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  • 三星电子今天宣布,其五款存储产品因成功减少碳排放而获得全球认可,另有20款存储产品获得碳足迹认证。三星的汽车LED封装也获得了碳足迹认证,这在汽车LED封装行业中尚属首次,进一步扩大了三星具有生态意识的'绿色芯片'组合。五款三星存储产品包括HBM2E(8GB)、GDDR6(8Gb)、UFS 3.1(512GB)、便携式SSD T7(1TB)、microSD EVO Select(128GB)--最近获得了碳信托组织的'Reducing CO2'标签。这五种产品的前一版本已于去年获得了碳信托基金的'二氧化碳测量'认证。碳信托基金最近还对20种内存产品的产品碳足迹进行了认证,给它们贴上了'CO2 Measured'产品碳足迹标签。碳信托是一个独立的专家组织合作伙伴,为企业在可持续发展的低碳世界中的机会提供建议。碳信托组织还对组织、供应链和产品的环境足迹进行认证。减少二氧化碳标签证明了产品的碳排放已经减少。三星能够通过提高生产效率来减少五种内存产品的碳排放。这意味着每块芯片使用的电力和原材料更少。对于便携式固态硬盘T7(1TB),三星使用环境可持续的纸张而不是塑料作为包装材料,以尽量减少产品的碳排放量。三星估计,这五种产品在发布后到2021年7月所减少的碳排放量约为68万公吨二氧化碳,相当于1130万棵城市树苗生长...
    发布时间 :  2021 - 11 - 23
  • 据消息人士透露,在德克萨斯州奥斯汀已拥有代工业务的三星电子,内部已选择泰勒市作为其在美国的第二大代工基地,正在等待芯片行业激励相关法案的批准。据韩媒《每日经济新闻》报道,三星电子副会长李在镕于当地时间上周四和周五访问了白宫和国会大厦,会见了白宫高级官员,讨论了解决全球芯片供应链中断问题的措施以及美国对芯片公司的激励措施,谈到三星电子在帮助解决供应链瓶颈方面的作用。李在镕还会见了负责芯片激励法案的美国国会议员,并要求尽快批准这项悬而未决的芯片激励相关法案。与其会面的美国国会一位消息人士表示,三星电子将在本周公布其代工项目的细节,170亿美元将成为其有史以来最大规模的海外支出。据有关人士透露,作为投资的回报,三星电子得到了泰勒市、泰勒独立学区、威廉姆森郡的巨额奖励。如果美国众议院通过《CHIPS for America Act》,三星电子还可以得到联邦政府的奖励。根据市调机构Counterpoint research统计,截至今年6月,台积电的全球代工市场占有率为58%,三星电子为14%。作为在美国市场仅次于台积电的代工厂,三星电子为了迎头赶上,积极推进了在美代工投资。业界推测,如果三星的美国新工厂明年初能成功开工,将负责生产5nm以下的芯片,最早将于2024年开始批量生产。(校对/LL)
    发布时间 :  2021 - 11 - 22
  • 摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)表示,随着10月马来西亚芯片产量增加,晶圆厂恢复满产,芯片短缺应该已结束,汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。根据大摩对产业链的观察,马来西亚所有的晶圆厂在10月末,劳动力已恢复至100%。马来西亚晶圆厂营运正恢复正常,而晶圆厂员工将定期接受新冠检测。另外,大摩针对內存芯片产业链观察发现,在亚洲被压抑的服务器出货需求正在释放。随着PMIC(电源管理IC)组件限制缓解,10月服务器生产有所改善。服务器代工Q4出货量预期,从先前的季减2%调升为季增2%,为服务器DRAM(动态随机存取內存)出货量提供上行空间,服务器远端管理芯片(BMC)供应商信骅(5274)也看到订单上涨。全球汽车生产也开始逐步复苏,《CNN》报导,德国汽车大厂大众(Volkswagen)CEO迪斯(Herbert Diess)表示,芯片短缺导致第三季度获利大幅受创,但现在芯片供应状况已经有所改善,希望未来几个月能持续增加产能。此外,日本汽车大厂丰田(Toyota)也在逐步缩小减产幅度,到12月生产可能会恢复正常。大摩认为,当汽车制造商将库存政策从“及时”转变为“以防万一”,未来几季车用芯片需求预计将维持强劲。然而这种情况是否会持续,将取决于电动汽车和自动驾驶技术所需的芯片增量。据分析预估,汽车产量与车用芯片收入之间仍有约15%的差距,大摩指出,除非汽车所...
