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  • “央地”基金联动 广东打造集成电路设计和制造高地
    “央地”基金联动 广东打造集成电路设计和制造高地
    为加快半导体及集成电路产业发展，提升产业核心竞争力，近日，广东省印发了《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》。  《意见》提出，广东省要积极发展一批半导体及集成电路产业重大项目，补齐产业链短板，提升研发创新能力，把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。  为此，广东省提出四大发展方向，一是优化发展设计业，提升产业优势；二是重点发展特色工艺制造，补齐产业短板；三是积极发展封测、设备及材料，完善产业链条；四是提升研发创新能力。  其中，在优化设计业上，广东省提出要打造芯片设计高地，大力发展传感器芯片、基带芯片、光通信芯片等；目标是到2025年，形成一批销售收入超10亿元和3家以上销售收入超100亿元的设计企业，EDA（电子设计自动化）软件实现国产化（部分领域达到国际先进水平）。在特色工艺上，广东省提出到2025年，建成较大规模特色工艺制程生产线，积极布局建设先进工艺制程生产线。  为支持集成电路产业发展，《意见》提出加大金融支持力度、支持园区和重大建设等保障措施。  其中，在财政支持方面，《意见》提出设立省半导体及集成电路产业投资基金，省区域协调发展战略专项资金等的安排要重点支持集成电路产业发展；鼓励有条件的地市设立集成电路产业投资基金，出台产业扶持政策...
    发布时间 :  2020 - 02 - 19
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  • 2019年中美贸易战下的中国集成电路进出口 贸易伙伴美国与中国进出口情况
    2019年中美贸易战下的中国集成电路进出口 贸易伙伴美国与中国进出口情况
    根据中国海关统计数据，2019年贸易伙伴美国进口金额135.5亿美元，同比增长12.9%；进口数量363.2亿个，同比增长14.4%。出口金额9.4亿美元，同比下降-32.9%；出口数量37.9亿个，同比下降-17.8%。按商品名称来看，2019年处理器及控制器进口金额114.2亿美元，同比增长16.1%；进口数量92亿个，同比下降-2.6%。存储器进口金额3.4亿美元，同比下降-52.8%；存储器进口数量22.4亿个，同比增长234.3%。放大器进口金额4.5亿美元，同比增长2.3%；放大器进口数量33.5亿个，同比增长28.4%。其他进口金额13.4亿美元，同比增长34.0%；其他进口数量215.3亿个，同比增长13.1%。2019年处理器及控制器出口金额6.4亿美元，同比下降-4.5%；出口数量8.7亿个，同比下降-46.6%。存储器出口金额2.1亿美元，同比下降-65.0%；存储器出口数量1.4亿个，同比下降-57.6%。放大器出口金额0.2亿美元，同比增长0.0%；放大器出口数量0.6亿个，同比下降-45.5%。其他出口金额0.8亿美元，同比下降-20.0%；其他出口数量27.1亿个，同比增长6.3%。来源：芯知汇版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
    发布时间 :  2020 - 02 - 18
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  • 2019年中国集成电路行业市场供需情况分析
    2019年中国集成电路行业市场供需情况分析
    国家统计局数据显示，近几年我国集成电路产量增长较快，年增长保持在10%以上。 2012年我国电集成电路产量为779.61亿块。2019年1-12月，我国集成电路产量累计值达到2018.2亿块，同比增长16.0%。2012-2019年我国集成电路产量走势图资料来源：国家统计局、智研咨询整理目前，我国集成电路产业主要集中在江苏省、甘肃省、北京市和上海市这四个地区。2019年1-12月，江苏省集成电路累计产量位居全国第一，为516.29亿块。较2018年的564.24亿块有所下降。甘肃省集成电路产量达389.86亿块，较2018年的317.70亿块保持持续增长态势。2019年全国主要省市集成电路产量资料来源：国家统计局、智研咨询整理2019年江苏省集成电路产量排名第一，累计产量占比25.6%；其次为广东省产量占比19.3%。广东省产量占比18.0%；上海市产量占比为10.3%。2019年集成电路产量结构图资料来源：国家统计局、智研咨询整理我国集成电路需求的满足依然大量依赖进口，2019年12月集成电路进口量为445.8亿块，出口量为221.8亿块。2019年12月集成电路进口金额为275.1亿美元，出口金额为96.7亿美元。2019年1-12月集成电路进出口数量情况资料来源：中国海关、智研咨询整理2019年1-12月集成电路进出口金额情况资料来源：中国海关、智研咨询整理根据海关...
