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  • 3月10日,工信部在网站披露关于废止《集成电路设计企业认定管理办法》的通知,这将减少相关公司申报工作量,进而直接享受相关优惠政策。  根据通知,按照党中央、国务院深化“放管服”改革部署,为深入推进行政审批制度改革,工信部、发改委、财政部、税务总局决定废止《集成电路设计企业认定管理办法》。  “事实上,作为一项行政审批,工信部早在2015年就取消了对集成电路(IC)设计企业的认定。”记者采访业内人士获悉,本次公布该项文件,只是给政策画上一个“休止符”。  取消认定后,对IC设计公司有什么影响?“现在不用去走认定程序,只要符合相关条件,直接享受相关的优惠政策。”某IC设计公司负责人告诉记者,这给公司减少了很多申报的工作量,比如税收方面,他所在公司在2018年就直接享受了“两免三减半”政策。  记者了解到,在工信部等取消了对IC设计企业的认定后,将权力下放至税务、海关等各个条口及地方,各方按照自己的方式和意愿操作,这不仅体现了工信部等深化“放管服”,也使得地方可以更加灵活、方便地支持相关企业发展。来源:上海证券报版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2020 - 03 - 11
  • 2019年8月,国务院印发的《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区总体方案》指出,建设集成电路综合性产业基地,推动核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等重点领域发展,推动核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等重点领域发展。当前,临港地区已集聚了积塔半导体、新升半导体、盛美半导体、中微半导体等一批集成电路企业,涉及设计、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链。现在,又一个百亿级集成电路重大项目正式落户上海临港。3月5日,格科微电子(香港)有限公司与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议,拟在新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”,计划今年年中启动,2021年建成首期。据上海经信委官微指出,格科微电子将在临港建设全球技术水平最高的图像传感器生产线,计划总投资22亿美元,全面建成后预计年产值110亿元人民币。项目计划建设一座12英寸月产6万片晶圆的CMOS图像传感芯片厂,建成能够有效解决我国高端CMOS图像传感器芯片卡脖子问题,对上海打造具有国际影响力和竞争力的集成电路产业高地意义重大。 资料显示,格科微电子是国内知名的图像传感器芯片设计公司,位于上海浦东张江高科技园区,公司主要从事CMOS图像传感器芯片以及应用系统的设计开发和销售。新片区管委会相关负责人表示,此次格科微电子在临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”,一...
    发布时间 :  2020 - 03 - 10
  • 为了保证产品的可靠性,最基本的方法就是要选择固有可靠性高的元器件。元器件的固有可靠性一般与质量、可靠性等级密切相关,另外也与生产厂商的信誉、技术的成熟程度及元器件的使用历史等相关。本文重点介绍在军事领域,半导体集成电路质量等级是如何选择的,以及选用的可靠性要求。半导体集成电路包括半导体单片集成电路(数字电路、模拟电路、微处理器、存储器)和混合集成电路。半导体集成电路质量等级选择1、国产半导体单片集成电路质量等级与质量系数和质量保证等级质量等级、质量系数和质量保证等级列出表1。表中质量系数是指不同质量等级对元器件工作失效率影响的调整系数。在设备可靠性预计中计算元器件工作失效率时使用,质量系数越小,元器件工作失效率越低。表1     半导体单片集成电路质量等级与质量系数πQ和质量保证等级质量等级质量要求说明质量要求补充说明πQ相应的质量保证等级AA1符号GJB597A列入质量认证合格产品目录的S级产品—SA2符合GJB597A列入质量认证合格产品目录的B级产品—0.10BA3符合GJB597A列入质量认证合格产品目录的B1级产品—0.14B1A4符合GB4589.1的III类产品,或经中国电子元器件质量认证委员会认证合格的II类产品按QZJ840614~840615“七专”技术条件组织生产的I、IA类产品;符合SJ331的I、IA类产品0.25G...
    发布时间 :  2020 - 03 - 10
为深入贯彻落实习近平总书记重要讲话重要指示批示精神,全面贯彻党中央决策部署,扎实推进我省5G网络建设和商用步伐,近日我省在落实《福建省加快5G产业发展实施意见》的基础上,就进一步支持我省5G网络建设和产业发展出台十八条措施。主要内容有——    加强统筹规划    1.组织编制5G基站专项规划;专项规划要衔接国土空间总体规划,并纳入国土空间详细规划,规划数据进入国土空间基础信息平台统筹利用。    2.各市、县(区)每年将5G基站及机房等配套设施用地需求统筹纳入土地利用年度计划;对征迁基站的,应严格按照有关规定落实补偿。    3.加快制定我省建筑物通信基础设施建设标准,将5G基站和室内分布系统等通信基础设施与建筑物同步规划、同步设计、同步审批、同步施工和同步验收。    开放公共资源    4.整合利用路灯杆、信号杆、监控杆、电力杆、通信杆等各类杆塔资源,统筹推进“一杆多用”智慧杆建设。新建、改扩建道路要统一规划和建设智慧杆,支持相关单位按需将现有道路各类存量杆塔逐步改造为智慧杆。    5.加大公共设施...
