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  • 12月6日-8日,第二届浙江国际智慧交通产业博览会在杭州国际博览中心举办。中兴通讯以“5G先锋,智慧交通的引领者”为参展主题,展示交通领域全系列、端到端的创新产品和解决方案,助力交通强国建设。在目前中共中央办公厅和国务院办公厅高度重视《交通强国建设纲要》整体部署要求落实的情况下,中兴通讯紧密结合工作实际,加速推进智慧交通建设,完善科技创新机制,支撑交通现代化建设。本次展会,中兴通讯围绕“综合展示”、“5G及车联网”、“交通数字化转型”三大方向,从5G高清摄像机、车路协同摄像头等进行数据采集的感知层产品,到C-V2X和物联网等进行数据传输的宽带网络层产品,以及云计算平台、大数据平台、微模块数据中心等进行数据共享交换的平台层产品,呈现端到端、全场景、易运维、更安全、更可靠的综合解决方案,展示出中兴通讯在智慧交通领域的创新成果和卓越成就。综合展示以“34年时光”为轴线,跟随时间的脚步回望中兴通讯的发展大事记和关键里程碑,展示中兴通讯发展历程和丰硕的行业成就;以“技术创新”为主要线索,从公司介绍、产业布局、专利成果等多维度进行解读,呈现中兴通讯整体实力和深厚的行业积累;以“实物体验”为互动方式,从5G手机终端、室内CPE、5G芯片等前沿技术产品,近距离领略中兴通讯位列5G第一阵营的强大实力和科技魅力。5G及车联网重点展示中兴通讯在5G赋能车联网领域的最新成果、车路协同方案、产品路标规划和落...
    发布时间 :  2019 - 12 - 09
  • 台积电昨(5)日举行供应链管理论坛,在700多名供应链高层面前揭示三项重要指标:包括5纳米明年上半年量产;明年资本支出与今年的140亿到150亿美元相近;新建的研发中心明年第1季动工,预计2021年完工启用,支援3纳米以下及未来20年更先进技术研发大计。 台积电供应链管理论坛高度强调未来前景正面乐观,外资买盘昨天重新点火,推升股价大涨6元,以312元作收,市值重回8.09兆元,外资转为买超1万4,561张。 台积电进入5纳米量产倒数计时的关键时刻,今年供应链管理论坛,公司负责供应链管理的资材暨风险管理部门高度重视,动员超过700名来自全球的设备、原物料、封装、测试、厂务、资讯系统与服务等供应商参加。 台积电总裁魏哲家因拜会海外重要客户,昨天未出席,由台积电资材暨风险管理资深副总林锦坤、营运资深副总王建光主持,感谢所有供应商全力协助,完成重要的壮举,并期待与供应商持续合作,为5纳米做好准备。 王建光表示,台积电将持续扩增7纳米产能,5纳米制程将于明年上半年量产。因应7纳米与5纳米制程强劲需求,今年资本支出调高到140亿至150亿美元,明年仍将维持与今年相当水准。 台积电5纳米制程是全球第一家采用极紫外光(EUV)微影设备,提供晶圆代工服务的晶圆厂,位于南科Fab 18 第一期和第二期工厂房均已完成装机、积极进行量产前的清洗作业。...
    发布时间 :  2019 - 12 - 06
  • 在日前于南京举办的2019年度中国半导体行业协会集成电路设计分会年(ICCAD)上,中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军博士在其题为《持续为客户创造价值》的演讲中指出,在全球集成电路环境下滑明显的2019年,中国集成电路产业逆势上涨。从魏少军教授的介绍我们可以看到,2019年,国内集成电路全行业销售将首次超过三十亿元,预计达到3084.9亿元,与2018年的2577.0亿元相比,同比增长了19.7%。预计在全球集成电路产品销售收入中的占比也将第一次超过10%。但魏教授同时也指出,即使我们整个行业在2019年交出了一份不错的答卷,但我国芯片设计产业尚不能满足市场的需求,本土广大集成电路设计企业的技术进步还是很有限。中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军博士除了魏教授上面讲述的几点外,国际形势的不确定性、国外企业在EDA和IP等工具和技术上的领先,让我们不得不重新审视一下中国集成电路产业的发展路径。而加深对全球产业现状的了解则是实现这个目的的一个重要方式。为此,半导体行业观察记者在ICCAD 2019上采访了国内外多位行业专家,为大家“拨开迷雾,寻找出路”提供一些参考。晶圆代工双雄带来的指导作为一个始创于上世纪八十年代的产业,晶圆代工在过去三十多年来彻底改变了整个集成电路产业。在激烈的竞争中,也演化出了几条发展路线。当中以台积电加大力度追逐先进工艺和联电深耕成熟制程最具代表。而在国内...
