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  • 马俊如：集成电路行业高校人才流失严重 只有19%留下来
    马俊如：集成电路行业高校人才流失严重 只有19%留下来
    12月18日，集成电路产教融合发展联盟在北京成立，成立大会以“产教融合、协同育人、创新发展”为主题，邀请产业界与教育界精英齐聚一堂，围绕今年产教融合热点话题进行交流。国家集成电路产业发展咨询委员会副主任、国家外国专家局原局长马俊如表示，“自主创新聚焦是重大难题突破，我国在技术突破上已经取得一定成就，但是技术突破在整体体系只是解决点上的问题，而产业的发展需要更加全面。在后摩尔时代更加速了集成电路创新，而这归根到底是人才的竞争。目前我国人才队伍不足，特别是高端人才不足，尤其是高校毕业生在行业内发展不足，有大量人才流失。每年从高校毕业的集成电路相关毕业生有20万，只有19%真正进入半导体行业。”马俊如指出我国人才培养的几点问题：1、人才培养方式亟需创新；2、师资队伍亟需加强；3、面临全球新的产业态势，需要提升人才的国际化水平；4、智力资本的社会环境亟待提高。来源：子女教育经版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 12 - 19
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  • 格兰仕造芯项目落地：在顺德建立世界级芯片产业生态链
    格兰仕造芯项目落地：在顺德建立世界级芯片产业生态链
    12月15日，佛山市顺德区人民政府与恒基（中国）投资公司、格兰仕集团正式签订合作协议，三方将共同在顺德建设开源芯片基地，打造芯片产业生态链。据了解，该项目以集成电路主产业链为核心，将聚集全球优秀芯片人才以及集成电路设计、研发、应用等领域的创新创业企业，打造芯片产业生态链，掀起一场“芯片革命”。作为投资方之一，格兰仕集团董事长兼总裁梁昭贤表示，此次政企三方合作，推动的不是单一的项目，而是要培育一个世界级芯片产业生态链，战略清晰、定位明确，于国家、于地方、于产业、于自身而言都是战略意义重大。格兰仕将从技术研发、智能制造等领域进行全方位的部署调整，加速发展。今年9月28日，在格兰仕“超越制造”主题大会上，恒基集团与格兰仕达成战略合作，正式发布物联网家电芯片。在这次发布会上，顺德区政府、恒基兆业、格兰仕三方达成了共同发展芯片产业的意向。11月18日，各方共同敲定在顺德选址共建芯片项目。近年来，家电企业跨界半导体领域已经屡见不鲜，TCL、格力、康佳、海尔、美的等企业都已经有所布局。而格兰仕也在芯片领域多有动作，9月28日，在今年9月28日，格兰仕正式对外宣布，推出两款RISC-V家电AIoT芯片，分别名为BF-细滘、NB-狮山。佛山市委副书记、顺德区委书记郭文海称，将全力支持项目建设，在人才引进、项目建设等方面制定扶持政策，并加快完善项目配套设施。同时，围绕打造芯片产业生态链将项目做实做好，...
    发布时间 :  2019 - 12 - 18
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  • ​小摩分析师：半导体获利明年将增长12%
    ​小摩分析师：半导体获利明年将增长12%
    摩根大通 (J.P. Morgan) 分析师 Harlan Sur 週一 (16 日) 发布研究报告，认为半导体市场明年将复甦，预测到 2020 年半导体产业整体营收将增长 4 至 7%，获利也将增长 8 至 12%。Sur 指出，今年芯片股饱受美中贸易战摧残，需求下滑，半导体业绩疲弱，他估计今年半导体产业整体营收 (不包含电脑记忆体) 将下滑 6 至 8%，逊于 2018 年整体增长 8%。然而今年以来美股不断刷新高，晶片股也不断上涨。费城半导体指数今年以来已飙升了 55%，远超过同期美股那斯达克的 32% 和标普 500 指数的 26% 涨幅，强劲的涨势反映出半导体市场有望于明年复甦。Sur 预计未来 12 至 18 个月内半导体平均库存将增长 15 至 20%，而鑑于 5G 手机、游戏、数据中心和电脑芯片需求有望于 2020 年大增，他预测明年产业整体营收将增长 4 至 7%，获利也将增长 8 至 12%。Sur 表示：「长远的角度来看，我们期望晶片股能维持稳定增长，并且期望营收年增率能达到中到低个位数的涨幅」晶片股整体来看，博通 (AVGO-US) 是 Sur 首推的股票，分析师认为博通的多元化发展被市场低估，加上公司拥有强大的现金流，预测股价将出现强劲涨势。分析师也点名其他半导体领域的晶片股，例如数据中心晶片类别分别是，英特尔 (INTC-US)，美光(MU-US) 和辉...
