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  • 自湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“小米产业基金”)成立以来,小米布局半导体产业链的步伐正在不断加快。资料显示,目前,小米投资的半导体公司已经达到15家左右,并且还在继续。据天眼查数据显示,近日,上海灵动微电子股份有限公司(以下简称“灵动微电子”)发生了工商变更,其注册资本由此前的4728万元新增至5668万元,增幅近20%,同时,新增小米产业基金管理合伙人王晓波为董事。资料显示,灵动微电子成立于2011年,是一家专注于MCU产品与应用方案的供应商,是中国工业及信息化部和上海市信息化办公室认定的集成电路设计企业,同时也是上海市认定的高新技术企业。自成立以来,灵动微电子已经成功完成数百余MCU产品的设计及推广,其产品被广泛应用于工业控制、智能家电、智慧家庭、可穿戴式设备、汽车电子、仪器仪表等领域,在本土通用32位MCU公司中位居前列。来源:全球半导体观察版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2020 - 02 - 28
  • 2月28日,据IC insights最新数据显示,预计2020年,包括集成电路和光电、传感器和分立器件在内的半导体年出货量将增长7%,达到10363亿个。图片来源:IC insights从上图可以看出,从1978年的326亿个单位开始,到2020年结束,由于半导体行业的周期性和经常波动的性质,半导体单位的复合年增长率(CAGR)预计为8.6%,这是42年以来的惊人年增长率。预计2020年,在半导体总出货量中,分立器件将战半导体总器件出货量的69%,IC则为31%。其中,单位增长率最高的类别将是智能手机、汽车电子系统所用半导体,同时,计算机系统中用于人工智能、云和大数据,以及深度学习应用程序中使用的半导体设备也必不可少。来源:今日新闻版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2020 - 02 - 28
  • 近日,GSMA宣布华为Atlas 900 AI集群荣获Global Mobile Awards 2020 (GLOMO奖项)未来技术大奖。经过权威评委团的严格评审,Atlas 900凭借其全球领先的AI算力、极致的散热系统、最佳的集群网络等特性最终脱颖而出,获得GLOMO大奖殊荣。Atlas 900有助于加速全球AI基础研究和行业AI应用普及,为世界提供最强AI算力。创新技术已经改变了移动产业,超越了早期技术先驱们最大胆的梦想。本次GLOMO奖项未来技术大奖由GSMA组织方首次设定,旨在表彰超越时代、重塑世界的技术。华为Atlas 900 AI集群夺得本届GLOMO未来技术大奖,标志着业界对其在人工智能领域技术创新的高度肯定。Atlas 900是目前全球最快的AI训练集群,它由数千颗昇腾 910 AI处理器构成,其总算力可达256P~1024P FLOPS @FP16,相当于50万台PC的计算能力。在ResNet-50的模型训练基准测试中,Atlas 900以59.8秒的成绩打破世界纪录,是业界唯一能在一分钟内完成训练的产品。它可广泛应用于科学研究与商业创新,让研究人员更快的进行图像、视频等AI模型训练,让人类更高效的探索宇宙奥秘、预测天气、勘探石油,加速自动驾驶等商用进程。Atlas 900 AI集群采用“HCCS、 PCIe 4.0、100G以太”三类高速互联方式,基于Clou...
    发布时间 :  2020 - 02 - 28
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计,在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下,预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。市占率前三名分别为台积电(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%与格芯(GlobalFoundries)的8%。观察主要业者第四季的表现,台积电的16/12纳米与7纳米节点产能持续满载。其中,7纳米受惠苹果iPhone 11系列销售优于预期、AMD维持投片量,以及联发科的首款5G SoC等需求,营收比重持续提升;成熟制程则受惠IoT芯片出货增加,估计台积电整体第四季营收年增8.6%。至于三星方面,由于市场对于2020年5G手机寄予厚望,使得自有品牌高端4G手机AP需求成长趋缓,不过高通在三星投片的5G SoC在第四季底将陆续出货,可望填补原本手机AP下滑的状况。另外因5G网络设备芯片与高分辨率CIS表现不俗,估计第四季营收相较第三季持平或微幅成长,年增幅则受惠2018年同期基期较低,因此有19.3%的高成长。格芯的RF IC在5G发展带动下需求增加,并扩大通讯与车用领域之FD SOI产品,填补了先进制程需求减少,第四季营收年增率可望转正。联电(UMC)在5G无线设备与嵌入式存储器市占提升,加上手机业者对RF IC、OLED驱动IC、运算芯片市场对PMIC需求,预估第四季营收年增15.1%。中芯国际(SMIC)则受惠CIS与光学指纹辨识...