    发布时间 :  2021 - 11 - 17
三星电子今天宣布,其五款存储产品因成功减少碳排放而获得全球认可,另有20款存储产品获得碳足迹认证。三星的汽车LED封装也获得了碳足迹认证,这在汽车LED封装行业中尚属首次,进一步扩大了三星具有生态意识的'绿色芯片'组合。五款三星存储产品包括HBM2E(8GB)、GDDR6(8Gb)、UFS 3.1(512GB)、便携式SSD T7(1TB)、microSD EVO Select(128GB)--最近获得了碳信托组织的'Reducing CO2'标签。这五种产品的前一版本已于去年获得了碳信托基金的'二氧化碳测量'认证。碳信托基金最近还对20种内存产品的产品碳足迹进行了认证,给它们贴上了'CO2 Measured'产品碳足迹标签。碳信托是一个独立的专家组织合作伙伴,为企业在可持续发展的低碳世界中的机会提供建议。碳信托组织还对组织、供应链和产品的环境足迹进行认证。减少二氧化碳标签证明了产品的碳排放已经减少。三星能够通过提高生产效率来减少五种内存产品的碳排放。这意味着每块芯片使用的电力和原材料更少。对于便携式固态硬盘T7(1TB),三星使用环境可持续的纸张而不是塑料作为包装材料,以尽量减少产品的碳排放量。三星估计,这五种产品在发布后到2021年7月所减少的碳排放量约为68万公吨二氧化碳,相当于1130万棵城市树苗生长...
发布时间 :  2021 - 11 - 23
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据消息人士透露,在德克萨斯州奥斯汀已拥有代工业务的三星电子,内部已选择泰勒市作为其在美国的第二大代工基地,正在等待芯片行业激励相关法案的批准。据韩媒《每日经济新闻》报道,三星电子副会长李在镕于当地时间上周四和周五访问了白宫和国会大厦,会见了白宫高级官员,讨论了解决全球芯片供应链中断问题的措施以及美国对芯片公司的激励措施,谈到三星电子在帮助解决供应链瓶颈方面的作用。李在镕还会见了负责芯片激励法案的美国国会议员,并要求尽快批准这项悬而未决的芯片激励相关法案。与其会面的美国国会一位消息人士表示,三星电子将在本周公布其代工项目的细节,170亿美元将成为其有史以来最大规模的海外支出。据有关人士透露,作为投资的回报,三星电子得到了泰勒市、泰勒独立学区、威廉姆森郡的巨额奖励。如果美国众议院通过《CHIPS for America Act》,三星电子还可以得到联邦政府的奖励。根据市调机构Counterpoint research统计,截至今年6月,台积电的全球代工市场占有率为58%,三星电子为14%。作为在美国市场仅次于台积电的代工厂,三星电子为了迎头赶上,积极推进了在美代工投资。业界推测,如果三星的美国新工厂明年初能成功开工,将负责生产5nm以下的芯片,最早将于2024年开始批量生产。(校对/LL)
发布时间 :  2021 - 11 - 22
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摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)表示,随着10月马来西亚芯片产量增加,晶圆厂恢复满产,芯片短缺应该已结束,汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。根据大摩对产业链的观察,马来西亚所有的晶圆厂在10月末,劳动力已恢复至100%。马来西亚晶圆厂营运正恢复正常,而晶圆厂员工将定期接受新冠检测。另外,大摩针对內存芯片产业链观察发现,在亚洲被压抑的服务器出货需求正在释放。随着PMIC(电源管理IC)组件限制缓解,10月服务器生产有所改善。服务器代工Q4出货量预期,从先前的季减2%调升为季增2%,为服务器DRAM(动态随机存取內存)出货量提供上行空间,服务器远端管理芯片(BMC)供应商信骅(5274)也看到订单上涨。全球汽车生产也开始逐步复苏,《CNN》报导,德国汽车大厂大众(Volkswagen)CEO迪斯(Herbert Diess)表示,芯片短缺导致第三季度获利大幅受创,但现在芯片供应状况已经有所改善,希望未来几个月能持续增加产能。此外,日本汽车大厂丰田(Toyota)也在逐步缩小减产幅度,到12月生产可能会恢复正常。大摩认为,当汽车制造商将库存政策从“及时”转变为“以防万一”,未来几季车用芯片需求预计将维持强劲。然而这种情况是否会持续,将取决于电动汽车和自动驾驶技术所需的芯片增量。据分析预估,汽车产量与车用芯片收入之间仍有约15%的差距,大摩指出,除非汽车所...