    发布时间 :  2020 - 02 - 17
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富士康半导体计划曝光，强调近五年不会进军芯片制造
富士康半导体计划曝光，强调近五年不会进军芯片制造
在日前的法说会上，富士康刘扬伟也透露了他上任后对鸿海未来三到五年发展的规划蓝图。他说，过去集团主要核心技术是模具，近年来因为竞争更加激烈，与对手的差距缩小，他们需要投入新产业，加快转型步伐。以毛利提升作为标准，刘扬伟的愿景是在2025年达成10%毛利的目标。目前鸿海正在进行「Foxconn2.0」的数位转型阶段，希望透过客户体验、智能决策以及营运效益三大领域的优化，来提升整体营运状况。其中，除了传统IT的翻新外，组织文化转型也是目标之一。目前Foxconn2.0已推动两个月，有一万多人参与，1,500名主管需要重新接受训练。他们预估2.0阶段能拉升约1%的毛利，至于要达到10%的目标，则有赖于「Foxconn3.0」，转型升级的阶段。刘扬伟说，在Foxconn3.0阶段，鸿海会着重于三大未来产业与三大核心技术的发展上。三大产业为电动车、数位医疗与机器人；三大技术为AI、半导体与5G/6G。在日前举办的进博会上，富士康也展出了几款芯片，其中多核心智能边缘运算解决方案(BOXiedge)可应用于智能制造、智能零售、智能医疗、智能农业等领域,能够高度整合AI加速软、硬件技术的应用。机器视觉芯片则能有效应用于机器视觉与图像处理。NB-IoT芯片支持多样性的终端设备与云端互连应用;多核心边缘运算芯片则以5W超低CPU功耗适用于智能边缘运算应用。为何是选择这三个产业呢？刘扬伟表示，这些产业的年...
发布时间 :  2019 - 11 - 14
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紫光存储携全系列高性能存储产品亮相2020存储产业趋势峰会
紫光存储携全系列高性能存储产品亮相2020存储产业趋势峰会
数字时代，随着数据存储的需求呈现指数级别的增长，存储市场迎来蓬勃发展的机遇。中国作为全球重要的存储市场，一直备受瞩目。在集邦咨询旗下DRAMeXchange于11月27日主办的“2020存储产业趋势峰会”上，紫光存储将展出涵盖嵌入式存储、NAND颗粒、消费级SSD、企业级SSD和安全存储等全系列的存储产品。嵌入式存储产品线嵌入式存储方面，紫光存储将在本次峰会中推出包含eMCP、eMMC和UFS等多种产品。据了解，紫光存储eMCP是高品质的闪存+内存二合一存储产品，内含eMMC存储控制器，适用于高集成度的应用环境。紫光存储eMCP产品eMMC则采用先进的3D NAND工艺，具备强大的电源管理功能和出众的性能。紫光存储eMMC产品而UFS在读写速度上表现非常强劲，是一种为极低功耗的智能手机与平板电脑等计算及移动系统设计的先进高性能产品。紫光存储UFS产品NAND颗粒产品线在NAND颗粒方面，紫光存储将展出适用于各类固态存储解决方案的3D TLC NAND FLASH。它提供消费级和企业级两种等级，以及各种容量可选。紫光存储3D TLC NAND FLASH颗粒消费级SSD产品线紫光存储还具备从消费级到企业级的高性能SSD产品。例如，在消费级SSD中，紫光存储既提供了适配于SATA接口的S100和S5170产品，也推出了适配于PCIe接口的P100和P5160产品。其中，S100和S51...
