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  • 近日,德清县重大项目集中开竣工活动暨熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地项目开工仪式在浙江湖州德清举行。据了解, 熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地项目总投资57.8亿元,设计年产能190亿块芯片模组,达产后将实现产值100亿元,税收10亿元。据该项目承包商中电二公司指出,项目由德清县政府出资建设,项目占地约78000㎡,计划工期670日历天,建成后实现板级封装片35万片/月的加工能力,将成为华东地区一流的封装及模组制造基地。德清新闻网报道,该项目是德清县抢抓芯片产业发展国家战略的重大突破,项目将建设世界首家2微米载板封装制造中心,实现5G通讯、汽车电子等领域高端进口芯片及微集模组的国产化,具有很强的科技含量和市场前景,将为德清县信息产业从信息收集、处理、应用、服务向高端装备制造延链补链强链提供重要支撑。来源:全球半导体观察版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 12 - 10
  • 12月6日-8日,第二届浙江国际智慧交通产业博览会在杭州国际博览中心举办。中兴通讯以“5G先锋,智慧交通的引领者”为参展主题,展示交通领域全系列、端到端的创新产品和解决方案,助力交通强国建设。在目前中共中央办公厅和国务院办公厅高度重视《交通强国建设纲要》整体部署要求落实的情况下,中兴通讯紧密结合工作实际,加速推进智慧交通建设,完善科技创新机制,支撑交通现代化建设。本次展会,中兴通讯围绕“综合展示”、“5G及车联网”、“交通数字化转型”三大方向,从5G高清摄像机、车路协同摄像头等进行数据采集的感知层产品,到C-V2X和物联网等进行数据传输的宽带网络层产品,以及云计算平台、大数据平台、微模块数据中心等进行数据共享交换的平台层产品,呈现端到端、全场景、易运维、更安全、更可靠的综合解决方案,展示出中兴通讯在智慧交通领域的创新成果和卓越成就。综合展示以“34年时光”为轴线,跟随时间的脚步回望中兴通讯的发展大事记和关键里程碑,展示中兴通讯发展历程和丰硕的行业成就;以“技术创新”为主要线索,从公司介绍、产业布局、专利成果等多维度进行解读,呈现中兴通讯整体实力和深厚的行业积累;以“实物体验”为互动方式,从5G手机终端、室内CPE、5G芯片等前沿技术产品,近距离领略中兴通讯位列5G第一阵营的强大实力和科技魅力。5G及车联网重点展示中兴通讯在5G赋能车联网领域的最新成果、车路协同方案、产品路标规划和落...
    发布时间 :  2019 - 12 - 09
  • 长鑫存储技术有限公司与加拿大公司Quarterhill Inc.旗下的Wi-LAN Inc.今日联合宣布,就原内存制造商奇梦达开发的DRAM内存专利,长鑫存储与WiLAN全资子公司Polaris Innovations Limited达成专利许可协议和专利采购协议。依据专利许可协议,长鑫存储从Polaris获得了大量DRAM技术专利的实施许可,而这些专利来自Polaris 2015年6月从奇梦达母公司英飞凌购得的专利组合。依据独立的专利采购协议,长鑫存储从Polaris购得了相当数量的DRAM专利。不过,具体此专利许可协议、专利采购协议的交易金额等条款属于商业秘密,不予披露。长鑫存储董事长兼CEO朱一明表示: '长鑫存储将继续通过自主研发,以及与WiLAN等国际伙伴的合作,不断增加在半导体核心技术和高价值知识产权方面的积累。两份协议标志着,在完善知识产权组合、进一步强化技术战略、保障DRAM业务运营方面,长鑫存储采取了新举措。'WiLAN也盛赞长鑫存储是中国DRAM产业的引领者,两份协议带来的权益将使长鑫存储在业内拥有竞争优势,助力持续开发DRAM关键技术。长鑫存储2016年5月在安徽合肥启动,专业从事DRAM内存的研发、生产和销售,目前已建成第一座300毫米晶圆厂并投产,并通过专用研发线快速迭代研发,结合当前先进设备大幅度改进工艺,开发出了独有的技术体系。根据此前消息,长鑫内存自...
