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  • 华为全资控股的哈勃科技投资有限公司(下称“哈勃投资”)再次新增对外投资企业。据天眼查信息显示,上海鲲游光电科技有限公司(下称“鲲游光电”)新增哈勃投资和上海临港智兆二期股权投资基金合伙企业(有限合伙)两家股东,其中,哈勃投资持有鲲游光电6.58%股权,是该公司第二大机构股东。信息显示,鲲游光电(North Ocean Photonics)成立于2016年,专注于晶圆级光芯片的研发与应用,致力于探索通过半导体工艺与光学工艺的融合,以半导体晶圆思路设计、制成纳米级、低成本的光学芯片。据悉,哈勃科技成立于2019年4月,注册资本为7亿元,由华为投资控股有限公司100%出资,是华为的全资子公司。根据此前的信息显示,此次是哈勃投资入股的第五家企业,在此之前,哈勃投资已经成功入股了山东天岳先进材料科技有限公司、杰华特微电子有限公司、深思考人工智能机器人科技有限公司与苏州裕太车通电子科技有限公司,分别持股10%、6%、3.67%、以及10%,而这些企业都具备“芯”能力。来源:全球半导体观察 版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 12 - 20
  • 12月18日,以“芯优势、芯动能”为主题的“2019西安集成电路产业峰会”在西安高新国际会议中心举行,西安市副市长强晓安出席并致辞。  强晓安在致辞中说:“西安集成电路产业基础雄厚,科研实力和技术水平全国领先,诞生了我国半导体产业发展历史上的许多第一。近年来,成功引进了三星、应用材料、美光、中兴、华为等一大批知名的企业入驻西安,产业链进一步完善,工艺水平不断提升,形成了辐射带动效应,带动了集成电路产业的发展。”      他指出,近年来,西安大力发展集成电路及其关联产业。从2012年至今,西安集成电路产业复合增长率超过30%,产业规模排名位居全国第五,已成为我国集成电路产业发展的重要增长极。他表示,以本次集成电路产业峰会为契机,希望与会嘉宾及企业代表加强对话交流,深化务实合作,推动科技创新,促进经济转型,为陕西和西安打造成国内集成电路产业的新高地而不懈努力。  会上,中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃及集成电路行业领军人物分别作主题演讲。此外,国微集团(深圳)有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、陕西半导体先导技术中心、西安莫贝克半导体科技有限公司等进行签约,同时紫光展锐丝路研究所和国微西安研发中心揭牌。来源:三秦都市晚报版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 12 - 20
  • 12月18日,2019西安集成电路产业峰会举行。会上,国微集团(深圳)有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、陕西半导体先导技术中心、西安莫贝克半导体科技有限公司等进行签约,同时紫光展锐丝路研究所和国微西安研发中心揭牌。众所周知,集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是现代信息技术产业的核心和基础。而西安市作为我国集成电路教育科研重镇,以及重要的半导体人才培养基地和人才输出基地,已经成功引进了三星、应用材料、美光、中兴、华为等一大批知名的企业入驻西安,产业链进一步完善,工艺水平不断提升,形成了辐射带动效应,带动了集成电路产业的发展。值得注意的是,就在12月10日,西安三星电子闪存芯片项目再次取得重要突破,二期第二阶段80亿美元投资正式启动。二期项目建成后将新增产能每月13万片,新增产值300亿元,解决上千人就业,并带动一批配套电子信息企业落户,使西安成为全球水平最高、规模最大的闪存芯片制造基地。西安市副市长强晓安指出,近年来,西安大力发展集成电路及其关联产业,从2012年至今,西安集成电路产业复合增长率超过30%,产业规模排名位居全国第5,已成为我国集成电路产业发展的重要增长极。强晓安还表示,目前西安市拥有集成电路企业及相关科研机构200余家,产品涵盖通信、物联网、卫星导航、消费类电子等众多领域,已形成制造业快速发展、设计业与封装测试业协调联动的产业发展...
