近期，各大IC厂商纷纷发布了2020年二季度的财报。这其中，有一些厂商一如既往地展现出他们强悍的挣钱能力和影响力；也有些厂商，在盈利的同时也面临对手的挑战；还有一些因为市场的不确定性，面临一些新的挑战。在这里，我们将对国际知名的半导体公司的财报进行一些解读，为大家呈现一个最新的半导体产业格局。今年二季度半导体厂商在财报中透露除的关于半导体工艺制程的一些信息很有趣。首先是，台积电，一如既往的走在先列，据悉2021年就可以开始风险量产3nm，而联电则在二季度赚的盆满钵满，营收较去年同期增长23.2%，产能利用率提高到98％，在第三季度，预计将获得更多新的28纳米产品设计定案。再看向英特尔，似乎是意料之中，英特尔的7nm产品将继续推迟，预计首款7纳米产品将于2022年下半年或2023年初上市。在晶圆代工市场方面，根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成。台积电以及联电等晶圆代工厂受惠于5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU/GPU，驱动IC等需求，营收实现增长。接下来我们来看下已经公布的几家厂商的财报：台积电7月16日，台积电发布2020年第二季度财报。据财报显示，台积电财报显示，第二季度合并营收为 3107 亿新台币(约合105.40亿美元)，较上年同期2409.99亿新台币同比增长28.9%；净利润为1208.2 亿新台币，较...
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2020
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08
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