推荐产品 / Products More
  • 近日,康佳集团披露其位于合肥的控股公司康芯威首款存储主控芯片已实现量产,且首批10万颗已完成销售。这家成立于2018年11月的公司在短短一年多时间实现量产,为合肥的集成电路产业链再添一笔色彩。众所周知,随着近年来我国大力发展集成电路产业,不少地方政府也加入发展队伍中。几年时间过去,已有数个二三线城市脱颖而出,合肥市便是其中发展最快、成效最显著的城市之一。2013年,合肥正式发布《合肥市集成电路产业发展规划(2013-2020年)》,开始了其集成电路发展之路。数年间,合肥的集成电路产业从无到有、从有到多,现形成涵盖设计、制造、封测、设备、材料等较完整的产业链环节。根据2019年9月发布的《中国集成电路市场发展白皮书》,截至2018年12月,合肥拥有集成电路企业总计186家,其中设计类企业132家,晶圆制造类企业3家,封装测试类企业18家,设备和材料制造类企业33家。近两年来,除了规模持续发展壮大外,各企业/项目开始逐渐取得阶段性成绩,合肥集成电路产业迎来硕果。制造业:长鑫存储亮剑,千亿项目签约在合肥整个集成电路产业链环节中,晶圆制造企业数量最少,但却备受业界瞩目。合肥的晶圆制造企业包括长鑫存储技术有限公司(以下简称“长鑫存储”)、合肥晶合集成电路有限公司(以下简称“晶合集成”)、安徽富芯微电子有限公司等,其中由长鑫存储负责建设运营的长鑫存储内存芯片自主制造项目是国内三大存储器项目之一...
    发布时间 :  2020 - 02 - 21
  • 2019年全球半导体市场发展回顾一、需求不振,价格下跌,中国市场首次下滑2019年,由于智能手机、汽车等热点市场持续疲软,5G以及数据中心建设不及预期,全球半导体市场在经历了连续三年的增长后首次下跌,下跌幅度约为12%。存储器产品由于需求不振价格大幅下跌,成为导致全市场规模下跌的首要因素。2019年,同样受需求不振以及存储器等产品价格下跌因素影响,中国半导体市场规模历史首次下滑,下滑幅度约为9%(美元计价)。二、国产供应链崛起,科创板开闸集成电路一飞冲天三、设计业、制造业影响较小,封测业承压IC设计企业本身并不是劳动密集型,且对物流等要求并不高,但是IC设计企业主要集中于北京、上海、深圳等一线城市,是后续疫情防控的重点城市。由于疫情导致的复工率低、隔离办公等情况一定程度上降低了IC设计公司的研发效率,也影响了与客户的沟通以及与代工厂和封测厂的配合。中长期来看疫情对IC设计企业的影响有限。IC制造企业本身自动化生产程度极高,不属于劳动密集型。虽然IC制造企业也普遍处于国内一线城市,但其本身连续生产的运营模式决定了不会因为疫情有主动的收缩和停滞,且一般均备有一定的库存资源。疫情对成熟企业成熟产能的释放预计不会有太大影响。由于物流以及人员派驻等问题,预计新增产能建设将有一定程度的延迟。相较于IC设计企业和制造企业,封测企业相对属于劳动密集型,对人工对原材料物流等需求较高。国内的封测产能主...
    发布时间 :  2020 - 02 - 21
  • 1、中国集成电路市场增长迅猛发展潜力巨大目前,中国是全球最大的电子产品制造基地。近年来,中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力,多年来市场需求均保持快速增长,以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升。过去20年半导体市场经历了数次跌宕起伏,大约每4-6年一个周期。近两年由于存储器产品的价格大涨,推动半导体市场进入景气周期,根据世界半导体贸易统计(WSTS)公布数据,2017-2018年全球半导体规模保持高速增长态势。2018年全球半导体行业市场规模为4687.78亿美元,同比增长13.72%。此外,2018年半导体销售数量超过1.004万亿。2018年下半年,存储器进入降价通道,全球半导体市场也进入一个调整期。2011-2018年全球半导体行业市场规模统计及增长情况从全球主要国家和地区半导体市场规模来看,2018年中国半导体市场规模及增速领跑全球。从区域市场结构来看,2018年中国占比最高达到33.8%,美国、欧洲、日本、其他环太平洋区域分别占22%、9.2%、8.5%和26.5%。从增速来看,2018年中国依旧领先全球,增速达到20.5%,高于全球增速6.8个百分点。美国、欧洲、日本和其他环太平洋区域增速分别为16.4%、12.3%、9.3%和6.1%。2018年全球半导体行业区域市场结构分析情况2018年全球主要国家和地区半导体行业市场规模增速对比情况根据中...
