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  • 全球半导体走到了岔路口？
    全球半导体走到了岔路口？
    自杰克基尔比在1958年发明第一块集成电路以来，半导体产业获得了飞速的发展，而作为集成电路产业的起源地，美国迄今为止还是全球当之无愧的半导体老大。无论是在芯片设计、设备，甚至标准的制定上面，全球行业都唯美国马首是瞻。但即使如此，因为新技术的兴起，半导体产业在历史上也经历了曾经历了两次迁移。第一次带动了日本半导体的繁荣，第二次成就了韩国半导体今日的地位。现在，在可预见的未来当中，半导体仍然会在5G、人工智能等领域发挥着重要的作用。由此所带来的利益引起了众多地区的垂涎，再加上一些地缘政治的原因，这就引发了不同国家地区围绕半导体行业所展开的竞争，尤其最近几年，中美、日韩的冲突，欧盟的觉醒，这是否会影响目前全球半导体格局？ 全球IC市场与GDP日益密切在2018年，知名分析机构IC insights曾经发布了一份集成电路产业与GDP关联的文章。根据他们的统计显示，在2010 ~2017年间，全球GDP增长与IC市场增长之间的相关系数为0.88，这是一个很高的数字，因为按照IC Insights的理论，完美的相关性为1.0。 ICinsights在报告中指出，自2010年以来，全球经济增长一直是集成电路产业增长的主要影响因素。在这个“全球经济驱动”的IC产业中，利率，油价和财政刺激等因素是IC市场增长的主要驱动因素。这与2010年之前有很大不同，当时资本支出，IC产业能力...
    发布时间 :  2020 - 05 - 08
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  • 智能制造装备行业现状及十四五发展趋势分析
    智能制造装备行业现状及十四五发展趋势分析
    近几年，智能制造装备产业受到国家高度重视，出台了一系列鼓励政策，政策支持下智能制造装备快速发展。为了更好的了解智能制造装备在我国的发展，拟从四个方面分析智能制造产业装备发展背景、产业发展现状、细分行业、发展趋势。 1、智能制造装备产业发展背景1.1 全球智能制造兴起我国已经成为世界工厂，制造业是我国的支柱产业，但与发达国家的技术差异使我国只能从事劳动密集型产业，效率低、利润少。所以智能制造装备是制造业转型升级的关键。因为智能制造装备系统的主要特征体现了制造业生产的智能化，意味着从本质上提高生产效率，我国也将大力发展。未来，智能制造装备行业也将向自动化发展，自动化工厂建设是趋势。智能制造装备是具有感知、分析、推理、决策和控制功能的制造装备的统称，它是先进制造技术、信息技术和智能技术在装备产品上的集成和融合，体现了制造业的智能化、数字化和网络化的发展要求。智能制造装备的水平已成为当今衡量一个国家工业化水平的重要标志。促进我国智能制造行业快速发展的原因主要为国家制造业与发达国家存在较大的差异，因为自主创新不足，产业结构较落后及能源消耗过大等劣势，使我国人力成本较低，只能从事低端制造业，效率较低，收入较少。而制造业价值链高端被发达国家控制，能获取高额利润。所以，制造强国构筑“绿色贸易壁垒”、“技术壁垒”，通过严格的市场准入和限制条件，钳制欠发达国家制造产品的生产和销售。...