    发布时间 :  2019 - 12 - 19
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,第三季受到中美贸易摩擦影响持续,加上华为仍未脱离实体列表,导致部分美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大,其中以高通(Qualcomm)最为显著,衰退逾22%。拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示,排名第一的博通(Broadcom),因主力客户为华为关系企业,在华为仍未脱离实体列表的禁令下,营收受到影响最为明显,已连续三季呈现年衰退,第三季衰退幅度更扩大至12.3%。排名第二的高通同样受到中美贸易摩擦影响,在华为以自有处理器搭配手机的策略下,持续拉高出货,进一步压缩其他Android手机品牌市占,也直接影响了高通的芯片营收表现。此外,高通亦面临联发科(MediaTek)与紫光展锐(Unisoc)的急起直追,加上智能手机市场仍未进入5G换机需求,导致第三季衰退幅度扩大至22.3%,幅度居前十大业者之冠。位居第三名的英伟达(NVIDIA),透过持续控制游戏显卡的库存水位,第三季营收衰退幅度相较前两季已经大幅缩小,约9.5%。至于超威(AMD)与赛灵思(Xilinx)则是唯二营收成长的美系芯片业者。超威因英特尔CPU缺货问题未解,得以进一步扩大在NB与PC市场的市占,带动第三季营收年成长9%,而赛灵思(Xilinx)则是旗下所有产品线皆有成长表现,包含数据中心、工业、网通、车用等,第三季营收年增率维持11.7%的双位数成长。排名第七的美满(Marvell...
发布时间 :  2019 - 12 - 04
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夏威夷时间12月3日,一年一度的高通骁龙技术峰会正式在夏威夷茂宜岛召开。在骁龙年度技术峰会首日,高通交出三份成绩单:两款全新的 5G芯片——高通骁龙 865 旗舰芯片和骁龙 765 系列芯片;新一代超声波指纹传感器——3D Sonic Max。图片来自:Qualcomm中国骁龙865、765性能首揭秘5G仍是本次峰会重点,据悉,骁龙865的AI算力达15TOPS,下行速度峰值可达7.5Gbps,支持最高2亿像素的摄像头和支持8K@30fps视频、4K@60fps视频,还率先支持了毫米波通信方式。 图片来自:Qualcomm中国高通方面表示,骁龙865的CPU、GPU、RF性能都非常强,AI、5G调制解调器、ISP性能均为全球第一。值得注意的是这款被认为会与华为麒麟5G芯片全面展开竞争的 SoC 并没有内置集成 5G 基带,而是需要外挂骁龙 X55 5G modem。这和现有的骁龙 855 支持 5G 的解决方案类似:移动设备制造商在制造过程中可选是否采用 5G 功能。如果需要,则在使用芯片的同时外挂 5G 模组,如果不需要,则不用安装。而高通首发集成 5G 基带芯片的重任,落在了同时正式发布的中端芯片骁龙 765 身上。高通骁龙 765&765G 集成了 X52 5G 基带,它同样支持 NSA/SA 双模 5G,支持毫米波和 Sub-6,图像方面,它支持 4K H...
发布时间 :  2019 - 12 - 04
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2019年第三季度,封测产业出现复苏迹象。根据拓墣产业研究院最新报告,2019年第三季度全球前十大封测厂商营收预估为60亿美元,年增10.1%,季增18.7%,整体市场正在止跌回稳。除了传统旺季等周期性因素,5G等新动能的释出、供应体系变化、封装技术的演进,都被视为封测市场企稳复苏的重要动力。五个因素推动封测厂商营收回稳封测市场回暖,是供应链侧、终端侧、厂商侧、投资侧以及存储市场格局变化等五个因素综合作用的结果。首先是国内厂商提升供应链掌控能力的需求。在今年7月,产业链就传出华为海思将部分封测订单转给长电科技、华天科技等国内厂商,以提升对国内供应体系的扶持力度。业内人士向《中国电子报》记者表示,半导体产业链向中国移动的趋势正在加强,拉动了本土的订单需求,加强了国内封测厂商,包括外企设立在国内的封测厂商的盈利表现。下游终端需求也带动了封测市场回稳。集邦咨询(TrendForce)分析师王尊民向记者表示,手机销量逐步回稳,加上物联网NB-IoT等传感器从2019年陆续导入,也推动了现阶段封测市场的发展。同时,国内封测厂商通过收购丰富技术品类,提升了对客户的吸引力。例如长电科技通过收购新加坡公司星科金朋,增强了Fan-out、SiP等封装技术能力,迎合了5G芯片对于系统集成、天线集成技术的需求。产业对先进封装技术与5G应用芯片测试能力的投资增长,也在为封测市场带来利好。据国际半导体产业协...