    发布时间 :  2020 - 02 - 20
在2019年12月举行的深圳电子展ELEXCON 2019期间,华为于2019年4月成立的全资子公司上海海思半导体表示面向公开市场上发布4G通信芯片。据EE|Times报导,这是华为和海思首次在公开场合表示海思芯片对外销售,也验证了海思不再是华为的专属芯片制造商这一事实。早在2019年9月,彼时余承东在IFA 2019回答外媒提问“华为是否考虑销售麒麟芯片给其它手机厂商”时回应道——麒麟芯片供内部使用,考虑对外销售。这次在深圳电子展发布的消息也是为之前的表态作了一次正面回应。1   谁来卖:外销公司是上海海思据了解面向公开市场销售的公司是上海海思技术有限公司,负责海思半导体内部芯片销售(向华为销售)的仍是深圳海思半导体。两者业务重点并不相同。据上海海思技术有限公司平台和解决方案营销总监赵秋静在展会中透露,上海海思于2019年4月1日在上海青浦区成立,注册资本8000万元人民币,高管层由董事长赵明禄和总经理熊伟组成,公司董事包括何廷波和彭秋恩。2  卖什么:外销芯片主要面向连接业务海思旗下现在已经拥有海思麒麟、巴龙、凌霄、鲲鹏、昇腾五大系列,其中以搭载华为智能手机的麒麟芯片最为人所熟悉,但目前而言,麒麟芯片还是仅供华为和荣耀系列手机,据目前披露信息来看,本次外销的主角并不包括手机业务芯片。 图:上海海思技术有限公司和解决方案营销总监赵秋静分享海...
发布时间 :  2020 - 01 - 03
浏览次数:167
编者按:12月23日—24日,全国工业和信息化工作会议在京成功召开。会议总结了2019年工作,分析了面临的形势,部署了2020年七个方面重点任务。在新的一年,工信部各司局如何贯彻落实会议精神,2020年有哪些工作思路和具体措施?《中国电子报》记者对相关司局负责人进行了采访。2019年6月17日,全国工业和信息化系统科技工作座谈会在湖北省武汉市召开2019年重点工作进展情况工信部科技司司长胡燕向《中国电子报》记者表示,2019年,科技司坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,深入学习贯彻党的十九大和十九届二中、三中、四中全会精神,按照部党组的决策部署,在实施制造业创新中心建设工程、促进人工智能和实体经济融合发展、落实车联网(智能网联汽车)产业发展行动计划、完善高质量发展标准体系、夯实技术基础支撑能力、提升制造业和服务质量水平等方面取得了实质性进展,有力支撑了制造强国和网络强国建设。(一)制造业创新中心固本强身推进国家制造业创新中心建设,瞄准制造业重点领域,新建先进轨道交通装备、农机装备、智能网联汽车、先进功能材料等4家国家制造业创新中心。根据国家制造业创新中心考核评估办法,对9家已建成国家制造业创新中心开展考核评估,强化了国家制造业创新中心全过程闭环管理。针对考核评估过程中发现的问题,要求有关省市工信主管部门督促创新中心限时整改,敦促部分股东单位兑现支持承诺、优化市场化运营体制...
发布时间 :  2020 - 01 - 03
浏览次数:164
落实《关于强化知识产权保护的意见》(下称《意见》),就是要全面落实我国知识产权保护的“严、大、快、同”四大方针。知识产权“严保护”是保护目标,知识产权“大保护”是保护格局,知识产权“快保护”是保护速率,知识产权“同保护”是保护原则。其中“快保护”即保护速率,应当是全面实现我国“严、大、快、同”知识产权四大保护方针的加速器和催化剂,亦是持续强化我国知识产权保护的金箍棒和风火轮。  不断强化知识产权保护,需要通过知识产权保护速率的提升来落实与彰显。正义不要迟到,迟到妨碍正义;保护应当及时,及时保障保护。《意见》充分展现了既提纲挈领又纲举目张的关于“快保护”方面的战略部署,是我国今后一段时期知识产权保护国家战略的画龙点睛之笔和如虎添翼之举,牵一发而动全身,高昂龙头而舞动龙身,势将全面激发我国融“严、大、快、同”于一体的整合保护知识产权的新高潮并且迈向新高度。而全面贯彻落实《意见》、真正落实我国知识产权“快保护”的关键之举,就在于统筹力量,整合资源,强化协作,有机衔接,从而实现我国知识产权“严、大、快、同”四管齐下、一揽子地全面保护和优化保护。  对于知识产权的“快保护”,我国近年来已经做了大量工作,取得了明显的成绩。譬如在知识产权行政层面的授权确权与维权保护的衔接方面,近年来我国新政频出,效果显著;各类专利申请审查周期和商标注册申请审查周期都有了明显的缩短。商标与专利的行政管理及其行政执...
