数字中国创新大赛集成电路赛道

2021 - 12 - 03
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4月23日,2021数字中国创新大赛集成电路赛道首届全国集成电路“创芯大赛”颁奖仪式暨2021泉州数字产业发展论坛在晋江举行。盛会以主题分享、高峰对话等形式,为业内龙头、创投机构、专家学者、创业者搭建了高品质的交流平台。国家工业信息安全发展研究中心副主任何小龙,泉州市副市长吕刚,工信部科技司原副巡视员常利民,晋江市市长张文贤,泉州市数字泉州建设办公室主任施国宾,泉州半导体高新技术产业园区管理委员会...
2021 - 12 - 03
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2021数字中国创新大赛集成电路赛道暨首届全国集成电路“创芯大赛”总决赛今日在泉州(晋江)国际人才港举行,来自海内外的22支参赛队伍齐聚晋江,进行现场路演和答辩,对大赛最高奖发起最后的角逐。晋江市领导庄天怀参加活动。据悉,今年数字中国创新大赛首度设置集成电路赛道,赛事以集成电路为主要方向,围绕集成电路设计、制造、封装测试、装备材料及终端应用等多个领域,面向全球拥有创新项目和创业计划的企业法人、创业...
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  •        平台面向国家部委、法院、地方政府,企业与行业组织,高校、科研院所及国际机构等,提供知识产权与政策研究、知识产权风险评估与预警、知识产权战略布局、专利维权与诉讼应对、专利风险排查与规避及专利情报、专利保护、知识产权法律事务咨询等。


           知识产权战略与布局                  技术/产品专利分析                      竞争对手分析与跟踪                     知识产权尽职调查                海外市场知识产权风险评估

    咨询服务



    联系人:严先生

    联系电话:88685977

    邮箱:yanxiaolei@infoip.org

  • 平台一直致力于知识产权专业培训工作,形成了系统的培训课程体系,拥有多样化的培训形式,并开创了在业界有影响力的品牌化培训项目。

     

                     知识产权法律培训                                                          知识产权代理培训                                                             国有企业改制培训


    人才培训

    联系人:关女士

    联系电话:88686452

    邮箱:guanxin@infoip.org


  • 作为平台性机构,联合资产评估公司面向全国开展以专利权、软件著作权及非专利技术等为代表的专业技术型无形资产评估项目的第三方咨询服务,评估服务权威、公正、专业、客观,评估报告在国内外具有权威性。特别着重提供以资产重组、作价入股、质押贷款、合资合作、转让购买为目的的专利权等知识产权的价值评估服务。


                      专利                                        软著                                        非利技术                                       品牌                                   其他无形资产

    价值评估


    联系人:赵女士

    联系电话:88686179

    邮箱:zhaozhen@infoip.org


  • 平台依托深厚的行业背景、强大的专家团队和专业的研究能力,依托国家工业信息安全发展研究中心的技术、科研资源,围绕国家全面推动工业互联网平台体系建设和创新发展战略实施的总体部署,开展标识解析体系建设、工业互联网平台应用推广和工业互联网安全服务体系建设等研究支撑工作。


  •        知识产权法律事务方面的专业能力和丰富经验来自于技术和法律的双重教育背景,以及法院、专利复审委、国家知识产权局等相关机构的从业经历,代理的案件数度入选最高人民法院、地方法院或专利复审委员会的经典案例。专业的知识、丰富的经验、前瞻性的视野、良好的沟通技巧以及快速的反应能力我们成功的基石。


       知识产权诉讼                                               专利无效                                             反垄断与反不正当竞争                                   知识产权侵权调查


    法律服务                       法律服务                             法律服务                              法律服务

    联系人:关女士

    联系电话:010-88686452

    邮箱:guanxin@infoip.org

     


