望2018年，公司将面临更多的挑战。一方面，公司客户尤其是通讯和消费电子领域的客户，将给我们带来不断增长的价格压力；另一方面，一些终端市场增长放缓。为此，公司将引入新的工厂，并调整产品结构（products mix）来应对这个不断发展的市场。
2018年中芯仍将处于过渡期，我们预计公司2018年营收增长依旧与全球晶圆代工厂产业的增长保持一致。毛利率保持在10-20%的水平（in the tenth percentage level ），并且继续保持盈利来回馈公司股东。
2018年资本支出预计为19亿美元，比2017年少了5亿美元。公司将大力投资设备，以满足公司产品的多样需求，且为公司产品组合调整和扩产做好准备。说明一下，此次产品结构的调整将不会影响我们的研发工作，2018年公司研发费用率预计继续保持在10%-20%，且与政府合作研发的投资将提高。
市场处于动态变化中，我们看到客户正向更先进的制程转移，中芯也需要据这种需求调整（战略）。作为中国最大且最先进的晶圆代工厂，我们的目标是在规模和技术上成为世界级晶圆代工厂。
我们将加快在成熟和先进制程上的研发进度，同时建立我们的关键平台（key platform）和战略伙伴关系（strategic partnership），来应对日益增长的市场竞争，并提高我们的产能效率。
我们重点关注一些公司极具竞争力的关键平台。目前我们已经在一些关键平台上找准了定位，比如2017年我们在NOR Flash 和 CIS两大平台上的营收较2016成长了近70%。我们将继续拓展我们的关键平台。
中芯国际坐落于中国，这个世界上最大的集成电路市场，我们相信中芯将从中国持续增长的集成电路产业中获益。2017Q4来自中国地区的营收环比增长了15%，我们也预计2018年来自中国市场的营收将继续增长。
最近我们宣布公司将与上海集成电路基金和国家集成电路基金共同为中芯南方注资。这些共同投资方也将与公司一起投资，用于扩产和先进制程的研发。我们在中国晶圆代工厂中的领先地位也将进一步巩固，同时中芯的规模和市场份额也有望进一步增长。
总结一下，2018对我们来说将是具有挑战的一年。但CO-CEO这种管理结构增加了我们的信心，我们相信公司的平台战略拓展和技术研发都将顺利进行。
之前由于中芯的技术未准备充分，所以并未及时抓住一些重大的机会。因此目前，我们必须加强公司技术研发来抓住机会，同时也要丰富我们成熟制程的技术来解决不断增长的市场需求，并为多样的下游应用提供具有竞争力的解决方案
相比于4个月前我刚加入中芯国际的时候，现在我对团队的技术能力有了更大的信心。看到团队进展快速的研发成果以及员工优秀的纪律性、极高的工作效率和极佳的表现，我深受鼓舞。团队内的使命感与日俱增，我对我们团队按时完成公司的研发任务充满信心。
进入董事会以来，我主要致力于FinFET技术的研发，这种技术是先进计算（advanced computing）应用的关键。我们已经调整了中芯FinFET技术发展计划，并且已在设备性能上看到较大的进步，相信中芯的FinFET解决方案将极具竞争力。
谈到我们的28nm平台，我们的28nm HKC+已计划在今年下半年投入生产。
在成熟（制程）的技术平台上，我们重点关注多个应用领域，如NOR Flash、CIS和电源管理芯片，目前我们正在建立具有竞争力的电源管理芯片平台，我们团队也正致力于此平台的技术研发，以提供具有多种电压水平、更好性能以及更高密度的解决方案
总结一下，我对中芯的发展充满期待，对我们的研发团队及其未来做出的成果充满信心。
Q1: 关于研发方面，您之前已经提到在28nm和finFET方面取得了一些突破，请问今年28nm从Poly/SiON转向HKC的时间计划是怎样的？以及finFET的商业化量产的时间计划？28nm营收占比超过10%以后，是否还会有大幅的爬坡？
A1: 28nm 制程有三个阶段，我们已经在Poly/SiON上成功生产了数年，今年HKC也将开始爬坡，4季度28nm营收占比也超过了10%。HKC+ MOS产品也将在今年年中试产。由于28nm Poly/SiON和HKMG已经是竞争对手的成熟制程，因此价格上的压力会非常大，导致这部分制程产品的爬坡过程对于我们的毛利率会带来很大挑战。14nm进展方面，我们主要聚焦于finFET的研发，我修正了finFET设备，使其取得了良好的表现，去年的进展达到了我们的内部目标，我对我们团队研发能力的信心也大幅增长。之前我已经提到了28nm的价格竞争压力，因此我们对28nm扩产采取非常谨慎的态度。另一方面，由于SMIC在28nm上也有一定的后发优势，可以在该技术节点上构建多种应用平台，并在期间进行产能的弹性调整。