    发布时间 :  2019 - 12 - 05
12月6日-8日,第二届浙江国际智慧交通产业博览会在杭州国际博览中心举办。中兴通讯以“5G先锋,智慧交通的引领者”为参展主题,展示交通领域全系列、端到端的创新产品和解决方案,助力交通强国建设。在目前中共中央办公厅和国务院办公厅高度重视《交通强国建设纲要》整体部署要求落实的情况下,中兴通讯紧密结合工作实际,加速推进智慧交通建设,完善科技创新机制,支撑交通现代化建设。本次展会,中兴通讯围绕“综合展示”、“5G及车联网”、“交通数字化转型”三大方向,从5G高清摄像机、车路协同摄像头等进行数据采集的感知层产品,到C-V2X和物联网等进行数据传输的宽带网络层产品,以及云计算平台、大数据平台、微模块数据中心等进行数据共享交换的平台层产品,呈现端到端、全场景、易运维、更安全、更可靠的综合解决方案,展示出中兴通讯在智慧交通领域的创新成果和卓越成就。综合展示以“34年时光”为轴线,跟随时间的脚步回望中兴通讯的发展大事记和关键里程碑,展示中兴通讯发展历程和丰硕的行业成就;以“技术创新”为主要线索,从公司介绍、产业布局、专利成果等多维度进行解读,呈现中兴通讯整体实力和深厚的行业积累;以“实物体验”为互动方式,从5G手机终端、室内CPE、5G芯片等前沿技术产品,近距离领略中兴通讯位列5G第一阵营的强大实力和科技魅力。5G及车联网重点展示中兴通讯在5G赋能车联网领域的最新成果、车路协同方案、产品路标规划和落...
发布时间 :  2019 - 12 - 09
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台积电昨(5)日举行供应链管理论坛,在700多名供应链高层面前揭示三项重要指标:包括5纳米明年上半年量产;明年资本支出与今年的140亿到150亿美元相近;新建的研发中心明年第1季动工,预计2021年完工启用,支援3纳米以下及未来20年更先进技术研发大计。 台积电供应链管理论坛高度强调未来前景正面乐观,外资买盘昨天重新点火,推升股价大涨6元,以312元作收,市值重回8.09兆元,外资转为买超1万4,561张。 台积电进入5纳米量产倒数计时的关键时刻,今年供应链管理论坛,公司负责供应链管理的资材暨风险管理部门高度重视,动员超过700名来自全球的设备、原物料、封装、测试、厂务、资讯系统与服务等供应商参加。 台积电总裁魏哲家因拜会海外重要客户,昨天未出席,由台积电资材暨风险管理资深副总林锦坤、营运资深副总王建光主持,感谢所有供应商全力协助,完成重要的壮举,并期待与供应商持续合作,为5纳米做好准备。 王建光表示,台积电将持续扩增7纳米产能,5纳米制程将于明年上半年量产。因应7纳米与5纳米制程强劲需求,今年资本支出调高到140亿至150亿美元,明年仍将维持与今年相当水准。 台积电5纳米制程是全球第一家采用极紫外光(EUV)微影设备,提供晶圆代工服务的晶圆厂,位于南科Fab 18 第一期和第二期工厂房均已完成装机、积极进行量产前的清洗作业。...
