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  • 12月6日 消息:虽然全球半导体代工市场在2021年第三季度较上一季度有所增长,但三星电子的市场份额却有所缩水。另一方面,台积电的市场份额有所增加,巩固了其全球第一代工企业的地位。市场研究公司TrendForce最近表示,占全球代工市场97%的前10家公司的销售额在2021年第三季度环比增长11.8%至272.7亿美元。三星电子的代工销售额也较第二季度增长11.0%至48.1亿美元,继续位居第二。然而,这家韩国半导体巨头的市场份额从2020年的17.3%下降到17.1%。另一方面,台积电扩大市场份额,拉大与三星电子的差距。台积电第三季度销售额环比增长11.9%至148.84亿美元,占比53.1%。这一数字比第二季度的52.9% 增加了0.2个百分点。半导体业内人士认为,近期汽车用半导体短缺导致市场份额发生变化。“三星电子专注于智能手机半导体等高科技产品,”韩国半导体行业协会执行董事Ahn Ki-hyun表示。“汽车半导体需求的增长相对提升了台积电的份额。”
    发布时间 :  2021 - 12 - 07
  • 据半导体行业协会(SIA)的新数据,10月份全球半导体销售额同比增长24%至488亿美元,环比增长1.1%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“10 月份全球半导体需求仍然很高,所有主要区域市场的销售额都同比大幅增长。预计芯片年销售额和出货量将在2021年创下历史新高,2022年有望实现温和的年度增长。”数据显示,从地区来看,所有市场的销售额同比增长:欧洲增幅27.3%,美洲增幅29.2%,亚太地区/所有其他市场增幅29.2%。SIA预计,今年全球半导体的销售额将达到5530亿美元,创下新高,同比增长25.6%。对于2022年,SIA预计全球半导体的销售额仍将保持增长,但增速会放缓,预计同比增长8.8%,销售额达到6015亿美元,将再创新高。
    发布时间 :  2021 - 12 - 07
  • 在5nm之后,台积电和三星电子的4nm制程工艺也都已顺利量产,有报道称,高通上月底推出的骁龙8 Gen 1移动处理器,就是交由三星采用4nm制程工艺代工。但最新的报道显示,三星电子4nm制程工艺较低的良品率,已引发高通的不满,他们可能会将部分高端骁龙处理器的代工订单,交由其他厂商,将订单多元化。英文媒体是根据产业链的消息,报道三星4nm工艺良品率较低,促使高通可能将部分订单交由其他厂商的。虽然在报道中并未提及交由哪一家或几家厂商,但目前量产4nm工艺的厂商,只有台积电和三星电子,如果高通转移部分订单,他们也只有台积电可选。在高通目前已经推出的骁龙系列移动处理器中,采用4nm工艺的,只有上月30日推出的骁龙8Gen 1,骁龙888+ 5G和骁龙780G 5G采用的都是5nm工艺。高通若将采用4nm工艺的高端处理器的代工订单多元化,就将是新推出的骁龙8 Gen 1,或者即将推出的其他骁龙新品。
    发布时间 :  2021 - 12 - 07
据最新一期《自然·电子学》杂志发表的论文,美国研究人员开发出一种新的毫米波无线微芯片,该芯片实现了一种可防止拦截的安全无线传输方式,同时又不会降低5G网络的效率和速度。该技术将使窃听5G等高频无线传输变得非常具有挑战性。现有通信加密方法可能难以扩展到5G等高速和超低延迟系统。这是因为加密的本质要求发送方和接收方之间交换信息以加密和解密消息。这种交换使链接容易受到攻击,它还需要增加延迟的计算。对于自动驾驶汽车、机器人和其他网络物理系统而言,最大限度地缩短行动时间至关重要。为了弥补这一安全差距,普林斯顿大学研究人员开发了一种方法,将安全性纳入信号的物理性质。该方法不依赖于加密,而是通过使窃听者所在位置的信号看起来几乎像噪音来挫败其企图。研究人员通过随机分割消息并将消息的不同部分分配给阵列中的天线子集来做到这一点。研究人员能够协调传输,以便只有在预期方向上的接收器才能以正确的顺序组合信号。在其他任何地方,分割后的信号都以类似噪声的方式到达。研究人员称,原则上,这就是传输安全背后的秘密武器——通过对这些高频电磁场进行精确的空间和时间调制来实现。如果窃听者试图通过干扰主传输来截取消息,则会导致传输出现问题并被预期用户检测到。尽管理论上,有可能多个窃听者一起工作来收集类似噪声的信号并尝试将它们重新组合成相干传输,但这样做所需的接收器数量将“非常大”。莱斯大学教授爱德华·奈特...
