推荐产品 / Products More
  • 近段时间,除大陆晶圆代工产能全开外,台湾地区晶圆代工厂台积电、联电、世界先进等产能也都排满。近期来不断有有晶圆代工厂表示今年第4季与明年首季将调涨价格,涨幅根据产品种类、双方合作关系,以及下单量与是否为急单而定。由于晶圆代工产能太满,部分IC客户交期也延长,由原本约2.5至3个月延长为3至4个月,甚至得等半年以上。晶圆代工市场规模方面,IC Insights预估在不包含三星及英特尔等IDM厂晶圆代工业务的纯晶圆代工市场,去年市场规模年减1%达570亿美元,但今年将成长19%达677亿美元,成长幅度创下近7年来新高。由于5G未来几年将带动许多应用芯片强劲需求,预估2021年纯晶圆代工市场规模可以再成长7%至726亿美元。报告中指出,纯晶圆代工市场规模2014~2019年的年复合成长率(CAGR)达6.0%,但2019~2014年的CAGR将增加3.8个百分点达9.8%,同时优於同时期的全球IC市场CAGR约7.3%。全球103家主要晶圆厂分布及投产情况汇总如下:其中47德科玛已卒
    发布时间 :  2020 - 10 - 23
  • 10月20日,SK海力士在官网宣布,将收购英特尔的SSD、NAND flash、晶圆业务以及其于中国大连的产线,总价值大约10.3万亿韩元(约合90亿美元)。此次交易后,将使SK海力士市占超越日商铠侠,跃居存储器第二的位置。 英特尔表示,被剥离的因为为非核心业务,交易将有助于其解决芯片技术困境,其特有的傲腾TM业务部门将被保留。对英特尔来说,剥离非核心业务将有助于其解决芯片技术困境。 两家公司表示,将争取在2021年底前取得所需的政府机关许可。在获取相关许可后,SK hynix将通过支付第一期70亿美元对价从英特尔收购NAND SSD业务(包括NAND SSD相关知识产权和员工)以及大连工厂。此后,预计在2025年3月份最终交割时,SK hynix将支付20亿美元余款从英特尔收购其余相关资产,包括NAND闪存晶圆的生产及设计相关的知识产权、研发人员以及大连工厂的员工。 根据协议,英特尔将继续在大连闪存制造工厂制造NAND晶圆,并保留制造和设计NAND闪存晶圆相关的知识产权(IP),直至最终交割日。 SK海力士表示将依规定向中、美、韩等国家政府机关申请许可,预计在2021年年底前完成收购。
    发布时间 :  2020 - 10 - 22
  • 据中国海关总署公布: 2020年1-9月,中国累计进口集成电路3871亿块,同比增长23.0%; 2020年1-9月,中国累计进口集成电路金额17673.2亿元,同比增长16.6%; 2020年1-9月,中国累计出口集成电路1868.3亿块,同比增长18.7%; 2020年1-9月,中国累计出口集成电路金额5780.2亿元,同比增长14.9%; 2020年1-9月,中国集成电路产品进出口逆差为11893.0亿元(约为1703.9亿美元); 2020年1-9月,中国机电产品出口1.31万亿元,同比增长1.4%,占同期对美出口总额的60%。其中,笔记本电脑出口额为1620.9亿元,同比增长14.4%,出口手机1286.9亿元,同比下降3.4%;集成电路出口占机电产品出口总额的44.1%。
    发布时间 :  2020 - 10 - 22
近段时间,除大陆晶圆代工产能全开外,台湾地区晶圆代工厂台积电、联电、世界先进等产能也都排满。近期来不断有有晶圆代工厂表示今年第4季与明年首季将调涨价格,涨幅根据产品种类、双方合作关系,以及下单量与是否为急单而定。由于晶圆代工产能太满,部分IC客户交期也延长,由原本约2.5至3个月延长为3至4个月,甚至得等半年以上。晶圆代工市场规模方面,IC Insights预估在不包含三星及英特尔等IDM厂晶圆代工业务的纯晶圆代工市场,去年市场规模年减1%达570亿美元,但今年将成长19%达677亿美元,成长幅度创下近7年来新高。由于5G未来几年将带动许多应用芯片强劲需求,预估2021年纯晶圆代工市场规模可以再成长7%至726亿美元。报告中指出,纯晶圆代工市场规模2014~2019年的年复合成长率(CAGR)达6.0%,但2019~2014年的CAGR将增加3.8个百分点达9.8%,同时优於同时期的全球IC市场CAGR约7.3%。全球103家主要晶圆厂分布及投产情况汇总如下:其中47德科玛已卒
发布时间 :  2020 - 10 - 23
浏览次数:2
10月20日,SK海力士在官网宣布,将收购英特尔的SSD、NAND flash、晶圆业务以及其于中国大连的产线,总价值大约10.3万亿韩元(约合90亿美元)。此次交易后,将使SK海力士市占超越日商铠侠,跃居存储器第二的位置。 英特尔表示,被剥离的因为为非核心业务,交易将有助于其解决芯片技术困境,其特有的傲腾TM业务部门将被保留。对英特尔来说,剥离非核心业务将有助于其解决芯片技术困境。 两家公司表示,将争取在2021年底前取得所需的政府机关许可。在获取相关许可后,SK hynix将通过支付第一期70亿美元对价从英特尔收购NAND SSD业务(包括NAND SSD相关知识产权和员工)以及大连工厂。此后,预计在2025年3月份最终交割时,SK hynix将支付20亿美元余款从英特尔收购其余相关资产,包括NAND闪存晶圆的生产及设计相关的知识产权、研发人员以及大连工厂的员工。 根据协议,英特尔将继续在大连闪存制造工厂制造NAND晶圆,并保留制造和设计NAND闪存晶圆相关的知识产权(IP),直至最终交割日。 SK海力士表示将依规定向中、美、韩等国家政府机关申请许可,预计在2021年年底前完成收购。
