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  • 晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会邀您参会啦!紧扣国家集成电路和软件产业重大战略部署聚焦“六新”突破谋划“十四五”时期山西集成电路和软件产业发展新布局全面塑造山西高质量转型发展新优势5月11日-12日召开“晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会”本届峰会主题为“把握新阶段、融入新格局、谋划新布局、塑造新优势”当前参会报名通道已经全面开启点扫描下方二维码进行报名按表格内要求提交申请理事会审核通过后将安排专人对接报名截止日期为2021年4月30日报名请选择“集成电路专题论坛”让我们再次相遇在山西·太原晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会期待您的到来!
    发布时间 :  2021 - 04 - 29
  • 第四届数字中国建设峰会将在4月25日开幕,作为峰会配套活动、由泉州市人民政府主办的数字中国创新大赛集成电路赛道暨首届全国集成电路创芯大赛总决赛将于22日在晋江举行,在4个分赛区中突出重围的24个项目将进行路演角逐,85万元的奖金将最终决出归属。作为“重头戏”的2021泉州数字产业发展论坛也将于23日举行。今年2月启动的首届全国集成电路“创芯大赛”,围绕集成电路设计、制造、封装测试、装备材料、终端应用全链条,面向全球拥有创新项目和创业计划的企业法人、创业团队或个人征集创新创业项目,致力推动集成电路产业与传统优势产业融合发展。大赛采用分站赛+总决赛的赛制,联合多家拥有办赛经验和行业资源的优质机构,汇聚集成电路领域人才、项目、技术和资本等产业资源,推动集成电路优秀人才及项目培育、落地和发展。两个多月以来,北京、上海、深圳、西安4个分赛区共有180余支队伍参加了激烈的分站赛。分站赛中,各大创新团队通过8分钟路演从多维度展示项目优势,吸引专家评审和投资人关注,高质量、高水准、高技术含量的项目夺人眼球。4分钟评委问答环节精彩迭出,碰撞智慧火花,现场竞争激烈、创新无限,最终每个赛区评选出前6名进入在晋江举办的总决赛。据介绍,本届大赛设置了总计85万元的项目奖金,参加决赛并获得特等奖、一、二、三、四等奖的项目将分别获得20万元、10万元、5万、2万、5000元奖金、荣誉证书和奖杯。除此之外,大赛还...
    发布时间 :  2021 - 04 - 21
  • ASPENCORE在2021年中国IC领袖峰会上重磅发布“中国IC设计100家排行榜”,向中国半导体业界人士展示了100家最优秀的IC设计公司。将上榜的企业分为10个类别,从每个类别约30家公司中挑选Top 10,最终形成“中国IC设计100家排行榜”。
    发布时间 :  2021 - 04 - 06
3月24日消息,日本官方将出资420亿日元,联合日本三大半导体厂商——佳能、东京电子以及Screen Semiconductor Solutions共同开发2nm先进制程工艺。知情人士透露称,日本半导体厂商还将与台积电等国际领先厂商建立合作关系,寻求收复在全球半导体竞赛中的失地。开启先进制程研发道路近期,半导体先进制程工艺研发赛道火热,台积电和三星等少数领先半导体厂商早已在3nm~2nm工艺节点开始争霸。在先进制程研发方面“沉睡”多时的欧盟最近也打起了2nm节点的主意,试图通过一系列定制计划来降低自身对其他国家半导体制造工艺的依赖性。国际主要厂商在半导体光刻胶产品的产业化进度资料来源:各公司官网公开信息在各国厂商纷纷布局先进制程工艺的大背景下,在先进晶圆制造技术上不占优势的日本,这次似乎有了觉醒之意。最新消息显示,日本三大半导体供应商已经制定了联合开发先进芯片制造技术的计划。据了解,这项计划将联合制造光刻机的佳能、半导体生产厂商东京电子以及半导体设备商Screen Semiconductor Solutions,共同研发2nm先进制程工艺。日本政府也将从国家层面出发,为这三家日本半导体厂商提供相关支持。根据公开信息,这三家企业将与日本国家先进工业科学技术研究所(National Institute of Advanced Industrial Science and Technol...
