联电方面表示，公司旗下位于苏州的8吋厂和舰接单也相当畅旺，抢搭大陆无线通讯及电脑周边市场商机。据悉，和舰目前月产能已从前年的6.4万片，去年底达到7.7万片，以目前8吋晶圆代工市场产能来看，5G相关电源管理IC及金氧半场效晶体管（MOSFET）等功率半导体新需求涌现，商机庞大。另外，包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC、CIS感测器，去年第4季起大幅增加对8吋晶圆代工厂投片，挹注相关业者接单热络。联电也证实，目前8吋厂产能确实吃紧。业界人士指出，目前和舰产能利用率维持在九成高档水位，接近满载。法人认为，联电持续布局大陆，扩充的产能将因应芯片市场需求快速成长，有利于推升中长期营运表现。与此同时，联电也增资厦门联芯，加强在大陆的布局。联电砸149亿投资陆晶圆厂联电集团冲刺大陆晶圆代工布局，昨（11）日公告，将透过子公司苏州和舰，参与12吋晶圆厂厦门联芯增资，总金额人民币35亿元（约新台币149.87亿元） ，协助联芯扩产。法人看好，大陆半导体与5G商机正快速爆发，联电集团此次投资，将有助抢攻当地庞大的商机，挹注营运。联电集团于2014年与厦门市政府等合作，在厦门火炬高新区投资建立联芯12吋晶圆厂，2016年开始投产，联电集团持股逾六成，是集团在大陆布局12吋晶圆代工的重要基地，初期以40／55纳米制程为主，目前已导入28纳米制程技术。联芯成立以来尚未获利，根据联电公告，联芯最近一年度财...
发布时间 :
2020
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