  • 海峡科技大市场在泉州(晋江)专利技术展示交易中心的基础上,将交易中心原有四项基础服务拓展为八平台:一是科技政策平台。负责惠企政策宣传,培育科技政策联络员网络,增强政府与企业间联系,制定科技联络员体系,成立科技联络员数据库。二是知识产权平台。提供知识产权保护、知识产权基础服务、咨询、预警、规划、评估,为企业提供全链条知识产权服务。三是技术交易平台。负责提取企业需求,汇集技术成果信息,与其他交易机构业务联动,作为产学研114平台,对接科研院所推动产学研合作,为企业提供科技成果展示和技术需求。四是科技金融平台。引进VC/PE等金融服务、投资、评估、保险等机构,定期举办资本对接活动,为企业与金融机构搭建交流对接平台。五是设备共享平台。汇集可用大型设备仪器信息,为企业提供对接服务。六是科技人才平台。对接高校院所,建立人才合作机制,向晋江输送高素质人才,引入技术经理人协会,在本地开展技术经理人培训。七是科技培训平台。培育科技中介服务机构,整合国内外中介服务资源,培养一批优质中介机构、代理机构相关培训工作。八是创新创业平台。创新创业大赛团队、海峡计划团队入驻,孵化、企业发展助力。海峡科技大市场作为探索晋江市统筹科技资源改革之路的试点,将立足晋江、连接海峡两岸、辐射全国,以打造国内外一流的产学研合作促进平台、科技资源统筹转化中心和科技创新综合服务基地为目标,有效促进科技信息共享化、科技服务集成化、科技交易市场化、科技资源商品化和科技成果产业化,实现科技要素的聚集、内外资源的聚合、科技优势向创新优势、产业优势、经济优势的聚变,在创新型国家建设和区域经济发展中发挥辐射带动和示范引领作用。
  • 立足晋江、连接海峡两岸、辐射全国,以打造国内外一流的产学研合作促进平台、科技资源统筹转化中心和科技创新综合服务基地为目标
集成电路知识产权联盟  
  • 【集成电路知识产权联盟】
    中兴通信公司简介中兴通讯是全球领先的综合通信解决方案提供商。公司成立于1985年,是在香港和深圳两地...
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    SMIC公司简介中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:98...
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    方正集团公司介绍方正集团由北京大学于1986年投资创办,王选院士为方正集团的奠基人和精神领袖,他发明...
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    大唐电信公司简介大唐电信科技股份有限公司于1998年在北京注册成立,同年10月,“大唐电信”股票在上...
  • 1912

