日前，全球消费电子行业盛会——IFA（柏林国际电子消费品展览会）在德国开幕，来自全球的知名厂商济济一堂，展示了消费电子领域最新的创新技术和产品。在本届IFA展上，BOE（京东方）智慧零售解决方案获得了“2018 IFA产品技术创新大奖物联网应用创新金奖”~~当前，线上线下相融合的新零售模式已成为趋势。BOE（京东方）智慧零售解决方案不仅能让消费者实现一站式全自助购物，还可以为商超零售、金融零售等领域提供价格管理、货架管理、客户行为分析等物联网解决方案。本次获得物联网应用创新金奖的BOE（京东方）VUSION电子标签解决方案采用模块化设计，显示黑白红三色促销信息，具有防水、防雾、防冻、防尘等功能。每一个电子标签都可以通过无线网络与店铺计算机数据库相连，将最新的商品价格、规格、促销、条码、产地、品牌等信息传输到电子标签，实现商品价格与信息实时同步。不仅如此，BOE（京东方）智慧零售解决方案还具有商品定位、货架管理、分析店铺客量等功能，实现零售O+O无缝衔接。通过NFC（近距离无线通讯技术）或扫描二维码，消费者能快速连接线上商城获得商品信息，进行移动支付；店员只要通过移动终端就可以对标签内容进行修改，还可以实现远程操作，更换电子标签模板，看到虚拟的可视化货架界面；如果商品货架有缺货或异常摆放等现象，这些信息就会在门店的数字地图上进行提示，大幅提升门店运营效率。BOE（京东方）智慧零售解决...
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国务院总理李克强9月7日下午在中南海紫光阁会见美国埃克森美孚公司董事长兼首席执行官伍德伦。李克强指出，中方将进一步放宽市场准入，对中外企业一视同仁，更好保护知识产权，不断优化营商环境，为外国企业来华投资提供更多便利，继续成为外国投资的热土。李克强表示，中美双向投资健康发展不仅有利于双方，也有助于世界经济稳定发展和国际贸易增长。世界各国应当共同维护贸易和投资自由化便利化。欢迎埃克森美孚在华建设大型独资石化项目。希望包括贵公司在内的外国企业抓住机遇，按照市场规则和商业原则同中方开展合作，更好实现互利共赢。李克强指出，过去40年中国发展取得的成就得益于改革开放，这条路我们会坚定不移走下去。中方将进一步放宽市场准入，对中外企业一视同仁，更好保护知识产权，不断优化营商环境，为外国企业来华投资提供更多便利，继续成为外国投资的热土。希望包括埃克森美孚在内的美国企业积极扩大对华投资，同时发出客观公正的声音，推动外界积极理性看待中国改革开放和发展。埃克森美孚公司此次同中方商谈了100亿美元独资石化项目落户广东事宜。伍德伦表示，埃克森美孚公司同中国有着长期合作关系。我们赞赏中国政府近期出台的一系列扩大开放、优化营商环境、保护知识产权等举措，这不仅有助于中国实现自身发展目标，也将为包括埃克森美孚公司在内的各国企业在华开展合作提供广阔机遇。我们的发展目标同中方发展规划有很多契合之处，对有关合作项目的成功抱...
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根据SEMI指出，中国大陆晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能之16%，并预测至2020年底将提高至20%...SEMI国际半导体产业协会公布一份剖析中国大陆集成电路制造供应链的最新《中国集成电路产业报告》(China IC Ecosystem Report)，指出中国前段晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能之16%，并预测该比例至2020年底将提高至20%。根据SEMI公布的最新报告指出，凭着一股迅速成长的力道，中国大陆市场晶圆设备投资至2020年将可望超越全球其他地区，预计达200亿美元以上，其动能将来自跨国公司以及中国大陆企业在内存与晶圆代工项目的投资。这份由SEMI制作的China IC Ecosystem Report指出，IC设计已连续第二年成为中国大陆最大半导体领域，2017年营收319亿美元，不仅超越长期主宰的IC封装测试领域，更进一步拉开领先距离。中国大陆IC设计产业的崛起，正逢中国大陆积极投资前段晶圆厂产能的热潮，中国大陆设备市场预计将于2020年首度登上龙头宝座。中国大陆逐渐成熟的半导体产业也同时嘉惠了中国本土的设备和材料供应商。两者的产品与能力皆持续成长，尤其在硅晶圆制造方面。中国大陆为了解决半导体贸易逆差而推行的《国家集成电路产业发展推进纲要》所累积的1,400多亿人民币(215 亿美元)国家IC基金已成功刺激该区IC供应链的急速成长。半导体是中国...