Q2: 请问梁博士在加入公司后为公司带来了哪些变化，尤其是研发方面？公司两周前宣布和大基金共同注资35亿美金给中芯南方，请问中芯南方将来的投资计划和时间表是怎么样的？
A2: 在加入SMIC以后我将研发机构改造得更精简互补，通过设立关键技术节点确保每一个成员都有明确的责任分工和目标；我还加快了团队的学习循环以及加大对关键平台的资源投入。我们的研发团队提高了责任意识、团结以及紧迫感，我对他们更有信心。中芯南方第一期50亿美元，注册资本35亿美元，中芯国际占50.1%，国家集成电路产业基金和上海集成电路产业基金占49.9%，预期2018年的六月底和年底会再有两次注资，外部注资额会超过10亿美元。
Q3: 关于技术授权，具体售出了哪些技术授权？全年的营收预期是否包含了技术授权的收入？28nm对2018年营收的贡献有多少？
A3: 通过技术授权我们帮助本土企业更具研发实力，并获得更多资源来支持中芯国际的关键平台研发。全年的营收预期包括了技术授权的收入。针对28nm我们更新了产能，但这些产能是具有弹性的，可以在40nm、28nm和NAND Flash等平台间转换。28nm 的价格压力对我们的毛利率有很大影响，因此我们在满足客户需求的同时对于扩产持非常谨慎的态度。
Q4: 除了ASIC，中芯国际在过去一年中还错失了哪些机会？8英寸产线的利用率如何？
A4: 我们专注于14nm finFET的多样化应用，主要聚焦于高性能运算和低功耗应用。 由于半导体应用最近不断改变，中芯国际也需要重新定位技术路线，从HKC和HKC+到finFET，我们希望在移动应用外抓住主要的消费应用机会。我们对8英寸产线的预期非常好，我们也在深圳建立了新的8英寸晶圆厂，需要时间来导入现有平台和客户，因此表现不及其他厂。总体来说中芯国际的8英寸产线表现非常好。此外中芯国际将新建8英寸110nm和130nm micron铜制程产线，以满足客户需求。我们也注意到了从110nm和130nm铜制程向65nm以及45nm铜制程的转移。
Q5: 中芯国际何时会将14nm投入大规模量产？SMIC的14nm的竞争优势在哪里？
A5: 我们可以根据客户需要提供具有竞争力的14nm解决方案，方便客户进行转移，并提供全面的IP覆盖。14nm量产预计在2019年上半年。
Q6: 2018年第一季25%-27%的预期毛利率是否包含了技术授权的收入？2018年资本支出预计减少到19亿元，请问详细情况？
A6: 除去技术授权带来的收入，2018年第一季度的毛利率在10%-12% 之间。2018年的资本支出大约是19亿元，比2017年有所下降。今年的资本支出超过40%用在厂房设施和配套上，主要是上海新厂和天津新厂，其余用在北京合资厂的扩产和设备升级，以及购买先进制程的研发设备。
Q7: 关于28nm的总体展望，在进入HKC以及HKC+工艺以后价格状况是否会有改善？2018年是否有经营性租赁的计划？
A7: 28nm制程节点的产品价格无论是在Poly/SiON还是HKMG平台都会维持压力。因为应用28nm的主流消费应用和通信应用的终端市场竞争非常激烈，相应的竞争压力也会转嫁到晶圆代工厂商。中芯国际会继续满足客户需求，并进行相应的产能建设。同时我们也将通过提升良率和降低生产成本来提高竞争力。 我们2018年到现在为止还没有经营性租赁的计划，到2017年底租赁余额为8.85亿美元，由于实行了租赁，我们在2018年能节省2600万美元的折旧。
Q8: 2018年的资本支出情况以及针对14nm的产能计划？
A8: 我们前段时间宣布新成立的中芯南方是专门为14nm准备的产能，预期在2018年度完成厂房建设和无尘室装修，预计明年会有设备资本支出，但还没有明确数字。我们现阶段拥有的14nm研发设施已经具备3500片的月产能，第二阶段会达到6000片/月，第三阶段会达到9000片/月。
Q9: 2018年折旧对毛利率的影响有多大？汽车和工业应用的营收在2017年成倍增长，2018年的展望如何？NOR Flash和CMOS对营收的贡献预计如何？
A9: 2018年第一季度折旧增长6%左右, 全年折旧增长15%左右。汽车和工业应用的营收将在2018年保持强劲增长，但还没有确切数字。