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  • 高通公司今日宣布,宝马汽车将在其下一代驾驶员辅助系统和自动驾驶系统中使用高通的芯片。众所周知,高通是全球最大的手机芯片供应商,但一直在寻求业务多元化。当前,逾1/3的芯片销售额来自手机以外的其他设备。而宝马汽车的一位发言人表示,来自高通的这些新芯片将用于其“Neue Klasse”系列汽车,该系列汽车将于2025年开始生产。“Neue Klasse”是宝马针对电动汽车而打造的模块平台,通过该模块平台,全新的电动汽车将不再使用现款的第五代电池,而将首次搭载具备能量密度更高、充电速度更快的第六代电池,并采用四轮驱动配置。此外,该平台还将尽可能地使用可回收、具有永续利用价值的材料。对于高通而言,汽车芯片是一个关键的增长领域。当前,高通已向通用汽车等公司供应信息娱乐系统仪表板芯片;但该公司也一直在努力为驾驶辅助系统提供芯片,以支持自动车道保持,甚至是自动驾驶等任务。根据合作协议,高通和宝马将使用高通专用的计算机视觉处理芯片,分析来自前视、后视和环视摄像头的数据。此外,宝马还将使用高通的CPU和另一套高通芯片,帮助汽车与云计算数据中心进行通信。宝马同时指出,与高通合作后,当前(宝马)与英特尔Mobileye自动驾驶技术部门之间的合作关系将继续下去,尽管双方在2021年推出一款自动驾驶汽车的计划尚未实现。来源:新浪科技
    发布时间 :  2021 - 11 - 16
  • 当下的晶圆代工,已经成为全球半导体业焦点中的焦点,它就像个黑洞,前所未有地吸引着众多芯片企业(特别是IC设计企业)、巨量资金、国家政策等多种资源。不仅在当下,未来多年内,晶圆代工业都会是“硬科技”的最典型代表,实实在在地体现着资金和技术密集型产业的特点和优势。不久前,IC Insights发布的统计和预测数据显示,2021年全球晶圆代工厂总销售额将首次突破1000亿美元大关,增至1072亿美元,增长23%,与2017年创下的创纪录增长率相媲美。到2025年将以11.6%的强劲年均增长率增长,届时代工厂总销售额预计将达到1512亿美元。其中,纯晶圆代工市场预计今年将增长24%,达到871亿美元,将超过2020年的23%。预计到2025年,纯晶圆代工市场将增长到1251亿美元,5年(2020-2025年)复合年均增长率为12.2%,占2025年晶圆代工厂总销售额的82.7%,而2021年为81.2%。台积电、联电和多家专业晶圆代工厂预计今年销售额将保持健康增长。这些供应商也在大量投资新产能,以支持预测期内对其服务的预期需求。本周,TrendForce集邦咨询表示,2021年前十大晶圆代工业者资本支出超越500亿美元,年增43%;2022年在新建厂房完工、设备陆续交货移入的带动下,资本支出预估将维持在500~600亿美元高档,年增幅度约15%,且在台积电正式宣布日本新厂的推升下,整体年增...
    发布时间 :  2021 - 11 - 01
  • 北京时间10月8日下午消息,据报道,台积电今日发布了2021年9月份和第三季度的营收数据。第三季度,作为全球最大的芯片代工厂商,台积电营收创下历史新高,表明该公司正受益于全球芯片的持续短缺。9月份,台积电营收为1527亿元新台币,同比增长20%。整个第三季度,台积电营收为4147亿元新台币(约合148亿美元),略高于分析师平均预期的4130亿元新台币。相比之下,台积电今年第一季度营收为3624亿元新台币(约合127亿美元),同比增长16.7%;第二季度营收为3721亿元新台币(约合133亿美元),同比增长19.8%。通常,台积电第三季度业绩会受到第四季度的“圣诞购物旺季”的提前推动,因为苹果等公司会提前下单,以迎接购物旺季的到来 。今年,苹果公司刚刚推出了iPhone 13系列新产品,市场需求十分强劲。但是,产能限制在一定程度上限制了台积电的履约能力。此外,台积电也不得不将一部分资源转向为汽车等行业生产相对低价的芯片产品,因为这些行业是受全球芯片短缺影响最严重的领域。对于台积电第三季度的表现,行业分析师查尔斯·舒姆(Charles Shum)称:“在苹果和AMD公司等客户强劲订单的支持下,尤其是7纳米和5纳米芯片订单,台积电第三季度营收达到了147亿美元的指导性预期。但我们认为,台积电的运营利润可能低于分析师平均预期的59.7亿美元。Android智能手机增速放...
