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  • 第四届数字中国建设峰会将在4月25日开幕,作为峰会配套活动、由泉州市人民政府主办的数字中国创新大赛集成电路赛道暨首届全国集成电路创芯大赛总决赛将于22日在晋江举行,在4个分赛区中突出重围的24个项目将进行路演角逐,85万元的奖金将最终决出归属。作为“重头戏”的2021泉州数字产业发展论坛也将于23日举行。今年2月启动的首届全国集成电路“创芯大赛”,围绕集成电路设计、制造、封装测试、装备材料、终端应用全链条,面向全球拥有创新项目和创业计划的企业法人、创业团队或个人征集创新创业项目,致力推动集成电路产业与传统优势产业融合发展。大赛采用分站赛+总决赛的赛制,联合多家拥有办赛经验和行业资源的优质机构,汇聚集成电路领域人才、项目、技术和资本等产业资源,推动集成电路优秀人才及项目培育、落地和发展。两个多月以来,北京、上海、深圳、西安4个分赛区共有180余支队伍参加了激烈的分站赛。分站赛中,各大创新团队通过8分钟路演从多维度展示项目优势,吸引专家评审和投资人关注,高质量、高水准、高技术含量的项目夺人眼球。4分钟评委问答环节精彩迭出,碰撞智慧火花,现场竞争激烈、创新无限,最终每个赛区评选出前6名进入在晋江举办的总决赛。据介绍,本届大赛设置了总计85万元的项目奖金,参加决赛并获得特等奖、一、二、三、四等奖的项目将分别获得20万元、10万元、5万、2万、5000元奖金、荣誉证书和奖杯。除此之外,大赛还...
    发布时间 :  2021 - 04 - 21
  • ASPENCORE在2021年中国IC领袖峰会上重磅发布“中国IC设计100家排行榜”,向中国半导体业界人士展示了100家最优秀的IC设计公司。将上榜的企业分为10个类别,从每个类别约30家公司中挑选Top 10,最终形成“中国IC设计100家排行榜”。
    发布时间 :  2021 - 04 - 06
  • 集微网消息,日经新闻获悉,美国和日本政府将合作确保半导体等技术供应链。报道称,双方将成立一个工作小组,以确定如何划分研发和生产等任务。他们希望日本首相菅义伟和美国总统拜登4月16日在华盛顿会晤时就这个项目达成一致见解。预计两位领导人将证实建立分散式供应网络的重要性。他们的目标是建立一种不依赖特定地区的生产体系,比如中国台湾和大陆。日本国家安全局、经济产业省以及美国国家安全委员会和商务部的相关部门将参与这个工作组。双方正考虑任命国务卿级别的人员担任最高职位,首要任务是确定两国目前的供应网络所构成的风险。日美都在努力应对全球半导体短缺的问题,拜登政府已经决定要求国会提供500亿美元补贴资金,促进本土半导体生产。日本在半导体制造设备和材料领域具有优势。双方将考虑在日本建立联合研究基地等开展合作,开发新技术。来源:集微网
    发布时间 :  2021 - 04 - 06
自SK海力士官网获悉,11月21日,SK海力士官方宣布,开始量产全球最高的321层1Tb(太比特,Terabit)TLC(Triple Level Cell)14D NAND闪存。SK海力士表示,计划从明年上半年起向客户提供321层产品,由此应对市场需求。据悉,SK海力士在此次产品开发过程中采用了高生产效率的“3-Plug2”工艺技术,克服了堆叠局限。该技术分三次进行通孔工艺流程,随后经过优化的后续工艺将3个通孔进行电气连接。在其过程中开发出了低变形3材料,引进了通孔间自动排列(Alignment)矫正技术。公司技术团队也将上一代238层NAND闪存的开发平台应用于321层,由此最大限度地减少了工艺变化,与上一代相比,其生产效率提升了59%。此次321层产品与上一代相比,数据传输速度和读取性能分别提高了12%、13%,并且数据读取能效也提高10%以上。SK海力士将以321层NAND闪存积极应对面向AI的低功耗、高性能新市场,并逐渐扩大其应用范围。SK海力士NAND闪存开发相关负责人表示,率先投入300层以上的NAND闪存量产,在攻占用于AI数据中心的固态硬盘、端侧AI等面向AI的存储(Storage,存储装置)市场方面占据了有利地位。由此公司不仅在HBM为代表的DRAM,在NAND闪存领域也具备超高性能存储器产品组合,将跃升为“全方位面向AI的存储器供应商”。来源:未来半导体
发布时间 :  2024 - 11 - 22
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11月14日消息,国产碳化硅衬底大厂天岳先进通过微信公众号宣布,其于11月13日在2024德国慕尼黑半导体展览会(Semicon Europe 2024)上,发布了业界首款300mm(12英寸)碳化硅衬底产品,宣告正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。这一创新产品的亮相,不仅刷新了行业标准,更在发布会当天吸引了众多行业客户的热烈讨论和广泛关注。随着新能源汽车、光伏储能等清洁能源、5G通讯及高压智能电网等产业的快速发展,满足高功率、高电压、高频率等工作条件的碳化硅基器件的需求也突破式增长。300mm碳化硅衬底材料,能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积,大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下,显著提升产量,降低单位成本,进一步提升经济效益,为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。天岳先进表示,通过增加300mm碳化硅衬底产品,打造了更多的差异化的产品系列,并在产品品质、性能等方面满足客户多样化的需求。这一产品问世响应了市场对高性能碳化硅材料的迫切需求,也体现了公司对技术创新和产品升级的持续投入,同时是对未来市场趋势的前瞻性布局。天岳先进将始终坚持创新,追求突破,致力于为客户提供高品质的产品和服务,成为全球客户信赖的合作伙伴。来源:芯智讯