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  • 299 +

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  • 999 +

    项目

  • 2016 +

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·         详细介绍各设区市知识产权局、平潭综合实验区市场监督管理局:为贯彻落实《福建省加快知识产权强省建设实施方案》,深入实施知识产权战略和创新驱动发展战略,提升我省企业知识产权创造、运用、保护和管理能力,培育一批知识产权市场竞争力优势突出、具有示范带动作用的知识产权强企,特重新修订《福建省知识产权优势企业管理办法》。现予印发,请遵照执行。特此通知。          福建省知识产权局                                     2017年3月15日福建省知识产权优势企业管理办法第一章 总 则第一条为贯彻落实《福建省加快知识产权强省建设实施方案》,深入实施知识产权战略和创新驱动发展战略,提升我省企业知识产权创造、运用、保护和管理能力,培育一批知识产权市场竞争力优势突出、具有示范带动作用的知识产权强企,特制定本办法。第二条 本办法所称知识产权优势企业,是指知识产权创造、运用、保护和管理工作全面推进,运用知识产权制度参与市场...
各镇人民政府、街道办事处,经济开发区管委会、泉州出口加工区管理局,市直各单位:为进一步优化科技创新环境,调动企业自主创新积极性、主动性,培育科技创新能力,推动产业科技进步,鼓励和引导更多企业加大研发投入,强化知识产权保护,促进产业升级、结构调整和生产方式转变,推进晋江创新型城市建设。特制定本意见,请认真贯彻执行。一、大力鼓励科技进步(一)对列入省级以上科技计划的研发项目,按上级扶持资金总额50%的比例给予配套扶持,最高不超过100万元;对经上级有权部门组织评定、鉴定的技术成果或新产品、新技术,技术水平达到国际水平或国内首创的奖励10万元、达到国内领先的奖励7万元、达到国内先进的奖励5万元。---------------------------------------------二、建设科技创新体系(一)对被福建省人民政府《关于促进科技成果转化和产业化的若干意见》(闽政〔2011〕111号)确认的在晋江落地的高水平研发机构及企业内部建立的省级及以上重点(工程)实验室、工程技术研究中心、行业技术开发中心和企业技术中心等,在省政府规定的优惠政策基础上,对其新购研发仪器设备按省政府资助额的50%给予配套。对我市经济建设和社会发展发挥特别重大作用的研发机构,采取一事一议的方式,加大扶持力度。---------------------------------------------三、培育自主...
近日,国家知识产权局下发《关于在四川省成都市开展专利代理行业进一步改革试点工作的通知》(以下简称《通知》,确定在成都市实施放宽专利代理准入条件改革试点工作,放宽对专利代理机构股东的条件限制。据悉,在全国范围内,成都市是唯一获批开展放宽专利代理准入条件改革试点的城市。这是国家知识产权局落实《国务院关于新形势下加快知识产权强国建设的若干意见》的重大举措,将有力促进成都乃至四川、西部知识产权服务业发展。《通知》要求,设立有限责任制专利代理机构的,在符合其他规定的情况下,不超过2/5的股东可以是年满十八周岁、不具有专利代理人资格、能够在专利代理机构专职工作的中国公民。但公司法定代表人应当取得专利代理人资格证,有2年以上专利代理人执业经历。已设立的有限责任制专利代理机构股东发生变更的,参照上述规定执行。上述政策自2017年1月1日起实施,试点期限为3年。据悉,此前依据《专利代理管理办法》(第70号)有关规定,设立有限责任制专利代理机构应当具备5名以上股东共同出资发起、股东应具有专利代理人资格、股东具有2年以上在专利代理机构执业的经历、申请设立专利代理机构时股东的年龄不超过65周岁等诸多条件。此次,选择在成都市开展放宽专利代理准入条件改革试点,在股东专利代理人资格、年龄、工作经历等方面均有所放宽,对成都市知识产权服务业发展是一重大利好。
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  • 市场消息传出,台积电计划淡出氮化镓市场,晶圆五厂将于2027年7月1日后转型为先进封装使用。据业内消息,此举是台积电为专注于高增长市场而做出的战略调整,相关厂房和无尘室设施可直接转用,有助于缩短扩充先进封装产能的时间。台积电近年来凭借先进制程与先进封装技术的结合,在AI芯片领域建立了强大优势,几乎垄断了AI芯片的代工市场。随着AI应用从云端向终端设备扩散,WMCM等新一代封装技术需求激增,台积电的CoWoS产能也持续供不应求,促使该公司频繁进行买厂、扩产等动作。为满足客户订单并优化资源配置,台积电近期已陆续缩减在成熟制程领域的投入。除了将部分机器设备出售给世界先进外,还将原有的8英寸与6英寸晶圆厂进行整合,此次传出关闭的晶圆五厂正是整合计划的一部分。据业界了解,台积电在氮化镓领域的月产能约为3至4千片6英寸晶圆,主要客户包括Navitas和碇基等企业,其中Navitas每月投片量占台积电氮化镓产能的一半甚至更多。随着台积电计划淡出氮化镓市场,Navitas已转向与力积电合作,使力积电成为台积电退出该市场的最大受益者。  来源:中电网