    发布时间 :  2020 - 05 - 07
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  • 从财报看2019年的国产集成电路
    从财报看2019年的国产集成电路
    2019年，全球半导体行业迎来低谷，中国集成电路产业却迎来转折之年。近来，国内的集成电路上市公司都先后发布了其2019年年报，披露了他们2019年的公司业绩，我们来盘点一下其业绩表现，并与国外先进同行相比，看一下国内头部公司的整体现状。加速追赶的晶圆代工晶圆代工属于技术及资本密集型产业，寡头效应极为明显。据Business Korea报道，台积电是半导体代工行业的领导者，今年第一季度的市场份额为48.1%。晶圆代工最关键的技术为制造流程的精细化技术，为攻克最先进制程需巨额资本开支及研发投入。根据相关统计数据显示，2019年，中国大陆晶圆制造市场规模为113.57亿美元，同比增长6%，市场份额占比达到20%。而据相关数据显示，在2018年，大陆晶圆代工厂占据全球纯晶圆代工市场10%的份额，市场规模约50 亿美元，份额和规模近乎翻倍。虽然大陆晶圆代工厂发展速度很快，但在先进工艺上和台积电以及三星等代工巨头还有一定差距。在大陆晶圆代工厂中，上市的的有中芯国际和华虹半导体作为两家上市公司，表现较为优秀。中芯国际中芯国际是内地最大的晶圆代工厂，成立于2000年，仅用了4年时间就在纽交所和港交所同时上市，不过于去年从纽交所退市。在过去的一年中，根据财报可知，中芯国际营收31.16亿美元，不含阿韦扎诺200mm晶圆厂于2019年及2018年的贡献及2018年技术授权收入确认的影响，2019年的销...
    发布时间 :  2020 - 05 - 06
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成都8个环电子科大集成电路重点项目开工
成都8个环电子科大集成电路重点项目开工
总投资130亿元的8个环电子科大集成电路重点项目集中开工仪式在成都高新西区天润路与合顺路交叉路口的工地上举行吹响项目建设“集结号”。　　集成电路是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。作为西部集成电路产业发展聚集地，成都高新区致力于推进集成电路产业创新提能，实现高质量发展。　　作为成都电子信息产业功能区核心区和引领区，成都高新西区拥有规上电子信息企业120余家，包括英特尔、德州仪器、京东方、华为、富士康等龙头企业。去年7月，成都高新西区以英特尔、德州仪器为依托，打造了集成电路产业社区。　　“今年是成都市创新提能年，我们在毗邻电子科大的天润路两侧规划面积约2平方公里范围，作为环电子科大集成电路重点项目的承载地。”成都高新区相关负责人说，将着眼产业生态圈、创新生态链、高品质城市功能三大方向，打造创新驱动、产业高端、宜居宜业的高品质集成电路产业空间，助力提升成都电子信息产业功能区核心功能能级。　　8个重点项目集中开工　　IC设计产业总部基地启动建设　　此次开工的8个项目包括集成电路研发楼宇及标准厂房项目、阳光中电智谷、森未科技功率半导体4个产业生态圈打造项目，成电国际创新中心暨芯火双创基地、高新IC设计产业总部基地2个创新生态链打造项目及集成电路高端人才公寓、综合保税区B区改造提升2个城市功能配套打造项目。　　其中，集成电路研发楼宇及标准厂房项目建筑规模约3...
发布时间 :  2020 - 03 - 13
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商务部：集成电路、汽车等部分高质量高技术高附加值产品出口逆势增长
商务部：集成电路、汽车等部分高质量高技术高附加值产品出口逆势增长
商务部外贸司司长李兴乾表示，尽管整体运行承压，但我国外贸潜力大、竞争力强，企业的创新意识和开拓市场能力都很强，呈现出一些亮点。一是企业新兴市场开拓能力不断提升，对新兴市场出口占比提升3.7个百分点至51.8%。二是集成电路、汽车等部分高质量高技术高附加值产品出口逆势增长，分别增长10.5%和0.3%。三是大宗商品等进口保持增长，原油、铁矿砂、煤等大宗商品进口分别增长16.7%、19.3%和27.8%，合计拉动进口增长3.2个百分点。肉类进口量增加69.6%，其中猪肉增加1.6倍。四是新业态新模式活力充沛，跨境电商充分利用线上下单、“不见面”交易等优势，化危为机，积极拓展业务，展现较强适应性和自主发展能力。来源：界面新闻版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2020 - 03 - 13
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​AirPods被传砍单25%，供应链压力山大