发布时间 :  2020 - 01 - 02
浏览次数:155
12月28日,由天津市集成电路行业协会与SIF100联合主办,天津滨海高新区技术产业开发区信息技术产业招商局与天津大学微电子学院承办的“ICT产业链2019全球硬科技高峰论坛”暨天津市集成电路行业协会年会在天津滨海新区滨海高新区梅苑路6号海泰大厦3楼报告厅成功召开。      本次论坛以“随芯所欲,从芯开始”为主题,在邀请众多ICT产业大咖和专家的基础上,通过采用网络在线报名和会员单位线下报名的方式组织参会代表,有来自全球的200多名企事业单位、高等院校、科研院所的代表参加了会议。天津市工业和信息化局二级巡视员、电子信息产业处处长胡旭东出席了会议,并在会议间隙与大会聘请的专家进行了深入的交流。天津市工业和信息化局电子信息产业处、天津市科技局高新处、天津市高新区科技局、开发区科技局、滨海高新区信息技术产业招商局、高新区中小企业招商促进局、天津港保税区招商局、保税区科工局等相关领导也出席会议。大家齐聚津门,探讨半导体行业发展趋势,同享全球硬科技盛宴,共商ICT产业链的发展大计。会议由天津市集成电路行业协会秘书长朱胜利博士主持。天津市集成电路行业协会秘书长朱胜利博士主持会议天津市工业和信息化局二级巡视员、电子信息产业处处长胡旭东与专家会谈 会议签到      论坛伊始,朱胜利秘书长发表了热情洋溢的开幕词,并播放了天津市...
发布时间 :  2020 - 01 - 02
浏览次数:214
各有关单位:根据《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见》(晋政文〔2016〕246号)及《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见的补充意见》(晋政文〔2019〕107号)文件精神,现就晋江市集成电路项目政策兑现申报工作有关事项通知如下:一、申报项目《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见》(晋政文〔2016〕246号)及《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见的补充意见》(晋政文﹝2019﹞107号)相关政策条款。二、申报截止时间2020年2月10日三、受理机构申报项目由福建省集成电路产业园区建设筹备工作组负责受理,地址:晋江市罗山街道福兴西路金锭慈善大厦2楼。四、注意事项(一)实施过程中同一单位的同一项目不得多头申报,也不能在本扶持资金任一子类中重复申报;参照我市相关政策,同类项目按“就高不重复”和“择优享受”的原则实行。(二)申报对象要对申报材料的真实性、完整性负责。如以虚假材料申报,三年内不得再次申报,并将对社会进行公布,由相关部门取消或收回已拨付的扶持资金。(三)所申报项目应为已执行项目,且合同执行期及所提供的发票等付款凭证需发生在2018年11月1日至2019年12月31日期间。最终支持金额按照合同已执行金额确定。(四)集成电路产业人才优待政策申报时间另行通知,集成电路产业政策申报办理起算时间为2020年2月11日,如遇法定节假日办结时限顺延。(五)政策咨询及操...
发布时间 :  2019 - 12 - 31
浏览次数:161
1037页次12/208首页上一页...  78910111213141516...下一页尾页
联系我们 关于我们 / contact us
晋江市福兴西路罗山段28号晋兴金锭大厦二楼
0595-82250008      0595-88175590
86 0755-2788 8009
jcdlyq@jinjiang.gov.cn   
该平台是面向全球、服务全国的,产业化、国际化综合性知识产权创新平台,采用五横两纵架构,不仅实现了对科技资源的有效整合,而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台,通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面,支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行,并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。
Copyright ©2017 - 2018 福建集成电路知识产权创新平台
犀牛云提供企业云服务