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  • 在5nm之后,台积电和三星电子的4nm制程工艺也都已顺利量产,有报道称,高通上月底推出的骁龙8 Gen 1移动处理器,就是交由三星采用4nm制程工艺代工。但最新的报道显示,三星电子4nm制程工艺较低的良品率,已引发高通的不满,他们可能会将部分高端骁龙处理器的代工订单,交由其他厂商,将订单多元化。英文媒体是根据产业链的消息,报道三星4nm工艺良品率较低,促使高通可能将部分订单交由其他厂商的。虽然在报道中并未提及交由哪一家或几家厂商,但目前量产4nm工艺的厂商,只有台积电和三星电子,如果高通转移部分订单,他们也只有台积电可选。在高通目前已经推出的骁龙系列移动处理器中,采用4nm工艺的,只有上月30日推出的骁龙8Gen 1,骁龙888+ 5G和骁龙780G 5G采用的都是5nm工艺。高通若将采用4nm工艺的高端处理器的代工订单多元化,就将是新推出的骁龙8 Gen 1,或者即将推出的其他骁龙新品。
    发布时间 :  2021 - 12 - 07
  • 随着5G版图的不断演进,不少公司均在欧洲电信标准化协会(ETSI)声明专利,但事实上相当一部分专利并不能匹配标准。报告通过与ETSI标准的人工比对,从截至今年3月31日已作5G标准声明的21626族授权专利中,选出了与标准重合度高的标准必要专利,标记出5G核心标准必要专利。报告显示,5G标准声明专利中4796族为5G核心标准必要专利,占总声明专利的22%。各家供应商中,华为在核心专利的持有量、在声明专利中的占比、重要技术领域、终端/基站侧的分布等多个方面中均领先于其他公司。5G核心标准必要专利的持有量方面,华为、三星、LG、高通、诺基亚和爱立信等6家公司合计占比达到70%。不出意外,华为以21%拥有量的绝对优势位居榜首。从5G核心标准必要专利在声明专利中的占比来看,占比高于平均值22%的公司仅有华为、爱立信两家,而华为以27%的占比排名第一。为了更好的了解各家供应商对5G技术的投入,报告亦给出了他们的5G核心专利族的平均剩余寿命。华为、三星、LG、高通和爱立信这5家公司的5G核心必要标准专利平均剩余寿命差距不大,华为和LG最高,均为13.2年。报告还分析了5G核心专利族在3GPP三个技术规范组(TSG)——无线接入网(TSG RAN)、服务和系统方面(TSG SA)以及核心网和终端(TSG CT)的分布情况。78%的5G核心专利族与负责定义网络的功能、需求和接口的TSG RAN相关...
    发布时间 :  2021 - 11 - 29
  • 据最新一期《自然·电子学》杂志发表的论文,美国研究人员开发出一种新的毫米波无线微芯片,该芯片实现了一种可防止拦截的安全无线传输方式,同时又不会降低5G网络的效率和速度。该技术将使窃听5G等高频无线传输变得非常具有挑战性。现有通信加密方法可能难以扩展到5G等高速和超低延迟系统。这是因为加密的本质要求发送方和接收方之间交换信息以加密和解密消息。这种交换使链接容易受到攻击,它还需要增加延迟的计算。对于自动驾驶汽车、机器人和其他网络物理系统而言,最大限度地缩短行动时间至关重要。为了弥补这一安全差距,普林斯顿大学研究人员开发了一种方法,将安全性纳入信号的物理性质。该方法不依赖于加密,而是通过使窃听者所在位置的信号看起来几乎像噪音来挫败其企图。研究人员通过随机分割消息并将消息的不同部分分配给阵列中的天线子集来做到这一点。研究人员能够协调传输,以便只有在预期方向上的接收器才能以正确的顺序组合信号。在其他任何地方,分割后的信号都以类似噪声的方式到达。研究人员称,原则上,这就是传输安全背后的秘密武器——通过对这些高频电磁场进行精确的空间和时间调制来实现。如果窃听者试图通过干扰主传输来截取消息,则会导致传输出现问题并被预期用户检测到。尽管理论上,有可能多个窃听者一起工作来收集类似噪声的信号并尝试将它们重新组合成相干传输,但这样做所需的接收器数量将“非常大”。莱斯大学教授爱德华·奈特...
