7月21日，总规模100亿元的上海集成电路装备材料基金签约仪式在上海临港举行，这是继100亿设计业并购基金和300亿制造业基金之后，上海完成组建的第三支集成电路产业基金，这标志着上海500亿元集成电路产业基金工作已全面启动，并正式进入运营阶段，也是上海加快实体经济建设的重要举措。上海市委常委、常务副市长周波出席签约仪式。会议由市政府副秘书长金兴明主持。浦东新区区长、市政府副秘书长杭迎伟，市经济信息化委主任陈鸣波，副主任傅新华以及市发改委、市科委、市财政局、市国资委的负责同志出席签约仪式。据介绍，此次组建的规模为100亿元的上海集成电路装备材料基金，首期50亿元，是由国家大基金、临港管委会、国盛集团、南京银行、上海万业企业等单位共同出资。为进一步增强基金的投资实力，国开行上海市分行、临港管委会、华芯投资和上海浦东科投还共同签署了支持上海集成电路产业发展的合作备忘录。国开行上海分行将为该基金投资项目提供100亿元配套资金支持，基金可投资能力将增加至200亿元。通过此次装备材料基金的设立，将可以集中政策资源和社会资本资源，吸引更多的优秀企业来沪发展，推动上海集成电路产业迈向更高的台阶。签约仪式后举行的“首届集成电路装备材料产业•滴水湖论坛”，一批国内外知名专家、企业家围绕“如何提升上海集成电路装备材料产业的国际竞争力”积极建言献策。
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7月20日，《国务院关于印发新一代人工智能发展规划的通知》发布。该规划提出，将在重点前沿领域探索布局、长期支持，力争在理论、方法、工具、系统等方面取得变革性、颠覆性突破，全面增强人工智能原始创新能力。规划还提到前瞻布局新一代人工智能重大科技项目，到2030年中国人工智能产业竞争力达到国际领先水平，人工智能核心产业规模超过1万亿元，带动相关产业规模超过10万亿元。那么，谁将率先分享10万亿蛋糕？原创型技术企业领跑人工智能基础算法和理论研究是我国人工智能领域的短板，尤其缺少重大原创成果。与起步较早的美国相比，我国在基础理论、核心算法以及关键设备、高端芯片、重大产品与系统、基础材料、元器件、软件与接口等方面差距较大。科研机构和企业尚未形成具有国际影响力的生态圈和产业链，缺乏系统的超前研发布局；人工智能尖端人才远远不能满足需求；适应人工智能发展的基础设施、政策法规、标准体系亟待完善。但这一局面正在逐渐发生变化。2016年以来，越来越多的中国企业投入到AI领域的研究和探索中，在政府支持下，除了BAT等传统互联网巨头，一批在人脸识别、行为识别、大数据等细分领域拥有突出研发能力的企业也组建了人工智能实验室。像超多维这样以原创技术为核心的企业，成为了国内人工智能的领跑人。核心技术的原创能力是中国科技公司走向世界的最重要一环。在规划中，第一步是到2020年人工智能总体技术和应用与世界先进水平同步。初...
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新华网福州7月8日电（王雄）7月8日，2017年全国示范性微电子学院建设工作推进会在福建晋江市召开，北京大学、清华大学、复旦大学、浙江大学、福州大学等国内26所支持（筹备）建设示范性微电子学院的高校齐聚晋江，共同推进集成电路领域人才培养与地方产业发展需求深度融合。示范性微电子学院是经国家确认的我国最优秀的集成电路人才培养基地和来源渠道，于2015年确认公布，共有26所。目前，福州大学作为福建省唯一一所示范性微电子学院建设高校，正与晋江市政府、福建省电子信息(集团)有限责任公司，按照“校政企”办学模式共建示范性微电子学院。国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪表示，中国在集成电路产业上主要依赖进口，与发达国家相比，自主研发能力还比较薄弱。他认为，人才是制约我国微电子产业发展的重大瓶颈，促进高校与企业的紧密结合，培养高级人才实现产业对接，才是解决当下需求的突破口。“此次推进会的举办，为泉州市提供了集聚集成电路高端智慧经验、深化与优质高校资源合作交流的重大机遇。”泉州市副市长吕刚在致辞时说，希望通过此次会议，和与会的高校院所建立常态化的互动交流，能够促成一批集成电路领域的产学研合作项目、人才培养项目落地。同时，借全国之势、聚全球之智，推动泉州集成电路产业发展赢得先机，创造辉煌。记者了解到，去年以来，泉州市和国家集成电路产业投资基金、福建省政府联手设立了安芯产业投资基金，基金目标规模达5...
