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  • 近日,德国联邦经济事务和能源部公布了由国际知名专利数据公司IPLytics和柏林工业大学联合研究最新5G行业专利报告,该报告显示了ETSI 5G标准必要专利披露的最新情况,其中中兴通讯共2561族,稳居全球前三。中兴通讯致力于构建5G时代自主创新核心竞争力,5G战略全球专利布局超过5000件,位列第一阵营;拥有超过7.4万件全球专利申请、已授权专利超过3.4万件;芯片专利申请 3900余件,芯片专利布局覆盖欧、美、日、韩等多个国家和地区。中兴通讯是全球5G技术研究和标准制定的主要参与者和贡献者,向全球标准组织提交7000+ 5GNR/5GC提案。 中兴通讯在5G领域与全球运营商和行业客户展开广泛合作。截至目前,中兴通讯在全球获得46个5G商用合同,与全球70多家运营商展开5G 深度合作;并开展了大量5G行业应用探索,5G行业用例实践超过60个,与超过300个行业客户建立战略合作,与超过200家行业领先的产品提供商达成合作。中兴通讯始终坚持将知识产权作为企业发展的核心战略之一,目前已建立了完善的知识产权管理体系,并探索符合自身特点的专利运营策略。通过高质量的专利布局作为技术创新的坚强后盾,通过全球专利布局助力中兴通讯实现持续性的创新收益以及全球市场竞争优势,并将创新的产品和优质的服务带给客户。来源:中兴通讯版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2020 - 02 - 26
  • 中国电子信息产业集团(下称“中国电子”)2月25日晚间发布消息,当日上午,2020年合肥市重大产业项目集中(云)签约仪式在合肥市举行,8大项目集体签约。其中,中国电子与合肥市签订战略合作框架协议,将在集成电路、网络安全、现代数字城市建设、健康医疗大数据等方面全面合作,签约项目金额超百亿元。根据协议,中国电子将在合肥市经开区投资超百亿元建设集成电路产业链配套项目,打造国际一流的集成电路产业链;参与合肥市现代数字城市总体规划设计和投资建设运营,构建“数字合肥”;开展健康医疗数据的汇聚、治理与运营服务,助力“健康合肥”建设。中国电子党组书记、董事长芮晓武表示,中国电子在合肥有很好的发展基础,先后布局了填补国内空白的高世代基板玻璃项目,产能全球第三的光伏玻璃项目,融合移动生态的计算机整机制造项目、合肥首个金融主题产业园,都得到了安徽省委省政府和合肥市委市政府的大力支持。未来,中国电子将围绕集成电路、网络安全、现代数字城市、健康医疗大数据等领域与合肥市深化合作,努力为安徽省及合肥市高质量发展作出新的更大贡献。近年来,中国电子在合肥积极布局,统筹规划了液晶玻璃、光伏玻璃、金融产业园等项目,在疫情防控期间坚持生产、积极复产,重点项目取得实质性突破。其中,彩虹(合肥)液晶玻璃有限公司专注于平板显示用液晶基板玻璃产品及装备的研发和生产制造,在疫情防控期间突破了G8.5+液晶基板玻璃技术瓶颈,实现0....
    发布时间 :  2020 - 02 - 26
  • 由于生产制造的连续性特点,集成电路成为本次疫情中少数影响较小的行业。2月20日晚,晶圆制造商中芯国际宣布完成6亿美元本金境外公司债券的定价工作。本次交易是中资半导体企业自2018年3月以来,首笔公开发行的美元债券,也是同时期公开发行的最大规模亚洲半导体美元债券。根据中芯国际提供的数据,2020年一季度订单饱满,营业收入会持续增长,预计环比增加0%至2%,同比增长10%以上。虽然疫情期间,公司成本费用会额外增加,但一季度仍持较好的毛利率水平,介于21%至23%的范围内。上海公司的产品订单饱和,预测一季度产能将满负载。此外,中芯国际称,新一轮资本支出计划已启动,资本开支较去年增长50%以上。据界面新闻记者了解,中芯国际春节期间的产能并未减少,生产线上的工作人员采取四班二轮的轮岗制度,近期还推进了南方新项目的建设。对上海的集成电路产业来说,中芯国际的满负载产能并不是特例。上海新进半导体公司称,由于生产车间机器设备需要保持持续运转,该公司在春节期间没有停产。公司生产车间员工正常工作,工程支持人员值班轮岗,车间一线员工轮流休假。而目前,整个公司于2月10日全面复工,整体返工率85%,一线人员返工率80%。英飞凌无锡工厂也于2月10日起,将所有生产线逐步恢复正常运营。同时,2月10日起,英飞凌全国销售管理办公室非一线生产员工通过“远程在家办公”方式全面返回工作岗位,目前公司计划远程在家办公持续...