    发布时间 :  2021 - 11 - 29
据消息人士透露,在德克萨斯州奥斯汀已拥有代工业务的三星电子,内部已选择泰勒市作为其在美国的第二大代工基地,正在等待芯片行业激励相关法案的批准。据韩媒《每日经济新闻》报道,三星电子副会长李在镕于当地时间上周四和周五访问了白宫和国会大厦,会见了白宫高级官员,讨论了解决全球芯片供应链中断问题的措施以及美国对芯片公司的激励措施,谈到三星电子在帮助解决供应链瓶颈方面的作用。李在镕还会见了负责芯片激励法案的美国国会议员,并要求尽快批准这项悬而未决的芯片激励相关法案。与其会面的美国国会一位消息人士表示,三星电子将在本周公布其代工项目的细节,170亿美元将成为其有史以来最大规模的海外支出。据有关人士透露,作为投资的回报,三星电子得到了泰勒市、泰勒独立学区、威廉姆森郡的巨额奖励。如果美国众议院通过《CHIPS for America Act》,三星电子还可以得到联邦政府的奖励。根据市调机构Counterpoint research统计,截至今年6月,台积电的全球代工市场占有率为58%,三星电子为14%。作为在美国市场仅次于台积电的代工厂,三星电子为了迎头赶上,积极推进了在美代工投资。业界推测,如果三星的美国新工厂明年初能成功开工,将负责生产5nm以下的芯片,最早将于2024年开始批量生产。(校对/LL)
发布时间 :  2021 - 11 - 22
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摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)表示,随着10月马来西亚芯片产量增加,晶圆厂恢复满产,芯片短缺应该已结束,汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。根据大摩对产业链的观察,马来西亚所有的晶圆厂在10月末,劳动力已恢复至100%。马来西亚晶圆厂营运正恢复正常,而晶圆厂员工将定期接受新冠检测。另外,大摩针对內存芯片产业链观察发现,在亚洲被压抑的服务器出货需求正在释放。随着PMIC(电源管理IC)组件限制缓解,10月服务器生产有所改善。服务器代工Q4出货量预期,从先前的季减2%调升为季增2%,为服务器DRAM(动态随机存取內存)出货量提供上行空间,服务器远端管理芯片(BMC)供应商信骅(5274)也看到订单上涨。全球汽车生产也开始逐步复苏,《CNN》报导,德国汽车大厂大众(Volkswagen)CEO迪斯(Herbert Diess)表示,芯片短缺导致第三季度获利大幅受创,但现在芯片供应状况已经有所改善,希望未来几个月能持续增加产能。此外,日本汽车大厂丰田(Toyota)也在逐步缩小减产幅度,到12月生产可能会恢复正常。大摩认为,当汽车制造商将库存政策从“及时”转变为“以防万一”,未来几季车用芯片需求预计将维持强劲。然而这种情况是否会持续,将取决于电动汽车和自动驾驶技术所需的芯片增量。据分析预估,汽车产量与车用芯片收入之间仍有约15%的差距,大摩指出,除非汽车所...
