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  • 在日前的法说会上,富士康刘扬伟也透露了他上任后对鸿海未来三到五年发展的规划蓝图。他说,过去集团主要核心技术是模具,近年来因为竞争更加激烈,与对手的差距缩小,他们需要投入新产业,加快转型步伐。以毛利提升作为标准,刘扬伟的愿景是在2025年达成10%毛利的目标。目前鸿海正在进行「Foxconn2.0」的数位转型阶段,希望透过客户体验、智能决策以及营运效益三大领域的优化,来提升整体营运状况。其中,除了传统IT的翻新外,组织文化转型也是目标之一。目前Foxconn2.0已推动两个月,有一万多人参与,1,500名主管需要重新接受训练。他们预估2.0阶段能拉升约1%的毛利,至于要达到10%的目标,则有赖于「Foxconn3.0」,转型升级的阶段。刘扬伟说,在Foxconn3.0阶段,鸿海会着重于三大未来产业与三大核心技术的发展上。三大产业为电动车、数位医疗与机器人;三大技术为AI、半导体与5G/6G。在日前举办的进博会上,富士康也展出了几款芯片,其中多核心智能边缘运算解决方案(BOXiedge)可应用于智能制造、智能零售、智能医疗、智能农业等领域,能够高度整合AI加速软、硬件技术的应用。机器视觉芯片则能有效应用于机器视觉与图像处理。NB-IoT芯片支持多样性的终端设备与云端互连应用;多核心边缘运算芯片则以5W超低CPU功耗适用于智能边缘运算应用。为何是选择这三个产业呢?刘扬伟表示,这些产业的年...
    发布时间 :  2019 - 11 - 14
  • 数字时代,随着数据存储的需求呈现指数级别的增长,存储市场迎来蓬勃发展的机遇。中国作为全球重要的存储市场,一直备受瞩目。在集邦咨询旗下DRAMeXchange于11月27日主办的“2020存储产业趋势峰会”上,紫光存储将展出涵盖嵌入式存储、NAND颗粒、消费级SSD、企业级SSD和安全存储等全系列的存储产品。嵌入式存储产品线嵌入式存储方面,紫光存储将在本次峰会中推出包含eMCP、eMMC和UFS等多种产品。据了解,紫光存储eMCP是高品质的闪存+内存二合一存储产品,内含eMMC存储控制器,适用于高集成度的应用环境。紫光存储eMCP产品eMMC则采用先进的3D NAND工艺,具备强大的电源管理功能和出众的性能。紫光存储eMMC产品而UFS在读写速度上表现非常强劲,是一种为极低功耗的智能手机与平板电脑等计算及移动系统设计的先进高性能产品。紫光存储UFS产品NAND颗粒产品线在NAND颗粒方面,紫光存储将展出适用于各类固态存储解决方案的3D TLC NAND FLASH。它提供消费级和企业级两种等级,以及各种容量可选。紫光存储3D TLC NAND FLASH颗粒消费级SSD产品线紫光存储还具备从消费级到企业级的高性能SSD产品。例如,在消费级SSD中,紫光存储既提供了适配于SATA接口的S100和S5170产品,也推出了适配于PCIe接口的P100和P5160产品。其中,S100和S51...
    发布时间 :  2019 - 11 - 13
  • 台积电冲刺5纳米以下先进制程,南科晶圆18厂是重要主力。台南市经发局昨(12)日表示,台积电南科5纳米厂目前已进入试产,预计明年量产,3纳米新厂可望于明年动工,总计5纳米与3纳米投资额达1.15兆元。台积电强调,不只南科18厂将是历年最大投资金额的旗舰厂,未来5纳米和3纳米也将成台积电营收逾五成的最先进制程,是台湾及全球半导体产业极具重要的生产据点。台积电昨天股价涨4元、收305元,外资转卖2,390张;ADR周二早盘跌约0.1%。业界指出,台积电5纳米以下先进制程都是分期布建产能,若加计竹科总部等资源,台积电5纳米以下投资总金额上看1.5兆元,是近年台湾岛内最大手笔投资。随着台积电大手笔投资先进制程技术,有助巩固其全球晶圆代工龙头地位,持续拉大与三星、英特尔等对手的差距。台积电5纳米和3纳米投资计划全数集中在南科,被列为台积电南科晶圆18厂,去年元月动工,预定明年正式量产,将是全球首座提供5纳米制程晶圆代工服务的厂区,预计共有三期厂房。行政院长苏贞昌上周拍板定案南科扩编基地落脚台南,外界关心台积电投资案进度。台南市经发局昨天在市政会议进行业务报告表示,台积电5纳米厂投资金额约5,500亿元,今年第1季已进入试产阶段,进程顺利,预计明年量产,可带来约4,000个就业机会。3纳米新厂则投资约6,000亿元,预定地位在南科园区最北端,预计明年动工,2022年量产,可创造约5,000个就...
