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  • 以往,8吋(200mm)晶圆被认为是落后产线,更关注12吋晶圆产线的建设和量产。然而,就是这一比12吋晶圆“古老”多年的产品,8吋晶圆芯片产能从2018年起,就处于明显不足的状况,而从即将过去的2019年来看,8吋晶圆产能依然很紧张,特别是在中国大陆地区,在多条12吋产线上马的情况下,似乎有些忽视了8吋晶圆产能问题。总体来看,无论是IDM,还是晶圆代工厂的,8吋晶圆产能在我国大陆地区一直都很紧俏,产能利用率相当高。出现这种状况的原因主要是市场对模拟芯片的需求量一直在提升,电源管理、功率器件、CMOS图像传感器、MEMS传感器、RF收发器、PA、滤波器,ADC、DAC等等,大都投产在8吋晶圆产线里。SEMI预计,2019~2022年,全球8吋晶圆产量将增加70万片,增加幅度为14%,其中,MEMS和传感器相关产能约增加25%,功率器件产能预估将提高23%。据SEMI统计,2019年的15个新晶圆厂建设计划中,约有一半是8吋的。图:全球8吋晶圆厂产能预估(来源:SEMI)为何如此抢手?正因为市场需求如此强劲,未来几年对8吋晶圆产能的需求不断提升,为了满足需求,新的产线建设陆续上马,这说明目前的产能无法完全满足供给需求。那么,当下,这么一个“古老”的产线,其产能为何仍满足不了应用需求呢?原因是多方面的,下面简单介绍一下。首先,当然是模拟芯片应用需求强劲,特别是随着物联网、5G及新能源汽车...
    发布时间 :  2019 - 11 - 19
  • 11月13日,晋江市政府党组成员、泉州半导体高新区管委会晋江管委会主任陈志雄带队前往厦门进行考察,旨在同集成电路产业先进地区开展工作交流和学习。第一站厦门优迅高速芯片有限公司作为中国大陆第一家专业从事光通信前端高速收发芯片的设计公司,厦门优迅高速芯片有限公司参与了12项国家行业标准的制定,并拥有自主知识产权百余项,是国内光通信行业的领军企业。柯炳粦董事长同考察组进行座谈交流座谈会上,公司柯炳粦董事长为考察组详细介绍了公司的成长历程、研发成果及未来的发展方向,双方共同探讨了集成电路产业的发展前景、当前的困难及共同推动中国“芯”制造的美好愿景。第二站厦门市软件园二期在现场,通过观看宣传片及相关负责人的介绍,考察组了解到厦门市软件园二期是厦门软件和信息服务业核心园区,目前注册企业4670家,产业员工11万人,截至2019年6月已实现营收1001亿元,是国家新型工业化示范基地、中国软件信息业领军园区和中国骨干软件园区。考察组走访厦门市软件园二期双方就园区管理模式、产业投融资体系、基础设施配套建设等方面进行了交流与探讨。第三站厦门集成电路设计公共服务平台随后,考察组一行来到厦门集成电路设计公共服务平台,受到厦门科技产业化集团常务副总方永松、IC平台业务经理苏丽仙、庄艳萍的热情接待。走访厦门集成电路设计公共服务平台在方永松的介绍下,考察组详细了解了厦门集成电路设计产业链公共服务体系,参观了晶圆...
