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  • 近日,广东移动创新地将中兴通讯内置刀片服务器的OLT平台应用于CDN下沉场景,并在深圳南山区完成对该方案的现网验证,结果表明该方案可以缓解上层网络压力,降低用户视频卡顿率,极大提升用户视频业务体验。中兴通讯在业界率先研发的内置CDN刀片服务器可灵活部署在OLT平台上,实现热点内容资源下沉和就近分发的功能,使得OLT下带用户可以直接访问该OLT内置的热门内容,既可以大幅度降低视频播放时延、提升用户观看体验,又可以极大地节省OLT上层网络的带宽流量。此外,OLT平台内置CDN服务器还可以通过OLT与BRAS之间的视频流量绕行,创新性地为同BRAS下其它OLT下带的用户提供服务,此举可充分节省BRAS上行带宽、缓解BRAS上行网络压力。随着5G时代的到来,基站设备集中部署、设备功耗增加使得机房空间、供电等配套面临挑战,而5G移动用户高清视频/VR业务的蓬勃发展也对网络的超低时延转发提出了较高要求。为此,中兴通讯主要聚焦固移融合方向,下一步计划在OLT上内置MEC-CDN刀片服务器,通过充分利用现有的固网CDN资源实现固移两张网络同覆盖、互补协同和集约共享,在节省机房空间、动力之余又可为宽带和5G用户同时提供高清视频/VR等低时延业务所需的内容快速调度和本地化就近服务,预计未来将会对固移融合网络发展和演进起到积极的推动作用。广东移动和中兴通讯下一步将开展基于OLT内置MEC-CDN刀片服务...
    发布时间 :  2020 - 03 - 03
  • 集微网消息 2月28日,海特高新发布2019年业绩快报称,公司实现营业收入80,187.88万元,较上年同期增加55.52%;实现归属于上市公司股东净利润7,549.26万元,较上年同期增加17.87%。海特高新表示,报告期内公司前期投建的飞机大修、客改货、航空培训、装备制造等项目产能逐步释放,集成电路项目订单实现从千万级到亿级的突破,同时公司加强管理,不断强化精益化经营理念带来经营效率和效益提升,上述综合因素导致公司业绩提升。在另一则公告中,海特高新称,公司将对全资子公司四川海特亚美航空技术有限公司(以下简称“海特亚美”)减少注册资本人民币35687.9202万元,减资完成后海特亚美的注册资本由36287.9202万元减至600.00万元,公司仍持有海特亚美100%的股权。之前,在接受调研时,海特高新称氮化镓有两个应用,一个是宏基站,一个是电力电子,宏基站主要是在碳化硅衬底上长的氮化镓,目前全国只有海威华芯能够出六寸的产品,今年目标是将宏基站产品推向市场;2020年宏基站不会占到氮化镓太多产能,但是电力电子会占比较多,市场规模较大,从产业规模来看,传统电力电子均以硅基为基础,硅基电力电子占到集成电路领域 20-30%的规模,市场规模是千亿级别,氮化镓电力电子行业国内目前海威华芯是能够提供批量供货的少数单位之一。其中,射频端氮化镓领域,海特高新购买衬底,自己设计外延片并和国内外延工...