发布时间 :  2019 - 12 - 06
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在日前于南京举办的2019年度中国半导体行业协会集成电路设计分会年(ICCAD)上,中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军博士在其题为《持续为客户创造价值》的演讲中指出,在全球集成电路环境下滑明显的2019年,中国集成电路产业逆势上涨。从魏少军教授的介绍我们可以看到,2019年,国内集成电路全行业销售将首次超过三十亿元,预计达到3084.9亿元,与2018年的2577.0亿元相比,同比增长了19.7%。预计在全球集成电路产品销售收入中的占比也将第一次超过10%。但魏教授同时也指出,即使我们整个行业在2019年交出了一份不错的答卷,但我国芯片设计产业尚不能满足市场的需求,本土广大集成电路设计企业的技术进步还是很有限。中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军博士除了魏教授上面讲述的几点外,国际形势的不确定性、国外企业在EDA和IP等工具和技术上的领先,让我们不得不重新审视一下中国集成电路产业的发展路径。而加深对全球产业现状的了解则是实现这个目的的一个重要方式。为此,半导体行业观察记者在ICCAD 2019上采访了国内外多位行业专家,为大家“拨开迷雾,寻找出路”提供一些参考。晶圆代工双雄带来的指导作为一个始创于上世纪八十年代的产业,晶圆代工在过去三十多年来彻底改变了整个集成电路产业。在激烈的竞争中,也演化出了几条发展路线。当中以台积电加大力度追逐先进工艺和联电深耕成熟制程最具代表。而在国内...
发布时间 :  2019 - 12 - 05
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夏威夷时间12月3日,一年一度的高通骁龙技术峰会正式在夏威夷茂宜岛召开。在骁龙年度技术峰会首日,高通交出三份成绩单:两款全新的 5G芯片——高通骁龙 865 旗舰芯片和骁龙 765 系列芯片;新一代超声波指纹传感器——3D Sonic Max。图片来自:Qualcomm中国骁龙865、765性能首揭秘5G仍是本次峰会重点,据悉,骁龙865的AI算力达15TOPS,下行速度峰值可达7.5Gbps,支持最高2亿像素的摄像头和支持8K@30fps视频、4K@60fps视频,还率先支持了毫米波通信方式。 图片来自:Qualcomm中国高通方面表示,骁龙865的CPU、GPU、RF性能都非常强,AI、5G调制解调器、ISP性能均为全球第一。值得注意的是这款被认为会与华为麒麟5G芯片全面展开竞争的 SoC 并没有内置集成 5G 基带,而是需要外挂骁龙 X55 5G modem。这和现有的骁龙 855 支持 5G 的解决方案类似:移动设备制造商在制造过程中可选是否采用 5G 功能。如果需要,则在使用芯片的同时外挂 5G 模组,如果不需要,则不用安装。而高通首发集成 5G 基带芯片的重任,落在了同时正式发布的中端芯片骁龙 765 身上。高通骁龙 765&765G 集成了 X52 5G 基带,它同样支持 NSA/SA 双模 5G,支持毫米波和 Sub-6,图像方面,它支持 4K H...
发布时间 :  2019 - 12 - 04
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据华尔街日报报道,虽然美国科技公司正在努力与中国智能手机巨头华为技术公司恢复业务,但一切为时已晚,因为他们现在正在一步步打造没有美国芯片的智能手机。瑞银(UBS) 和Fomalhaut Techno Solutions 的分析显示,华为9月推出、具有曲面显示屏和广角摄像头的Mate 30可与苹果公司的iPhone 11 竞争,但在一家日本技术实验室将设备拆解之后发现,华为正在尝试打造不含美国芯片的手机。华尔街日报指出,华为在摆脱对美国公司零件的依赖方面取得了重大进展。(有争议的是来自美国公司的芯片,而不是必须在美国制造的芯片;许多美国芯片公司在国外生产半导体。)华为长期以来一直依赖供应商,例如马萨诸塞州沃本市的Skyworks Solutions Inc.帮助生产将智能手机连接到手机信号塔的射频前端芯片。它还使用了来自圣何塞的蓝牙和Wi-Fi芯片制造商Broadcom Inc.以及得克萨斯州奥斯汀市的Cirrus Logic Inc.的零件 ,该公司生产用于产生声音的芯片。华为的WIFI供应链切换根据Fomalhaut的拆解分析,尽管华为并没有完全停止使用美国芯片,但它减少了对美国供应商的依赖,或者在5月份之后推出的手机中直接淘汰美国芯片,包括该公司的Y9 Prime和Mate智能手机。iFixit和Tech Insights Inc.等两家将电话拆开以检查组件的公司进行的类似检查...
发布时间 :  2019 - 12 - 02
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