    发布时间 :  2019 - 11 - 18
  • 图为奠基仪式现场。 项菁 摄中新网绍兴11月16日电(项菁)两岸集成电路创新产业园项目奠基仪式16日在浙江绍兴举行,项目致力于整合两岸人才、技术、资金及市场资源,探索两岸高新技术及产业合作的新模式。“近年来,绍兴积极培育壮大以集成电路为代表的新兴产业,绍兴集成电路产业平台入选浙江省首批‘万亩千亿’新产业平台,‘绍兴集成电路产业创新中心’建设被列入《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》。”绍兴市委副书记、市长盛阅春表示,绍兴与台湾有着扎实的合作基础,一大批台资企业与绍兴产业优势互补明显、互利双赢潜力巨大。据了解,两岸集成电路创新产业园项目规划总面积约4200亩,计划总投资不低于600亿元(人民币,下同),将建设8英寸和12英寸晶圆制造基地,同时导入200家上下游集成电路相关企业和台湾科学园区管理团队。其中,首批入园的龙头项目计划总投资100亿元,将打造研发设计、电子研究院、交易中心、智造平台、众创空间、企业孵化、人才培育等七大功能平台。浙江省人民政府台湾事务办公室任庄跃成表示,该产业园项目不仅是推动浙江省大湾区建设、长三角一体化发展的生动实践,也是助力两岸产业融合发展的重要实践。“台湾集成电路产业有先发优势,而大陆的市场宽广,人才、技术非常丰富,两岸在集成电路产业领域合作将有很好的发展机遇。”海峡两岸经贸文化交流协会会长高孔廉致辞称,“希望两岸同胞共同努力,让项目顺利完成。”来源:中新...
    发布时间 :  2019 - 11 - 18
发展数字经济,数据是基础,存储是基石。数据的存储与创新是互联网、大数据、人工智能等行业发展的基石,是新一代信息技术发展的重要方向。8月22日,2019全球闪存峰会在杭州国际博览中心举行,来自全球闪存产业的精英齐聚一堂,在交流分享中共创全球闪存产业的未来。“第四次产业革命是信息与物理融合的技术,是人类进入智能化的时代;信息的智能技术已经成为渗透到经济、社会和生活的先导技术。”中国工程院院士潘德炉指出,数据智能是智慧海洋建设的核心之核心技术,而顶层设计研发、存储器产业生态环境建立、政府统筹和企业广泛参与,则是我国数据智能和闪存高速技术发展之路。 工信部信软司两化融合处副调研员梅扬表示,随着新一代信息技术不断地扩散和深度应用,数据的采集、存储、分析、共享、应用、服务增值将产生巨大的需求,企业级、工业级存储产品的研发和应用将不断创新,也将催生一系列的新产品模式和业态,推动各行业加速向网络化、数字化、智能化变革,为我国经济提供新的发展动能。 浙江赛智伯乐创始合伙人兼总裁陈斌以投资风险人视角分享了数字经济和风险投资该如何共赢,他希望创业者能够始终保持“童心”,对未来五年内数字经济的前景保持高度想象力。杭州集成电路设计产业园也在此次峰会正式亮相。据了解,该产业园位于萧山经开区信息港小镇,是杭州重点打造的首个集成电路产业集聚园区,规划建筑体量达100万平方米,首期15万平方米。...
发布时间 :  2019 - 08 - 23
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近日,无锡市发布了2018年度“集成电路产业杰出人才”评选结果,于燮康、于宗光、朱袁正、许志翰、余楚荣五人入围。以下为五人的详细情况:于燮康,现任国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长、中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长、江苏省半导体行业协会常务副理事长、无锡市半导体行业协会理事长、国家科技重大专项02专项总体组专家兼封测板块负责人。于宗光,现任中国电子科技集团公司第五十八研究所副所长,西安电子科技大学兼职教授、博士生导师,南京大学兼职教授、博士生导师。朱袁正,现任无锡新洁能股份有限公司董事长兼总经理。许志翰,现任江苏卓胜微电子股份有限公司董事长兼总经理。余楚荣,申报期间为华润上华科技有限公司总经理,现任华润微电子有限公司副总经理。根据2018年发布的《无锡市集成电路产业发展资金管理实施细则》,无锡将每年评选不超过5名对无锡集成电路产业作出突出贡献的杰出人才,给予不超过20万元的一次性奖励。对于贡献特别巨大的,可根据其贡献度另行确定奖励金额。来源:无锡微电子联盟
发布时间 :  2019 - 08 - 23
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Photo: DARPAThe Wished-for Wafer: MIT assistant professor Max Shulaker holds up the first foundry-built monolithic 3D carbon nanotube IC at the DARPA Electronics Resurgence Initiative Summit.SkyWater Technology Foundry生产出了首批可以匹敌先进硅芯片性能的3D纳米管晶圆片。这是一些你在政府主办的技术会议上不经常看到的自发的掌声。据悉,在近日的DARPA电子复兴倡议峰会上,当时麻省理工学院的助理教授Max Shulaker拿着一片3D碳纳米管IC走上舞台,在某种程度上,它标志着DARPA将落后的晶圆厂变得可以生产与世界上最先进的晶圆厂竞争的芯片的计划走出了坚实的一步。他于近日在底特律对数百名工程师表示:“这片晶片是上周五制造的……这是铸造厂制造的第一块单片3D集成电路。”晶圆上有多个芯片,由一层CMOS碳纳米管晶体管和一层RRAM存储单元构成,这些存储单元相互叠放,并通过称为VIAS的密集连接器垂直连接在一起。DARPA资助的3DSoC项目背后的想法是,采用两种技术的多层芯片将比现在的7纳米芯片具有50倍的性能优势。考虑到新芯片所基于的平版印刷工艺(90纳米节点)是200...
