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  • 为加快半导体及集成电路产业发展,提升产业核心竞争力,近日,广东省印发了《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》。  《意见》提出,广东省要积极发展一批半导体及集成电路产业重大项目,补齐产业链短板,提升研发创新能力,把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。  为此,广东省提出四大发展方向,一是优化发展设计业,提升产业优势;二是重点发展特色工艺制造,补齐产业短板;三是积极发展封测、设备及材料,完善产业链条;四是提升研发创新能力。  其中,在优化设计业上,广东省提出要打造芯片设计高地,大力发展传感器芯片、基带芯片、光通信芯片等;目标是到2025年,形成一批销售收入超10亿元和3家以上销售收入超100亿元的设计企业,EDA(电子设计自动化)软件实现国产化(部分领域达到国际先进水平)。在特色工艺上,广东省提出到2025年,建成较大规模特色工艺制程生产线,积极布局建设先进工艺制程生产线。  为支持集成电路产业发展,《意见》提出加大金融支持力度、支持园区和重大建设等保障措施。  其中,在财政支持方面,《意见》提出设立省半导体及集成电路产业投资基金,省区域协调发展战略专项资金等的安排要重点支持集成电路产业发展;鼓励有条件的地市设立集成电路产业投资基金,出台产业扶持政策...
    发布时间 :  2020 - 02 - 19
  • 根据中国海关统计数据,2019年贸易伙伴美国进口金额135.5亿美元,同比增长12.9%;进口数量363.2亿个,同比增长14.4%。出口金额9.4亿美元,同比下降-32.9%;出口数量37.9亿个,同比下降-17.8%。按商品名称来看,2019年处理器及控制器进口金额114.2亿美元,同比增长16.1%;进口数量92亿个,同比下降-2.6%。存储器进口金额3.4亿美元,同比下降-52.8%;存储器进口数量22.4亿个,同比增长234.3%。放大器进口金额4.5亿美元,同比增长2.3%;放大器进口数量33.5亿个,同比增长28.4%。其他进口金额13.4亿美元,同比增长34.0%;其他进口数量215.3亿个,同比增长13.1%。2019年处理器及控制器出口金额6.4亿美元,同比下降-4.5%;出口数量8.7亿个,同比下降-46.6%。存储器出口金额2.1亿美元,同比下降-65.0%;存储器出口数量1.4亿个,同比下降-57.6%。放大器出口金额0.2亿美元,同比增长0.0%;放大器出口数量0.6亿个,同比下降-45.5%。其他出口金额0.8亿美元,同比下降-20.0%;其他出口数量27.1亿个,同比增长6.3%。来源:芯知汇版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2020 - 02 - 18
  • 国家统计局数据显示,近几年我国集成电路产量增长较快,年增长保持在10%以上。 2012年我国电集成电路产量为779.61亿块。2019年1-12月,我国集成电路产量累计值达到2018.2亿块,同比增长16.0%。2012-2019年我国集成电路产量走势图资料来源:国家统计局、智研咨询整理目前,我国集成电路产业主要集中在江苏省、甘肃省、北京市和上海市这四个地区。2019年1-12月,江苏省集成电路累计产量位居全国第一,为516.29亿块。较2018年的564.24亿块有所下降。甘肃省集成电路产量达389.86亿块,较2018年的317.70亿块保持持续增长态势。2019年全国主要省市集成电路产量资料来源:国家统计局、智研咨询整理2019年江苏省集成电路产量排名第一,累计产量占比25.6%;其次为广东省产量占比19.3%。广东省产量占比18.0%;上海市产量占比为10.3%。2019年集成电路产量结构图资料来源:国家统计局、智研咨询整理我国集成电路需求的满足依然大量依赖进口,2019年12月集成电路进口量为445.8亿块,出口量为221.8亿块。2019年12月集成电路进口金额为275.1亿美元,出口金额为96.7亿美元。2019年1-12月集成电路进出口数量情况资料来源:中国海关、智研咨询整理2019年1-12月集成电路进出口金额情况资料来源:中国海关、智研咨询整理根据海关...
    发布时间 :  2020 - 02 - 17
日前,士兰微发布公告,拟向厦门士兰集科微电子有限公司(士兰集科)、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(士兰明镓)两家参股公司进行增资,以加快推动12英寸集成电路芯片生产线和化合物半导体生产线的建设。公告显示,士兰集科为士兰微与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体投资集团”)根据《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司。士兰集科注册资本200000万元,其中士兰微认缴30000万元、持股15%、厦门半导体投资集团认缴170000万元、持股85%,上述出资已全部实缴到位。本次增资,士兰集科拟新增注册资本50049万元。士兰微拟与厦门半导体投资集团按目前股权比例,以货币方式同比例认缴士兰集科本次新增的全部注册资本50049万元,其中士兰微认缴7507.35万元;厦门半导体投资集团认缴42541.65万元。本次出资无溢价。本次增资完成后,士兰集科的注册资本将由200000万元增加为250049万元,其股权结构不发生变化。士兰明镓则为士兰微与厦门半导体投资集团根据《关于化合物半导体项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司。资料显示,士兰明镓注册资本80000万元,其中士兰微认缴24000万元、持股30%、厦门半导体投资集团认缴56000万元、持股70%,上述出资已全部实缴到位。本次增资,士兰明镓拟新增注册资本17037万元。士兰微拟与厦门半导体投资...
