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  • 10月26日,国家知识产权局同意建设中国(杭州)、中国(宁德)知识产权保护中心,全国在建和已运行知识产权保护中心总数量达到40家。杭州保护中心面向高端装备产业开展知识产权快速协同保护服务,是继浙江、宁波保护中心后,浙江省建设的第3家保护中心,将通过进一步加强知识产权保护,优化营商环境 ,服务杭州市“新制造业计划”,推进高端装备制造产业高质量发展。宁德保护中心面向新能源产业开展知识产权快速协同保护服务,是继泉州保护中心后,福建省建设的第2家保护中心,将通过提高知识产权服务水平,优化营商环境,提升产业竞争力,进一步巩固宁德市锂电新能源产业全球最大集聚区的优势地位。
    发布时间 :  2020 - 10 - 29
  • 第三届全国集成电路“创业之芯”大赛晋江分站赛顺利举办10月26日,第三届全国集成电路“创业之芯”大赛晋江分站赛顺利举行,本次活动吸引了众多参赛项目团队参赛,集成电路行业从业者、投资人到场观赛。晋江市政府党组成员、泉州半导体高新区管委会副主任陈志雄出席活动。晋江市政府党组成员泉州半导体高新区管委会副主任陈志雄经过前期的报名和筛选,最终有包括光纤神经感知系统与智慧城市建设、为端侧AI计算赋能--可重构存算芯片、多学科协同的EDA工具设计平台、CheerPod 智能一体化触控终端设备、北斗四模十一频卫星导航SOC芯片产业化等7个优质项目入围,参加大赛现场路演活动,涵盖5G、人工智能等集成电路时下热门细分领域。其中部分项目具有领先性和前瞻性。为端侧AI计算赋能--可重构存算芯片项目,由来自北美AI巨头与三星、Marvell、NEC、瑞萨的芯片及人工智能领域资深专家共同发起,致力于国际领先的AI算法-芯片协同设计(算芯协同),聚焦AI算法及芯片系统在应用领域的落地。该项目的存算一体的定域可重构芯片,提供高性价比、高算力和低功耗的端侧AI计算芯片方案,可以有效提升算力降低计算延时,为边缘端低延时AI计算提供算力平台。“我们希望通过大赛,打造晋江集成电路与国内外集成电路资源相对接的大平台积极,推介晋江的‘芯’规划、芯政策,以赛引才。”福建省集成电路产业园区建设筹备工作组相关负责人介绍。大赛还吸引...
    发布时间 :  2020 - 10 - 28
  • 近日,国内CMOS图像传感器芯片厂商思特威(上海)电子科技有限公司(以下简称“思特威”)正式宣布完成近15亿元人民币新一轮融资。原股东SOURCESAFE LIMITED和EAST LINK LIMITED退出,同时新增了近20家机构/企业为股东。本次融资由国家集成电路产业投资基金、小米产业投资基金、招银国际及招银电信基金领投,并携手安芯投资、闻泰科技、传音控股、中芯聚源、中国互联网投资基金及其他多名产业和战略投资方、知名投资机构红杉资本中国基金、海通开元及其他数家活跃的私募投资机构共同投资,光远资本、联想创投等多名现有股东继续加码跟投。事实上,今年以来,思特威已经获得了众多投资机构和A股厂商的青睐。今年8月初,思特威刚刚获得华为旗下哈勃投资的注资。今年9月,思特威亦获得了共青城思特威坚科技产业投资合伙企业(有限合伙)、共青城芯动能传感投资中心(合伙企业)、以及浙江大华技术股份有限公司的投资。目前,大基金二期为思特威的第二大股东,持股比例为8.2066%,哈勃创新和小米长江产业基金各持股2.1979%和1.6109%,分别为思特威的第十和第十四大股东。从2011年成立至今,思特威科技已成为全球领先的CMOS图像传感器芯片设计公司,应用领域遍及安防监控、机器视觉、车载影像及消费类电子产品等。依靠着优异的产品性能,多年来位列CIS安防领域出货量龙头地位;同时凭借其前沿的创新技术,成为了...
    发布时间 :  2020 - 10 - 26
美国第十六任总统亚伯拉罕·林肯曾说:“专利制度就是给天才之火浇上利益之油”,非常生动形象地说明了知识产权制度创设的巨大价值。但是星星之火要成燎原之势,就必须要在知识产权运用上下大功夫,用则活,运则通。在当前新一轮科技创新浪潮中,如何推动知识产权运用?笔者以为,我国应在市场化、产业化、资本化上下功夫。  市场化是促进知识产权运用的基础。今年政府工作报告提出,要持续打造市场化、法治化、国际化营商环境。当前,大力推进知识产权市场化是促进知识产权运用的关键环节。笔者建议,一方面,要牢固树立市场化理念,将其贯穿到知识产权工作全链条。市场认可的、经得起市场检验的、在市场上有发展潜力的知识产权优先运营。另一方面,要以市场需要为导向,充分发挥市场在资源配置中的决定作用,形成健康、有序、良好的知识产权市场化生态;同时,通过完善市场供求机制、价格机制和竞争机制推动知识产权市场化进程。  产业化是促进知识产权运用的关键。目前,我国知识产权产业化更多是强调知识产权支持科技创新和实体经济发展,生产出更多新产品,以满足生产生活需要。笔者建议,一方面,我国应引导和支持企业将知识产权优势转化为技术优势、产业优势和竞争优势。鼓励创新主体根据市场需求开展技术创新和知识产权布局,并加强产学研合作,促进产业转型升级。另一方面,推进知识产权转移转化与产业的深度融合,推动企业加强重点领域关键核心技术研发和知识产权储...