    发布时间 :  2019 - 12 - 06
近日,2019年秋季“集成电路产业课程进校园”开班仪式在各相关承办院校相继举行。11月6日上午,晋江职业中专学校举行“集成电路产业课程进校园”开班仪式这是继年初开展的春季“集成电路产业课程进校园”活动取得良好成效后,福建省集成电路产业建设筹备工作组、泉州半导体高新技术产业园区晋江分园区管理委员会、中共晋江市委人才办、晋江市教育局,以及在地各院校再次牵手推进的集成电路人才在地培养的有效举措。 秋季“集成电路产业课程进校园”开班仪式在各院校相继举行此次参与秋季“集成电路产业课程进校园”活动的在地学校包括泉州职业技术大学、泉州轻工学院、晋江职业中专学校、晋江华侨职业中专学校、安海职业中专学校、晋江晋兴职业中专学校、闽南理工学院共7所院校,涵盖中职、高职、本科等不同院校。 当前,晋江集成电路产业上下游企业落地发展,对集成电路相关性人才的需求更加明显。“集成电路产业课程进校园”活动,是晋江探索有效解决集成电路产业面临的人才紧缺问题,持续做大集成电路人才基数,精准培育多层次结构化的产业型人才梯队的积极尝试。筹备组人才组副组长陈永益前往各所院校参加开班仪式据了解,课程主要目的在于强化本地和周边院校学生对集成电路新兴产业的认知度、提升认同感,从而引导毕业后选择就职本地集成电路产业;同时,传授相应基础知识和基本技能,缩短人才产学差距,促进企业用工需求与院校人才培养形成无缝衔接。该...
发布时间 :  2019 - 11 - 12
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11月11日,以“知识产权与开放型经济”为主题的第四届紫金知识产权国际峰会在南京开幕。国家知识产权局局长申长雨,江苏省委常委、南京市委书记张敬华,江苏省副省长马秋林、欧洲专利局局长安东尼奥·坎普诺斯出席开幕式并致辞。世界知识产权组织总干事弗朗西斯·高锐发来视频致辞。  申长雨指出,此届峰会的主题高度契合当前中国扩大开放、推动经济高质量发展的需要,具有重要的现实意义。产权保护特别是知识产权保护是塑造良好营商环境的重要方面,是构建开放型经济的重要支撑,中国政府始终高度重视,在完善知识产权保护法律体系、提高知识产权审查质量和效率、加强知识产权保护国际合作等方面取得积极进展。站在新的历史起点上,中国开放的大门只会越开越大,保护知识产权的力度也只会越来越强,国家知识产权局将更大力度加强知识产权保护国际合作,努力营造市场化、法治化、国际化的营商环境,更好支撑开放型经济发展。  张敬华表示,近年来,南京充分运用科技、行政、经济、法律等多种手段,大力推动知识产权创造、运用、保护协同并进。作为全国首批知识产权强市创建市、国家知识产权运营服务体系建设重点城市,南京将坚持把创新驱动发展和知识产权工作摆在更加突出的重要位置,把健全知识产权保护制度作为推进治理体系和治理能力现代化的重要环节,坚定不移实施知识产权战略、建设知识产权强市。  马秋林表示,江苏一直高度重视知识产权工作,我们坚持...
