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  • 最近,中国海关公布了2021年2月份的各类货物的进出口数据,我会分几次将半导体相关的数据进行整理和发布。这次先发布硅材料相关的进口数据:由下表可见,中国大陆最近的硅晶圆及硅棒、多晶硅进口量继续持续高速增长...由于二月是春节且日期较短,所以总体进口量相较前几个月有所下降,但相对于去年同期仍然是处于增长态势下图是单类产品来源地分布趋势:
    发布时间 :  2021 - 03 - 26
  • 标普道琼斯指数公司周一表示,中国智能手机制造商小米有资格再次被纳入指数,此前一名联邦法官暂停了美国对该公司的投资禁令。1月中旬,美国前任总统特朗普政府领导下的国防部将小米和其他八家公司加入了一份名单,要求美国人在最后期限前出售他们在这些公司的权益。标普道琼斯指数公司本月较早时,将从指数中剔除名单上的某些股票,包括小米。但美国地区法官鲁道尔夫-孔德拉斯(Rudolph Contreras)暂停了对小米的投资禁令,称美国政府将其列入禁令的程序存在“严重缺陷”。标普道琼斯指数公司周一表示,移除了小米公司的指数将会在下次重新调整组合时审查小米证券的纳入资格。这家指数提供商补充称,在5月8日之前不会考虑将地图技术公司箩筐技术重新纳入指数。
    发布时间 :  2021 - 03 - 23
  • 据报道,三星计划斥资1,160亿美元用于其下一代芯片业务,其中包括为外部客户制造芯片代工业务,以期在2022年之前缩小与行业领导者台积电的差距。三星的策略是双重的:1.2022年下半年将量产3nm芯片,以与台积电匹配。2.如图1所示,采用更先进的全能栅极(GAA)技术代替TSMC的FinFET结构。图1资料来源:三星GAA在晶体管性能控制方面具有显着优势,因为它可以更精确地控制流经沟道的电流,缩小芯片面积并降低功耗。与FinFETs不同,在FinFETs中,更高的电流需要多个并排的鳍片,而GAA晶体管的载流能力通过垂直堆叠数个纳米片,栅极材料包裹在沟道周围而增加。三星声称,与7nm技术相比,其GAA工艺将能够使芯片面积减少45%,功耗降低50%,从而使整体性能提高35%。在IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上,三星工程师分享了即将推出的3nm GAE MBCFET芯片的制造细节。三星表示,传统的GAAFET工艺使用三层纳米线构造晶体管,并且栅极相对较薄。此外,三星MBCFET芯片工艺使用纳米片构造晶体管。目前,三星已经为MBCFET注册了商标。三星表示,这两种方法都可以达到3nm。在本文中,我从技术,产能和资本支出重点探讨了三星公司目前和未来的能力(三星存储部门除外),以及三星是否确实能够缩小7纳米以下节点的差距。总产能三星是否有能力在台积电主导的市场中占据重要份额?这是一个很...
    发布时间 :  2021 - 03 - 22
近日,国务院学位委员会、教育部正式发布了关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知。通知指出,按照党和国家事业发展需要,按照《学位授予和人才培养学科目录设置与管理办法》规定,经专家论证,国务院学位委员会批准,“决定设置“交叉学科”门类(门类代码为“14”)、“集成电路科学与工程”一级学科(学科代码为“1401)和“国家安全学”一级学科(学科代码为“1402)。”2020年7月30日,有消息称,国务院学位委员会会议投票通过了设立集成电路一级学科,拟设于新设的交叉学科门类下的提案,待国务院批准后,将与交叉学科门类一起公布。此前,全国政协委员、中科院微电子所副所长周玉梅在接受采访时也曾强调,我国集成电路快速发展的同时也面临着人才短缺的现象,具有集成电路方向优势的高校都应设立“集成电路科学与工程”一级学科。面对国家人才的急需,教育部应该尽快推动“集成电路科学与工程”一级学科的设立。
发布时间 :  2021 - 01 - 11
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中国半导体产业发展的成长率引领全球,高于全球。SEMI在SEMICON Japan上发布的年终总设备预测报告显示,预计2020年原始设备制造商的半导体制造设备的全球销售额将比2019年的596亿美元增长16%,创下689亿美元的新纪录。预计全球半导体制造设备市场将继续增长,2021年将达到719亿美元,2022年将达到761亿美元。SEMI预计,2020年全球半导体材料市场增长2.2%,较年中上调,达539亿美元,其中大陆市场增长9.2%,是全球唯二增长的市场。预计2021年增长率为5%,总体规模再创历史新高,达565亿美元。中国大陆将突破100亿美元大关,达到104亿美元,居全球第二,并且继续扩大与第三名韩国优势。排除万难,第三十二届全球规格最高、最具影响力的国际半导体展SEMICON/FPD China已于去年6月27-29日在上海浦东新国际博览中心和浦东嘉里大酒店盛大举行。当时的疫情、暴雨并没有削弱产业界对SEMICON的热情。作为2020年中国电子半导体行业首展,SEMICON/FPD China 2020对国际半导体产业的推动,以及对国内半导体产业的复苏具有指标性的象征意义。回顾展会在“曲曲折折、排除万难”的情况下得以顺利举办,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示,从去年1月国内、3月国外疫情爆发,国家实施签证管制,直到5月份中国疾控中心及上海市政策放松,在5月13日正...