发布时间 :  2021 - 11 - 29
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三星电子今天宣布,其五款存储产品因成功减少碳排放而获得全球认可,另有20款存储产品获得碳足迹认证。三星的汽车LED封装也获得了碳足迹认证,这在汽车LED封装行业中尚属首次,进一步扩大了三星具有生态意识的'绿色芯片'组合。五款三星存储产品包括HBM2E(8GB)、GDDR6(8Gb)、UFS 3.1(512GB)、便携式SSD T7(1TB)、microSD EVO Select(128GB)--最近获得了碳信托组织的'Reducing CO2'标签。这五种产品的前一版本已于去年获得了碳信托基金的'二氧化碳测量'认证。碳信托基金最近还对20种内存产品的产品碳足迹进行了认证,给它们贴上了'CO2 Measured'产品碳足迹标签。碳信托是一个独立的专家组织合作伙伴,为企业在可持续发展的低碳世界中的机会提供建议。碳信托组织还对组织、供应链和产品的环境足迹进行认证。减少二氧化碳标签证明了产品的碳排放已经减少。三星能够通过提高生产效率来减少五种内存产品的碳排放。这意味着每块芯片使用的电力和原材料更少。对于便携式固态硬盘T7(1TB),三星使用环境可持续的纸张而不是塑料作为包装材料,以尽量减少产品的碳排放量。三星估计,这五种产品在发布后到2021年7月所减少的碳排放量约为68万公吨二氧化碳,相当于1130万棵城市树苗生长...
发布时间 :  2021 - 11 - 23
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据消息人士透露,在德克萨斯州奥斯汀已拥有代工业务的三星电子,内部已选择泰勒市作为其在美国的第二大代工基地,正在等待芯片行业激励相关法案的批准。据韩媒《每日经济新闻》报道,三星电子副会长李在镕于当地时间上周四和周五访问了白宫和国会大厦,会见了白宫高级官员,讨论了解决全球芯片供应链中断问题的措施以及美国对芯片公司的激励措施,谈到三星电子在帮助解决供应链瓶颈方面的作用。李在镕还会见了负责芯片激励法案的美国国会议员,并要求尽快批准这项悬而未决的芯片激励相关法案。与其会面的美国国会一位消息人士表示,三星电子将在本周公布其代工项目的细节,170亿美元将成为其有史以来最大规模的海外支出。据有关人士透露,作为投资的回报,三星电子得到了泰勒市、泰勒独立学区、威廉姆森郡的巨额奖励。如果美国众议院通过《CHIPS for America Act》,三星电子还可以得到联邦政府的奖励。根据市调机构Counterpoint research统计,截至今年6月,台积电的全球代工市场占有率为58%,三星电子为14%。作为在美国市场仅次于台积电的代工厂,三星电子为了迎头赶上,积极推进了在美代工投资。业界推测,如果三星的美国新工厂明年初能成功开工,将负责生产5nm以下的芯片,最早将于2024年开始批量生产。(校对/LL)
发布时间 :  2021 - 11 - 22
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摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)表示,随着10月马来西亚芯片产量增加,晶圆厂恢复满产,芯片短缺应该已结束,汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。根据大摩对产业链的观察,马来西亚所有的晶圆厂在10月末,劳动力已恢复至100%。马来西亚晶圆厂营运正恢复正常,而晶圆厂员工将定期接受新冠检测。另外,大摩针对內存芯片产业链观察发现,在亚洲被压抑的服务器出货需求正在释放。随着PMIC(电源管理IC)组件限制缓解,10月服务器生产有所改善。服务器代工Q4出货量预期,从先前的季减2%调升为季增2%,为服务器DRAM(动态随机存取內存)出货量提供上行空间,服务器远端管理芯片(BMC)供应商信骅(5274)也看到订单上涨。全球汽车生产也开始逐步复苏,《CNN》报导,德国汽车大厂大众(Volkswagen)CEO迪斯(Herbert Diess)表示,芯片短缺导致第三季度获利大幅受创,但现在芯片供应状况已经有所改善,希望未来几个月能持续增加产能。此外,日本汽车大厂丰田(Toyota)也在逐步缩小减产幅度,到12月生产可能会恢复正常。大摩认为,当汽车制造商将库存政策从“及时”转变为“以防万一”,未来几季车用芯片需求预计将维持强劲。然而这种情况是否会持续,将取决于电动汽车和自动驾驶技术所需的芯片增量。据分析预估,汽车产量与车用芯片收入之间仍有约15%的差距,大摩指出,除非汽车所...
发布时间 :  2021 - 11 - 17
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高通公司今日宣布,宝马汽车将在其下一代驾驶员辅助系统和自动驾驶系统中使用高通的芯片。众所周知,高通是全球最大的手机芯片供应商,但一直在寻求业务多元化。当前,逾1/3的芯片销售额来自手机以外的其他设备。而宝马汽车的一位发言人表示,来自高通的这些新芯片将用于其“Neue Klasse”系列汽车,该系列汽车将于2025年开始生产。“Neue Klasse”是宝马针对电动汽车而打造的模块平台,通过该模块平台,全新的电动汽车将不再使用现款的第五代电池,而将首次搭载具备能量密度更高、充电速度更快的第六代电池,并采用四轮驱动配置。此外,该平台还将尽可能地使用可回收、具有永续利用价值的材料。对于高通而言,汽车芯片是一个关键的增长领域。当前,高通已向通用汽车等公司供应信息娱乐系统仪表板芯片;但该公司也一直在努力为驾驶辅助系统提供芯片,以支持自动车道保持,甚至是自动驾驶等任务。根据合作协议,高通和宝马将使用高通专用的计算机视觉处理芯片,分析来自前视、后视和环视摄像头的数据。此外,宝马还将使用高通的CPU和另一套高通芯片,帮助汽车与云计算数据中心进行通信。宝马同时指出,与高通合作后,当前(宝马)与英特尔Mobileye自动驾驶技术部门之间的合作关系将继续下去,尽管双方在2021年推出一款自动驾驶汽车的计划尚未实现。来源:新浪科技
发布时间 :  2021 - 11 - 16
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