    发布时间 :  2020 - 03 - 02
  • 近日,中国电科(山西)碳化硅材料产业基地举行投产仪式。中国电科党组书记、董事长熊群力指出,中国电科(山西)电子信息科技创新产业园是中国电科围绕半导体材料、装备制造产业领域在晋的战略布局。中国电科(山西)电子信息科技创新产业园项目包括“一个中心、三个基地”。“一个中心”即中国电科(山西)三代半导体技术创新中心、“三个基地”即中国电科(山西)碳化硅材料产业基地、中国电科(山西)电子装备智能制造产业基地、中国电科(山西)能源产业基地。据悉,中国电科(山西)电子信息科技创新产业园项目达产后,预计形成产值100亿元。通过吸引上游企业,形成产业聚集效应,打造电子装备制造、三代半导体产业生态链,建成国内最大的碳化硅材料供应基地,积极推动山西经济的转型升级。其中,本次投产的中国电科(山西)碳化硅材料产业基地将建成国内最大的碳化硅(SiC)材料供应基地。中国电科(山西)碳化硅产业基地一期项目于2019年4月1日开工建设,同年9月26日封顶。据此前山西综改示范区消息,一期项目建筑面积2.7万平方米,能容纳600台碳化硅单晶生产炉和18万片N型晶片的加工检测能力,可形成7.5万片的碳化硅晶片产能,将彻底解决国外对我国碳化硅封锁的局面,实现完全自主可供。来源:全球半导体观察版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2020 - 03 - 02
由于生产制造的连续性特点,集成电路成为本次疫情中少数影响较小的行业。2月20日晚,晶圆制造商中芯国际宣布完成6亿美元本金境外公司债券的定价工作。本次交易是中资半导体企业自2018年3月以来,首笔公开发行的美元债券,也是同时期公开发行的最大规模亚洲半导体美元债券。根据中芯国际提供的数据,2020年一季度订单饱满,营业收入会持续增长,预计环比增加0%至2%,同比增长10%以上。虽然疫情期间,公司成本费用会额外增加,但一季度仍持较好的毛利率水平,介于21%至23%的范围内。上海公司的产品订单饱和,预测一季度产能将满负载。此外,中芯国际称,新一轮资本支出计划已启动,资本开支较去年增长50%以上。据界面新闻记者了解,中芯国际春节期间的产能并未减少,生产线上的工作人员采取四班二轮的轮岗制度,近期还推进了南方新项目的建设。对上海的集成电路产业来说,中芯国际的满负载产能并不是特例。上海新进半导体公司称,由于生产车间机器设备需要保持持续运转,该公司在春节期间没有停产。公司生产车间员工正常工作,工程支持人员值班轮岗,车间一线员工轮流休假。而目前,整个公司于2月10日全面复工,整体返工率85%,一线人员返工率80%。英飞凌无锡工厂也于2月10日起,将所有生产线逐步恢复正常运营。同时,2月10日起,英飞凌全国销售管理办公室非一线生产员工通过“远程在家办公”方式全面返回工作岗位,目前公司计划远程在家办公持续...
发布时间 :  2020 - 02 - 26
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2月20日,三星电子宣布,其位于韩国华城的新尖端半导体生产线已开始批量生产。据三星官网介绍,该工厂V1是三星第一条致力于极紫外(EUV)光刻技术的半导体生产线,采用7纳米以下的工艺制程生产芯片。该生产线于2018年2月破土动工,并于2019年下半年开始测试晶圆生产,三星表示,第一批产品将于今年第一季度交付给客户。三星电子公司总裁兼晶圆代工业务主管ES Jung说:“随着产量的增加,V1生产线将强化三星响应市场需求的能力,并扩大为客户提供支持的机会。”V1生产线目前正在生产采用7纳米和6纳米工艺制程生产的最先进的移动芯片,并将继续采用更精细的电路,直至3纳米工艺节点。根据三星的计划,到2020年底,V1生产线的累计总投资将达到60亿美元,预计7纳米及以下工艺制程的总产能将比2019年增长三倍。三星电子指出,采用EUV技术将为次世代应用(例如:5G、人工智能、汽车电子等)提供最佳选择。随着V1生产线的投入使用,三星目前在韩国和美国共有6条晶圆代工生产线,其中包括5条12英寸生产线和1条8英寸生产线。以下为三星代工厂的全球制造基地:来源:全球半导体观察版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2020 - 02 - 24
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2020年2月14日,欧盟知识产权局发布了在新冠肺炎疫情特殊时期对中国申请人在欧盟商标和外观设计申请案件的时限延期公告。  该公告内容主要涉及中国申请人在欧盟知识产权局的欧盟商标和外观设计申请、异议、无效等案件,如法定期限在2020年1月30日至2020年2月28日之间(包括2020年1月30日和2020年2月28日),可延长至2020年2月29日。我国申请人可根据该规定,做好案件相关调整安排和工作准备。相关延期公告具体如下:   根据《欧盟商标条例》的第2007/1001号条例  受新冠肺炎疫情影响,欧盟知识产权局决定对中国申请人放宽商标和外观设计申请时限:  其中第157(4)(a)条,根据该条,欧盟商标局执行主席必须采取一切必要步骤,包括通过内部行政指示和发布通知,以确保欧盟知识产权局的运作。  根据《欧盟商标条例》第101条第(4)款的规定  如果发生特殊情况,如自然灾害或罢工,中断或干扰各方与欧盟知识产权局之间或欧盟知识产权局与各方的正常通信,执行主席可决定,对于住所或注册办事处或代理机构在该发生特殊情况的国家的申请人所涉及的时限予以延期。  在确定该日期时,执行主席应评估异常情况何时结束。如果该特殊情况影响到欧盟知识产权局所在地,执行主席的这一决定应适用于所有当事方。  鉴于:  (1)世卫组织2020年1月30日发布新型冠状病毒感染肺炎疫情为国际关注的突发公共卫生事件...
