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  • 中兴通讯与中国一汽签署5G战略合作协议
    中兴通讯与中国一汽签署5G战略合作协议
    10月16日，中国一汽与中兴通讯在吉林长春签署战略合作协议，中国一汽董事长徐留平和中兴通讯董事长李自学出席签约仪式。双方将在5G自动驾驶、车路协同、智能制造、智慧园区、法务合规等业务领域展开深入合作，并联合开展基于5G网络建设、5G的创新应用场景、方案研究及相关标准和课题的申报等方面的工作，加快5G新应用的研发和商业化进程，共同打造5G行业应用示范。 当前全球汽车业正在进入巨大的变革时期，其中变革的关键因素除了消费者的推动，其主要的驱动力包括：新能源汽车、智能网联技术、新材料技术和人工智能。这四大领域当中，创新和融合正在加速推动汽车产业变革时期的到来。同时当下汽车产业的变革和转型正处于阵痛期，新产业形态处于孵化和塑造期，也是旧产业形态的一种淘汰期。中兴通讯高度重视汽车产业向数字化、智能化的发展，为了更好地服务汽车产业，于2018年12月6日正式成立一级子公司深圳市英博超算科技有限公司，并成功完成了“挚途4.0计算平台项目”的第一阶段交付验收工作，为中国一汽开发了红旗PHEV H7高速L3自动驾驶样车。此次中国一汽与中兴通讯的战略合作，将进一步助力中国一汽抢占智能网联和智能制造核心技术制高点。根据中国一汽与中兴通讯签署的战略协议，双方将共同探索5G、C-V2X、云计算、边缘计算等技术与智能驾驶、智能制造等技术的深度融合，在智能网联汽车的产品研发、生产、测试、运营、服务、管理...
    发布时间 :  2019 - 10 - 22
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  • 总投资6亿元 上海新阳启动合肥高新区第二生产基地项目
    总投资6亿元 上海新阳启动合肥高新区第二生产基地项目
    2019年10月21日，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）与合肥新站高新技术产业开发区管委会签订《上海新阳半导体材料股份有限公司第二生产基地项目投资合作协议》，启动位于合肥新站高新技术产业开发区的第二生产基地项目建设。根据上海新阳的公告指出，该项目主要从事用于芯片制程使用的关键工艺材料的研发、生产和销售。经初步测算，该项目总投资金额约为6亿元人民币，占地面积115亩，项目计划分二期建设。其中一期投资约3亿元人民币，占地50亩，项目一期计划于三年内完成建设并投产。二期投资约3亿元人民币，占地约65亩。一期达产后形成年产15000吨超纯化学材料产品的生产能力，包括芯片铜互连超高纯电镀液系列产品4500吨、芯片高选择比超纯清洗液系列产品8500吨、芯片高分辨率光刻胶系列产品500吨、以及芯片级封装与集成电路传统封装引线脚表面处理功能性化学材料1500吨。上海新阳表示，随着半导体产业快速持续的发展，公司目前的产能已不足以满足未来客户需求，扩大产能成为迫切需要。项目投产将使公司超纯化学材料产品的产能获得极大提高。本项目建设符合公司长期发展的战略需求。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 10 - 22
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  • 年内完成批量生产 SK海力士开发第三代10纳米DDR4 DRAM
    年内完成批量生产 SK海力士开发第三代10纳米DDR4 DRAM
    10月21日，SK海力士宣布开发第三代1Z纳米的16Gb（Gigabits）DDR4(Double Data Rate 4) DRAM。根据SK海力士资料，与第二代1Y产品相比，该产品的生产效率提高了27%，并且可以在不使用超高价的EUV（极紫外光刻）曝光工艺的情况下进行生产。该款1Z纳米DRAM还支持最高3200Mbps的数据传输速率，这是DDR4规格内的最高速度。且功耗也有显著提高，与基于第二代8Gb产品的相同容量模组相比，将功耗降低了约40％。据悉，SK海力士第三代10纳米级DDR4 DRAM计划年内完成批量生产，从明年开始正式供应。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 10 - 21
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基于龙芯CPU的交通信息化解决方案重磅发布
基于龙芯CPU的交通信息化解决方案重磅发布
2019年7月9日基于龙芯CPU的交通信息化解决方案正式发布！！！交通体系是国民经济基础性产业，是国民经济运行的命脉，具有流动性大、效率要求高的特点，对信息化的需求最为迫切。目前，我国交通信息化建设已取得阶段性成果，信息技术的应用给交通运输业带来了效率的显著提高。高速公路不停车收费系统和联网收费系统的应用，城市GPS系统与物流系统的结合，使得运输效率和管理水平得到极大改善。良好的交通诱导服务，使出行者更加便利更加准确地到达目的地，带来了个人效率的提升。2019年7月9日，基于龙芯CPU的交通信息化解决方案正式发布。该方案由两部分系统组成，一方面是普通道路信号控制调度系统，包括交通信号控制机与交通信号灯、道路交通环境检测系统、城市交通智能控制系统。第二方面是高速公路收费应用支撑系统，具体分为龙芯处理器的硬件支撑方案、开源可定制的Loongnix系统的基础软件支撑方案、面向高速公路收费的应用支撑平台。全部方案基于龙芯CPU研制，根据性能要求可采用龙芯1C、1D、2K1000、3A3000等不同型号，运行稳定。基于龙芯的普通道路信号控制调度系统交通信号控制机与交通信号灯是国内首台基于龙芯1C研制的交通信号控制机和龙芯1D的交通行人灯。龙芯1C是基于GS232处理器核的高性价比单芯片系统，可应用于工业控制及物联网等领域。龙芯1D芯片是超声波热表、水表和气表测量专用SoC芯片。道路交通环境检...