    2025 - 07 - 03
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  • 6月22日,美国芯片制造商Wolfspeed宣布,已与主要债权人达成债务重组协议,将根据重组协议申请破产,该协议将消除数十亿美元的债务,并让债权人控制该公司。目前重组计划已获瑞萨电子、阿波罗全球管理公司等足够债权人支持,申请破产前会继续寻求更多债权人批准。Wolfspeed首席执行官罗伯特·费尔勒(Robert Feurle)周日在一份声明中表示:“在评估了加强资产负债表和调整资本结构的潜在选择后,我们决定采取这一战略举措,因为我们相信这将使Wolfspeed在未来处于最佳地位。” 根据其提议,债权人的债务将转换为股权,现有股东将获得至少3%、最多5%的新股。这些比例意味着股东损失惨重,但高于大多数破产案例的典型水平。该公司希望继续在纽约证券交易所交易,但在一份声明中承认,其可能会“在一段时间内”退市。 Wolfspeed承诺在此过程中不会影响客户和供应商的承诺。作为三角地区最大的雇主之一,Wolfspeed预计将在削减70%的债务(约46亿美元)后于9月底摆脱破产。届时,其新股东将任命新的董事会。 截至3月底,Wolfspeed持有13亿美元现金,对于一家准备根据破产法第11章申请破产保护的企业来说,这是一笔相当大的数目。然而,该公司未来几年将面临超过60亿美元的债务,包括2026年、2028年、2029年、2030年和2033年到期的债务。该公司拒绝了重组明年债务的提...
    2025 - 06 - 24
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  • 据中国科学院上海光机所官微消息,近日,中国科学院上海光学精密机械研究所空天激光技术与系统部谢鹏研究员团队在解决“光芯片上高密度信息并行处理”难题上取得突破,研制出超高并行光计算集成芯片-“流星一号”,实现了并行度100的光子计算原型验证系统。据悉,该系统核心光芯片全部自主研制,包含了自主研制的集成微腔光频梳作为芯片级多波长光源子系统;自主研制的大带宽、低时延、可重构光计算芯片作为高性能并行计算核心;自主研制的高精度、大规模、可扩展的驱动板卡,作为光学矩阵驱动子系统;基于该光子集成芯片系统,首次验证了并行度100的片上光信息交互与计算原型;在50GHz光学主频下,单芯片理论峰值算力2560TOPS,功耗比3.2TOPS/W。此研究进展为突破光计算的计算密度瓶颈,提升光计算性能开辟了新途径,为发展低功耗、低时延、大算力、高速率的超级光子计算机带来了可能性。  来源:SEMI
    2025 - 06 - 20
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  • 6月19日消息,据外媒报道,6月18日美国芯片巨头德州仪器宣布计划在美国7个半导体工厂投资超过600亿美元(约合人民币4314亿元),在美国制造数十亿种基础半导体。这是美国历史上对基础半导体制造的最大投资。德州仪器表示这笔资金将用于升级现有工厂及新建项目,包括美国德克萨斯州和犹他州3个制造巨型工厂的7个美国半导体工厂,将每天生产数亿颗美国制造的芯片,支持6万多个新的美国工作岗位,但具体进度取决于市场需求。德州仪器强调其长期资本支出计划未变,现有资金已分配至部分在建工厂的投产准备阶段。德州仪器公司高管向投资者表示,新建更先进的本土工厂,是提升竞争力的关键,尤其是巩固和提升其在模拟芯片领域的地位。模拟芯片是德州仪器的主导产品,这类芯片虽技术相对成熟,但负责将声音、压力等物理信号转化为电子信号,广泛应用于日常电子产品。在美国特朗普政府要求美国半导体供应链回流、重振美国制造业的压力下,德州仪器是最新一家加大美国本土生产的芯片制造商。德州仪器明确表示,税收优惠是其扩张的重要激励。此前格芯、美光等芯片制造商也宣布了类似的支出计划。与此同时,特朗普政府继续向苹果、三星等消费电子巨头施压,要求它们在美国生产产品。    “近一个世纪以来,德州仪器一直是推动技术和制造创新的美国公司。”美国商务部长Howard Lutnick说,“特朗普总统将增加美国的半导体制...
    2025 - 06 - 20
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  • 据悉,2025年6月16日,韩国SK集团宣布将与全球云服务巨头亚马逊网络服务(AWS)合作,在蔚山美浦国立工业园区建设超大规模人工智能(AI)数据中心。该设施将配备60000个图形处理器(GPU),建成后将成为韩国规模最大的AI专用数据中心。据业内人士透露,项目计划于本月末正式发布,8月动工,分两阶段推进:一期41兆瓦(MW)设施预计2027年11月完工;二期于2029年2月将容量提升至 103兆瓦(MW)。SK集团的愿景是最终将该中心扩展至1千兆瓦(GW),打造东北亚领先的AI数据中心枢纽。双方将共同投入数万亿韩元,其中很大一部分资金来自SK电信和SK宽带此前公布的2028年前AI领域3.4万亿韩元(24亿美元)投资计划。业内预估仅AWS投资就可能达40亿美元(约5.47万亿韩元)。SK Gas、SK海力士等集团子公司也将提供支持。另外,蔚山基地毗邻SK Gas的液化天然气(LNG)热电联产电厂,能有效保障数据中心所需的海量电力供应。该项目被视作SK集团AI战略的核心支点,其服务模式聚焦“定制化AI基础设施”——从科技巨头的大规模算力需求,到初创企业的轻量化技术部署,均能提供适配的算力解决方案。此举不仅将强化韩国在AI算力领域的区域竞争力,更有望通过AWS的全球云服务网络,推动东北亚地区AI产业与国际算力生态的深度融合。 来源:唐普咨询TANGPUINFO