    发布时间 :  2019 - 12 - 18
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泉州半导体高新区各园区齐聚晋江，共同提升专业化水平
泉州半导体高新区各园区齐聚晋江，共同提升专业化水平
今日上午，晋江市第六期“晋芯大讲堂”在福建省集成电路产业园区建设筹备工作组举行，晋江市政府党组成员、泉州半导体高新区管委会副主任、晋江分园区管委会主任陈志雄参加活动。活动由福建省集成电路产业园区建设筹备工作组人才组副组长苏育华主持本次课程邀请中国电子系统工程第四建设公司总裁助理颜登通作“半导体发展历程与工艺概说”专题讲座。现场，颜登通从半导体工艺发展历程开始讲述，分别从材料应用、IC工艺流程、FAB洁净室结构解析、厂务支持系统等多个方面详解当前半导体企业的工艺技术及企业建厂工程流程。自今年3月份起，晋江集成电路产业园区以一月一期的频率举办了六期“晋芯大讲堂”，在进一步充实干部队伍专业化知识储备的同时，其高水准的专业讲师及前沿的学习课题，也吸引了泉州半导体高新区管委会各分园区及园区企业的关注，各分园区纷纷效仿及学习，大讲堂的影响力正不断扩散。陈志雄主任表示，作为服务于高新技术产业的干部，要十分注重专业知识的学习，积极推进学习型机关的建设，造就一支素质过硬的干部队伍。“这也是我们筹划这一系列讲座的出发点和落脚点。”泉州半导体高新区管委会、南安半导体高新区管委会、安溪半导体高新区管委会、集成电路筹备组成员及园区相关企业代表参加此次学习讲座。来源:福建晋江集成电路产业园区
发布时间 :  2019 - 08 - 30
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总投资12亿元 新华三电子信息产业园项目开工
总投资12亿元 新华三电子信息产业园项目开工
8月28日，浙江海宁市“走项目、送服务、增效率”专项行动暨8月份集中开工活动在长安镇（高新区）新华三集团电子信息产业园项目现场举行，全市16个项目参加开工仪式，总投资达23亿元。据海宁发布报道，新华三集团电子信息产业园项目总投资12亿元，建筑面积26.8万平方米，建成后用于新华三及其配套生产企业实施“年产30万台服务器和存储设备、50万台以太网交换机及路由器整机、1580万片设备模块”项目，入驻企业包括统合电子、双赢伟业、信华精机、菲菱科思等计算机、通讯和电子设备制造类企业，预计年产值200亿元。图片来源：海宁发布新华三集团电子信息产业园项目位于海宁市长安镇（高新区）启潮路38-40号，总投资12亿元。该项目是海宁数字经济产业领头项目，建筑面积268000㎡，建成后用于新华三及其配套生产企业实施“年产30万台服务器和存储设备、50万台以太网交换机及路由器整机、1580万片设备模块”项目。该大项目下又包含4个子项目● 统合电子年产30万台路由器和交换机、50万台服务器项目位于海宁市长安镇（高新区）新华三集团（H3C）电子信息产业园内。项目总投资约68935万元，定制厂房面积约70000㎡，形成年产30万台路由器和交换机、50万台服务器项目，项目达产后预计可实现产值1750000万元。● 双赢伟业年产100万片工业电子模块、80万台安防监控器整机位于海宁市长安镇（高新区）新华三集团（H...
