推荐产品 / Products More
  • 晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会邀您参会啦!紧扣国家集成电路和软件产业重大战略部署聚焦“六新”突破谋划“十四五”时期山西集成电路和软件产业发展新布局全面塑造山西高质量转型发展新优势5月11日-12日召开“晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会”本届峰会主题为“把握新阶段、融入新格局、谋划新布局、塑造新优势”当前参会报名通道已经全面开启点扫描下方二维码进行报名按表格内要求提交申请理事会审核通过后将安排专人对接报名截止日期为2021年4月30日报名请选择“集成电路专题论坛”让我们再次相遇在山西·太原晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会期待您的到来!
    发布时间 :  2021 - 04 - 29
  • 第四届数字中国建设峰会将在4月25日开幕,作为峰会配套活动、由泉州市人民政府主办的数字中国创新大赛集成电路赛道暨首届全国集成电路创芯大赛总决赛将于22日在晋江举行,在4个分赛区中突出重围的24个项目将进行路演角逐,85万元的奖金将最终决出归属。作为“重头戏”的2021泉州数字产业发展论坛也将于23日举行。今年2月启动的首届全国集成电路“创芯大赛”,围绕集成电路设计、制造、封装测试、装备材料、终端应用全链条,面向全球拥有创新项目和创业计划的企业法人、创业团队或个人征集创新创业项目,致力推动集成电路产业与传统优势产业融合发展。大赛采用分站赛+总决赛的赛制,联合多家拥有办赛经验和行业资源的优质机构,汇聚集成电路领域人才、项目、技术和资本等产业资源,推动集成电路优秀人才及项目培育、落地和发展。两个多月以来,北京、上海、深圳、西安4个分赛区共有180余支队伍参加了激烈的分站赛。分站赛中,各大创新团队通过8分钟路演从多维度展示项目优势,吸引专家评审和投资人关注,高质量、高水准、高技术含量的项目夺人眼球。4分钟评委问答环节精彩迭出,碰撞智慧火花,现场竞争激烈、创新无限,最终每个赛区评选出前6名进入在晋江举办的总决赛。据介绍,本届大赛设置了总计85万元的项目奖金,参加决赛并获得特等奖、一、二、三、四等奖的项目将分别获得20万元、10万元、5万、2万、5000元奖金、荣誉证书和奖杯。除此之外,大赛还...
    发布时间 :  2021 - 04 - 21
  • ASPENCORE在2021年中国IC领袖峰会上重磅发布“中国IC设计100家排行榜”,向中国半导体业界人士展示了100家最优秀的IC设计公司。将上榜的企业分为10个类别,从每个类别约30家公司中挑选Top 10,最终形成“中国IC设计100家排行榜”。
    发布时间 :  2021 - 04 - 06
最近,中国海关公布了2021年2月份的各类货物的进出口数据,我会分几次将半导体相关的数据进行整理和发布。这次先发布硅材料相关的进口数据:由下表可见,中国大陆最近的硅晶圆及硅棒、多晶硅进口量继续持续高速增长...由于二月是春节且日期较短,所以总体进口量相较前几个月有所下降,但相对于去年同期仍然是处于增长态势下图是单类产品来源地分布趋势:
发布时间 :  2021 - 03 - 26
浏览次数:10
标普道琼斯指数公司周一表示,中国智能手机制造商小米有资格再次被纳入指数,此前一名联邦法官暂停了美国对该公司的投资禁令。1月中旬,美国前任总统特朗普政府领导下的国防部将小米和其他八家公司加入了一份名单,要求美国人在最后期限前出售他们在这些公司的权益。标普道琼斯指数公司本月较早时,将从指数中剔除名单上的某些股票,包括小米。但美国地区法官鲁道尔夫-孔德拉斯(Rudolph Contreras)暂停了对小米的投资禁令,称美国政府将其列入禁令的程序存在“严重缺陷”。标普道琼斯指数公司周一表示,移除了小米公司的指数将会在下次重新调整组合时审查小米证券的纳入资格。这家指数提供商补充称,在5月8日之前不会考虑将地图技术公司箩筐技术重新纳入指数。
发布时间 :  2021 - 03 - 23
浏览次数:2
