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  • 《外国公司问责法案》最终修正案通过，中概股退市压力陡增
    《外国公司问责法案》最终修正案通过，中概股退市压力陡增
    中概股退市危机愈演愈烈。美东当地时间3月24日(北京时间3月25日），美国证券交易委员会（SEC）发布公告称，《外国公司问责法案》（Holding Foreign Companies Accountable Act）已通过最终修正案，并征求公众意见。根据最新法案，外国发行人连续三年不能满足美国公众公司会计监督委员会（PCAOB）对会计师事务所检查要求的，其证券将被摘牌。新规将在30天后生效。虽然HFCAA名义上针对所有在美外国企业，但业界普遍认为，该法案是美国针对瑞幸咖啡财务造假事件的持续发力，监管对象为在美上市的中国企业。HFCAA最早于2019年3月被提出，旨在要求外国证券发行人不受外国政府拥有或控制，并要求在美国上市的外国企业遵守PCAOB的审计标准，否则面临潜在的退市风险。2020年12月2日，美国众议院通过了《外国公司问责法案》，后于12月18日经美国时任总统特朗普签署后生效。最新法案规定，如果在美国上市的公司聘请了位于外国管辖的会计师事务所，由于外国主管部门的立场，PCAOB将无法对该会计师事务所进行彻底检查或调查。因此，被列为“委员会认定的发行人”（Commission-Identified Issuers）要提交材料，证明该公司并非外国政府国有或控股，同时还需要提交审计底稿。数据显示，目前在不接受美国PCAOB检查审计底稿的外国上市企业中，中国（包括中国香港）企业占...
    发布时间 :  2021 - 03 - 26
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  • 业数据|中国大陆进口数据统计-硅材料(2021/02)
    业数据|中国大陆进口数据统计-硅材料(2021/02)
    最近，中国海关公布了2021年2月份的各类货物的进出口数据，我会分几次将半导体相关的数据进行整理和发布。这次先发布硅材料相关的进口数据：由下表可见，中国大陆最近的硅晶圆及硅棒、多晶硅进口量继续持续高速增长...由于二月是春节且日期较短，所以总体进口量相较前几个月有所下降，但相对于去年同期仍然是处于增长态势下图是单类产品来源地分布趋势：
    发布时间 :  2021 - 03 - 26
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  • 标普道琼斯指数公司称小米有资格被再次纳入指数
    标普道琼斯指数公司称小米有资格被再次纳入指数
    标普道琼斯指数公司周一表示，中国智能手机制造商小米有资格再次被纳入指数，此前一名联邦法官暂停了美国对该公司的投资禁令。1月中旬，美国前任总统特朗普政府领导下的国防部将小米和其他八家公司加入了一份名单，要求美国人在最后期限前出售他们在这些公司的权益。标普道琼斯指数公司本月较早时，将从指数中剔除名单上的某些股票，包括小米。但美国地区法官鲁道尔夫-孔德拉斯（Rudolph Contreras）暂停了对小米的投资禁令，称美国政府将其列入禁令的程序存在“严重缺陷”。标普道琼斯指数公司周一表示，移除了小米公司的指数将会在下次重新调整组合时审查小米证券的纳入资格。这家指数提供商补充称，在5月8日之前不会考虑将地图技术公司箩筐技术重新纳入指数。
    发布时间 :  2021 - 03 - 23
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2024年前三季度软件业经济运行情况
2024年前三季度软件业经济运行情况
2024年前三季度，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行态势良好，软件业务收入平稳增长，利润总额增速回升，软件业务出口持续向好。一、总体运行情况软件业务收入平稳增长。前三季度，我国软件业务收入98281亿元，同比增长10.8%。图1　软件业务收入增长情况利润总额增速呈回升趋势。前三季度，软件业利润总额11621亿元，同比增长11.2%。图2　软件业利润总额增长情况软件业务出口持续向好。前三季度，软件业务出口410.3亿美元，同比增长4.2%。图3　软件业务出口增长情况二、分领域运行情况软件产品收入稳定增长。前三季度，软件产品收入22213亿元，同比增长8%，占全行业收入比重为22.6%。其中工业软件产品收入2104亿元，同比增长8.8%；基础软件产品收入1377亿元，同比增长9.6%。信息技术服务收入持续两位数增长。前三季度，信息技术服务收入66164亿元，同比增长11.9%，占全行业收入的67.3%。其中，云计算、大数据服务共实现收入9979亿元，同比增长10.6%，占信息技术服务收入的15.1%；集成电路设计收入2660亿元，同比增长13.1%；电子商务平台技术服务收入8814亿元，同比增长8.3%。信息安全收入增长持续放缓。前三季度，信息安全产品和服务收入1502亿元，同比增长6.7%。嵌入式系统软件收入稳步增长。前三季度，嵌入式系统软件收入8403亿元，同比增...