    发布时间 :  2019 - 11 - 13
集成电路被称为信息技术产业的“粮食”,是所有电子产品的核心部件。但与此同时,集成电路也是一个“烧钱”的行业。流片作为芯片生产过程中重要的一环,也是极为耗钱的一个环节。 以台积电的5nm与7nm为例,据透露,台积电5nm全光罩流片费用大概要3亿人民币,而且费用还不包含IP授权,所以目前看来只有苹果和华为海思准备切入到这一最先进的工艺节点,其他家芯片厂都还在考虑阶段。台积电第二代7nm EUV工艺的流片费用大约为3000万美元,大约在2亿人民币左右。 尽管鲜有本土IC企业会触及5nm、7nm工艺,但从其中也能感受到流片费用的耗钱程度。 因此,“流片补贴”也成为我国集成电路相关政策中重要的补贴项目。深圳 今年4月29日,深圳市人民政府办公厅印发了《关于加快集成电路产业发展若干措施》,多措施推进深圳集成电路产业重点突破。 其中,专门指出将加强对设计企业流片支持。对于使用多项目晶圆进行研发的设计企业,给予多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助。对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业,给予流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。 此外,深圳坪山科技创新局还专门开展了2019年集成电路第三代半导体专项资金申报工作。 在支持流片专项资助方面,对集成电路设计企业参加MPW项目,按MPW直接费用的...
发布时间 :  2019 - 08 - 06
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据中新网8月3日报道, 国家存储器基地项目(一期)二阶段工程项目中低压配电系统已经受电成功,终端机台的电力供给得到保证,芯片的目标量产指日可待。据了解,长江存储科技有限责任公司是国家存储器基地项目的实施主体。根据武汉市此前公布的2019年第一季度政府工作报告执行情况显示,武汉东湖新技术开发区在存储器基地方面取得了重大进展,长江存储器基地一期已实现量产,一季度产能达到5000片/月,办公人数已达3000人。同时国家先进存储产业创新中心也已完成法人主体注册。2019年7月3日,湖北省委副书记、省长王晓东在调研国家存储器基地时指出,要优化环境、全力支持,更大力度争取国家支持并落实支持政策,完善服务机制,当好项目“秘书”,解决实际难题,全力保障国家存储器基地建设,为加快“一芯两带三区”区域和产业发展布局提供重要支撑。据了解,国家存储器基地项目位于武汉东湖高新区武汉未来科技城,将建设3座全球单座洁净面积最大的3D NAND Flash FAB厂房、一座总部研发大楼和其它若干配套建筑。根据此前的资料显示,长江存储今年底前将正式量产64层3D NAND产品,明年将直攻128层以缩减与其他供应商的差距。国家存储器基地的建立,以芯片制造环节为突破口,集存储器产品设计、技术研发、晶圆生产与测试、销售于一体,建成后,还将带动设计、封装、制造、应用等芯片产业相关环节的发展,标志着芯片自主创新之路迈出可靠而...