发布时间 :  2020 - 03 - 09
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长期以来,技术领先一直是台积电成功的关键。台积电5nm工艺拥有世界上最小的SRAM单元(0.021平方微米),除开创性的器件工艺,例如高迁移率沟道(HMC),极紫外(EUV)图形化的应用外(可在此高级节点上实现更高的良率和更短的生产周期),他们还持续精进其写入辅助(write assist)电路的设计细节以实现这一革命性的工艺技术。半导体技术的发展一直由应用领域推动,如图1所示,当下的在高性能计算(HPC),人工智能(AI)和5G通信,都要求在有限的功耗下实现最高性能。图1.半导体技术应用的演进。台积电在IEDM 2019上发布了其5nm工艺,他们在5nm工艺中使用了十几张极紫外(EUV)掩模,每张EUV代替三个或多个浸没掩模以及采用高迁移率沟道(HMC)的以获得更高性能。其5nm工艺自2019年4月起投入风险量产,并于2020年第一季度实现全面量产。Jonathan Chang等人在ISSCC 2020上展示了用于开发高性能SRAM单元和阵列的技术方案。FinFET晶体管尺寸的量化一直是主要挑战,并迫使高密度6T SRAM单元中的所有晶体管仅能使用一个Fin。通过设计工艺协同优化(DTCO)对设计进行了优化,以提供高性能和高密度以及高产量和可靠性。图2展示了2011年至2019年的SRAM单元面积的微缩历程。图2.展示了2011年至2019年的SRAM单元面积微缩历程。但值得注意...
发布时间 :  2020 - 03 - 09
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夜色渐浓,长江存储厂房屋顶亮起标志性的紫色灯光 图片来源:每经记者 岳琦 天色渐暗,厂房屋顶上3块方方正正的紫色灯带亮起来,空旷工地旁矗立的高层住宅也被点亮。一条宽阔的马路横跨在厂房和住宅之间,红绿灯掌控着节奏,人流一波接着一波,步履匆忙。距离汉口30公里,周围尚待开发——这里是东湖新技术开发区未来三路,紫光集团旗下的长江存储科技有限责任公司(以下简称长江存储)就位于此。距武汉封城已一月有余,不同于武汉主城区的跌宕曲折,这里还是一直保持着规律的节奏,生产线日夜不息,数百名员工在厂区和生活区间快速切换。在这场疫情中,作为中国半导体产业追赶国际的前锋,长江存储运营的“国家存储器基地”项目努力维持着得之不易的生产进程,但公司也坦言一季度产能会受到一定影响。2020年是长江存储的关键之年:64层3D NAND闪存产品进入大规模量产,技术上越过96层直追世界先进技术水平。在今年量产的基础上,中国NAND闪存有望突破性地在市场上占有一席之地,在技术水平上也可与国际大厂一争高低。维持生产不易,恢复规模庞大的工程建设更是困难重重。2月底,《每日经济新闻》记者在现场看到,“国家存储器基地”一期B、C、D标段等仍待建设收尾,但均无施工迹象。尽管长江存储对疫情影响下的扩产进度没有表态,但一些员工坦言,一期项目仍待引入设备,而只有设备到位,产能才能尽快提升。此外,市场分析人士也提醒,要...
发布时间 :  2020 - 03 - 06
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前不久,扬杰科技宣布与中芯集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“中芯绍兴”)签订《战略合作协议》,双方将在8英寸高端MOSFET和IGBT的研发生产领域展开深度合作。如今继扬杰科技后,捷捷微电亦宣布将与中芯绍兴在相关领域展开深度合作。 3月2日,捷捷微电发布公告,因发展战略规划及产业布局需要,公司于2月27日与中芯绍兴签订了《功率器件战略合作协议》。公告称,公司与中芯绍兴均具有达成战略合作伙伴关系的意向,发挥各自的优势,密切合作,秉持“能力互补,互惠互利,平等自愿,共赢发展”的原则,双方同意建立长期战略合作关系,在MOSFET、IGBT等相关高端功率器件的研发和生产领域展开深度合作。根据协议,双方的合作内容包括:1)基于捷捷微电【包括捷捷微电控股子公司捷捷微电(上海)科技有限公司】产品设计方案,中芯绍兴为产品开发平台保证研发资源支持与交付能力,中芯绍兴为捷捷微电的产品开发,新工艺调试,工程批流片提供便利。并对于汽车电子等大型客户的需求,双方需要全力配合,展开互信合作。 2)在供应形势偏紧的市场周期内,中芯绍兴需要调配资源,全力支持捷捷微电,通过内部协调,预留产能等有效手段全力保证客户需求,优先保证捷捷微电的产品交货: ①捷捷微电【包括捷捷微电控股子公司捷捷微电(上海)科技有限公司】作为采购方,一定要保证把中芯绍兴作为战略合作伙伴,最大化的填充中芯绍兴...
发布时间 :  2020 - 03 - 04
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晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)平台,支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)中介层,面积约1,700平方毫米,将可支援台积电即将量产的5纳米先进制程。台积电完成5纳米晶圆代工到后段封装测试的一条龙制程,并确保今年成为全球唯一量产5纳米的半导体厂。台积电已准备好第二季5纳米晶圆代工制程进入量产,苹果及华为海思是主要两大客户,包括高通、博通、联发科、超微等大客户后续也将开始展开5纳米芯片设计定案并导入量产。为了建立完整生产链,台积电在先进封装技术上再突破,包括建立整合扇出型(InFO)及CoWoS等封测产能支援,系统整合芯片(SoIC)及晶圆堆叠晶圆(WoW)等3D IC封装制程预期2021年之后进入量产。台积电此次与博通合作的新世代CoWoS封装技术,延伸了5纳米价值链。其中,新世代CoWoS中介层由两张全幅光罩拼接构成,能够大幅提升运算能力,藉由更多的系统单芯片(SoC)来支援先进的高效能运算系统,并且也准备就绪以支援台积电下一世代的5纳米制程技术。此项新世代CoWoS技术能够容纳多个逻辑系统单芯片、以及多达6个高频宽记忆体(HBM)立方体,提供高达96GB的记忆体容量。此外,此技术提供每秒高达2.7兆位元的频宽,相较于台积电2016年推出的CoWoS解决方案,速度增快2....
发布时间 :  2020 - 03 - 04
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