    发布时间 :  2021 - 10 - 09
存储谷底逢春,迎来曙光。传两大美商美光、西部数据旗下品牌SanDisk(闪迪)双双发出涨价通知,拟自4月1日起调整产品价格,涨幅估超过10%。闪迪日前向客户及渠道商发出通知,预计将在4月1日起调涨价格10%,通知信中指出,由于存储产业的供需持续变动,预计产业将很快转变为供不应求的状态,加上最近的关税措施将影响供应并增加运营成本,因此将在4月1日起开始涨价,涨幅预计超过10%,此涨势适用于所有渠道商和消费者客户的产品。群联CEO 潘健成在3月7日法说会中表示,备货需求提升和主要大厂减产效应显现,“NAND Flash涨价已是进行式”,估计第三季价格仍续看涨。  来源:中电网
发布时间 :  2025 - 03 - 11
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国际电子商情6日讯 存储巨头美光科技(Micron)3月5日在官网新闻稿宣布,公司董事会将迎来两位重磅成员,台积电前董事长刘德音(Mark Liu)与德勤(Deloitte Touche Tohmatsu)资深稽核和签证合伙人Christie Simons正式加盟。公开资料显示,刘德音在半导体行业拥有逾30年资历,在台积电工作超过20年,担任过多个关键领导职务,包括高级副总裁、联席首席运营官、总裁兼联席首席执行官以及执行董事长。在他的领导下,台积电从28nm跨越至3nm工艺,迅速成长为全球最大的半导体代工厂,技术实力和市场影响力均处于行业领先地位。    2018年6月张忠谋退休后,刘德音接任董事长。2024年6月正式卸任董事长职务并退休。这是刘德音去年年中退休后,首度出任国际半导体大厂董事职。另一位新成员——Christie Simons,是德勤会计师事务所的高级审计与鉴证合伙人。她将于今年5月退休,拥有近30年为全球科技客户服务的经验。她在德勤担任过多个重要领导职务,带领团队解决客户最具挑战性的问题,包括全球股权和债务发行以及企业范围内的数字化转型。    据悉,此次加入美光科技董事会,她将为公司提供技术和金融方面的专业见解,优化公司战略决策框架,应对全球供应链及市场波动挑战,助力公司在AI时代的财...
发布时间 :  2025 - 03 - 07
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据镓仁半导体官微消息,3月5日,杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)发布全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶。据悉,镓仁半导体采用完全自主创新的铸造法成功实现8英寸氧化镓单晶生长,并可加工出相应尺寸的晶圆衬底。这一成果,标志着镓仁半导体成为国际上首家掌握8英寸氧化镓单晶生长技术的企业,刷新了氧化镓单晶尺寸的全球纪录,也创造了从2英寸到8英寸,每年升级一个尺寸的行业记录。中国氧化镓率先进入8英寸时代,不仅标志着我国在超宽禁带半导体领域的技术进步,更为我国氧化镓产业在全球半导体竞争中抢占了先机,有力推动我国在全球半导体竞争格局中占据优势地位。 来源:集成电路材料创新联合体
发布时间 :  2025 - 03 - 07
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台积电于2025年3月3日宣布,将在美国追加投资1000亿美元,用于新建5座半导体工厂(包括3座晶圆厂、2座先进封装厂)及研发中心。结合此前已投入的650亿美元(含亚利桑那州凤凰城工厂),其在美总投资将达1650亿美元。该计划符合《芯片与科学法案》要求,可享受25%的税收抵免。台积电在生产用于人工智能的先进半导体方面处于世界领先地位,是英伟达和苹果的主要芯片制造合作伙伴。在宣布这一消息后,英伟达表示,它将依靠台积电的新工厂,在美国建立一个有弹性的技术供应链。据报道,台积电提及了自身制造业务的现状,并告诉客户,订单激增导致台积电芯片工厂一直以“超过100%”的负荷运转着。为了满足需求,台积电表示将在全球范围内新建多个半导体工厂,并打算雇佣数千名工人来支持该计划。特朗普表示:“没有半导体,就没有经济发展,它们为从人工智能到汽车再到先进制造业的一切提供动力。”特朗普此前承诺要让美国在人工智能领域占据主导地位。他补充说道,此举意味着“世界上最强大的人工智能芯片将在美国制造。”   特朗普政府明确表示,此举旨在强化美国本土芯片制造能力,避免依赖海外供应链。若台积电在台湾生产后出口至美国,可能面临25%-50%的关税,而本土生产可规避这一成本。此前拜登政府已为凤凰城工厂提供66亿美元补贴,进一步推动其在地化进程。台积电董事长兼总裁魏哲家表示:AI正在重塑我们的日常...
发布时间 :  2025 - 03 - 05
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三星电子正在推动关键半导体材料的本土化,此举引起广泛关注,因为该公司试图减少对日本进口的严重依赖。在美国、日本、中国大陆和中国台湾的全球半导体主导地位竞争日益激烈的背景下,这一战略转变被视为应对韩日关系潜在紧张的主动措施。据业内人士透露,三星电子半导体部门正在加快努力用韩国国产替代品取代“ArF(氟化氩)空白掩模”。这些掩模在半导体光刻工艺中至关重要,占整个阶段的40%以上。目前,三星对这些掩模的采购严重依赖日本的Hoya。然而,三星现在正与韩国生产商S&S Tech密切合作,以实现本土化。一位业内人士透露,“三星一直在接收少量国产ArF空白掩膜,但最近已开始评估在特定工艺中全面采用。”除了ArF空白掩膜,三星还在加大力度将其他高度依赖日本的材料本地化。对于目前由日本三井化学主导的EUV薄膜,三星正在与韩国FST合作实现本地化。此外,对于高带宽存储器(HBM)的关键材料非导电膜(NCF),三星正在与LG Chem合作。目前,NCF材料100%由日本Resonac供应给三星。三星材料供应链的多样化主要是为了应对人工智能(AI)革命引发的半导体需求激增。这种需求需要多样化目前由一两家公司垄断的工艺材料。该战略还考虑到与美国和日本以及中国大陆和中国台湾之间日益激烈的半导体主导地位竞争。日本则在培育Rapidus等新芯片制造公司,以增强国内半导体产业。如果日本再次对半导体材料实施类...
发布时间 :  2025 - 03 - 05
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