发布时间 :  2019 - 08 - 05
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近日,中兴通讯H股入选富时社会责任指数系列(FTSE4Good Index Series),自2018年首次被纳入富时社会责任指数系列以来,中兴通讯连续第二次入选。 富时社会责任指数是一项在全球范围内得到广泛认可的社会责任投资指数,旨在衡量企业在环境、社会和公司治理等方面的杰出表现,并为负责任的投资者提供一系列基准和交易指数。该指数系列包括超过15支基准,基于对46个发达市场和新兴市场逾3,000只股票的研究为依据。入选公司必须在满分为5分的ESG评级中取得至少3.1分,才可加入。此次入选,进一步证明了国际社会对中兴通讯在环境、社会和公司治理等方面努力的肯定。不断优化企业经营与管理中兴通讯明确合规红线,将合规嵌入业务流程,加强合规稽查,实现闭环管控,构建一流的合规管理体系,为公司创造价值。强化内部控制,优化治理结构,防范企业风险,从严追究违法行为,打造系统的审计监督体系,净化经营环境,守护公司价值。勇于承担环境与社会责任中兴通讯充分识别环境与社会的风险因素,在公司内部建立了行之有效的政策和管控措施,全面加强和供应链的协作。完善公司节能减排委员会,采取多项措施降低公司运营和产品对环境的影响;围绕公司主业,构建人才高地,建设、培养、激励并激活了能够支撑公司未来发展的人才队伍;制定健康安全工作愿景,调整健康安全组织架构,任命公司首席健康安全官;围绕教育扶贫、医疗扶贫、弱势救助三...
发布时间 :  2019 - 08 - 05
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纳米片器件计划最快在2021年用于3纳米节点。即将出现的新形状:纳米片场效应晶体管使电流流经多叠层硅片,这些硅片完全被晶体管栅极所环绕。这种设计减少了电流泄漏的途径,并增加了器件所能传输的电流量。现代微处理器是世界上最复杂的系统之一,不过其核心却是很简单、我们认为很精巧的装置:晶体管。如今一块微处理器里面就有数十亿个晶体管,它们几乎一模一样。因此,想使微处理器及其驱动的计算机更顺畅地工作,提高这些晶体管的性能和密度是最简单直观的方法。这就是摩尔定律的前提,尽管现在摩尔定律几乎走到尽头。众所周知,为微处理器制造尺寸更小性能更好的晶体管变得越来越难,更不用说成本高昂了。只有英特尔、三星和台积电才有实力专注于器件小型化的这个前沿。它们都在制造相当于所谓的7纳米节点的集成电路。这个名称是摩尔定律早期时代的遗迹,不再具有明确的实际意义,不过体现了集成电路上元件和器件小型化的程度。目前,7纳米最先进,但三星和台积电在4月宣布它们开始转向下一个节点:5纳米。三星还发布了另外几个消息:它认定业界近十年来一直使用的那种晶体管已走到头了。针对下一个节点3纳米(应该会在2020年前后开始限量生产),它正在开发一种全新的设计。这种晶体管设计名称不一:环绕栅极(gate-all-around)、多桥沟道和纳米束,但在研究界我们一直称之为纳米片(nanosheet)。名称不是很重要。重要的是,这种设计不只是逻...
发布时间 :  2019 - 08 - 05
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2019年8月伊始,SSD固态硬盘市场传来好消息,得一微电子成功牵手台电科技,为其SSD固态硬盘产品供应得一微电子的存储控制芯片。品质至上,精益求精台电科技是国内消费电子行业最有影响力的品牌之一,始终坚持品质至上,精益求精的原则,严格控制品质。此次选择得一微电子的SSD控制芯片,显示出对得一微电子其产品的高度认可。 之所以能够打入台电科技SSD的供应链,得一微电子市场总监罗挺表示,最主要的原因是得一微电子具有专业的技术,全面的服务以及提供成熟领先的主控方案。 他说,得一微电子可以给客户提供从主控芯片到固件方案,再到闪存芯片的配对等一整套固态硬盘的解决方案,还能够根据厂商的个性化需求进行定制化的服务。 同时,得一微电子的闪存控制芯片拥有完全的自主知识产权,产品和技术自主可控,令客户能够放心地选择。 据悉,此次并非双方的第一次合作,双方在存储U盘项目有着长期稳定的合作,得一微主控品质稳定可靠,经受住了市场长期的考验。 如今,在SSD固态硬盘领域,台电科技依然选择与得一微电子合作,不仅是因为过往愉快的合作建立的信任关系,更是因为得一微SSD主控性能高,稳定性强,通过了台电严格的品质检测。 深耕市场,布局未来对于此次固态存储项目的合作,得一微电子与台电科技的高管均表示充满信心。罗挺说,很高兴得一微电子与台电科技的合作拓展至SSD固...
发布时间 :  2019 - 08 - 02
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