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  • 北京时间3月9日早间消息,140多位美国议员向国会领导人提出要求,希望他们批准520亿美元半导体生产研发刺激法案。2月4日时,美国众议院批准一项法案,政府准备提供520亿美元支持美国半导体制造,以应对与中国的竞争。议员们在联名信上解释说,未来如果芯片短缺,可能会拖累GDP、导致失业、刺激消费品价格上涨,甚至还会威胁国家安全,拨款有助于预防恶果出现。议员提议尽快展开协商,让参众两院早早投票。美国时间周三拜登将与商业领袖召开半导体会议,他希望拨款快一点通过。上个月22位州长也曾呼吁快点就芯片拨款采取行动。
    发布时间 :  2022 - 03 - 09
  • 得益于台积电 3D 晶圆键合(wafer-on-wafer)技术,总部位于英国的 Graphcore 能够在不大刀阔斧改变自家专用 AI 处理器内核的情况下,显著提升其计算性能。Graphcore 高管称,名为 Bow 的新型组合芯片,将被率先投放于伦敦的某个地区。在电压低于前身的情况下,Bow 还可运行得更快速(1.85 vs 1.35 GHz),意味着计算机迅雷神经网络的速度提升了 40%、同时能耗降低了 16% 。更棒的是,用户无需修改软件,即可获得这些益处。Graphcore 首席技术官兼联合创始人 Simon Knowles 表示:“我们正在进入一个先进封装的时代,通过将多个硅芯片组装在一起,我们得以在其它方面弥补性能增长不断放缓的摩尔定律”。作为比较,英特尔 Foveros 方案选择了将切割后的芯片连接到其它芯片或晶圆上。而台积电的 SoIC WoW 技术,则是将两个完整的芯片晶圆键合到了一起。每个芯片上的铜焊盘在晶圆对齐时匹配,再将两个晶片叠压到一起时让焊盘熔断。我们可将至视作某种冷焊,接着将顶部晶圆削薄到仅数微米,最后将键合晶圆切割成芯片。在 Graphcore 的案例中,其在一块晶圆上填满了该公司的第二代 AI 处理器,拥有 1472 个智能处理单元(IPU)和 900MB 片上缓存。这些处理器已在商业系统中得到应用,并在最近一次 MLPerf 基准测试...
    发布时间 :  2022 - 03 - 08
  • 据报道,当原本相互竞争的企业突然之间想要合并的时候,监管机构通常都会对此类交易进行阻止。但是对于相互之间并不存在竞争关系的纵向合并,监管机构最近也开始变得越来越严格。最近的一个例子就是是联邦贸易委员会(FTC)处理芯片制造商英伟达对移动设备芯片设计商Arm Holdings的收购的方式,这笔交易引发了巨大的争议。在该机构上周起诉阻止该交易之前,这两家公司提出了和解协议。英伟达与Arm公司之间并不存在竞争,但该交易一直面临着Arm公司的许多客户的强烈反对,因为这些客户是英伟达的竞争对手。因此,世界各地的监管机构一直在试图阻止该交易,并对其进行严格的审查,尽管据参与审查过程的人士称,FTC诉讼的速度比这些公司预期的要快很多。英伟达于去年9月首次宣布收购软银旗下的Arm。由于英伟达的股价上涨,这项主要是股票的交易价值几乎翻了一番,达到750亿美元左右。这项交易遭到了高通公司和其他英伟达竞争对手的反对,他们说这将使Arm不再是半导体行业中的一个关键的中立者,在这个行业中,Arm向500多家公司提供芯片设计许可。英国、欧盟、中国和其他地区的监管机构仍在审查这项交易。英伟达的提议是,他们将成立一家独立企业,对外授权Arm的芯片设计,并向苹果、谷歌、微软和亚马逊等客户提供技术支持。据三位直接了解和解提议的人士称,英伟达将把许可公司的控制权交给新的投资方,该提议此前未被媒体报道。其中一位人士说,这...
    发布时间 :  2021 - 12 - 09
北京时间3月9日早间消息,140多位美国议员向国会领导人提出要求,希望他们批准520亿美元半导体生产研发刺激法案。2月4日时,美国众议院批准一项法案,政府准备提供520亿美元支持美国半导体制造,以应对与中国的竞争。议员们在联名信上解释说,未来如果芯片短缺,可能会拖累GDP、导致失业、刺激消费品价格上涨,甚至还会威胁国家安全,拨款有助于预防恶果出现。议员提议尽快展开协商,让参众两院早早投票。美国时间周三拜登将与商业领袖召开半导体会议,他希望拨款快一点通过。上个月22位州长也曾呼吁快点就芯片拨款采取行动。
发布时间 :  2022 - 03 - 09
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得益于台积电 3D 晶圆键合(wafer-on-wafer)技术,总部位于英国的 Graphcore 能够在不大刀阔斧改变自家专用 AI 处理器内核的情况下,显著提升其计算性能。Graphcore 高管称,名为 Bow 的新型组合芯片,将被率先投放于伦敦的某个地区。在电压低于前身的情况下,Bow 还可运行得更快速(1.85 vs 1.35 GHz),意味着计算机迅雷神经网络的速度提升了 40%、同时能耗降低了 16% 。更棒的是,用户无需修改软件,即可获得这些益处。Graphcore 首席技术官兼联合创始人 Simon Knowles 表示:“我们正在进入一个先进封装的时代,通过将多个硅芯片组装在一起,我们得以在其它方面弥补性能增长不断放缓的摩尔定律”。作为比较,英特尔 Foveros 方案选择了将切割后的芯片连接到其它芯片或晶圆上。而台积电的 SoIC WoW 技术,则是将两个完整的芯片晶圆键合到了一起。每个芯片上的铜焊盘在晶圆对齐时匹配,再将两个晶片叠压到一起时让焊盘熔断。我们可将至视作某种冷焊,接着将顶部晶圆削薄到仅数微米,最后将键合晶圆切割成芯片。在 Graphcore 的案例中,其在一块晶圆上填满了该公司的第二代 AI 处理器,拥有 1472 个智能处理单元(IPU)和 900MB 片上缓存。这些处理器已在商业系统中得到应用,并在最近一次 MLPerf 基准测试...
