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  • 韩国存储器大厂三星宣布,4日正式推出Flashbolt的HBM(高宽带)DRAM。这是第3代HBM技术,未来将用于超级计算机、GPU和各种AI应用所需的高性能计算。三星先前发表上一代HBM Aquabolt DRAM后一年内,于Nvidia 2019年GTC(GPU技术大会)首次宣布Flashbolt HBM DRAM,这项储存技术预计用于AMD和Nvidia即将推出的高性能GPU。三星第3代HBM技术,HBM2E Flashbolt DRAM可达到每针脚最高3.2Gbp/s的最大数据传输速度,较前一代最高2.4Gbps的最大数据传输速度提升33%。三星解释,就是1秒内能传输82部高画质影片。另外,透过缓冲芯片顶部垂直堆栈的8层10纳米级(1y)16Gb DRAM,可达16GB最大容量。该HBM2E封装是以40,000多个直通硅通孔(TSV)微型凸块的精确排列互连,每个16Gb芯片均包含5,600多个此类微小孔。三星指出,在超频环境下,HBM2E Flashbolt DRAM可提供每针高达4.2Gb/s数据传输速率,和538GB/s的DRAM频宽。三星表示,这些DRAM芯片将于2020上半年投产。目前除三星外,韩国另一家存储器大厂SK Hynix也正在积极开发HBM2E的DRAM产品,预计也是2020年投产,使HBM2E DRAM产品市场竞争加剧。来源:全球半导体观察、TechNe...
    发布时间 :  2020 - 02 - 05
  • 为抗战新型冠状病毒感染肺炎,1月27日,北京市政府通知曾服务于2003年“非典”疫情的北京小汤山医院再次启用,以应对可能发生的疫情。中兴通讯助力中国移动北京公司立即响应北京市政府要求,第一时间展开网络保障工作,3天内即完成小汤山医院2G/4G扩容及5G信号全覆盖,为打赢这场疫情防控攻坚战做好了充分准备。1月27日,中兴通讯即组织专家团队协同中国移动北京公司对小汤山医院移动网络进行综合测试和评估,当天即完成应急通信车架设和开通;随后经过两昼夜不间断奋战,到1月29日,已经将规划区域内现有全部4G基站扩容至满配置,同时积极协同院方补充覆盖区域,使移动4G信号覆盖到院区每一个角落。同时,小汤山医院5G网络也于1月30日实现完全覆盖。目前,小汤山医院院区内手机信号良好覆盖,5G信号覆盖小汤山医院及周边,可完全满足院区内医务人员通信、远程会诊等多种需求。中兴通讯将持续全力支持中国移动北京公司做好北京小汤山医院通信网络保障工作。中兴通讯正全力投入全国疫情救助工作,实时响应各地通讯网临时建设需求,在生产、配送、施工、开通各个环节全力以赴,确保责任区域通信畅通无阻,为尽快尽早遏制疫情贡献力量。来源:中兴通讯版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2020 - 02 - 03
  • 1月17日,中兴通讯与MTN乌干达在首都坎帕拉举行题为“Experience the Future Together”的发布会,联合发布了东非地区首个5G SA网络,并在现场进行了丰富的5G用例演示。中兴通讯和MTN乌干达在发布会上展示了一个60MHz频谱带宽下的高速5G SA网络,实测速率超过1.494Gbps,能支持各种应用,例如千兆无光纤连接、Cloud XR、超高清直播、自动驾驶和远程手术。该网络是东非地区的第一个5G SA网络,其部署和运行采用中兴通讯包括Common Core在内的端到端5G设备,实现了信令面和数据面的完全分离,而不再依赖现有的LTE核心网EPC,该网络的一大亮点是后续可通过平滑升级支持包括uRLLC和mMTC在内的5G典型应用。借助该5G SA网络,发布会上还进行了现场固定无线接入网络的实时通讯、仿生机器人、Cloud VR和其他赋能垂直行业的案例演示,在充分印证5G网络为智能社会奠基的能力的同时,也展现出中兴通讯与MTN在未来非洲5G发展中持续探索的决心。此外,中兴通讯还展示了其端到端的商业化5G解决方案,包括5G Common Core、超100G传输、5G闪存、5G新无线电和大视频等。中兴Axon 10 Pro 5G智能手机、5G室内和室外路由器等5G终端设备也悉数亮相。“我们非常热衷于与MTN分享新的技术,”中兴通讯副总裁易雅华表示,“中兴通讯...
    发布时间 :  2020 - 01 - 22
12月28日,由天津市集成电路行业协会与SIF100联合主办,天津滨海高新区技术产业开发区信息技术产业招商局与天津大学微电子学院承办的“ICT产业链2019全球硬科技高峰论坛”暨天津市集成电路行业协会年会在天津滨海新区滨海高新区梅苑路6号海泰大厦3楼报告厅成功召开。      本次论坛以“随芯所欲,从芯开始”为主题,在邀请众多ICT产业大咖和专家的基础上,通过采用网络在线报名和会员单位线下报名的方式组织参会代表,有来自全球的200多名企事业单位、高等院校、科研院所的代表参加了会议。天津市工业和信息化局二级巡视员、电子信息产业处处长胡旭东出席了会议,并在会议间隙与大会聘请的专家进行了深入的交流。天津市工业和信息化局电子信息产业处、天津市科技局高新处、天津市高新区科技局、开发区科技局、滨海高新区信息技术产业招商局、高新区中小企业招商促进局、天津港保税区招商局、保税区科工局等相关领导也出席会议。大家齐聚津门,探讨半导体行业发展趋势,同享全球硬科技盛宴,共商ICT产业链的发展大计。会议由天津市集成电路行业协会秘书长朱胜利博士主持。天津市集成电路行业协会秘书长朱胜利博士主持会议天津市工业和信息化局二级巡视员、电子信息产业处处长胡旭东与专家会谈 会议签到      论坛伊始,朱胜利秘书长发表了热情洋溢的开幕词,并播放了天津市...
