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2019年8月电子信息制造业运行情况一、总体情况  8月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长4.7%,增速比去年同期回落12.4个百分点。1-8月份增加值同比增长8.5%,增速比去年同期回落4.8个百分点。  8月,规模以上电子信息制造业出口交货值同比下降4.6%(去年同期为增长17.3%)。1-8月份,实现出口交货值同比增长2.8%,增速同比回落5.3个百分点。图1 2018年8月以来电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-8月,规模以上电子信息制造业营业收入同比增长5%,利润总额同比下降2.7%,营业收入利润率为3.96%,营业成本同比增长4.9%,8月末,全行业应收票据及应收账款同比增长3.6%。图2 2018年8月以来电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况(%)  8月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降2.1%,比上月降幅扩大1.1个百分点。1-8月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降0.2%。图3 2018年8月以来电子信息制造业PPI分月增速(%)  1-8月,电子信息制造业固定资产投资同比增长11.1%,同比回落5.5个百分点,但比1-7月加快0.6个百分点。图4 2018年8月以来电子信息制造固定资产投资增速变动情况(%)二、主要分行业情况  (一)通信设备制造业  8月,通信设备制造业增加值同比下降2.7%,出口交货值同比下降11.5%。主...
发布时间: 2019 - 10 - 10
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2019年10月2日—10月6日,2019合肥美好生活节暨合柴·1972举办了热闹非凡的开园仪式,10月2日,园区内的家电故事馆正式开幕,而兆易集成电路科技馆作为家电故事馆内的重要板块也一同亮相。走进合柴·1972这个经过改造的艺术园区,岗楼、穹顶、车间、大烟囱、斑驳的墙体、独特的厂房空间结构,感受到时光的流逝,也领略了历史的变迁。而特别让人印象深刻的是,原铸造车间华丽转身为家电馆,让参观者在与历史的对话中,感知时代的变革、经济社会的发展与进步。家电故事馆不仅全方位展示体现中国及安徽省的家电制造发展及能力,而且还特意引进了兆易集成电路科技馆中的展馆内容,向参观者充分展示家电中的大脑——IC产业的发展历程与现状,信息化技术对未来的启迪与展望,带领参观者完整了解IC产业的过去、现在与未来。作为“家电之都”的合肥,如今也在“IC之都”的道路上不断奋进。这次与合肥滨投集团的合作成功,让兆易集成电路科技馆突破了空间限制,获得了更大的展现平台,得以充分地实现集成电路科学传播真正走进社区、直接面向社会大众。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间: 2019 - 10 - 09
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10月8日,工信部网站发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》,在答复函中,工信部就加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的政策扶持、开放合作、关键技术突破、以及人才培养等四个方面做出了答复和下一步发展规划。具体答复如下:一、关于制定工业半导体芯片发展战略规划,出台扶持技术攻关及产业发展政策的建议为推动我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,工信部、发展改革委及相关部门,积极研究出台政策扶持产业发展。一是2014年国务院发布的《推进纲要》中,已经将工业半导体芯片相关产品作为发展重点,通过资金、应用、人才等方面政策推动产业进步。二是发展改革委、工信部研究制定了集成电路相关布局规划,推动包括工业半导体材料、芯片等产业形成区域集聚、主体集中的良性发展局面。三是按照国发〔2011〕4号文件的有关要求,对符合条件的工业半导体芯片设计、制造等企业的企业所得税、进口关税等方面出台了多项税收优惠政策,对相关领域给予重点扶持。四是围绕能源、交通等国家重点工业领域,充分发挥相关行业组织作用,通过举办产用交流对接会、新产品推介会、发布典型应用示范案例等方式,为我国工业半导体芯片企业和整机企业搭建交流合作平台。下一步,工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好...
发布时间: 2019 - 10 - 09
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晶圆代工龙头台积电7日宣布,其领先业界导入极紫外光(EUV)微影技术的7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+制程奠基于台积电成功的7纳米制程之上,并为6纳米和更先进制程奠定良好基础。据业界人士指出,苹果及华为海思均已採用N7+制程量产芯片并采用在新一代智慧型手机中。台积电表示,N7+制程量产速度为史上量产速度最快的制程之一,2019年第二季开始量产,在7纳米制程技术(N7)量产超过一年情况下,N7+良率与N7已相当接近。N7+制程的逻辑密度比N7制程提高了15%至20%,并同时降低功耗,使其成为业界下一波产品中更受欢迎的制程选择。台积电亦快速布建产能以满足客户需求。业界人士指出,苹果iPhone 11搭载的A13 Bionic应用处理器,以及华为海思宣布推出的Kirin 990手机芯片,均已采用台积电N7+制程量产。此外,绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)及处理器大厂超微(AMD)也会在明年之后导入N7+制程量产新一代芯片。台积电表示,EUV微影技术使台积电能够持续推动芯片微缩,因EUV的较短波长能够更完美地解析先进制程的设计。台积电的EUV设备已达成熟生产的实力,EUV设备机台亦达大量生产的目标,在日常运作的输出功率都大于250瓦。台积电业务开发副总经理张晓强表示,人工智能和5G的应用为芯片设计开启更多可能,台积电客户充满创新及领先的设计...
发布时间: 2019 - 10 - 08
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据证券时报9月29日报道,IDC最新发布的《IDC中国外置存储市场跟踪报告/2019Q2》显示,2019年上半年,华为存储位列中国存储系统市场份额第一,同时还拿下中国全闪存存储系统、高端存储系统、中端存储系统市场份额第一。图片来源:电子发烧友2019年上半年中国存储市场总体增长10.8%,华为存储保持强劲增长,在中国市场收入同比增长35.5%,占据中国市场份额第一名,高于第二名两倍。值得注意的是,华为存储系统在2019年第一季度就已经位列市场份额第一,占有量达到17.4%,凭借OceanStor V5产品系列排名市场第一, 同比增长36.4%。当季,中国企业级外部存储市场与去年同期相比增长11.8%,达到6.7亿美元;市场出货量为32690台,总体容量达到2937.0EB。在全闪存领域,华为全闪存存储系统以33.4%的份额位居第一,IDC预测,2019年全闪存存储系统市场增长将会达到60%,市场规模将达到近8亿美元。到2023年,全闪存存储系统阵列以及软件定义存储的强劲增长将成就企业级外部存储市场近60亿美元的市场规模。来源:今日芯闻版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间: 2019 - 09 - 30
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据经济日报9月29日报道,矽品晋江厂9月承接海思7nm新芯片后段封装已接单出货,苏州厂也增建产能承接后段封装,并在中国台湾展开5nm晶片后段测试。图片来源:网易科技受贸易战影响,华为正加速自建供应链步伐。中国台湾系半导体厂包括台积电、日月光、矽品、京元电、矽格和精测等,都配合在中国大陆建置产能,并自本月起陆续到位。来源:今日芯闻版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间: 2019 - 09 - 29
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