发布时间 :  2020 - 10 - 22
浏览次数:3
据中国海关总署公布: 2020年1-9月,中国累计进口集成电路3871亿块,同比增长23.0%; 2020年1-9月,中国累计进口集成电路金额17673.2亿元,同比增长16.6%; 2020年1-9月,中国累计出口集成电路1868.3亿块,同比增长18.7%; 2020年1-9月,中国累计出口集成电路金额5780.2亿元,同比增长14.9%; 2020年1-9月,中国集成电路产品进出口逆差为11893.0亿元(约为1703.9亿美元); 2020年1-9月,中国机电产品出口1.31万亿元,同比增长1.4%,占同期对美出口总额的60%。其中,笔记本电脑出口额为1620.9亿元,同比增长14.4%,出口手机1286.9亿元,同比下降3.4%;集成电路出口占机电产品出口总额的44.1%。
发布时间 :  2020 - 10 - 22
浏览次数:4
10月20日,珠海市政府发布《珠海市大力支持集成电路产业发展的意见》(以下简称“《意见》”)和《关于促进珠海市集成电路产业发展的若干政策措施》(以下简称“《政策措施》”)。《意见》提出,将重点提升珠海芯片设计业引领性优势,完善制造与封装测试环节,实现全产业链创新协同。到2025年,珠海集成电路产业集群规模达到1000亿元,支撑和带动千亿级电子信息产业集群发展。此外,《意见》还针对强设计、树标杆,夯实集成电路设计产业优势;育生态、引人才,优化产业可持续发展新环境;重创新、促开放,推动构建粤港澳协同创新共同体;促集聚、补产链,推动产业集群和协同发展;抓应用、立示范,打造特色示范实现产业辐射等方面提出了15项具体措施。包括壮大芯片设计产业规模、提升高端芯片设计水平、引进培育设计龙头企业、建设产业技术公共服务平台、建设产业双创平台(珠海)基地、建设专业人才培养体系、强化粤港澳大湾区产学研用深度融合、建设粤澳集成电路产业示范园区、强化产业关键技术创新能力、大力支持和引进IDM企业、加快提升封测等环节配套能力、加快关键装备和材料配套产业发展等。其中,在壮大芯片设计产业规模方面,《意见》提到,到2025年,形成若干家年产值超过10亿元和2-3家年销售收入超过30亿元的芯片设计企业;在支持和引进IDM企业方面,珠海将探索发展虚拟IDM、共享IDM等新模式,强化与各大foundry厂的合作,同时支持...
发布时间 :  2020 - 10 - 21
浏览次数:0
近日,关于芯片项目烂尾的报道引发行业高度关注,对此,国家发改委新闻发言人孟玮在10月20日举行的新闻发布会表示,将会同有关部门强化顶层设计,狠抓产业规划布局,努力维护产业发展秩序。近年来,党中央、国务院高度重视集成电路产业发展,出台了一系列政策措施,支持和引导产业健康发展。在相关政策的支持推动下,我国集成电路产业发展势头向好,技术水平大幅提升,企业加速成长壮大。孟玮指出,2019年,我国集成电路销售收入7562亿元,同比增长15.8%,已成为全球集成电路发展增速最快的地区之一。不过,随着国内投资集成电路产业的热情不断高涨,一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业,个别地方对集成电路发展的规律认识不够,盲目上项目,低水平重复建设风险显现,甚至有个别项目建设停滞、厂房空置,造成资源浪费。孟玮表示,国家发展改革委一直高度重视集成电路产业健康有序发展,按照党中央、国务院决策部署,会同有关部门强化顶层设计,狠抓产业规划布局,努力维护产业发展秩序。针对当前行业出现的乱象,下一步将重点做好4方面工作。一是加强规划布局。按照“主体集中、区域集聚”的发展原则,加强对集成电路重大项目建设的服务和指导,有序引导和规范集成电路产业发展秩序,做好规划布局。引导行业加强自律,避免恶性竞争。二是完善政策体系。加快落实国发〔2020〕8号文,也就是关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若...
发布时间 :  2020 - 10 - 21
浏览次数:5
联系我们 关于我们 / contact us
晋江市罗山街道福埔社区福兴路金锭慈善大厦三楼
13348556207
86 0755-2788 8009
icipa@ccwre.com.cn
该平台是面向全球、服务全国的,产业化、国际化综合性知识产权创新平台,采用五横两纵架构,不仅实现了对科技资源的有效整合,而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台,通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面,支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行,并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。
Copyright ©2017 - 2018 福建集成电路知识产权创新平台
犀牛云提供企业云服务