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  • 编者按:12月23日—24日,全国工业和信息化工作会议在京成功召开。会议总结了2019年工作,分析了面临的形势,部署了2020年七个方面重点任务。在新的一年,工信部各司局如何贯彻落实会议精神,2020年有哪些工作思路和具体措施?《中国电子报》记者对相关司局负责人进行了采访。2019年6月17日,全国工业和信息化系统科技工作座谈会在湖北省武汉市召开2019年重点工作进展情况工信部科技司司长胡燕向《中国电子报》记者表示,2019年,科技司坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,深入学习贯彻党的十九大和十九届二中、三中、四中全会精神,按照部党组的决策部署,在实施制造业创新中心建设工程、促进人工智能和实体经济融合发展、落实车联网(智能网联汽车)产业发展行动计划、完善高质量发展标准体系、夯实技术基础支撑能力、提升制造业和服务质量水平等方面取得了实质性进展,有力支撑了制造强国和网络强国建设。(一)制造业创新中心固本强身推进国家制造业创新中心建设,瞄准制造业重点领域,新建先进轨道交通装备、农机装备、智能网联汽车、先进功能材料等4家国家制造业创新中心。根据国家制造业创新中心考核评估办法,对9家已建成国家制造业创新中心开展考核评估,强化了国家制造业创新中心全过程闭环管理。针对考核评估过程中发现的问题,要求有关省市工信主管部门督促创新中心限时整改,敦促部分股东单位兑现支持承诺、优化市场化运营体制...
    发布时间 :  2020 - 01 - 03
  • 落实《关于强化知识产权保护的意见》(下称《意见》),就是要全面落实我国知识产权保护的“严、大、快、同”四大方针。知识产权“严保护”是保护目标,知识产权“大保护”是保护格局,知识产权“快保护”是保护速率,知识产权“同保护”是保护原则。其中“快保护”即保护速率,应当是全面实现我国“严、大、快、同”知识产权四大保护方针的加速器和催化剂,亦是持续强化我国知识产权保护的金箍棒和风火轮。  不断强化知识产权保护,需要通过知识产权保护速率的提升来落实与彰显。正义不要迟到,迟到妨碍正义;保护应当及时,及时保障保护。《意见》充分展现了既提纲挈领又纲举目张的关于“快保护”方面的战略部署,是我国今后一段时期知识产权保护国家战略的画龙点睛之笔和如虎添翼之举,牵一发而动全身,高昂龙头而舞动龙身,势将全面激发我国融“严、大、快、同”于一体的整合保护知识产权的新高潮并且迈向新高度。而全面贯彻落实《意见》、真正落实我国知识产权“快保护”的关键之举,就在于统筹力量,整合资源,强化协作,有机衔接,从而实现我国知识产权“严、大、快、同”四管齐下、一揽子地全面保护和优化保护。  对于知识产权的“快保护”,我国近年来已经做了大量工作,取得了明显的成绩。譬如在知识产权行政层面的授权确权与维权保护的衔接方面,近年来我国新政频出,效果显著;各类专利申请审查周期和商标注册申请审查周期都有了明显的缩短。商标与专利的行政管理及其行政执...
    发布时间 :  2020 - 01 - 02
  • 12月28日,由天津市集成电路行业协会与SIF100联合主办,天津滨海高新区技术产业开发区信息技术产业招商局与天津大学微电子学院承办的“ICT产业链2019全球硬科技高峰论坛”暨天津市集成电路行业协会年会在天津滨海新区滨海高新区梅苑路6号海泰大厦3楼报告厅成功召开。      本次论坛以“随芯所欲,从芯开始”为主题,在邀请众多ICT产业大咖和专家的基础上,通过采用网络在线报名和会员单位线下报名的方式组织参会代表,有来自全球的200多名企事业单位、高等院校、科研院所的代表参加了会议。天津市工业和信息化局二级巡视员、电子信息产业处处长胡旭东出席了会议,并在会议间隙与大会聘请的专家进行了深入的交流。天津市工业和信息化局电子信息产业处、天津市科技局高新处、天津市高新区科技局、开发区科技局、滨海高新区信息技术产业招商局、高新区中小企业招商促进局、天津港保税区招商局、保税区科工局等相关领导也出席会议。大家齐聚津门,探讨半导体行业发展趋势,同享全球硬科技盛宴,共商ICT产业链的发展大计。会议由天津市集成电路行业协会秘书长朱胜利博士主持。天津市集成电路行业协会秘书长朱胜利博士主持会议天津市工业和信息化局二级巡视员、电子信息产业处处长胡旭东与专家会谈 会议签到      论坛伊始,朱胜利秘书长发表了热情洋溢的开幕词,并播放了天津市...
