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  • 关于2022年全球及中国半导体发展情况的判断与思考
    关于2022年全球及中国半导体发展情况的判断与思考
    每年年末都习惯性对当年度全球半导体产业情况作出回顾，同时对下一年的产业走势作出预测。2021年全球半导体产业的发展延续了2020年下半年走势，在“缺货”和“疫情”的大背景下走出了跌宕起伏的行情。而新冠疫情的反复无常，后摩尔时代技术和模式创新空前活跃、加之技术民族主义抬头和地缘政治愈加复杂，也让作为民生经济基石的半导体产业在愈加受重视的同时，也愈加难以预测。不过好在2021年是一个罕见高成长的年份，WSTS预测至少增长率在25%以上，产值规模超过5000亿美金，国内产值也接近万亿收入规模。因此基于产业发展惯性，2022年半导体行情应该不会差，各机构预测增速在8%-11%之间。但我们仍然对明年的发展情况充满疑问和猜测，在此用问答的方式，从产能供需、市场、投资机会、政策、区域格局、供应链等多个维度对全球及国内半导体产业作出梳理和预判，也欢迎各位一起讨论。（一）2022年全球半导体产能紧张的态势会如何演进，是否会出现产能过剩？2021年Q3开始，全球半导体缺货的态势从全线紧张开始逐步转入结构性缓解的阶段，小容量NOR存储器、CIS、DDI等消费电子类的一些通用型芯片产品供给变多，库存水位提升，部分产品价格开启下跌通道，代理商也由囤转抛。从产能端来看，先进工艺和部分依赖8寸特殊工艺的产能仍然排队严重，尤其是对于中小企业而言预定满产和涨价的情况仍然存在。但从目前来看，2022年全球半导体产能紧...
    发布时间 :  2021 - 12 - 07
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  • 台积电扩大与三星电子芯片代工差距 市场占有率达53.1%
    台积电扩大与三星电子芯片代工差距 市场占有率达53.1%
    12月6日 消息:虽然全球半导体代工市场在2021年第三季度较上一季度有所增长，但三星电子的市场份额却有所缩水。另一方面，台积电的市场份额有所增加，巩固了其全球第一代工企业的地位。市场研究公司TrendForce最近表示，占全球代工市场97%的前10家公司的销售额在2021年第三季度环比增长11.8%至272.7亿美元。三星电子的代工销售额也较第二季度增长11.0%至48.1亿美元，继续位居第二。然而，这家韩国半导体巨头的市场份额从2020年的17.3%下降到17.1%。另一方面，台积电扩大市场份额，拉大与三星电子的差距。台积电第三季度销售额环比增长11.9%至148.84亿美元，占比53.1%。这一数字比第二季度的52.9% 增加了0.2个百分点。半导体业内人士认为，近期汽车用半导体短缺导致市场份额发生变化。“三星电子专注于智能手机半导体等高科技产品，”韩国半导体行业协会执行董事Ahn Ki-hyun表示。“汽车半导体需求的增长相对提升了台积电的份额。”
    发布时间 :  2021 - 12 - 07
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  • SIA：今年全球半导体销售额将达5530亿美元创新高
    SIA：今年全球半导体销售额将达5530亿美元创新高
    据半导体行业协会（SIA）的新数据，10月份全球半导体销售额同比增长24%至488亿美元，环比增长1.1%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“10 月份全球半导体需求仍然很高，所有主要区域市场的销售额都同比大幅增长。预计芯片年销售额和出货量将在2021年创下历史新高，2022年有望实现温和的年度增长。”数据显示，从地区来看，所有市场的销售额同比增长：欧洲增幅27.3%，美洲增幅29.2%，亚太地区/所有其他市场增幅29.2%。SIA预计，今年全球半导体的销售额将达到5530亿美元，创下新高，同比增长25.6%。对于2022年，SIA预计全球半导体的销售额仍将保持增长，但增速会放缓，预计同比增长8.8%，销售额达到6015亿美元，将再创新高。
    发布时间 :  2021 - 12 - 07
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突发！确认英伟达H20彻底限制
突发！确认英伟达H20彻底限制
2025年4月16日，一则来自美国商务部的监管文件，让英伟达陷入了新的困境。自本周一起，英伟达向中国出口H20芯片需申请无限期有效的出口许可。这一决定犹如一颗重磅炸弹，直接冲击了英伟达的财务预期，公司计划在第一财季计提55亿美元费用，这些费用主要涉及库存、采购承诺及储备相关损失。 H20芯片是英伟达为规避美国2022年AI芯片出口禁令推出的“特供”产品，其互联速度仅为H100芯片的1/15，算力参数被严格限制在出口阈值内。尽管性能受限，2024年该芯片仍创收120 - 150亿美元，占英伟达中国区总营收85%，这得益于字节跳动、阿里巴巴、腾讯等中国科技巨头在2025年第一季度的集中采购，下单额超160亿美元，占当季全球H20产能70%。美国对H20芯片政策摇摆不定，2025年1月特朗普政府曾计划将其纳入出口管制，后因英伟达CEO黄仁勋与美方沟通，政策松动，以出口许可制度取代全面禁令，这也导致2024年9月中国客户因预期禁令集中囤货，单月订单金额暴涨300%。如今，H20芯片面临挑战。华为昇腾910B芯片在同等价格区间算力密度更高且适配国产AI框架，形成有力竞争；国家发改委拟实施的能效新规要求单位算力功耗降低18%，H20因架构限制难以达标，虽目前占据80%数据中心采购份额，但2026年合约续签率预计不足40%。不过，H20芯片也有亮点，初创企业DeepSeek用其训练出颠...