发布时间 :  2020 - 10 - 09
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日前,韩国半导体公司SK 海力士宣布推出全球首个DDR5 DRAM模块。从一开始,它就通过JEDEC标准化与英特尔密切合作,开发下一代DRAM规格和技术,这将确保DDR5达到其性能目标,并易于被共同客户采用。SK海力士表示,其DDR5 DRAM “针对大数据,人工智能(AI)和机器学习(ML)作了优化,作为DRAM的下一代标准”。全球其他重要厂商也利用SK hynix实验室,系统测试和仿真设施为推出新型高速高密度DRAM做好了准备。 在发布上述公告之前,SK海力士已经发布了一系列DDR5故事,概述了其计划。值得注意的是实际上SK 海力士推出的产品规格: 传输速率为4,800〜5,600Mbps工作电压为1.1V降低功耗和运营成本借助TSV,最大可支持256GB模块 SK 海力士表示,它的DDR5 DRAM可以在一秒钟内传输相当于9幅FHD电影(每幅5GB)的速度,以此来说明使用公共或花园参考点的传输速度。此外,其功耗比DDR4 DRAM低20%。请记住,JEDEC公布的规范指出最大标准数据速率为6,400Mbps(最高为8,400Mbps),但预计首批产品的启动速度会降低。 SK 海力士详细介绍了新产品的可靠性,称其DDR5芯片内部具有纠错码(ECC),因此芯片本身甚至可以纠正1位级别的错误。为了提高设备密度,SK 海力士补充了其DDR5还使...
发布时间 :  2020 - 10 - 09
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习近平总书记前不久在经济社会领域专家座谈会上指出:“我们更要大力提升自主创新能力,尽快突破关键核心技术。这是关系我国发展全局的重大问题,也是形成以国内大循环为主体的关键。”由此可见,推动形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局,科技创新要发挥更强有力的作用,因而也要求我们加快建立和完善技术创新体系。实现高质量发展,必须实现依靠创新驱动的内涵型增长。这些年来,我国创新驱动发展战略深入实施,技术创新体系日益受到重视。在一系列政策措施的推动下,我国技术创新体系的建设确实已经取得了不少成绩。企业创新主动性增强,技术创新的市场导向逐步增强,产学研合作组织不断完善,有效推动了我国产业升级和经济发展质量效益的提升。但同时也要清醒地看到,目前仍存在企业主体地位不强、市场作用发挥不够、产学研协同创新组织机制不健全等问题,导致技术优势转化为产业优势的能力不足,总体上创新能力尚不适应高质量发展要求。党的十九届四中全会通过的《中共中央关于坚持和完善中国特色社会主义制度、推进国家治理体系和治理能力现代化若干重大问题的决定》强调,“建立以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系,支持大中小企业和各类主体融通创新,创新促进科技成果转化机制”。《中共中央 国务院关于新时代加快完善社会主义市场经济体制的意见》将“建立以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系”作为“全面完善...
发布时间 :  2020 - 09 - 29
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9月27日,国家知识产权局同意建设中国(山西)知识产权保护中心,全国知识产权保护中心数量达到37家。山西保护中心是山西省布局建设的第一家,同时也是中部地区第一家可面向全省服务的知识产权保护中心。山西保护中心面向新能源和现代装备制造产业开展知识产权快速协同保护服务,将通过提升知识产权保护和服务水平,改善营商环境,围绕中部崛起做文章,持续推进山西省能源革命和资源型经济转型发展,走创新引领高质量发展的道路。
发布时间 :  2020 - 09 - 29
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每年的第三、四季度都是半导体产业的旺季,而8月,正处于第三季度的中段,也是整个产业链进入旺季后的上升时段。通常,产业链各个环节厂商的业绩都在该月有良好的表现,今年自然也不例外。不过,由于2020年突如其来的疫情,以及受华为芯片元器件供应链即将断裂这一情势的影响,今年8月的行情又显得有些特别。进入9月以后,无论是半导体设备,还是晶圆代工、封装测试、IC设计厂商,特别是那些在各自领域名列前茅的企业,出货和营收情况都不错。基于此,预计全球半导体业在今年第三季度的整体表现一定会很亮眼。半导体设备出货创新高SEMI公布的最新报告显示,8月北美半导体设备制造商出货金额持续攀升,达26.53亿美元,环比增长3%,同比增长32.5%,为2018年5月来的新高,并创下连续11个月超过20亿美元的佳绩。SEMI全球营销长曹世纶表示,8月北美设备销售额表现亮眼,相较于去年同期呈现强劲增长,尽管最新制裁禁令可能会带给供应链不确定性,但半导体设备市场需求仍维持增长。8月,日本半导体设备销售额达到1884.07亿日元,同比增长17.30%,环比增长0.23%,也呈现出了较好的增长态势。相比于今年的状况,2019年明显疲软。据统计,2019年全球排名前10的半导体设备商的总销售额为590.4亿美元,与2018年的615.4亿美元相比,下降了4.07%。这其中,美国的应用材料以134.7亿美元的销售额位列全球第一...
发布时间 :  2020 - 09 - 25
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