    发布时间 :  2020 - 01 - 02
12月18日,以“芯优势、芯动能”为主题的“2019西安集成电路产业峰会”在西安高新国际会议中心举行,西安市副市长强晓安出席并致辞。  强晓安在致辞中说:“西安集成电路产业基础雄厚,科研实力和技术水平全国领先,诞生了我国半导体产业发展历史上的许多第一。近年来,成功引进了三星、应用材料、美光、中兴、华为等一大批知名的企业入驻西安,产业链进一步完善,工艺水平不断提升,形成了辐射带动效应,带动了集成电路产业的发展。”      他指出,近年来,西安大力发展集成电路及其关联产业。从2012年至今,西安集成电路产业复合增长率超过30%,产业规模排名位居全国第五,已成为我国集成电路产业发展的重要增长极。他表示,以本次集成电路产业峰会为契机,希望与会嘉宾及企业代表加强对话交流,深化务实合作,推动科技创新,促进经济转型,为陕西和西安打造成国内集成电路产业的新高地而不懈努力。  会上,中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃及集成电路行业领军人物分别作主题演讲。此外,国微集团(深圳)有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、陕西半导体先导技术中心、西安莫贝克半导体科技有限公司等进行签约,同时紫光展锐丝路研究所和国微西安研发中心揭牌。来源:三秦都市晚报版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2019 - 12 - 20
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12月18日,2019西安集成电路产业峰会举行。会上,国微集团(深圳)有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、陕西半导体先导技术中心、西安莫贝克半导体科技有限公司等进行签约,同时紫光展锐丝路研究所和国微西安研发中心揭牌。众所周知,集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是现代信息技术产业的核心和基础。而西安市作为我国集成电路教育科研重镇,以及重要的半导体人才培养基地和人才输出基地,已经成功引进了三星、应用材料、美光、中兴、华为等一大批知名的企业入驻西安,产业链进一步完善,工艺水平不断提升,形成了辐射带动效应,带动了集成电路产业的发展。值得注意的是,就在12月10日,西安三星电子闪存芯片项目再次取得重要突破,二期第二阶段80亿美元投资正式启动。二期项目建成后将新增产能每月13万片,新增产值300亿元,解决上千人就业,并带动一批配套电子信息企业落户,使西安成为全球水平最高、规模最大的闪存芯片制造基地。西安市副市长强晓安指出,近年来,西安大力发展集成电路及其关联产业,从2012年至今,西安集成电路产业复合增长率超过30%,产业规模排名位居全国第5,已成为我国集成电路产业发展的重要增长极。强晓安还表示,目前西安市拥有集成电路企业及相关科研机构200余家,产品涵盖通信、物联网、卫星导航、消费类电子等众多领域,已形成制造业快速发展、设计业与封装测试业协调联动的产业发展...