    发布时间 :  2020 - 02 - 26
据中国经济新闻网报道,近日,上海华力微电子有限公司(以下简称“上海华力”)与深圳市芯天下技术有限公司(以下简称“芯天下”)签订战略合作协议,报道指出,该合作协议涉及金额20亿元。资料显示,上海华力成立于2010年,隶属于华虹集团,建有中国大陆第一条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线(华虹五厂),工艺水平覆盖65/55纳米,40纳米和28纳米技术节点,设计月产能3.5万片。上海华力产品被广泛应用于手机通信、消费类电子、智能卡、物联网、穿戴电子以及汽车电子等终端领域,重点布局射频、高压、嵌入式闪存、超低功耗、NOR闪存和图像传感器等特色工艺平台,致力于为国内外芯片设计公司、IDM公司和其他系统公司提供先进的工艺技术和全面的芯片制造服务。而芯天下成立于2014年,是一家半导体IC设计高新技术企业,产品包括SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash,SD NAND Flash,NAND MCP等,主要应用于物联网,显示与触控,通信 ,消费电子及工业等领域。报道指出,本次战略合作协议的签署,不仅响应了华虹集团“物联时代 芯创未来”的战略布局和扩产规划,为迅猛增长的国产存储芯片需求提供保障,同时也为芯天下提供强大供应保证。来源:全球半导体观察版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2020 - 02 - 11
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【环球网科技报道】2月6日,内存和存储解决方案厂商美光科技宣布已交付全球首款量产的低功耗DDR5 DRAM 芯片(LPDDR5),并透露小米10将首发该芯片。这一消息引起业内人士和粉丝广泛关注,除小米集团多位高管顺势开启小米10的预热,另有多家智能手机厂商表示将跟进LPDDR5。一时间内存领域的突破似乎一下提振了整个业界的士气,科技圈的目光也仿佛久违般重新聚焦5G智能手机发展。美光科技通过LPDDR5新品沟通会宣布上述消息后,接受了环球网科技频道在内多家媒体采访。美光科技移动产品事业部市场副总裁Christopher Moore分享了自己对5G手机发展的看法,并透露了不少令人激动的消息。下半年将出现16GB内存手机,LPDDR5是今后趋势此次沟通会对于终端粉丝来说最重磅的消息莫过于小米10将首发搭载美光LPDDR5芯片,但其实Christopher Moore在回答记者提问时给出了更多与消费者息息相关的关于趋势的判断。与 LPDDR4x 内存相比,LPDDR5的数据访问速度提升 50%,功耗降低超过 20%。正如,小米创办人、董事长兼CEO雷军所说“LPDDR5是跨越性的升级换代”。因此,LPDDR5是手机内存发展的必然趋势。至于普及的节奏,Christopher Moore给出了自己预估的时间表。他认为,到2020年底主流旗舰机都将搭载LPDDR5,2021年到2022年LPDD...