发布时间 :  2021 - 11 - 17
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高通公司今日宣布,宝马汽车将在其下一代驾驶员辅助系统和自动驾驶系统中使用高通的芯片。众所周知,高通是全球最大的手机芯片供应商,但一直在寻求业务多元化。当前,逾1/3的芯片销售额来自手机以外的其他设备。而宝马汽车的一位发言人表示,来自高通的这些新芯片将用于其“Neue Klasse”系列汽车,该系列汽车将于2025年开始生产。“Neue Klasse”是宝马针对电动汽车而打造的模块平台,通过该模块平台,全新的电动汽车将不再使用现款的第五代电池,而将首次搭载具备能量密度更高、充电速度更快的第六代电池,并采用四轮驱动配置。此外,该平台还将尽可能地使用可回收、具有永续利用价值的材料。对于高通而言,汽车芯片是一个关键的增长领域。当前,高通已向通用汽车等公司供应信息娱乐系统仪表板芯片;但该公司也一直在努力为驾驶辅助系统提供芯片,以支持自动车道保持,甚至是自动驾驶等任务。根据合作协议,高通和宝马将使用高通专用的计算机视觉处理芯片,分析来自前视、后视和环视摄像头的数据。此外,宝马还将使用高通的CPU和另一套高通芯片,帮助汽车与云计算数据中心进行通信。宝马同时指出,与高通合作后,当前(宝马)与英特尔Mobileye自动驾驶技术部门之间的合作关系将继续下去,尽管双方在2021年推出一款自动驾驶汽车的计划尚未实现。来源:新浪科技
发布时间 :  2021 - 11 - 16
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当下的晶圆代工,已经成为全球半导体业焦点中的焦点,它就像个黑洞,前所未有地吸引着众多芯片企业(特别是IC设计企业)、巨量资金、国家政策等多种资源。不仅在当下,未来多年内,晶圆代工业都会是“硬科技”的最典型代表,实实在在地体现着资金和技术密集型产业的特点和优势。不久前,IC Insights发布的统计和预测数据显示,2021年全球晶圆代工厂总销售额将首次突破1000亿美元大关,增至1072亿美元,增长23%,与2017年创下的创纪录增长率相媲美。到2025年将以11.6%的强劲年均增长率增长,届时代工厂总销售额预计将达到1512亿美元。其中,纯晶圆代工市场预计今年将增长24%,达到871亿美元,将超过2020年的23%。预计到2025年,纯晶圆代工市场将增长到1251亿美元,5年(2020-2025年)复合年均增长率为12.2%,占2025年晶圆代工厂总销售额的82.7%,而2021年为81.2%。台积电、联电和多家专业晶圆代工厂预计今年销售额将保持健康增长。这些供应商也在大量投资新产能,以支持预测期内对其服务的预期需求。本周,TrendForce集邦咨询表示,2021年前十大晶圆代工业者资本支出超越500亿美元,年增43%;2022年在新建厂房完工、设备陆续交货移入的带动下,资本支出预估将维持在500~600亿美元高档,年增幅度约15%,且在台积电正式宣布日本新厂的推升下,整体年增...
发布时间 :  2021 - 11 - 01
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北京时间10月8日下午消息,据报道,台积电今日发布了2021年9月份和第三季度的营收数据。第三季度,作为全球最大的芯片代工厂商,台积电营收创下历史新高,表明该公司正受益于全球芯片的持续短缺。9月份,台积电营收为1527亿元新台币,同比增长20%。整个第三季度,台积电营收为4147亿元新台币(约合148亿美元),略高于分析师平均预期的4130亿元新台币。相比之下,台积电今年第一季度营收为3624亿元新台币(约合127亿美元),同比增长16.7%;第二季度营收为3721亿元新台币(约合133亿美元),同比增长19.8%。通常,台积电第三季度业绩会受到第四季度的“圣诞购物旺季”的提前推动,因为苹果等公司会提前下单,以迎接购物旺季的到来 。今年,苹果公司刚刚推出了iPhone 13系列新产品,市场需求十分强劲。但是,产能限制在一定程度上限制了台积电的履约能力。此外,台积电也不得不将一部分资源转向为汽车等行业生产相对低价的芯片产品,因为这些行业是受全球芯片短缺影响最严重的领域。对于台积电第三季度的表现,行业分析师查尔斯·舒姆(Charles Shum)称:“在苹果和AMD公司等客户强劲订单的支持下,尤其是7纳米和5纳米芯片订单,台积电第三季度营收达到了147亿美元的指导性预期。但我们认为,台积电的运营利润可能低于分析师平均预期的59.7亿美元。Android智能手机增速放...
发布时间 :  2021 - 10 - 09
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