据报道,三星计划斥资1,160亿美元用于其下一代芯片业务,其中包括为外部客户制造芯片代工业务,以期在2022年之前缩小与行业领导者台积电的差距。三星的策略是双重的:1.2022年下半年将量产3nm芯片,以与台积电匹配。2.如图1所示,采用更先进的全能栅极(GAA)技术代替TSMC的FinFET结构。图1资料来源:三星GAA在晶体管性能控制方面具有显着优势,因为它可以更精确地控制流经沟道的电流,缩小芯片面积并降低功耗。与FinFETs不同,在FinFETs中,更高的电流需要多个并排的鳍片,而GAA晶体管的载流能力通过垂直堆叠数个纳米片,栅极材料包裹在沟道周围而增加。三星声称,与7nm技术相比,其GAA工艺将能够使芯片面积减少45%,功耗降低50%,从而使整体性能提高35%。在IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上,三星工程师分享了即将推出的3nm GAE MBCFET芯片的制造细节。三星表示,传统的GAAFET工艺使用三层纳米线构造晶体管,并且栅极相对较薄。此外,三星MBCFET芯片工艺使用纳米片构造晶体管。目前,三星已经为MBCFET注册了商标。三星表示,这两种方法都可以达到3nm。在本文中,我从技术,产能和资本支出重点探讨了三星公司目前和未来的能力(三星存储部门除外),以及三星是否确实能够缩小7纳米以下节点的差距。总产能三星是否有能力在台积电主导的市场中占据重要份额?这是一个很...
发布时间 :  2021 - 03 - 22
浏览次数:3
《最高人民法院关于审理侵害知识产权民事案件适用惩罚性赔偿的解释》已于3月3日发布,为准确理解和适用《解释》,保证正确实施惩罚性赔偿制度,现发布“侵害知识产权民事案件适用惩罚性赔偿典型案例”。侵害知识产权民事案件适用惩罚性赔偿典型案例目录 一、广州天赐公司等与安徽纽曼公司等侵害技术秘密纠纷案[(2019)最高法知民终562号,最高人民法院]二、鄂尔多斯公司与米琪公司侵害商标权纠纷案[(2015)京知民初字第1677号,北京知识产权法院]三、小米科技公司等与中山奔腾公司等侵害商标权及不正当竞争纠纷案[(2019)苏民终1316号,江苏省高级人民法院]四、五粮液公司与徐中华等侵害商标权纠纷案[(2019)浙8601民初1364号,杭州铁路运输法院;(2020)浙01民终5872号,浙江省杭州市中级人民法院]五、阿迪达斯公司与阮国强等侵害商标权纠纷案[(2020)浙03民终161号,浙江省温州市中级人民法院]六、欧普公司与华升公司侵害商标权纠纷案[(2019)粤民再147号,广东省高级人民法院]一、广州天赐公司等与安徽纽曼公司等侵害技术秘密纠纷案【基本案情】广州天赐公司、九江天赐公司主张华某、刘某、安徽纽曼公司、吴某某、胡某某、朱某某、彭某侵害其“卡波”制造工艺技术秘密,向广州知识产权法院提起诉讼,请求判令停止侵权、赔偿损失、赔礼道歉。广州知识产权法院认定被诉侵权行为构成对涉案技...
发布时间 :  2021 - 03 - 16
浏览次数:11
来源;ittbank
发布时间 :  2021 - 03 - 16
浏览次数:8
联系我们 关于我们 / contact us
国家工业信息安全发展研究中心
010-68668488   icipa@ccwre.com.cn
86 0755-2788 8009
北京市石景山区鲁谷路35号冠辉大厦12楼
该平台是面向全球、服务全国的,产业化、国际化综合性知识产权创新平台,采用五横两纵架构,不仅实现了对科技资源的有效整合,而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台,通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面,支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行,并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。
Copyright ©2017 - 2021 北京赛昇计世资讯科技有限公司
犀牛云提供企业云服务