发布时间 :  2019 - 12 - 11
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近日,德清县重大项目集中开竣工活动暨熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地项目开工仪式在浙江湖州德清举行。据了解, 熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地项目总投资57.8亿元,设计年产能190亿块芯片模组,达产后将实现产值100亿元,税收10亿元。据该项目承包商中电二公司指出,项目由德清县政府出资建设,项目占地约78000㎡,计划工期670日历天,建成后实现板级封装片35万片/月的加工能力,将成为华东地区一流的封装及模组制造基地。德清新闻网报道,该项目是德清县抢抓芯片产业发展国家战略的重大突破,项目将建设世界首家2微米载板封装制造中心,实现5G通讯、汽车电子等领域高端进口芯片及微集模组的国产化,具有很强的科技含量和市场前景,将为德清县信息产业从信息收集、处理、应用、服务向高端装备制造延链补链强链提供重要支撑。来源:全球半导体观察版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2019 - 12 - 10
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12月6日-8日,第二届浙江国际智慧交通产业博览会在杭州国际博览中心举办。中兴通讯以“5G先锋,智慧交通的引领者”为参展主题,展示交通领域全系列、端到端的创新产品和解决方案,助力交通强国建设。在目前中共中央办公厅和国务院办公厅高度重视《交通强国建设纲要》整体部署要求落实的情况下,中兴通讯紧密结合工作实际,加速推进智慧交通建设,完善科技创新机制,支撑交通现代化建设。本次展会,中兴通讯围绕“综合展示”、“5G及车联网”、“交通数字化转型”三大方向,从5G高清摄像机、车路协同摄像头等进行数据采集的感知层产品,到C-V2X和物联网等进行数据传输的宽带网络层产品,以及云计算平台、大数据平台、微模块数据中心等进行数据共享交换的平台层产品,呈现端到端、全场景、易运维、更安全、更可靠的综合解决方案,展示出中兴通讯在智慧交通领域的创新成果和卓越成就。综合展示以“34年时光”为轴线,跟随时间的脚步回望中兴通讯的发展大事记和关键里程碑,展示中兴通讯发展历程和丰硕的行业成就;以“技术创新”为主要线索,从公司介绍、产业布局、专利成果等多维度进行解读,呈现中兴通讯整体实力和深厚的行业积累;以“实物体验”为互动方式,从5G手机终端、室内CPE、5G芯片等前沿技术产品,近距离领略中兴通讯位列5G第一阵营的强大实力和科技魅力。5G及车联网重点展示中兴通讯在5G赋能车联网领域的最新成果、车路协同方案、产品路标规划和落...
发布时间 :  2019 - 12 - 09
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长鑫存储技术有限公司与加拿大公司Quarterhill Inc.旗下的Wi-LAN Inc.今日联合宣布,就原内存制造商奇梦达开发的DRAM内存专利,长鑫存储与WiLAN全资子公司Polaris Innovations Limited达成专利许可协议和专利采购协议。依据专利许可协议,长鑫存储从Polaris获得了大量DRAM技术专利的实施许可,而这些专利来自Polaris 2015年6月从奇梦达母公司英飞凌购得的专利组合。依据独立的专利采购协议,长鑫存储从Polaris购得了相当数量的DRAM专利。不过,具体此专利许可协议、专利采购协议的交易金额等条款属于商业秘密,不予披露。长鑫存储董事长兼CEO朱一明表示: '长鑫存储将继续通过自主研发,以及与WiLAN等国际伙伴的合作,不断增加在半导体核心技术和高价值知识产权方面的积累。两份协议标志着,在完善知识产权组合、进一步强化技术战略、保障DRAM业务运营方面,长鑫存储采取了新举措。'WiLAN也盛赞长鑫存储是中国DRAM产业的引领者,两份协议带来的权益将使长鑫存储在业内拥有竞争优势,助力持续开发DRAM关键技术。长鑫存储2016年5月在安徽合肥启动,专业从事DRAM内存的研发、生产和销售,目前已建成第一座300毫米晶圆厂并投产,并通过专用研发线快速迭代研发,结合当前先进设备大幅度改进工艺,开发出了独有的技术体系。根据此前...
发布时间 :  2019 - 12 - 06
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台积电昨(5)日举行供应链管理论坛,在700多名供应链高层面前揭示三项重要指标:包括5纳米明年上半年量产;明年资本支出与今年的140亿到150亿美元相近;新建的研发中心明年第1季动工,预计2021年完工启用,支援3纳米以下及未来20年更先进技术研发大计。 台积电供应链管理论坛高度强调未来前景正面乐观,外资买盘昨天重新点火,推升股价大涨6元,以312元作收,市值重回8.09兆元,外资转为买超1万4,561张。 台积电进入5纳米量产倒数计时的关键时刻,今年供应链管理论坛,公司负责供应链管理的资材暨风险管理部门高度重视,动员超过700名来自全球的设备、原物料、封装、测试、厂务、资讯系统与服务等供应商参加。 台积电总裁魏哲家因拜会海外重要客户,昨天未出席,由台积电资材暨风险管理资深副总林锦坤、营运资深副总王建光主持,感谢所有供应商全力协助,完成重要的壮举,并期待与供应商持续合作,为5纳米做好准备。 王建光表示,台积电将持续扩增7纳米产能,5纳米制程将于明年上半年量产。因应7纳米与5纳米制程强劲需求,今年资本支出调高到140亿至150亿美元,明年仍将维持与今年相当水准。 台积电5纳米制程是全球第一家采用极紫外光(EUV)微影设备,提供晶圆代工服务的晶圆厂,位于南科Fab 18 第一期和第二期工厂房均已完成装机、积极进行量产前的清洗作业。...
发布时间 :  2019 - 12 - 06
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