发布时间 :  2019 - 12 - 19
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12月18日,集成电路产教融合发展联盟在北京成立,成立大会以“产教融合、协同育人、创新发展”为主题,邀请产业界与教育界精英齐聚一堂,围绕今年产教融合热点话题进行交流。国家集成电路产业发展咨询委员会副主任、国家外国专家局原局长马俊如表示,“自主创新聚焦是重大难题突破,我国在技术突破上已经取得一定成就,但是技术突破在整体体系只是解决点上的问题,而产业的发展需要更加全面。在后摩尔时代更加速了集成电路创新,而这归根到底是人才的竞争。目前我国人才队伍不足,特别是高端人才不足,尤其是高校毕业生在行业内发展不足,有大量人才流失。每年从高校毕业的集成电路相关毕业生有20万,只有19%真正进入半导体行业。”马俊如指出我国人才培养的几点问题:1、人才培养方式亟需创新;2、师资队伍亟需加强;3、面临全球新的产业态势,需要提升人才的国际化水平;4、智力资本的社会环境亟待提高。来源:子女教育经版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2019 - 12 - 19
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12月15日,佛山市顺德区人民政府与恒基(中国)投资公司、格兰仕集团正式签订合作协议,三方将共同在顺德建设开源芯片基地,打造芯片产业生态链。据了解,该项目以集成电路主产业链为核心,将聚集全球优秀芯片人才以及集成电路设计、研发、应用等领域的创新创业企业,打造芯片产业生态链,掀起一场“芯片革命”。作为投资方之一,格兰仕集团董事长兼总裁梁昭贤表示,此次政企三方合作,推动的不是单一的项目,而是要培育一个世界级芯片产业生态链,战略清晰、定位明确,于国家、于地方、于产业、于自身而言都是战略意义重大。格兰仕将从技术研发、智能制造等领域进行全方位的部署调整,加速发展。今年9月28日,在格兰仕“超越制造”主题大会上,恒基集团与格兰仕达成战略合作,正式发布物联网家电芯片。在这次发布会上,顺德区政府、恒基兆业、格兰仕三方达成了共同发展芯片产业的意向。11月18日,各方共同敲定在顺德选址共建芯片项目。近年来,家电企业跨界半导体领域已经屡见不鲜,TCL、格力、康佳、海尔、美的等企业都已经有所布局。而格兰仕也在芯片领域多有动作,9月28日,在今年9月28日,格兰仕正式对外宣布,推出两款RISC-V家电AIoT芯片,分别名为BF-细滘、NB-狮山。佛山市委副书记、顺德区委书记郭文海称,将全力支持项目建设,在人才引进、项目建设等方面制定扶持政策,并加快完善项目配套设施。同时,围绕打造芯片产业生态链将项目做实做好,...
发布时间 :  2019 - 12 - 18
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摩根大通 (J.P. Morgan) 分析师 Harlan Sur 週一 (16 日) 发布研究报告,认为半导体市场明年将复甦,预测到 2020 年半导体产业整体营收将增长 4 至 7%,获利也将增长 8 至 12%。Sur 指出,今年芯片股饱受美中贸易战摧残,需求下滑,半导体业绩疲弱,他估计今年半导体产业整体营收 (不包含电脑记忆体) 将下滑 6 至 8%,逊于 2018 年整体增长 8%。然而今年以来美股不断刷新高,晶片股也不断上涨。费城半导体指数今年以来已飙升了 55%,远超过同期美股那斯达克的 32% 和标普 500 指数的 26% 涨幅,强劲的涨势反映出半导体市场有望于明年复甦。Sur 预计未来 12 至 18 个月内半导体平均库存将增长 15 至 20%,而鑑于 5G 手机、游戏、数据中心和电脑芯片需求有望于 2020 年大增,他预测明年产业整体营收将增长 4 至 7%,获利也将增长 8 至 12%。Sur 表示:「长远的角度来看,我们期望晶片股能维持稳定增长,并且期望营收年增率能达到中到低个位数的涨幅」晶片股整体来看,博通 (AVGO-US) 是 Sur 首推的股票,分析师认为博通的多元化发展被市场低估,加上公司拥有强大的现金流,预测股价将出现强劲涨势。分析师也点名其他半导体领域的晶片股,例如数据中心晶片类别分别是,英特尔 (INTC-US),美光(MU-US) 和辉...
发布时间 :  2019 - 12 - 18
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