​AirPods被传砍单25%，供应链压力山大
美国境内新冠肺炎疫情确诊人数持续攀升，继外资大砍iPhone销量预估后，法人圈再传苹果忧心疫情持续扩散造成经济活动减弱，也对最夯的AirPods砍单25%，牵动台积电、英业达、新日兴等供应链后续出货。法人圈传出，此次是苹果减少对台积电AirPods芯片下单预估量，从原本的1.2亿颗减为9,000万颗，减幅高达25%，这意味苹果对AirPods销售动能也开始出现疑虑。尽管一副AirPods搭载多颗芯片，从砍芯片下单数量无法推估AirPods整体销售减少几副，但下调比重应该与25%相差不远。 法人指出，AirPods芯片占台积电业务比重不高，若疫情在3月底前获得控制，对台积电业绩影响不大。不过，对主要组装厂英业达、立讯，以及供应充电盒轴承的新日兴，还有宣德、欣兴等零组件供应商而言，AirPods是当下成长最快的应用，若苹果大砍单，对个别厂商将造成程度不一的影响。 但台积电目前先进制程的订单满载，客户不会轻易取消订单，法人预料持续受惠于5G需求带动，尤其是手机部分今年仍可维持高成长性，若疫情能在3月底前获得控制，预计AirPods订单下修部分仅为短期现象，对台积电的业绩影响不大。 法人分析，相较于台积电，其他AirPods供应商营收规模比台积电小太多，加上AirPods占小厂营收比重较高，若一向热销的AirPods出货量下修，恐怕会使小厂第1季业绩雪上加霜。...
发布时间 :  2020 - 03 - 12
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​博通赢回苹果的芯片大单
​博通赢回苹果的芯片大单
据小摩报道，博通赢得了iPhone的集成触摸控制器合同。报道进一步指出，随着这些订单的确定，博通在模拟ASIC市场又开始赢回了一些曾经失去的机会。在2019年12月，赛斯克汉纳公司曾暗示触摸屏龙头企业新突思赢得了博通此前失去的一份苹果公司合同，但这则消息表明，博通又拿回了这份订单。Broadcom 的触摸控制器和无线充电业务在 2019 财年创造了 10 亿美元的销售额。但 在去年年底，Broadcom 层表示，这个业务明年的收入预计将降至 5 亿美元。下降的原因是触摸控制器的合同可能会丢失。但这个最新消息是否代表博通重新赢回的是否是这个五亿美元订单，尚未可知。 但我们可以确定的是，这是继今年早些时候的射频订单之外，博通赢回的苹果又一个订单。 在今年一月初，苹果的长期合作伙伴博通（Broadcom）表示，已就两项向苹果提供无线组件的多年协议进行了谈判，从而进一步将这家芯片制造商的业务范围扩展到了科技巨头的供应链中。据路透社报道，这些被称为“ 2020 SOWs”的协议是在与苹果公司现有合同之上的补充协议，可能总价值达150亿美元，协议涵盖哪些组成部分以及持续多长时间尚不清楚。 Broadcom当前为苹果提供用于生产主要商品（如iPhone）的射频前端组件。例如，去年6月，该公司签署了一项协议，将其与苹果的RF射频组件零件合同延长了两年。 十多...
发布时间 :  2020 - 03 - 12
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总投资60亿元的功率芯片生产项目（一期）开工
总投资60亿元的功率芯片生产项目（一期）开工
赣州政务消息，3月10日，江西省委、省政府举行2020年省市县三级联动推进重大项目开工大会举行。其中，赣州市分会场设在赣州经开区名芯有限公司名冠微电子功率芯片生产项目（一期）现场。据介绍，名冠微电子功率芯片生产项目由名芯有限公司、电子科技大学广东电子信息工程研究院投资建设，总投资60亿元，建设一条8英寸0.09-0.11微米功率晶圆生产线。一期建成后，将实现年产100万片功率半导体晶圆。此前报道显示，2019年11月30日，赣州经开区举行名冠微电子（赣州）有限公司功率芯片项目签约仪式。项目总投资约200亿元、用地550亩，将分两期建设，其中项目一期建设一条8英寸0.09-0.11微米功率晶圆生产线；项目二期规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。当时报道称，项目涉及产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等，覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。项目建成后，将填补江西省半导体晶圆生产线空白，也是赣州市首个总投资超200亿元的电子信息产业项目。来源：全球半导体观察 版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2020 - 03 - 12
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