发布时间 :  2021 - 01 - 07
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12月23日,晋江集成电路产业招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在福建省晋江市成功举办。晋江市人民政府副市长庄天怀、赛昇控股(北京)集团有限公司副总裁刘永东共同为集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌并颁发证书。目前,福建分联盟已有十余家联盟会员单位。未来,福建分联盟将凭借自身平台优势,积极发展会员,集聚集成电路产业人才,汇聚国内外高端技术,协助企业解决知识产权及半导体合规相关问题,引领带动产业链上下游协同,建立高质产业生态,为福建省集成电路产业建设与发展贡献力量。
发布时间 :  2020 - 12 - 25
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今日上午,晋江集成电路产业基地招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在泉州(晋江)国际人才港举行。11个集成电路项目正式签约落地晋江,计划总投资18亿元。泉州半导体高新区管委会主任洪武强,泉州市发改委副主任陈招平,泉州市工信局副局长许自霖,晋江市副市长庄天怀,泉州半导体高新区管委会副主任、晋江市政府党组成员陈志雄等出席活动。活动现场,高精度物联网定位芯片模组研发及生产、智慧安防传感器芯片模组研发及生产、5G光电集成模块的封装与测试等11个项目现场签约,涵盖集成电路设计、封测、材料、终端应用、配套平台、教育培训等多个领域,将进一步完善晋江集成电路产业生态圈。现场还举行了集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌仪式。据悉,集成电路知识产权联盟秘书处在集成电路知识产权联盟泉州分中心基础上,积极联络泉州、厦门、福州等地集成电路产业链上下游企业、高等院校等机构,筹备组建了集成电路知识产权联盟福建分联盟,旨在更好的服务福建省集成电路产业发展,针对性的提供专业化支撑服务。△晋江市副市长庄天怀致辞“当前,我国经济进入新常态,经济发展、产业转型呈现新特点、面临新挑战。晋江作为全国最具活力的县域之一,新一轮大建设、大发展的序幕已经拉开。”庄天怀在致辞中表示,晋江正把握历史机遇,主动融入国家战略布局,把集成电路产业作为重点培育的高新技术产业和新一轮发展的重要引擎。晋江一直致力于打造一流的营商...
发布时间 :  2020 - 12 - 24
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数据显示,2019年我国集成电路(IC)进口金额达3055.5亿美元,约占全部进口总额的2.1%,集成电路已连续十年成为我国第一大宗进口商品,其中大部分为高端芯片。而高端光刻机是半导体产业链中技术含量最高、最核心、最关键的设备,是生产高端芯片的“制器之器”,被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”。能否在这一领域实现重大突破,关系到我国半导体行业能否从根本上扭转“卡脖子”被动地位,从而将行业未来发展的主动权掌握在自己手中。本文基于专利文献,全面研究了生产高端芯片的极紫外(EUV)光刻技术的整体专利态势,以期对行业技术发展有所参考。全球申请态势  EUV光刻技术于上世纪80年代由日本的H.Kinoshita首先提出并完成原理验证,它采用的EUV光波长为13.5nm,经过业界30多年持续的投入和研究,终于在2015年由荷兰的阿斯麦尔(下称ASML)公司量产了世界上第一台成熟的EUV光刻机(NXE:3400B)。由于传统的透射型光学器件对于EUV光存在强烈的吸收效应,为克服该吸收效应,包括照明系统和物镜系统在内的EUV光学系统需采用反射式结构,且需要光学薄膜、光学材料、光刻胶等都发生相应的变革,相当于对整个投影光刻技术的一次重塑。EUV光刻技术在具有极高技术难度的同时,其优势也是显而易见的:其工作波长仅为ArF准分子激光器的1/14,根据瑞丽公式,这将大大增加光刻分辨率,一方面可以允许工艺因子K...
发布时间 :  2020 - 12 - 22
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