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据韩联社报道，韩国贸易协会、大韩贸易投资振兴公社及半导体行业周四发布的数据显示，2017年中国存储芯片进口总额达886.17亿美元，同比增长38.8%。其中，韩国产芯片的进口规模达463.48亿美元，同比大增51.3%，在总进口中占52.3%。今年第一季度，中国存储芯片进口额达146.72亿美元，同比猛增75.4%。业内人士分析指出，最近用于智能手机、数据中心的存储芯片快速升级，但中国企业技术实力仍需发展，因此只能依靠进口。中国政府发布的报告指出，2017年自主开发的存储芯片市场份额几乎为零。据大韩贸易投资振兴公社最近发布的一份报告，中国对存储芯片需求在激增，但是产能有限，预计在今后一段时间韩国有望保持最大供货来源地的地位。不过，韩国贸易协会研究人员指出，中国政府大力支持半导体产业发展，积极聘用海外优秀人才，努力提升行业竞争力，因此中韩在半导体领域的差距有可能在短时间内大幅缩小，韩企需通过技术研发不断提高竞争力。
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台积电(2330)创办人张忠谋今在国际半导体展(SEMICON TAIWAN)IC60大师论坛，以《半导体业的重要创新看半导体公司的盛衰》为题，指出晶圆代工业于1985年开始募资，得利者是台积电和Fabless无晶圆厂。张忠谋说，在半导体业持续创新带动，预期未来10-20年，全球半导体年复合成长率将比全球经济成长率高出2.5-3%，达5-6%。张忠谋表示，他恐怕是台湾唯一一个见过IC芯片发明者的人。60年前，他与集成电路（integrated circuit）发明人Kilby是德州仪器（TI）的同事，1958年5月到9月期间，Kilby常常拿一杯咖啡到他办公室，通常是晚上5点半到6点的时候。当时Kilby说自己在做“integrated circuit”，1958年9月12日那天，Kilby展示了第一个集成电路。杰克·基尔比（Jack Kilby，1923年11月8日－2005年6月20日）是集成电路的两位发明者之一 。1947年，基尔比获得伊利诺伊大学的电子工程学学士学位，1950年获得威斯康星大学电子工程硕士学位。1958年，成功研制出世界上第一块集成电路。2000年，基尔比因集成电路的发明被授予诺贝尔物理学奖。张忠谋赞扬中国崛起；看好未来 2.5 / 3D 技术、 EUV 光刻机、人工智能、新材料等五大趋势。张忠谋回顾过去半导体产业发展，他说，共有十大创新，造福企业...
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“虽然过去两年围绕着芯片行业的生态环境发生了巨大变化，但是可以看到恩智浦还是以恩智浦的面目出现在行业面前。”恩智浦大中华区总裁郑力表示，但也许只有郑力知道，过去两年对于恩智浦来说面临着什么样的市场压力。近年来，技术的大爆炸正在改写着全球半导体行业的格局，资本压力下，站在山顶的欧美巨头比以往任何一个时刻都更具威胁感。数据显示，在过去的三年中，并购浪潮重塑了全球半导体行业，2015年至2018年中，共计达成了约100项收购交易，这些交易的总价值超过了2450亿美元。2015年宣布的半导体收购协议金额达到了创纪录的1073亿美元，2016年宣布的半导体收购协议金额为998亿美元，为历史次高水平。全球排名第七的恩智浦同样被盯上，但在多重因素的影响下，与高通的“联姻”并没有成功。而在分析师看来，随着双通案以及恩智浦收购的失败，全球并购潮将会出现回落，半导体收购交易金额超过400亿美元的可能性正在变得越来越小。“半导体行业的收购正在变得越来越艰难，巨型并购的减少原因来自于各国政府的保守态度，但预计中小型的并购案将会持续活跃。”集邦拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对第一财经记者如是说。研究机构也认为，以美元计的大型芯片厂商并购金额过高、大企业整合的复杂性、保护国内供应商的政府进行更加严苛的审查，在可以预见的未来，也扼杀了更大规模的半导体收购交易。“疯狂”并购退潮全球十大半导体收购案中，有八个收购案发生...
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