发布时间 :  2022 - 03 - 08
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据报道,当原本相互竞争的企业突然之间想要合并的时候,监管机构通常都会对此类交易进行阻止。但是对于相互之间并不存在竞争关系的纵向合并,监管机构最近也开始变得越来越严格。最近的一个例子就是是联邦贸易委员会(FTC)处理芯片制造商英伟达对移动设备芯片设计商Arm Holdings的收购的方式,这笔交易引发了巨大的争议。在该机构上周起诉阻止该交易之前,这两家公司提出了和解协议。英伟达与Arm公司之间并不存在竞争,但该交易一直面临着Arm公司的许多客户的强烈反对,因为这些客户是英伟达的竞争对手。因此,世界各地的监管机构一直在试图阻止该交易,并对其进行严格的审查,尽管据参与审查过程的人士称,FTC诉讼的速度比这些公司预期的要快很多。英伟达于去年9月首次宣布收购软银旗下的Arm。由于英伟达的股价上涨,这项主要是股票的交易价值几乎翻了一番,达到750亿美元左右。这项交易遭到了高通公司和其他英伟达竞争对手的反对,他们说这将使Arm不再是半导体行业中的一个关键的中立者,在这个行业中,Arm向500多家公司提供芯片设计许可。英国、欧盟、中国和其他地区的监管机构仍在审查这项交易。英伟达的提议是,他们将成立一家独立企业,对外授权Arm的芯片设计,并向苹果、谷歌、微软和亚马逊等客户提供技术支持。据三位直接了解和解提议的人士称,英伟达将把许可公司的控制权交给新的投资方,该提议此前未被媒体报道。其中一位人士说,这...
发布时间 :  2021 - 12 - 09
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IC Insights新版的《麦克林报告》将于明年1月发布,该报告对2022年至2026年半导体行业做了初步概览和年度预测。IC Insights借此阐述了该分析机构一以贯之的数据预估模式,某一年的第一季度和前一年的第四季度(1Q/4Q)成为了评判基准。该数字被标记为“方向指标”,因为实际的1Q/4Q变化并没有直接预测给定年份的最终年度半导体市场增长,而是更准确地描述了年度半导体市场增长率的预期方向和同比强度。例如,2017年1Q/4Q增长0%,半导体市场年增长率为25%,而2011年1Q/4Q增长1%,但全年半导体市场增长率仅为1%,区别在于1Q/4Q变化为与上年1Q/4Q变化相比,即同比增长非常关键。剔除1985年和2001年半导体行业严重衰退之后的几年,IC Insights认为,1Q/4Q环比的季度IC市场变化也是未来年度半导体市场变化方向和强度的良好指标。该模型之所以能很好地反映半导体产业年增长率的方向,在于半导体市场本身的季节性。鉴于半导体行业典型的季度季节性模式,第一季度基本上建立了一个“基础”,未来季度半导体市场增长将建立在此基础之上。总体而言,当某一年的1Q/4Q表现好于上年1Q/4Q的结果时,该年的年增长率可以预期好于上年。当本年度的1Q/4Q表现比上年差时,通常情况相反。从1984年到2020年,1Q/4Q全球半导体市场的平均季节性环比下降为2%。2020年第...
发布时间 :  2021 - 12 - 08
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日前发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出,实施更大力度的研发费用加计扣除、高新技术企业税收优惠等普惠性政策。2021年的政府工作报告提出,延续执行企业研发费用加计扣除75%政策,将制造业企业加计扣除比例提高到100%,用税收优惠机制激励企业加大研发投入,着力推动企业以创新引领发展。3月15日召开的国务院常务会议提出,尽快实施提高制造业企业研发费用加计扣除比例政策,缩短结算期限,让企业当年有感。企业研发费用加计扣除迅速成为纳税人关注的热点。关于研发费用加计扣除您了解吗?网友关心的热点问题有这些↓↓↓一什么是“研发费用加计扣除”?根据《中华人民共和国企业所得税法实施条例》(中华人民共和国国务院令第512号)规定:企业所得税法第三十条第(一)项所称研究开发费用的加计扣除,是指企业为开发新技术、新产品、新工艺发生的研究开发费用,未形成无形资产计入当期损益的,在按照规定据实扣除的基础上,按照研究开发费用的50%加计扣除;形成无形资产的,按照无形资产成本的150%摊销。根据《财政部 税务总局 科技部关于提高研究开发费用税前加计扣除比例的通知》(财税〔2018〕99号)规定:企业开展研发活动中实际发生的研发费用,未形成无形资产计入当期损益的,在按规定据实扣除的基础上,在2018年1月1日至2020年12月31日期间,再按照实际发生额的75%在税前...
发布时间 :  2021 - 12 - 08
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