发布时间 :  2019 - 08 - 21
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近日,由中国科学院微电子所与豆萁国际投资集团(澳门)控股有限公司共同发起成立的中国科学院集成电路创新(澳门)研究院正式启动。资料显示,该研究院旨在深化粤港澳合作、推进大湾区建设、立足于粤港澳大湾区完善的金融、市场及人才环境,借助澳门在国际专业人才方面的聚集优势,快速推进中国集成电路产业生态圈的结构布局研究。成立后,该研究院将发挥中科院在集成电路领域的优势力量,在前沿基础研究、重大任务攻关、科教融合以及产业孵化等方面开展工作,形成体系化创新能力和系统性攻关能力,通过与澳门豆萁的合作,共同带动我国集成电路技术创新和系统性知识产权布局,占领后摩尔时代制高点,使我国集成电路产业得到全面推进,引领我国集成电路技术创新,赶超国际集成电路产业前沿。此外,据深圳商报报道,为加快集成电路技术创新和制程产线的运营启动,中国科学院集成电路创新(澳门)研究院还联合豆萁国际投资集团(澳门)控股有限公司、合芯科技有限公司共同成立澳门豆萁集成电路制造有限公司,承接“大湾区国家集成电路技术创新中心”(简称创新中心)。根据报道,该创新中心计划在3年内总投资200亿元人民币,以“一个中心”定位于广州黄埔区创新基地,侧重于工艺研发、周边配套、产业聚集;同时发挥“二翼支撑”,包含澳门、珠海集成电路设计生态支撑,深圳、香港产业链应用支撑,倾力打造大湾区国家集成电路技术创新中心。中科院微电子所叶甜春所长表示,本项目的建设,将...
发布时间 :  2019 - 08 - 19
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在半导体设备的供应商名单中,前15大厂商营收占总产值超过8成,由于半导体制造厂商在设备选择上多属于长期合作模式,因而形成目前半导体设备厂商大者恒大的态势。从全球半导体设备厂的总部位置来看,日本厂商占7间、美国厂商4间、欧洲厂商2间、新加坡与韩国各1间。由于美国与日本厂商为供应链主要玩家,面对话题性不断升温的中美贸易战,以及近日突发的日韩贸易关系恶化,也让半导体设备供需状况,或将成为继半导体材料后市场讨论的议题。 半导体设备产业聚落集中度高,美国与日本为主要玩家从设备在半导体制程的位置分析,具有独占性质的是荷兰光刻机厂商ASML,在半导体的曝光显影制程中扮演重要角色,技术层面与市占最集中,虽然有日本厂商Canon与Nikon做为竞争对手,但市占率不及ASML。在蚀刻制程部分,Applied-Materials、LAM Research、Tokyo Electron(TEL)、Hitachi High-Technology(HHT)是主要厂商,市占部分以LAM Research与TEL囊括近7成份额。在晶圆清洗制程部分,日商SCREEN以市占超过5成位居首位,旗下的桶槽式(WET Bench)与单晶圆式(Single Wafer)晶圆清洗设备是市场领头羊,竞争对手如韩国SEMES、LAM Research与TEL的清洗设备皆有比照SCREEN相对应的机台设计。在薄膜沉积制程部...
发布时间 :  2019 - 08 - 19
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