发布时间 :  2019 - 11 - 13
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不止3nm，台积电自有封测厂也在路上
不止3nm，台积电自有封测厂也在路上
台积电冲刺5纳米以下先进制程，南科晶圆18厂是重要主力。台南市经发局昨（12）日表示，台积电南科5纳米厂目前已进入试产，预计明年量产，3纳米新厂可望于明年动工，总计5纳米与3纳米投资额达1.15兆元。台积电强调，不只南科18厂将是历年最大投资金额的旗舰厂，未来5纳米和3纳米也将成台积电营收逾五成的最先进制程，是台湾及全球半导体产业极具重要的生产据点。台积电昨天股价涨4元、收305元，外资转卖2,390张；ADR周二早盘跌约0.1%。业界指出，台积电5纳米以下先进制程都是分期布建产能，若加计竹科总部等资源，台积电5纳米以下投资总金额上看1.5兆元，是近年台湾岛内最大手笔投资。随着台积电大手笔投资先进制程技术，有助巩固其全球晶圆代工龙头地位，持续拉大与三星、英特尔等对手的差距。台积电5纳米和3纳米投资计划全数集中在南科，被列为台积电南科晶圆18厂，去年元月动工，预定明年正式量产，将是全球首座提供5纳米制程晶圆代工服务的厂区，预计共有三期厂房。行政院长苏贞昌上周拍板定案南科扩编基地落脚台南，外界关心台积电投资案进度。台南市经发局昨天在市政会议进行业务报告表示，台积电5纳米厂投资金额约5,500亿元，今年第1季已进入试产阶段，进程顺利，预计明年量产，可带来约4,000个就业机会。3纳米新厂则投资约6,000亿元，预定地位在南科园区最北端，预计明年动工，2022年量产，可创造约5,000个就...
发布时间 :  2019 - 11 - 13
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第三届全国集成电路“创业之芯”大赛正式启动
第三届全国集成电路“创业之芯”大赛正式启动
昨日上午，正值泉州人才“港湾计划”——晋江市第三届海峡菁英人才节开幕之际，第三届全国集成电路“创业之芯”大赛启动仪式在晋江举行。工业和信息化部人才交流中心副主任李宁，福州大学党委书记张天明，泉州市委常委、组织部部长孔繁军，泉州市委常委、晋江市委书记刘文儒，福州大学副校长黄志刚，泉州市委组织部副部长、公务员局局长陈晓蓉，晋江市政府市长张文贤，泉州市人力资源和社会保障局局长刘曙庆，泉州半导体高新技术产业园区管理委员会主任黄辉灿，中共泉州市委统战部四级调研员康彤明，泉州团市委副书记林少青，泉州市科技局副局长陈君伟，晋江市委常委、市政府副市长李自力，晋江市委常委、组织部部长吴忠刘，晋江市人大常委会副主任曾献礼，晋江市政府副市长张淑语、王文晖，晋江市政协副主席洪元程，泉州半导体高新技术产业园区晋江分园区管理委员会主任陈志雄出席了启动仪式。福州大学-晋江微电子研究院签约仪式在开幕式上，晋江市政府与福州大学举行签约仪式，共建“福州大学-晋江微电子研究院”，该项目总投资超1亿元，落地福州大学晋江科教园区。今后，“福州大学-晋江微电子研究院”将面向产业与应用，开展新材料、新器件、新工艺和新产品研发，服务传统产业转型和区域经济发展。据悉，福州大学是2015年国家教育部等六部委发布的首批支持建设（筹建）的26所示范性微电子学院高校之一。依托福州大学晋江科教园区，“福州大学-晋江微电子研究院”将在晋江集成...
发布时间 :  2019 - 11 - 13
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获股东强势增资 士兰微厦门生产线将加快建设
获股东强势增资 士兰微厦门生产线将加快建设
日前，士兰微发布公告，拟向厦门士兰集科微电子有限公司（士兰集科）、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（士兰明镓）两家参股公司进行增资，以加快推动12英寸集成电路芯片生产线和化合物半导体生产线的建设。公告显示，士兰集科为士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体投资集团”）根据《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司。士兰集科注册资本200000万元，其中士兰微认缴30000万元、持股15%、厦门半导体投资集团认缴170000万元、持股85%，上述出资已全部实缴到位。本次增资，士兰集科拟新增注册资本50049万元。士兰微拟与厦门半导体投资集团按目前股权比例，以货币方式同比例认缴士兰集科本次新增的全部注册资本50049万元，其中士兰微认缴7507.35万元；厦门半导体投资集团认缴42541.65万元。本次出资无溢价。本次增资完成后，士兰集科的注册资本将由200000万元增加为250049万元，其股权结构不发生变化。士兰明镓则为士兰微与厦门半导体投资集团根据《关于化合物半导体项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司。资料显示，士兰明镓注册资本80000万元，其中士兰微认缴24000万元、持股30%、厦门半导体投资集团认缴56000万元、持股70%，上述出资已全部实缴到位。本次增资，士兰明镓拟新增注册资本17037万元。士兰微拟与厦门半导体投资...
发布时间 :  2019 - 11 - 12
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