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7月19日，ASML公布其2017第二季财报。ASML第二季营收净额 (net sales)21亿欧元，毛利率 (gross margin)为45%。在第二季新增8台EUV系统订单，至EUV光刻系统未出货订单累积到27台，总值高达28亿欧元。预估 2017第三季营收净额 (net sales) 约为 22 亿欧元，毛利率 (gross margin) 约为 43%。因为市场需求和 第二季的强劲财务表现，ASML 预估 2017 全年营收成长可达 25%。ASML总裁暨执行长Peter Wennink指出 : "ASML今年的主要营收贡献来自内存芯 片客户，尤其在 DRAM 市场需求的驱动下，这部分的营收预估将比去年成长 50%，而来自逻 辑芯片方面的营收也可望成长 15%。除了DUV光刻系统的业务持续成长，在EUV光刻系统部分，未出货订单累积金额在第二季已经累积到28亿欧元，显示不论逻辑芯片和DRAM客户都积极准备将EUV导入芯片量产阶段。"此外，ASML近年来积极推行系统升级业务，该部分的营收贡献可望在今年成长 20%。"综合市场和各业务领域的捷报，我们认为成长动能将延续到 2018 年，"Peter Wennink说。第二季产品重点摘要· 深紫外光 (DUV)光刻: 推出最新浸润式光刻系统 TWINSCAN NXT:2000i，...
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我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期，其中封装测试行业近年来呈现稳步增长，年销售收入规模已经超过１５００亿元。专家认为，当前各种先进封装的需求日益增加，国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度，以满足国内市场需求，并在国际市场上获取更多市场份额。集成电路产业通常分为设计、晶圆制造、封装测试、设备和材料等环节，其中封装测试是关键环节之一。在近日举行的“第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上，中国半导体行业协会封装分会轮值理事长王新潮表示，２０１６年国内集成电路封测产业在规模、技术、市场和创新方面取得出色成绩，全年封测市场销售达到１５２３．２亿元，同比增长约１４．７０％，国内已有长电科技、通富微电、华天科技三家企业进入全球前十强。据中国半导体行业协会统计数据显示，截至２０１６年底，国内集成电路封测行业从业人员共１４万人，封测企业８９家，年生产能力１４６４亿块。在业内人士看来，国内集成电路封测行业正迎来“黄金发展期”：一方面国家政策全力扶持，上游产业前景巨大，全球晶圆制造龙头企业争相在中国建厂扩产，预计全球将于２０１７至２０２０年间投产６２座半导体晶圆厂，其中２６座设于中国大陆，占全球总数的４２％，未来将持续带来配套封测订单。另一方面，下游市场需求旺盛。物联网、各类智能终端、汽车电子以及工业控制，可穿戴设备、智能家电等持续旺盛的需求，为集成电路产业发展带来强劲动力，同时对高端...
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据国家统计局网站消息，国家统计局有关负责人就国务院批复《中国国民经济核算体系（2016）》（下称2016年核算体系）有关问题答记者问。据介绍，在2002年核算体系的基础上，2016年核算体系主要在基本框架、基本概念和核算范围、基本分类、基本核算指标以及基本核算方法等五个方面进行了系统修订。 据悉，针对经济发展出现的新情况、新变化，以及联合国等五大国际组织联合颁布的新的国民经济核算国际标准——《国民账户体系2008》（即2008年SNA）的建议，2016年核算体系引入了一些新的概念，拓展了部分核算范围。引入了“知识产权产品”概念，取消了原有的“无形生产资产”的概念；扩展了资产范围，将知识产权产品等纳入非金融资产的核算范围。这一举措无疑将加速知识产权产品纳入国民经济核算的进程。 参照2008年SNA，结合我国分类标准的发展变化，2016年核算体系调整和细化了一些基本分类。其中，调整细化了非金融资产分类，引入了知识产权产品等类别。此外，根据2008年SNA，结合我国社会主义市场经济发展出现的新情况和新变化，2016年核算体系修订了一些重要的国民经济核算指标的定义和口径范围。其中，修订了“资本形成总额”指标，包含了研究和开发、娱乐文学艺术品原件等知识产权产品。
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