发布时间 :  2019 - 11 - 12
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近日,据日经亚洲评论报道称,荷兰EUV(极紫外线)光刻机供应商ASML将推迟对晶圆代工厂商中芯国际的交付出货。不过,随后ASML和中芯国际对此均表示否定。ASML回应称,“ASML延迟中芯国际EUV设备出货”这一说法有误,公司对于全球客户一视同仁。ASML表示,根据瓦纳森协议,ASML出口EUV设备到中国需要获得荷兰政府的出口许可,而这一许可已于今年到期,ASML已在到期前重新申请了出口许可,目前正在等待荷兰政府审核批准。至于何时能拿到许可证,ASML相关负责人表示,目前处于正常的流程状态中,尚未掌握确切的时间。此外,中芯国际也回应称,“极紫外光(EUV)还在纸面工作阶段,未进行相关活动。公司先进工艺研发进展顺利。目前,研发与生产的连结一切正常,客户与设备导入正常运作。”据悉,中芯国际于去年5月向ASML订购了一台价值1.2亿美元的EUV光刻机。来源:全球半导体观察版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2019 - 11 - 12
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近日,2019年秋季“集成电路产业课程进校园”开班仪式在各相关承办院校相继举行。11月6日上午,晋江职业中专学校举行“集成电路产业课程进校园”开班仪式这是继年初开展的春季“集成电路产业课程进校园”活动取得良好成效后,福建省集成电路产业建设筹备工作组、泉州半导体高新技术产业园区晋江分园区管理委员会、中共晋江市委人才办、晋江市教育局,以及在地各院校再次牵手推进的集成电路人才在地培养的有效举措。 秋季“集成电路产业课程进校园”开班仪式在各院校相继举行此次参与秋季“集成电路产业课程进校园”活动的在地学校包括泉州职业技术大学、泉州轻工学院、晋江职业中专学校、晋江华侨职业中专学校、安海职业中专学校、晋江晋兴职业中专学校、闽南理工学院共7所院校,涵盖中职、高职、本科等不同院校。 当前,晋江集成电路产业上下游企业落地发展,对集成电路相关性人才的需求更加明显。“集成电路产业课程进校园”活动,是晋江探索有效解决集成电路产业面临的人才紧缺问题,持续做大集成电路人才基数,精准培育多层次结构化的产业型人才梯队的积极尝试。筹备组人才组副组长陈永益前往各所院校参加开班仪式据了解,课程主要目的在于强化本地和周边院校学生对集成电路新兴产业的认知度、提升认同感,从而引导毕业后选择就职本地集成电路产业;同时,传授相应基础知识和基本技能,缩短人才产学差距,促进企业用工需求与院校人才培养形成无缝衔接。该...
发布时间 :  2019 - 11 - 12
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11月11日,以“知识产权与开放型经济”为主题的第四届紫金知识产权国际峰会在南京开幕。国家知识产权局局长申长雨,江苏省委常委、南京市委书记张敬华,江苏省副省长马秋林、欧洲专利局局长安东尼奥·坎普诺斯出席开幕式并致辞。世界知识产权组织总干事弗朗西斯·高锐发来视频致辞。  申长雨指出,此届峰会的主题高度契合当前中国扩大开放、推动经济高质量发展的需要,具有重要的现实意义。产权保护特别是知识产权保护是塑造良好营商环境的重要方面,是构建开放型经济的重要支撑,中国政府始终高度重视,在完善知识产权保护法律体系、提高知识产权审查质量和效率、加强知识产权保护国际合作等方面取得积极进展。站在新的历史起点上,中国开放的大门只会越开越大,保护知识产权的力度也只会越来越强,国家知识产权局将更大力度加强知识产权保护国际合作,努力营造市场化、法治化、国际化的营商环境,更好支撑开放型经济发展。  张敬华表示,近年来,南京充分运用科技、行政、经济、法律等多种手段,大力推动知识产权创造、运用、保护协同并进。作为全国首批知识产权强市创建市、国家知识产权运营服务体系建设重点城市,南京将坚持把创新驱动发展和知识产权工作摆在更加突出的重要位置,把健全知识产权保护制度作为推进治理体系和治理能力现代化的重要环节,坚定不移实施知识产权战略、建设知识产权强市。  马秋林表示,江苏一直高度重视知识产权工作,我们坚持...
发布时间 :  2019 - 11 - 11
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11月10日,记者今天从中国科学院金属研究所获悉,该所沈阳材料科学国家研究中心先进炭材料研究部科研人员首次制备出以肖特基结作为发射结的垂直结构晶体管“硅-石墨烯-锗晶体管”,成功将石墨烯基区晶体管的延迟时间缩短了1000倍以上,并将其截止频率由兆赫兹提升至吉赫兹领域。相关成果已于近日在线发表于国际学术期刊《自然•通讯》。据该成果论文的通讯作者、中科院金属所研究员孙东明介绍,这一研究工作提升了石墨烯基区晶体管的性能,未来将有望在太赫兹领域的高速器件中应用,为最终实现超高速晶体管奠定了基础。(硅-石墨烯-锗晶体管相关器件示意图)1947年,第一个双极结型晶体管诞生于美国贝尔实验室,引领人类社会进入信息技术的新篇章。在过去的几十年里,提高双极结型晶体管的工作频率,成为科学界的不懈追求,异质结双极型晶体管和热电子晶体管等高速器件相继被研究报道。然而,当需要进一步提高频率时,这些器件遭遇了瓶颈。异质结双极型晶体管的截止频率,最终被基区渡越时间所限制,而热电子晶体管的发展,则受限于无孔、低阻的超薄金属基区的制备难题。石墨烯,这个性能优异的二维材料,近年来倍受关注。科学界提出将石墨烯作为基区材料制备晶体管,其原子级厚度将消除基区渡越时间的限制,同时其超高的载流子迁移率也有助于实现高质量的低阻基区。“目前已报道的石墨烯基区晶体管,普遍采用隧穿发射结,然而隧穿发射结的势垒高度,严重限制了该晶体管作为...
发布时间 :  2019 - 11 - 11
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