发布时间 :  2021 - 11 - 17
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高通公司今日宣布,宝马汽车将在其下一代驾驶员辅助系统和自动驾驶系统中使用高通的芯片。众所周知,高通是全球最大的手机芯片供应商,但一直在寻求业务多元化。当前,逾1/3的芯片销售额来自手机以外的其他设备。而宝马汽车的一位发言人表示,来自高通的这些新芯片将用于其“Neue Klasse”系列汽车,该系列汽车将于2025年开始生产。“Neue Klasse”是宝马针对电动汽车而打造的模块平台,通过该模块平台,全新的电动汽车将不再使用现款的第五代电池,而将首次搭载具备能量密度更高、充电速度更快的第六代电池,并采用四轮驱动配置。此外,该平台还将尽可能地使用可回收、具有永续利用价值的材料。对于高通而言,汽车芯片是一个关键的增长领域。当前,高通已向通用汽车等公司供应信息娱乐系统仪表板芯片;但该公司也一直在努力为驾驶辅助系统提供芯片,以支持自动车道保持,甚至是自动驾驶等任务。根据合作协议,高通和宝马将使用高通专用的计算机视觉处理芯片,分析来自前视、后视和环视摄像头的数据。此外,宝马还将使用高通的CPU和另一套高通芯片,帮助汽车与云计算数据中心进行通信。宝马同时指出,与高通合作后,当前(宝马)与英特尔Mobileye自动驾驶技术部门之间的合作关系将继续下去,尽管双方在2021年推出一款自动驾驶汽车的计划尚未实现。来源:新浪科技
发布时间 :  2021 - 11 - 16
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当下的晶圆代工,已经成为全球半导体业焦点中的焦点,它就像个黑洞,前所未有地吸引着众多芯片企业(特别是IC设计企业)、巨量资金、国家政策等多种资源。不仅在当下,未来多年内,晶圆代工业都会是“硬科技”的最典型代表,实实在在地体现着资金和技术密集型产业的特点和优势。不久前,IC Insights发布的统计和预测数据显示,2021年全球晶圆代工厂总销售额将首次突破1000亿美元大关,增至1072亿美元,增长23%,与2017年创下的创纪录增长率相媲美。到2025年将以11.6%的强劲年均增长率增长,届时代工厂总销售额预计将达到1512亿美元。其中,纯晶圆代工市场预计今年将增长24%,达到871亿美元,将超过2020年的23%。预计到2025年,纯晶圆代工市场将增长到1251亿美元,5年(2020-2025年)复合年均增长率为12.2%,占2025年晶圆代工厂总销售额的82.7%,而2021年为81.2%。台积电、联电和多家专业晶圆代工厂预计今年销售额将保持健康增长。这些供应商也在大量投资新产能,以支持预测期内对其服务的预期需求。本周,TrendForce集邦咨询表示,2021年前十大晶圆代工业者资本支出超越500亿美元,年增43%;2022年在新建厂房完工、设备陆续交货移入的带动下,资本支出预估将维持在500~600亿美元高档,年增幅度约15%,且在台积电正式宣布日本新厂的推升下,整体年增...
发布时间 :  2021 - 11 - 01
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