发布时间 :  2020 - 01 - 02
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各有关单位:根据《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见》(晋政文〔2016〕246号)及《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见的补充意见》(晋政文〔2019〕107号)文件精神,现就晋江市集成电路项目政策兑现申报工作有关事项通知如下:一、申报项目《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见》(晋政文〔2016〕246号)及《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见的补充意见》(晋政文﹝2019﹞107号)相关政策条款。二、申报截止时间2020年2月10日三、受理机构申报项目由福建省集成电路产业园区建设筹备工作组负责受理,地址:晋江市罗山街道福兴西路金锭慈善大厦2楼。四、注意事项(一)实施过程中同一单位的同一项目不得多头申报,也不能在本扶持资金任一子类中重复申报;参照我市相关政策,同类项目按“就高不重复”和“择优享受”的原则实行。(二)申报对象要对申报材料的真实性、完整性负责。如以虚假材料申报,三年内不得再次申报,并将对社会进行公布,由相关部门取消或收回已拨付的扶持资金。(三)所申报项目应为已执行项目,且合同执行期及所提供的发票等付款凭证需发生在2018年11月1日至2019年12月31日期间。最终支持金额按照合同已执行金额确定。(四)集成电路产业人才优待政策申报时间另行通知,集成电路产业政策申报办理起算时间为2020年2月11日,如遇法定节假日办结时限顺延。(五)政策咨询及操...
发布时间 :  2019 - 12 - 31
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日前,在厦门海沧集成电路产业核心区,超300亿元投资高度集聚——厦门士兰12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目顺利封顶、士兰化合物半导体芯片制造生产线建设项目试投产、通富微电(18.500, 0.26, 1.43%)集成电路先进封装测试产业化基地(一期)项目试投产、金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目开工、海沧半导体产业基地项目奠基等五大项目交相辉映,海沧已经初步形成集成电路的产业集群。士兰12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目封顶仪式徐林  郑伟明摄影报道来源:新浪财经、人民日报海外版版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2019 - 12 - 30
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(新华网北京12月26日电) 12月26日,2019中国社会责任公益盛典暨第十二届中国企业社会责任峰会在京举行。中兴通讯在本届中国企业社会责任峰会上获得精准扶贫奖。中兴通讯是中国高科技通讯设备主导供应商之一,长期以来积极响应国家战略号召,自觉把扶贫攻坚融入公司的战略和生产经营活动中。国务院扶贫办社会扶贫司司长曲天军在峰会上说,脱贫攻坚是企业最大的社会责任由国情决定。脱贫攻坚事关国家长治久安,事关社会主义现代化大局,是促进全体人民共享改革发展成果、实现共同富裕的重大举措,是体现中国特色社会主义制度优越性的重要标志,这是每一个企业家应有境界和担当。“天空任鸟飞,海阔任鱼跃。我们欣喜地看到,越来越多有社会责任的国企、民企、外企企业家们勇于奉献,尽锐出战,精准帮扶,为脱贫攻坚战作出了巨大贡献。”曲天军说。2019年9月,中兴通讯捐赠200部最新款5G手机(价值101万元)给公益慈善组织,通过义拍形式发挥捐赠物资的增值效用,引导上百个单位或个人关注国家扶贫事业,撬动更大的资源助力扶贫工作,最终将筹集善款专项用于支持西部深度贫困地区的扶贫项目。中兴通讯充分发挥自身的核心技术优势,借助科技类的新闻热点,动员和整合社会渠道和资源,更大力度、更大范围助力国家深度贫困地区扶贫工作的一次重要探索。 “践行脱贫攻坚社会责任既符合时代潮流,也体现企业家们的责任担当。脱贫攻坚战场是广大有情怀、有能力、有担当的...
发布时间 :  2019 - 12 - 27
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12月20日,兆易创新、国科微和汇顶科技分别发布公告称,股东国家集成电路产业投资基金(也称“国家大基金”)计划减持公司股份,减持比例皆不超过公司总股本的1%。而就在同一天,国家大基金也完成了对另一家半导体公司的入股。根据国家企业信息公示系统显示,武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称“精测电子”)控股子公司上海精测半导体技术有限公司(以下简称“上海精测”)已于12月20日正式完成多项工商登记变更,注册资本金由此前的1亿元增至6.5亿元,增幅达550%,投资人(股权)也发生了相应的变更。据天眼查信息显示,此次上海精测新增了六位股东,分别为上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(以下简称“上海半导体”)、上海青浦投资有限公司(以下简称“上海青浦”)、上海精圆管理咨询合伙企业(以下简称“上海精圆”)、国家大基金、马骏和刘瑞林。从股东信息来看,目前上海精测的最大股东依然是精测电子,认缴出资额为3亿元,持股46.15%,而国家大基金和上海精圆各认缴出资1亿元,分别持股15.38%,并列第二大股东。资料显示,上海精测成立于2018年7月,主要从事以半导体测试设备为主的研发、生产和销售,同时也开发一部分显示和新能源领域的检测设备。事实上,早在今年9月,上海精测便与国家大基金、上海半导体、上海青浦、上海精圆等签署了《增资协议》和《股东协议》。2018年和2019年上半年,上海精测的营业收入分别为2...
发布时间 :  2019 - 12 - 25
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