关于2022年全球及中国半导体发展情况的判断与思考
日期：
2021-12-07
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每年年末都习惯性对当年度全球半导体产业情况作出回顾，同时对下一年的产业走势作出预测。2021年全球半导体产业的发展延续了2020年下半年走势，在“缺货”和“疫情”的大背景下走出了跌宕起伏的行情。而新冠疫情的反复无常，后摩尔时代技术和模式创新空前活跃、加之技术民族主义抬头和地缘政治愈加复杂，也让作为民生经济基石的半导体产业在愈加受重视的同时，也愈加难以预测。不过好在2021年是一个罕见高成长的年份，WSTS预测至少增长率在25%以上，产值规模超过5000亿美金，国内产值也接近万亿收入规模。因此基于产业发展惯性，2022年半导体行情应该不会差，各机构预测增速在8%-11%之间。但我们仍然对明年的发展情况充满疑问和猜测，在此用问答的方式，从产能供需、市场、投资机会、政策、区域格局、供应链等多个维度对全球及国内半导体产业作出梳理和预判，也欢迎各位一起讨论。
（一）2022年全球半导体产能紧张的态势会如何演进，是否会出现产能过剩？
2021年Q3开始，全球半导体缺货的态势从全线紧张开始逐步转入结构性缓解的阶段，小容量NOR存储器、CIS、DDI等消费电子类的一些通用型芯片产品供给变多，库存水位提升，部分产品价格开启下跌通道，代理商也由囤转抛。从产能端来看，先进工艺和部分依赖8寸特殊工艺的产能仍然排队严重，尤其是对于中小企业而言预定满产和涨价的情况仍然存在。但从目前来看，2022年全球半导体产能紧张的态势大概率会全面缓解，甚至部分通用性较强的产品会有过剩风险，还有些芯片产品会受限于“长短料”的问题继续累计库存，在2022年下半年就提前进入降价通道，价格回调10%-15%以上。不过紧缺和过剩是一个动态调整的过程，2022年的产能情况依然面临着如下变数：一是新冠疫情的演进方向，尤其是变异毒株“奥密克戎”是否会使全球供应链体系再次陷入停滞和供给不足。二是某些外部干扰可能会影响某些制造厂商的扩产进度，例如重大灾祸、限电或者受制于美国对关键设备出口许可的进度等，从而进一步影响全球产能供需分布。三是尽管全球需求走跌，但元宇宙、双碳等新经济新政策背景下，是否会出现像智能手机一样，可持续、现象级、成体量的市场，带动全球半导体产业再次进入需求旺盛周期。四是地缘政治和技术民族主义的影响，全球供应链体系再次进入深度不确定性状态，加剧全球主要芯片应用厂商的库存提升需求。2021年国内一二级投资市场不断上演“黑天鹅”事件，导致消费、文娱、教育等板块的投资热度都显著下降，大量资金挤入硬科技赛道，也导致芯片领域的多个板块轮动成为投资热点，据预测2021年获新一轮融资企业数量和融资规模同比2020年都会翻倍。2021年资本市场主要追捧的半导体细分领域包括：GPU、DPU等与数据中心场景强结合的高性能专用处理器，由全球缺芯而获得资本市场关注的车规级MCU、ADAS、激光/毫米波雷达等关键芯片、由新能源汽车和碳中和概念带来的SiC、GaN等功率半导体从衬底材料到器件制造的全产业链，以及WIFI6、SAW滤波器等满足新一代通信国产化需求的产品。2022年毫无疑问半导体仍然会是国内最代表硬科技的投资主流，但投资的主要逻辑会发生一些调整：从全面覆盖到纵深布局，从产品驱动到产能和人才等要素驱动，从追赶替代到兼顾追赶和引领，从追捧价值热点到寻找价值洼地。从场景来看，围绕新能源智能汽车、AR/XR等元宇宙概念的终端和基础设施、以及碳中和等应用相关的关键芯片；从产业链和产品来看，国产替代依然是主线，非X86架构的服务器/桌面CPU、异质封装等先进封装、前道量测设备、后道探针卡等自主率较低的半导体设备及耗材，以及真空泵（计）、射频电源、硅结构件等量大面广的半导体零部件；从新技术赛道来看，存算一体（存内/近存）等新范式的智能计算芯片、MRAM新型存储器、硅光；上述都有可能受到资本的垂青和追捧。（三）2022年我国半导体产业的竞争格局出现什么新变化？