发布时间 :  2019 - 11 - 11
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11月10日,记者今天从中国科学院金属研究所获悉,该所沈阳材料科学国家研究中心先进炭材料研究部科研人员首次制备出以肖特基结作为发射结的垂直结构晶体管“硅-石墨烯-锗晶体管”,成功将石墨烯基区晶体管的延迟时间缩短了1000倍以上,并将其截止频率由兆赫兹提升至吉赫兹领域。相关成果已于近日在线发表于国际学术期刊《自然•通讯》。据该成果论文的通讯作者、中科院金属所研究员孙东明介绍,这一研究工作提升了石墨烯基区晶体管的性能,未来将有望在太赫兹领域的高速器件中应用,为最终实现超高速晶体管奠定了基础。(硅-石墨烯-锗晶体管相关器件示意图)1947年,第一个双极结型晶体管诞生于美国贝尔实验室,引领人类社会进入信息技术的新篇章。在过去的几十年里,提高双极结型晶体管的工作频率,成为科学界的不懈追求,异质结双极型晶体管和热电子晶体管等高速器件相继被研究报道。然而,当需要进一步提高频率时,这些器件遭遇了瓶颈。异质结双极型晶体管的截止频率,最终被基区渡越时间所限制,而热电子晶体管的发展,则受限于无孔、低阻的超薄金属基区的制备难题。石墨烯,这个性能优异的二维材料,近年来倍受关注。科学界提出将石墨烯作为基区材料制备晶体管,其原子级厚度将消除基区渡越时间的限制,同时其超高的载流子迁移率也有助于实现高质量的低阻基区。“目前已报道的石墨烯基区晶体管,普遍采用隧穿发射结,然而隧穿发射结的势垒高度,严重限制了该晶体管作为...
发布时间 :  2019 - 11 - 11
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今天上午,总投资25亿元的氮化镓(GaN)射频及功率器件产业化项目正式签约落户嘉兴科技城,该项目将打造成为具有世界影响力的中国第三代半导体芯片产业示范标杆。南湖区委书记、嘉兴科技城党工委书记朱苗,浙江博方嘉芯负责人等出席签约仪式。该项目的引进是嘉兴科技城深入实施全面融入长三角一体化发展首位战略的成果之一,将进一步推动南湖区集成电路新一代半导体产业的高质量发展。据了解,该项目将新建大型规模化的GaN射频器件与功率器件生产基地,全部达产后可实现年销售30亿元以上,年税收7000万元以上。GaN属于第三代高大禁带宽度的半导体材料,和第一代的Si以及第二代的GaAs等相比,具有高工作频率、电子迁移速率、抗天然辐射及耗电量小等特性,能够广泛运用于5G通讯基站、智能移动终端、物联网、军工航天、数据中心、通信设备、智能电网及太阳能逆变器等领域。浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司凭借在产业领域的投资布局、顶级的专家团队以及广大的市场应用,通过打造射频功率(RF Power)及功率器件(Power IC)的业务板块,实现了初具生态链格局、互为契合应用的产业版图,建立起拥有自主知识产权并在全球范围内具有代表性的化合物半导体材料制造产业化生产,使之成为具有世界影响力的中国第三代半导体芯片产业示范标杆。近年来,南湖区大力发展集成电路产业,而集成电路又与区块链技术紧密相关。南湖区早已布局区块链,引进了图灵奖获...
发布时间 :  2019 - 11 - 08
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根据国外科技网站《Mac Rumors》的报导,苹果持续计划分手处理器大厂英特尔(Intel),也就是在Mac中使用自行开发的Arm架构处理器,而此计划也有望在2020年成真。而一但这样的计划成真,则苹果晶圆代工的主要伙伴台积电也预期将会受惠。根据报导指出,目前,苹果的Mac系列产品中使用的处理器皆来自于英特尔,然而,苹果正计划如同智能手机iPhone所搭载的A系列处理器一般,将Mac系列产品处理器转换至Arm架构的自行研发处理器。因此,苹果正在开展一项代号为“Kalamata”的计划,该计划就是苹果自家的Mac电脑预备要舍弃英特尔的x86架构处理器,进而全部使用自己研发的Arm架构处理器。事实上,目前苹果所有的Mac产品中都使用了英特尔的x86处理器,而iPhone和iPad则是使用Arm架构处理器,两类型架构的处理器其指令架构并不相同。其中,英特尔的x86处理器是CISC指令集架构,而Arm的处理器是RISC指令集架构,RISC的指令实际上比CISC的指令更小、更简单,这也表示Arm架构处理器所需的功率更少,使其在执行任务的效率上能够更高。不过,Arm处理器虽然有简单与低功耗的优势,但是其运算功能并不强大。原因是x86架构处理器是为较高端的桌上型电脑而设计,反观Arm架构处理器则是为移动设备等低功耗应用所设计的,使得Arm过去一直专注于电池效率的特点,而英特尔则是专注于性能的最...
发布时间 :  2019 - 11 - 08
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