发布时间 :  2020 - 02 - 24
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近日,康佳集团披露其位于合肥的控股公司康芯威首款存储主控芯片已实现量产,且首批10万颗已完成销售。这家成立于2018年11月的公司在短短一年多时间实现量产,为合肥的集成电路产业链再添一笔色彩。众所周知,随着近年来我国大力发展集成电路产业,不少地方政府也加入发展队伍中。几年时间过去,已有数个二三线城市脱颖而出,合肥市便是其中发展最快、成效最显著的城市之一。2013年,合肥正式发布《合肥市集成电路产业发展规划(2013-2020年)》,开始了其集成电路发展之路。数年间,合肥的集成电路产业从无到有、从有到多,现形成涵盖设计、制造、封测、设备、材料等较完整的产业链环节。根据2019年9月发布的《中国集成电路市场发展白皮书》,截至2018年12月,合肥拥有集成电路企业总计186家,其中设计类企业132家,晶圆制造类企业3家,封装测试类企业18家,设备和材料制造类企业33家。近两年来,除了规模持续发展壮大外,各企业/项目开始逐渐取得阶段性成绩,合肥集成电路产业迎来硕果。制造业:长鑫存储亮剑,千亿项目签约在合肥整个集成电路产业链环节中,晶圆制造企业数量最少,但却备受业界瞩目。合肥的晶圆制造企业包括长鑫存储技术有限公司(以下简称“长鑫存储”)、合肥晶合集成电路有限公司(以下简称“晶合集成”)、安徽富芯微电子有限公司等,其中由长鑫存储负责建设运营的长鑫存储内存芯片自主制造项目是国内三大存储器项目之一...
发布时间 :  2020 - 02 - 21
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2019年全球半导体市场发展回顾一、需求不振,价格下跌,中国市场首次下滑2019年,由于智能手机、汽车等热点市场持续疲软,5G以及数据中心建设不及预期,全球半导体市场在经历了连续三年的增长后首次下跌,下跌幅度约为12%。存储器产品由于需求不振价格大幅下跌,成为导致全市场规模下跌的首要因素。2019年,同样受需求不振以及存储器等产品价格下跌因素影响,中国半导体市场规模历史首次下滑,下滑幅度约为9%(美元计价)。二、国产供应链崛起,科创板开闸集成电路一飞冲天三、设计业、制造业影响较小,封测业承压IC设计企业本身并不是劳动密集型,且对物流等要求并不高,但是IC设计企业主要集中于北京、上海、深圳等一线城市,是后续疫情防控的重点城市。由于疫情导致的复工率低、隔离办公等情况一定程度上降低了IC设计公司的研发效率,也影响了与客户的沟通以及与代工厂和封测厂的配合。中长期来看疫情对IC设计企业的影响有限。IC制造企业本身自动化生产程度极高,不属于劳动密集型。虽然IC制造企业也普遍处于国内一线城市,但其本身连续生产的运营模式决定了不会因为疫情有主动的收缩和停滞,且一般均备有一定的库存资源。疫情对成熟企业成熟产能的释放预计不会有太大影响。由于物流以及人员派驻等问题,预计新增产能建设将有一定程度的延迟。相较于IC设计企业和制造企业,封测企业相对属于劳动密集型,对人工对原材料物流等需求较高。国内的封测产能主...
发布时间 :  2020 - 02 - 21
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