    2025 - 06 - 19
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  • 据香港券商报告,三星电子2025年6月未能通过第三次英伟达12层HBM3E芯片认证。三星电子目前计划于9月进行第四次认证。三星最新的认证工作未能达到英伟达的标准,这为其进入下一波AI工作负载HBM供应的时间表带来了进一步的不确定性。尽管三星提前提升了HBM3E的产量,但由于未能获得认证,其供应计划被推迟。与此同时,美光科技似乎正取得新进展。美光公司利用韩美半导体的热压键合(TCB)设备,提高8层和12层HBM3E芯片的良率。12层HBM3E芯片的良率已达到70%,而8层HBM3E芯片的良率则达到75%。  来源:TechSugar
    2025 - 06 - 13
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  • 6月11日消息,据Tom's hardware援引台媒Digitimes的消息报道称,由于近期地缘政治形势和需求变化促使台积电重新调整其全球产能投资策略。具体来说,为了应对美国特朗普政府日益增长的本土制造需求压力,台积电已将其即将在美国新建的2nm及A16制程的晶圆厂建设工期提前了多达6个月。相反,台积电在日本的一家晶圆厂目前表现不佳,第二座晶圆厂也面临延期。此外,德国汽车行业的萎缩,可能也会减缓台积电在德国晶圆厂的进一步投资。多年来,台积电一直是全球晶圆制程产业当中规模最大的产能建设者和投资者,每年都在持续建设多个新的晶圆制造工厂。2025年,台积电列出了总共9个在建的新工厂(尽管其中一些工厂于2024年开工,而另一些工厂实际上是开始运营,而不是开始建设)。其中,位于美国亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21工厂被列为两个独立的部分,将生产不同的制程工艺。4nm晶圆厂已经投产,3nm晶圆厂目前处于设备配备阶段,2nm和A16制程生产设施已于今年4月开工建设。目前,该工厂的建设预计将加速,台积电表示已将竣工日期提前了6个月。作为该计划的一部分,台积电已经将在美国制造领域的投资追加了1000亿美元,使其在美国的总投资达到1650亿美元。这些投资将在未来几年内投入使用,到2030年,美国将能够生产更先进的工艺节点。随着下一代工艺节点的晶圆生产价格将大幅上涨,在美国的本地化生产可能将...
    2025 - 06 - 13
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  • 近日,无锡光量子芯片中试平台顺利下线首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆,同时超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片也实现规模化量产。作为一种高性能光电材料,薄膜铌酸锂具备超快电光效应、宽带宽、低功耗等优势,在5G通信、量子计算等领域展现出巨大潜力。然而,由于薄膜铌酸锂材料脆性大,大尺寸薄膜铌酸锂晶圆的制备一直被行业视为挑战。为了攻克薄膜铌酸锂晶圆的制备工艺难题,上海交大无锡光子芯片研究院为无锡光量子芯片中试平台引进了110台国际顶级CMOS工艺设备,覆盖了薄膜铌酸锂晶圆从光刻、薄膜沉积、刻蚀、湿法、切割、量测到封装的全闭环工艺。依托尖端设备以及领先的纳米级加工能力,研究院在6寸薄膜铌酸锂晶圆上实现了110 nm高精度波导刻蚀,在兼顾高集成度的同时,调制带宽突破110 GHz、插入损耗低至3.5 dB以下,信号强度和抗干扰能力等性能指标达国际一流水平。“一片直径6寸的晶圆可以切割出350颗芯片,这些芯片如同‘心脏’,驱动着高性能薄膜铌酸锂调制器高效运行。”中试平台负责人介绍,达产后,无锡光量子芯片中试平台将具备年产1.2万片薄膜铌酸锂晶圆的量产能力。未来平台将与更多产业链上下游企业合作,加速科技成果转化落地,推动我国光子芯片核心器件从技术研发向产业化应用的实质性跨越。  来源:无锡滨湖发布
    2025 - 06 - 10
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  • 中华人民共和国工业和信息化部
    中华人民共和国工业和信息化部
  • 国家工业信息安全发展研究中心
    国家工业信息安全发展研究中心
  •  工业和信息化部电子知识产权中心
    工业和信息化部电子知识产权中心
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