发布时间 :  2024 - 11 - 21
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欧洲计算机芯片制造商意法半导体(ST)CEO宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划,称在中国拥有本地制造工厂对其竞争地位至关重要。意法半导体CEO Jean-Marc Chery发表上述言论之际,欧洲、美国和中国都要求在当地进行更多芯片制造,许多芯片公司都在新加坡和马来西亚扩张,以服务亚洲市场。但意法半导体是电动汽车用节能碳化硅(SiC)芯片的最大制造商,客户包括特斯拉和吉利。Jean-Marc Chery表示,中国市场本身是不可或缺的,因为中国市场是电动汽车规模最大、最具创新性的市场,不可能从外部进行充分竞争。“如果我们把在中国的市场份额让给另一家在工业或汽车领域工作的公司,中国公司将主导他们的市场,”他说“而且他们的国内市场如此庞大,这将是他们在其他国家竞争的绝佳平台。”Jean-Marc Chery补充说,意法半导体正在采用在中国市场学到的最佳实践和技术,以用于西方市场。Jean-Marc Chery发表上述言论之前,该公司在投资者日上更新了其长期财务预测,该公司受到工业芯片市场低迷的严重打击。意法半导体于2023年与三安在重庆成立了一家SiC合资企业,三安提供晶圆。周三,意法半导体表示,它正在与中国第二大定制芯片制造商华虹合作,到2025年底在无锡生产40nm节点的微控制器(MCU)芯片。意法半导体制造主管Fabio Gualandris表示,在中国生产的其他原因包括本...
发布时间 :  2024 - 11 - 21
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近日,比亚迪正式揭幕了其最新力作——方程豹豹8,这款车型以强大的配置阵容和创新的科技应用震撼登场,共推出4款配置车型。其中,部分豹8车型更是搭载了专为硬派越野设计的AI智能座舱,这一创新之举标志着比亚迪在智能化领域的又一重大突破。该智能座舱的核心亮点在于其采用了比亚迪自主研发的4nm制程BYD 9000芯片。这款芯片不仅代表了比亚迪在半导体技术上的深厚积累,也体现了其对汽车智能化未来趋势的精准把握。BYD 9000芯片基于行业领先的Arm v9架构打造,其在安兔兔车机版上的跑分惊人地达到了114.9万至115万分之间,这一数据充分证明了其卓越的性能表现,能够轻松应对车辆智能座舱对于高复杂度计算和快速响应的严苛需求。除了强大的计算能力,BYD 9000芯片还内置了5G基带,这一特性使得车辆能够享受到高速、稳定的网络连接,为智能网联功能如实时路况导航、在线娱乐服务等提供了坚实的基础。有业界观察指出,BYD 9000芯片在规格上与联发科的车规级智能座舱芯片MT8673有着诸多相似之处,这不禁让人猜测两者间可能存在合作定制的关系。综上所述,比亚迪方程豹豹8凭借其搭载的BYD 9000高性能芯片,不仅在硬件配置上展现了强大的竞争力,更在智能化、自动化驾驶方面迈出了重要一步。 来源:汽车半导体情报局
发布时间 :  2024 - 11 - 19
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荷兰经济部近日宣布,欧盟将投资1.33亿欧元(约合1.42亿美元)在荷兰建设光子半导体试点生产设施。这一投资是欧盟“芯片联合计划”的一部分,该计划总投入为3.8亿欧元,将在建设光子半导体工厂,以促进半导体行业的研发与创新。光子半导体利用光进行计算,相较于传统电子半导体,具有速度和功耗方面的显著优势,因此在数据中心和汽车等领域的应用日益广泛。荷兰经济部长德克·贝利亚特表示:“光子学是一项具有战略重要性的技术。我们的目标是获得强大的欧洲竞争优势,涵盖知识、创新、供应链到最终产品的各个环节。”据悉,荷兰的光子半导体试点生产设施预计将于2025年动工,由埃因霍温大学和特温特大学牵头,并与荷兰知识机构TNO合作。去年欧洲最大的光子计算机芯片公司集团的高管曾呼吁欧盟为这一不断发展的行业提供42.5亿欧元的资金支持,以帮助欧洲企业在全球竞争中占据有利地位。欧盟委员会也已意识到,在全球摩擦加剧的背景下,欧盟需要加大投资力度、加快投资速度,才能在经济上跟上美国和中国的步伐。来源:微电子制造
发布时间 :  2024 - 11 - 14
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