发布时间 :  2021 - 03 - 26
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中概股退市危机愈演愈烈。美东当地时间3月24日(北京时间3月25日),美国证券交易委员会(SEC)发布公告称,《外国公司问责法案》(Holding Foreign Companies Accountable Act)已通过最终修正案,并征求公众意见。根据最新法案,外国发行人连续三年不能满足美国公众公司会计监督委员会(PCAOB)对会计师事务所检查要求的,其证券将被摘牌。新规将在30天后生效。虽然HFCAA名义上针对所有在美外国企业,但业界普遍认为,该法案是美国针对瑞幸咖啡财务造假事件的持续发力,监管对象为在美上市的中国企业。HFCAA最早于2019年3月被提出,旨在要求外国证券发行人不受外国政府拥有或控制,并要求在美国上市的外国企业遵守PCAOB的审计标准,否则面临潜在的退市风险。2020年12月2日,美国众议院通过了《外国公司问责法案》,后于12月18日经美国时任总统特朗普签署后生效。最新法案规定,如果在美国上市的公司聘请了位于外国管辖的会计师事务所,由于外国主管部门的立场,PCAOB将无法对该会计师事务所进行彻底检查或调查。因此,被列为“委员会认定的发行人”(Commission-Identified Issuers)要提交材料,证明该公司并非外国政府国有或控股,同时还需要提交审计底稿。数据显示,目前在不接受美国PCAOB检查审计底稿的外国上市企业中,中国(包括中国香港)企业占...
发布时间 :  2021 - 03 - 26
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最近,中国海关公布了2021年2月份的各类货物的进出口数据,我会分几次将半导体相关的数据进行整理和发布。这次先发布硅材料相关的进口数据:由下表可见,中国大陆最近的硅晶圆及硅棒、多晶硅进口量继续持续高速增长...由于二月是春节且日期较短,所以总体进口量相较前几个月有所下降,但相对于去年同期仍然是处于增长态势下图是单类产品来源地分布趋势:
发布时间 :  2021 - 03 - 26
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标普道琼斯指数公司周一表示,中国智能手机制造商小米有资格再次被纳入指数,此前一名联邦法官暂停了美国对该公司的投资禁令。1月中旬,美国前任总统特朗普政府领导下的国防部将小米和其他八家公司加入了一份名单,要求美国人在最后期限前出售他们在这些公司的权益。标普道琼斯指数公司本月较早时,将从指数中剔除名单上的某些股票,包括小米。但美国地区法官鲁道尔夫-孔德拉斯(Rudolph Contreras)暂停了对小米的投资禁令,称美国政府将其列入禁令的程序存在“严重缺陷”。标普道琼斯指数公司周一表示,移除了小米公司的指数将会在下次重新调整组合时审查小米证券的纳入资格。这家指数提供商补充称,在5月8日之前不会考虑将地图技术公司箩筐技术重新纳入指数。
发布时间 :  2021 - 03 - 23
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据报道,三星计划斥资1,160亿美元用于其下一代芯片业务,其中包括为外部客户制造芯片代工业务,以期在2022年之前缩小与行业领导者台积电的差距。三星的策略是双重的:1.2022年下半年将量产3nm芯片,以与台积电匹配。2.如图1所示,采用更先进的全能栅极(GAA)技术代替TSMC的FinFET结构。图1资料来源:三星GAA在晶体管性能控制方面具有显着优势,因为它可以更精确地控制流经沟道的电流,缩小芯片面积并降低功耗。与FinFETs不同,在FinFETs中,更高的电流需要多个并排的鳍片,而GAA晶体管的载流能力通过垂直堆叠数个纳米片,栅极材料包裹在沟道周围而增加。三星声称,与7nm技术相比,其GAA工艺将能够使芯片面积减少45%,功耗降低50%,从而使整体性能提高35%。在IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上,三星工程师分享了即将推出的3nm GAE MBCFET芯片的制造细节。三星表示,传统的GAAFET工艺使用三层纳米线构造晶体管,并且栅极相对较薄。此外,三星MBCFET芯片工艺使用纳米片构造晶体管。目前,三星已经为MBCFET注册了商标。三星表示,这两种方法都可以达到3nm。在本文中,我从技术,产能和资本支出重点探讨了三星公司目前和未来的能力(三星存储部门除外),以及三星是否确实能够缩小7纳米以下节点的差距。总产能三星是否有能力在台积电主导的市场中占据重要份额?这是一个很...
发布时间 :  2021 - 03 - 22
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