2022年我国半导体产业的竞争格局主要体现在商业策略和范式的一些变化上。设计业方面，由于科创板连续3年的造富效应，大量优质设计企业已经完成上市，特别是在模拟芯片、NOR存储器、EDA等领域，已经出现了赛道拥挤和同质化竞争。因此不少头部企业开始选择横向产品跨界或纵向产链延拓，以支撑资本市场给出的高估值。而近2-3年供应链的不确定性有可能会对一些中小初创企业造成冲击，部分新创企业在这种格局下迎来融资寒冬。因此2022年会观察到头部设计企业瞄准新产品线的团队或者制造、封测产线展开积极的收并购，CIS、显示驱动、MEMS、功率等泛模拟类芯片大概率将出现2-3家由设计企业转型而来的IDM企业。与此同时，更多尚未上市的中小设计企业发展策略会从大而全的路径转向高附加值“小而美”的路径转变，而北交所也会继科创板之后持续释放出半导体板块的红利。制造业方面，全球技术地缘的不确定性导致向国内转产能的企业逐渐增多，而2022年下半年产能过剩的预期使得国内制造企业的客户策略更为灵活，“定向客户”包产能、“预付款”投资产能、“大带小”生态化产能等创新形式将更为普及。封装业方面，除OSAT三大家头部企业外，在3D异质封装、Chiplet、FC等先进封装领域新创企业的进展突飞猛进，而OSAT和设计企业、代工厂在先进封装领域将出现更多协同合作。（四）2022年我国半导体产业的市场格局出现什么新变化？
影响2022年我国半导体产业的市场格局变化的主要有四大因素：一是消费内需市场的萎靡不振。二是数字经济和新基建在双碳背景下的推进。三是比肩手机/PC市场体量的新型智能化终端的出现和渗透，四是高价值人才的回归。2021年国内教育、文娱、互联网等产业持续被压制，变相抑制了老百姓的消费需求，2022年这一影响还将持续，使得消费电子类芯片的市场需求继续疲软。2022年数字经济和新基建要快速推进，因此数据中心、通信、工业类芯片产品需求将有所提升。而受到双碳约束，SiC/GaN等化合物半导体、光伏风能等新能源领域的关键芯片、具备超低功耗特性的各类芯片及传感器、边缘计算和智能电源管理芯片、节能型的半导体设备及零部件将迎来发展空间。在终端方面，2022年新能源智能汽车依旧是市场宠儿，但相比于2021年的热度会有所下降，国内众多进军车规级芯片赛道的企业也纷纷进入“冷静期”。而TWS、GaN快充等曾比肩手机市场规模的现象级产品，其市场增速也将从高速增长进入平稳发展的阶段。
同时苹果首发的MR产品预期会成为5G和元宇宙时代的杀手级产品，带动高清8K视频编解码芯片、头部/眼动追踪传感器、深度传感器、硅基OLED显示芯片、NED近眼显示相关光学成像元件等领域的市场需求被激发。但由于新产品新技术总会面临“市场教育”阶段，因此无法弥补消费电子市场的不振。而近年来伴随疫情和科创板的驱动，大量具备海外大厂经历的高端人才正全面回流至中国企业，助力一些长期以来自主率较低的市场板块进入突破期。因此总体上而言，工业、汽车等应用将成为2022年市场的发展重点，预期不少头部企业的产品线布局会从消费电子转入工业、汽车等高质量应用场景，从“唯价格”到“唯质量”转型。（五）2022年我国半导体产业的区域格局出现什么新变化？
十四五开局之年，国内有超过20个省市将集成电路/半导体列入“十四五规划”中，也预示着国内半导体产业的区域竞争将愈发激烈。2022年区域竞争格局的变化主要来源于三方面因素：一是政策激励因素；二是国家加强顶层指导和资源合理配置的因素；三是区域发展重点重新定位的因素。2022年区域集成电路产业政策仍然是上海为核心的长三角地区领跑，但大湾区和京津冀会有更具创新性和突破性的先行先试政策出台。国家会进一步强化对各地方政府发展集成电路产业的专业指导，加强各区域对建设集成电路项目的责任意识，化合物半导体等产业板块部分低水平重复建设现象会有所控制。在区域发展定位上，京津冀区域北京会更加以解决战略“卡脖子”问题和布局前沿领域的未来长板方向为重点，同时强化基础高精尖人才的培养；长三角区域上海将更大力度的完善集成电路全产业生态，并和江苏、浙江等地做好产业链协同和长三角区域协同；深圳、珠海等大湾区将充分利用“前海横琴”双合作区建设的历史契机，成为我国吸引半导体全球创新要素的新门户枢纽。在国家的全盘布局和顶层设计下，2022年开始我国半导体产业在“遍地开花”后将会迎来新一轮区域布局调整期，产业集聚度将进一步调整，我国半导体产业区域创新的层次格局将更加清晰，进一步推动区域创新特色发展。综上，2022年的半导体产业虽然依然有可能受困于产能问题，但相比2021年的过山车式行情要更加稳健一些。另外随着全行业受关注度与日俱增，玩家数量和质量都水涨船高，导致整个产业的发展进入到攻坚期和深水区，如何从追求规模和比较优势到追求质量和差异化创新能力，可能是很多国内半导体企业在2022年需要思考的问题。总之，2022年我国的半导体产业仍然会乘风破浪，但只有把好方向，练好内功，夯实基础，才能行稳致远。
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