发布时间 :  2019 - 08 - 29
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从“研电赛”看江北新区集成电路发展“芯速度”
从“研电赛”看江北新区集成电路发展“芯速度”
8月18日，历时四天的第十四届中国研究生电子设计竞赛总决赛满收官。本次大赛共吸引了来自全国8大分赛区的3393支队伍参赛，最终从132所高校的1300余名参赛选手中评选出400件电子科研成果和智能硬件创新产品参与总决赛。华为、兆易创新、ARM、平头哥、TI等知名企业更是为本次比赛设置了命题，引导学生贴近行业产业实际需求进行设计创作。“研电赛”自1996年开始举办至今，已经经历了十三个春秋。而近两年的“研电赛”都选择了在南京市江北新区举办，也反映了南京作为一个集成电路重镇的发展现状。产业发展快速集聚参与本届“研电赛”的企业中（兆易创新、华为、TI、平头哥、ARM、新思科技、Mathsworks、Xilinx、睿赛德等企业），已有不少企业已经在南京落地生根。南京作为我国集成电路产业集群的重要组成部分，正以惊人的速度成长为一座集成电路产业新城。其“一核、两翼、三基地”产业布局中的核心，已吸引了众多集成电路企业来此落户。江北新区自成立4年间，始终把集成电路作为主导产业的重中之重，致力于加快打造产业链完备、特色鲜明、规模效应明显的集成电路集群，发布了《南京市打造集成电路产业地标行动计划》，意在积极优化空间布局，着力建设江北新区（含浦口区）集成电路产业核心区，形成“一核两翼”集成电路产业协同发展新格局。2018年，江北新区集成电路全产业链主营业务收入突破120亿元，同比增长30%，其中IC设计...
发布时间 :  2019 - 08 - 29
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中兴通讯下半年推出第三代自研7nm 5G芯片
中兴通讯下半年推出第三代自研7nm 5G芯片
8月28日，中兴通讯发布最新财报，数据显示，2019年上半年，中兴通讯实现营业收入446.09亿元，同比增长13.12%，归属于上市公司普通股股东的净利润为14.71亿元，同比增长118.80%。图片来源：中兴通讯中兴通讯指出，上半年营收增长主要是由于运营商网络、政企业务营业收入较上年同期增长所致。其中运营商网络实现营业收入324.85亿元，同比增长38.19%；政企业务实现营业收入47.00亿元，同比增长6.02%。近年来，中兴通讯通过多年持续投入，不断创新，将5G作为发展核心战略，目前已经具备完整的5G端到端解决方案的能力，在无线、核心网、承载、芯片、终端和行业应用等方面已做好全面商用准备。例如，在无线方面，本集团已经在全球获得25个5G商用合同，与全球60多家运营商开展5G合作；5G承载领域，5G Flexhaul端到端产品商用就绪，开始规模部署，已完成30多个5G承载商用局和现网实验。值得注意的是，中兴通讯在公告中指出，未来将持续加大5G研发投入，高度关注核心器件和芯片的自研工作，将于2019年下半年推出第三代自研7nm 5G芯片。事实上，中兴通讯执行董事、总裁徐子阳曾多次透露过5G芯片研发进展。此前徐子阳在接受央视《对话》栏目采访时透露，在关键芯片方面，中兴通讯已经能够设计7纳米的芯片，并且量产，同时5纳米的工艺也在紧张的准备当中。而在更早之前的年度股东大会上，徐子阳也曾...
发布时间 :  2019 - 08 - 29
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布局半导体材料领域？华为子公司投资SiC企业
布局半导体材料领域？华为子公司投资SiC企业
近日，哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃科技”）投资了山东天岳先进材料科技有限公司（以下简称“山东天岳”），占投资比例的10%。资料显示，山东天岳是第三代半导体材料碳化硅企业，主要经营碳化硅晶体衬底材料的生产；功能材料及其元器件、电子半导体材料的研发、销售及技术咨询、技术服务、技术转让；晶体生长及加工设备的开发、生产及销售；货物进出口等业务。此外，山东天岳高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目还是2019年山东省重点建设项目名单之一。企查查信息显示，哈勃科技成立于2019年4月23日，注册资本为7亿元人民币，主要经营业务为创业投资。白熠任公司董事长、总经理。值得注意的是，这家成立仅4个月的新成立公司是由华为投资控股有限公司100%出资。换而言之，哈勃科技是华为的全资子公司，而白熠还是华为全球金融风险控制中心总裁。众所周知，此前华为在半导体产业的布局一直以IC设计业为主，旗下全资子公司海思半导体甚至已将注册资本由6亿元提高至20亿元。如今，旗下新公司投资山东天岳，意味着华为开始涉足半导体其他领域，至于未来如何布局，还需拭目以待。
发布时间 :  2019 - 08 - 28
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