发布时间 :  2020 - 02 - 10
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近日,据甘肃日报报道,为了一份来自江苏的特殊订单,天水华天电子集团紧急复工封装测试30万只医用芯片。2月5日,天水华天收到甘肃省工信厅的特殊函件。函件上说,新冠肺炎疫情发生后,江苏鱼跃医疗设备股份有限公司生产的红外测温仪供不应求,连日满负荷生产,使得红外测温仪零部件骤然告急,尤其是经过封装测试的芯片部件仅能维持一、两天的生产需求。为保障疫情防控物资供应,希望协调华天集团能尽快复工,完成30万只红外测温仪芯片的封装测试。接到这份来自江苏的特殊订单后,华天集团决定由集团下属的科技公司测试三部提前复工,连夜着手红外测温仪芯片封装测试的生产准备事宜。2月6日,华天电子集团封装测试的红外测温仪所需芯片实现稳定量产;2月7日,首批封装测试合格的3万只芯片成功下线,并被紧急发往江苏鱼跃医疗设备公司;2月8日,第二批1.5万只合格芯片再次从天水启运,发往江苏。据悉,天水华天电子集团是我国西部最大的集成电路封装基地,产品广泛用于航空、航天、工业自动化控制、计算机、网络通信以及各种消费电子产品等领域,在全球集成电路封装行业中排名第六,集成电路封装收入居国内同行上市企业第二。事实上,在此之前,天水华天已向天水市慈善总会捐赠了100万元的疫情防控专用资金。来源:全球半导体观察版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2020 - 02 - 10
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2月6日,美光科技宣布已交付全球首款量产的低功耗DDR5 DRAM 芯片,并将率先搭载于即将上市的小米10智能手机。作为小米的内存技术合作伙伴,美光所供应的 LPDDR5 DRAM 芯片将带来更低的功耗和更快的数据读取速度,以满足消费者对于智能手机中人工智能 (AI) 和 5G 功能日益增长的需求。美光移动产品事业部高级副总裁兼总经理 Raj Talluri指出,美光推出业界首款应用于智能手机的低功耗 DDR5 DRAM芯片,将加速 5G 和 AI 应用的部署,与前代产品相比,它的数据访问速度提升了 50%,功耗则降低了 20% 以上。小米集团副总裁常表示,美光 LPDDR5 DRAM 内存具备市场领先的性能,为小米 10 智能手机带来更低的功耗,同时还确保了更出色的性能和稳定性。常程认为,LPDDR5 将成为 2020 年旗舰手机的标配。美光该款 LPDDR5 DRAM 芯片将有效应对汽车、客户端电脑以及 5G 和 AI 应用专属网络系统等各类市场对于更高内存性能和更低功耗的需求。与 LPDDR4x 内存相比,LPDDR5 可以降低超过 20% 的功耗。来源:全球半导体观察版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2020 - 02 - 07
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韩国存储器大厂三星宣布,4日正式推出Flashbolt的HBM(高宽带)DRAM。这是第3代HBM技术,未来将用于超级计算机、GPU和各种AI应用所需的高性能计算。三星先前发表上一代HBM Aquabolt DRAM后一年内,于Nvidia 2019年GTC(GPU技术大会)首次宣布Flashbolt HBM DRAM,这项储存技术预计用于AMD和Nvidia即将推出的高性能GPU。三星第3代HBM技术,HBM2E Flashbolt DRAM可达到每针脚最高3.2Gbp/s的最大数据传输速度,较前一代最高2.4Gbps的最大数据传输速度提升33%。三星解释,就是1秒内能传输82部高画质影片。另外,透过缓冲芯片顶部垂直堆栈的8层10纳米级(1y)16Gb DRAM,可达16GB最大容量。该HBM2E封装是以40,000多个直通硅通孔(TSV)微型凸块的精确排列互连,每个16Gb芯片均包含5,600多个此类微小孔。三星指出,在超频环境下,HBM2E Flashbolt DRAM可提供每针高达4.2Gb/s数据传输速率,和538GB/s的DRAM频宽。三星表示,这些DRAM芯片将于2020上半年投产。目前除三星外,韩国另一家存储器大厂SK Hynix也正在积极开发HBM2E的DRAM产品,预计也是2020年投产,使HBM2E DRAM产品市场竞争加剧。来源:全球半导体观察、TechNe...
发布时间 :  2020 - 02 - 05
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