发布时间 :  2025 - 04 - 16
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2025年1-2月份软件业经济运行情况
2025年1-2月份软件业经济运行情况
2025年前2个月，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行态势良好，软件业务收入增速平稳，利润总额恢复两位数增长，软件业务出口增速与上年同期持平。  一、总体运行情况软件业务收入增速平稳。前2个月，我国软件业务收入18965亿元，同比增长9.9%。图1 软件业务收入增长情况利润总额恢复两位数增长。前2个月，软件业利润总额2328亿元，同比增长10.7%。图2 软件业利润总额增长情况软件业务出口增速略有下降。前2个月，软件业务出口80.3亿美元，同比下降0.3%。图3 软件业务出口增长情况二、分领域运行情况软件产品收入稳健增长。前2个月，软件产品收入4253亿元，同比增长8.3%。其中工业软件产品收入441亿元，同比增长6.4%；基础软件产品收入276亿元，同比增长6.7%。信息技术服务收入保持两位数增长。前2个月，信息技术服务收入12585亿元，同比增长10.3%。其中，云计算大数据服务同比增长8.8%；集成电路设计同比增长13.5%。信息安全产品和服务收入增速小幅上调。前2个月，信息安全产品和服务收入393亿元，同比增长6.8%。嵌入式系统软件收入稳定增长。前2个月，嵌入式系统软件收入1735亿元，同比增长11.9%。三、分地区运行情况前2个月，东部地区、中部地区、西部地区和东北地区分别同比增长9.8%、10.9%、9.8%和10%。东部地区占全国...
发布时间 :  2025 - 04 - 10
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福建新一批数字经济重点项目公布：多个半导体项目上榜！
福建新一批数字经济重点项目公布：多个半导体项目上榜！
近日，福建省数据管理局发布通知确定2025年度省数字经济重点项目120个，总投资1420亿元，年度计划投资243亿元。其中，数字产品制造业项目共17个，包括厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）、厦门天马光电子第8.6代新型显示面板生产线项目、厦门天马第6代柔性AM-OLED生产线项目、漳州民翔半导体存储项目、涵江区安特微半导体芯片制造项目、漳平市乔光电子年产30亿片压敏电阻生产扩建项目等。  来源：中电网
发布时间 :  2025 - 04 - 10
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SIA：2月全球半导体销售额同比增长17.1%
SIA：2月全球半导体销售额同比增长17.1%
半导体行业协会（SIA）近日宣布，2025 年 2 月全球半导体销售额为 549 亿美元，较 2024 年 2 月的 469 亿美元增长 17.1%，比 2025 年 1 月的 565 亿美元下降 2.9%。月度销售额由世界半导体贸易统计组织（WSTS）编制 ，代表三个月的移动平均值。按收入计算，SIA 代表了美国半导体行业的 99%，以及近三分之二的非美国芯片公司。 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：“尽管月度销售额略有下降，但 2 月份全球半导体行业月度销售额创下历史新高，推动了强劲的同比增长。连续 10 个月同比增长超过 17% ，其中美洲地区销售额同比增长近 50%。”从地区来看，美洲（48.4%）、亚太/所有其他地区（10.8%）、中国（5.6%）和日本（5.1%）的销售额同比上涨，但欧洲（-8.1%）的销售额下降。2 月份，亚太/所有其他地区（-0.1%）、欧洲（-2.4%）、中国（-3.1%）、日本（-3.1%）和美洲（-4.6%）的销售额环比下降。   来源：半导体行业观察
发布时间 :  2025 - 04 - 08
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中微公司发布12英寸边缘刻蚀设备，关键工艺全面覆盖再进一步
中微公司发布12英寸边缘刻蚀设备，关键工艺全面覆盖再进一步
SEMICON China 2025展会期间，中微公司宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™正式发布，实现了在等离子体刻蚀技术领域的又一次突破创新，标志着该公司向关键工艺全面覆盖的目标再进一步，也为公司的高质量发展注入强劲动能。该款12英寸边缘刻蚀设备Primo Halona™采用中微公司特色的双反应台设计，可灵活配置最多三个双反应台的反应腔，且每个反应腔均能同时加工两片晶圆，在保证较低生产成本的同时，满足晶圆边缘刻蚀的量产需求，从而实现更高的产出密度，提升生产效率。此外，设备腔体均搭载Quadra-arm机械臂，精准灵活，腔体内部采用抗腐蚀材料设计，可抵抗卤素气体腐蚀，为设备的稳定性与耐久性提供保证。此外，Primo Halona™配备独特的自对准安装设计方案，不仅可提高上下极板的对中精度和平行度，还可有效减少因校准安装带来的停机维护时间，从而帮助客户优化产能，精益生产。在设备智能化方面，Primo Halona™提供可选装的集成量测模块，客户通过该量测模板可实现本地实时膜厚量测，一键式实现晶圆传送的补偿校准，实现更好的产品维护性，大大提升后期维护效率。  来源：全球半导体观察
发布时间 :  2025 - 04 - 03
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