发布时间 :  2024 - 11 - 05
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2024年前三季度电子信息制造业运行情况
2024年前三季度电子信息制造业运行情况
前三季度，我国电子信息制造业生产稳定增长，投资持续高速，效益小幅回落，出口保持平稳，行业整体发展态势良好。一、生产稳定增长前三季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.8%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7个和3.7个百分点。9月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%。 图1 电子信息制造业和工业增加值累计增速前三季度，主要产品中，手机产量11.84亿台，同比增长9.8%，其中智能手机产量8.73亿台，同比增长10.5%；微型计算机设备产量2.49亿台，同比增长2.9%；集成电路产量3156亿块，同比增长26%。二、投资持续高速前三季度，电子信息制造业固定资产投资同比增长13.1%，较1-8月份回落1.1个百分点，比同期工业、高技术制造业投资增速分别高0.8个和3.7个百分点。 图2 电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速三、效益小幅回落前三季度，规模以上电子信息制造业实现营业收入11.49万亿元，同比增长7.5%，较1-8月份回落0.2个百分点；营业成本10.0万亿元，同比增长7.3%；实现利润总额4503亿元，同比增长7.1%；营业收入利润率为3.9%，较1-8月份回落0.03个百分点。9月份，规模以上电子信息制造业营业收入1.55万亿元，同比增长6%。图3 电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速四、出口保持平稳前三季度，...
发布时间 :  2024 - 11 - 05
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英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，英飞凌再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，这种晶圆直径为300mm，厚度为20μm。厚度仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。这项创新将有助于大幅提高功率转换解决方案的能效、功率密度和可靠性，适用于AI数据中心，以及消费、电机控制和计算应用。与基于传统硅晶圆的解决方案相比，晶圆厚度减半可将基板电阻降低50%，从而使功率系统中的功率损耗减少15%以上。对于高端AI服务器应用来说，电流增大会推动能源需求上升，因此，将电压从230V降低到1.8V以下的处理器电压，对于功率转换来说尤为重要。超薄晶圆技术大大促进了基于垂直沟槽MOSFET技术的垂直功率传输设计。这种设计实现了与AI芯片处理器的高度紧密连接，在减少功率损耗的同时，提高了整体效率。由于将芯片固定在晶圆上的金属叠层厚度大于20μm，因此为了克服将晶圆厚度降低至20μm的技术障碍，英飞凌的工程师们必须建立一种创新而独特的晶圆研磨方法。这极大地影响了薄晶圆背面的处理和加工。此外，与技术和生产相关的挑战，如晶圆翘曲度和晶圆分离，对确保晶圆稳定性和一流稳健性的后端装配工艺也有重大影响。20μm薄晶圆工艺以英飞凌现有...
发布时间 :  2024 - 11 - 05
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OpenAI自研芯片计划浮出水面，据传将与博通、台积电强强联手！
OpenAI自研芯片计划浮出水面，据传将与博通、台积电强强联手！
据媒体报道，OpenAI正携手博通与台积电，秘密打造首款自研“in-house”芯片，以强化其人工智能系统的底层支持。这一战略举动不仅揭示了OpenAI在芯片领域的雄心壮志，也标志着它正积极寻求芯片供应的多样化和成本优化。内部消息透露，OpenAI在探索芯片供应多元化方案的同时，还计划在继续使用英伟达芯片的同时，引入AMD芯片，以应对日益增长的算力需求。尽管曾有过自建芯片代工厂的设想，但出于成本和时间的考虑，OpenAI最终决定专注于芯片设计工作，而非制造。这一消息一经披露，立即在股市引起反响，台积电、博通和AMD的股价均出现明显上涨。所谓“in-house芯片”，即企业内部自主研发和设计的芯片，这一模式多见于技术实力雄厚的大型科技公司，如苹果的M系列芯片。通过自研芯片，企业能够更精准地满足自身需求，提升性能、优化功耗并降低成本。然而，这一过程也伴随着巨大的资金和技术投入，以及漫长的设计和测试周期。  据悉，OpenAI已与博通合作数月，共同打造首款专注于推理的AI芯片。尽管当前市场上对训练芯片的需求依然旺盛，但分析人士预测，随着AI应用的不断普及，推理芯片的需求有望超越训练芯片。博通凭借在定制芯片领域的深厚积累，已与谷歌、Meta等科技巨头建立了合作关系，其营收也因此大幅攀升。如今，博通正有望成为继英伟达之后，该领域的又一重要玩家。 OpenAI已组...
发布时间 :  2024 - 10 - 30
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产能增加400%，德州仪器新氮化镓工厂投产
产能增加400%，德州仪器新氮化镓工厂投产
10月24日，德州仪器（TI）宣布，其位于日本会津的工厂已开始生产基于氮化镓 (GaN) 的功率半导体。随着会津工厂的投产，加上德州达拉斯现有的氮化镓生产基地，德州仪器内部氮化镓功率半导体的产能将增加四倍。德州仪器技术和制造高级副总裁Mohammad Yunus表示：“德州仪器已成功认证了8英寸（200mm）氮化镓技术，并开始在日本会津工厂进行大规模生产。到2030年，德州仪器内部氮化镓制造率将增长到95%以上，同时还可以从多个德州仪器工厂采购，确保公司整个氮化镓半导体产品组合的供应。”德州仪器指出，氮化镓作为硅的替代材料，在能效、开关速度、电源解决方案的尺寸和重量、整体系统成本以及高温高压条件下的性能等方面都具有优势。德州仪器依托新氮化镓制造技术，正将氮化镓芯片的拓展至更高的电压——从900V开始并逐步提升至更高压。       此外，德州仪器扩展投资还包括今年早些时候在12英寸（300mm）晶圆上成功开发氮化镓制造工艺的试点。进一步来说，德州仪器扩大的氮化镓制造工艺完全可转移到12英寸技术，使公司能够随时根据客户需求进行扩展，并在未来转向12英寸。        值得一提的是，在12英寸氮化镓方面，除了德州仪器，英飞凌今年9月就已宣布开发出全球首款12英寸功率氮化镓晶圆。据悉，12英寸晶圆...
发布时间 :  2024 - 10 - 29
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