发布时间 :  2019 - 12 - 02
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据华尔街日报报道,虽然美国科技公司正在努力与中国智能手机巨头华为技术公司恢复业务,但一切为时已晚,因为他们现在正在一步步打造没有美国芯片的智能手机。瑞银(UBS) 和Fomalhaut Techno Solutions 的分析显示,华为9月推出、具有曲面显示屏和广角摄像头的Mate 30可与苹果公司的iPhone 11 竞争,但在一家日本技术实验室将设备拆解之后发现,华为正在尝试打造不含美国芯片的手机。华尔街日报指出,华为在摆脱对美国公司零件的依赖方面取得了重大进展。(有争议的是来自美国公司的芯片,而不是必须在美国制造的芯片;许多美国芯片公司在国外生产半导体。)华为长期以来一直依赖供应商,例如马萨诸塞州沃本市的Skyworks Solutions Inc.帮助生产将智能手机连接到手机信号塔的射频前端芯片。它还使用了来自圣何塞的蓝牙和Wi-Fi芯片制造商Broadcom Inc.以及得克萨斯州奥斯汀市的Cirrus Logic Inc.的零件 ,该公司生产用于产生声音的芯片。华为的WIFI供应链切换根据Fomalhaut的拆解分析,尽管华为并没有完全停止使用美国芯片,但它减少了对美国供应商的依赖,或者在5月份之后推出的手机中直接淘汰美国芯片,包括该公司的Y9 Prime和Mate智能手机。iFixit和Tech Insights Inc.等两家将电话拆开以检查组件的公司进行的类似检查...
发布时间 :  2019 - 12 - 02
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韩联社11月24日报道称,日本限制对韩出口三种关键半导体材料近5个月来,韩国半导体和显示行业的生产并没有因此而出现差池。据韩国产业通商资源部和相关行业24日消息,三星电子、SK海力士、三星显示、LG Display四家韩国企业向政府报告称,自7月日本发布限贸措施后,企业生产并没有受到影响。报道称,当时,由于韩国对日本限制出口的高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂这三种半导体关键材料的进口依存度极高,有预测认为韩国企业撑不过三个月就会全面停产,但从结果来看,除了心理上的不安之外并没有造成实际影响。报道中提到,韩国企业一是利用既有库存保障正常生产,二是将进口源转向欧洲,同时积极推进原材料国产化等,这些都为打破困局发挥作用。另外,韩国向世贸组织申诉后,日本迫于国际社会批评压力对个别出口项目给予批准,也让韩国企业喘了口气。据报道,有意见称,日本限贸不仅没有捆住韩国企业的手脚,反而推动韩国实现材料、部件、装备产业自立。去年年末,韩国产业部发表2019年工作报告时,曾提出把加强材料、部件、装备产业竞争力作为一个核心政策课题,但当时并没有受到关注。而今,这已成为全民关注的一个问题,也让相关政策落实提速。本月21日,有关“加强材料、部件、装备产业竞争力的特别措施法”在国会常委会获得通过。不过,韩联社也提到,业界认为,由于日本表示对三项关键材料的个别审批以及将韩国移出出口白名单的措施保持不变,对韩国...
发布时间 :  2019 - 11 - 25
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