发布时间 :  2019 - 07 - 10
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2019年制造业“双创”平台试点示范项目申报工作启动
2019年制造业“双创”平台试点示范项目申报工作启动
导 读工业和信息化部近日发文组织开展2019年制造业“双创”平台试点示范项目申报工作，将围绕要素汇聚、能力开放、模式创新、区域合作等4个领域共9个方向，遴选若干产业应用基础好、发展前景广阔、带动作用强的试点示范项目，支持制造业“双创”平台建设和应用推广，培育一批基于互联网的制造业新模式新业态，提升制造业重点行业骨干企业互联网“双创”平台的普及率。工业和信息化部办公厅关于组织开展2019年制造业“双创”平台试点示范项目申报工作的通知工信厅信软函〔2019〕146号各省、自治区、直辖市及计划单列市、副省级省会城市、新疆生产建设兵团工业和信息化主管部门，各有关单位：  　　为贯彻落实《国务院关于深化制造业与互联网融合发展的指导意见》（国发〔2016〕28号），加快推进制造企业互联网“双创”平台建设和“双创”服务平台支撑能力提升工程，我部决定组织开展2019年制造业“双创”平台试点示范项目申报工作。现将有关事项通知如下：一、总体思路 　　围绕要素汇聚、能力开放、模式创新、区域合作等4个领域共9个方向（详见附件1），遴选若干产业应用基础好、发展前景广阔、带动作用强的试点示范项目，支持制造业“双创”平台建设和应用推广，培育一批基于互联网的制造业新模式新业态，提升制造业重点行业骨干企业互联网“双创”平台的普及率。二、申报主体　　项目申报主体包括为制造业提供“双创”平...
发布时间 :  2019 - 07 - 10
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瓴盛落户上海IC设计产业园 浦东构建世界先进集成电路园区
瓴盛落户上海IC设计产业园 浦东构建世界先进集成电路园区
日前，瓴盛科技有限公司宣布落户上海集成电路设计产业园。该公司注册资本为29.8亿元，其自主研发的SoC芯片项目已被列入全国第二批重大外资项目。随着越来越多的企业入驻位于张江的上海集成电路设计产业园，浦东朝着推动集成电路全产业链发展、打造世界级先进制造业集群的目标又迈进一步。瓴盛科技有限公司由北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通（中国）控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资设立，2018年5月4日，获得商务部无条件审批通过。该公司聚焦消费类手机市场。成立以来，瓴盛科技在短时间内完成了在北京、上海、成都的产业化布局，在最前沿的5G芯片领域，已拥有足够能量的人才及技术储备，可谓芯片领域的黑马。据悉，瓴盛科技正在进行集成芯片的开发，预计今年年底将推出相关芯片产品。同时，其也在5G方面积极布局和规划，未来将进一步深入物联网、AI和5G技术的研发与整合。对于为何选择浦东张江？瓴盛科技董事长李滨表示，上海是全国集成电路发展最快的地方，张江又是集成电路发展的集聚地，期望瓴盛能立足芯片设计的同时，不断拓展周边领域，成为一家独立的、富有竞争力的公司，未来能成为集成电路产业的重要企业，并助力张江打造完整的集成电路产业生态圈。在瓴盛科技此次选址过程中，张江科学城建设管理办公室为其提供了全程的政策咨询、配套支持、人才服务，张江高科也重点发挥了自身在“开发+服务”方面的整合优势，为其提供了...
发布时间 :  2019 - 07 - 09
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中兴通讯率先完成中国联通5G SA内场测试
中兴通讯率先完成中国联通5G SA内场测试
近日，中国联通网络技术研究院组织开展了基于R15框架、SA-1230协议的5G核心网内场测试。中兴通讯作为中国联通战略合作伙伴，率先完成了测试验证，SA 5G核心网能力再次获得业界认可。作为5G发展的目标网络，SA面向未来全业务场景。本次测试的圆满完成，标志着中国联通5G SA商用进程再次取得关键的阶段性成果，高速度、高质量地推动中国5G产业的发展。本次测试包括业务流程、策略控制、网络切片、边缘计算、基本业务，作为参与测试的厂家，中兴通讯派出专家团队抵赴测试现场，最终凭借专业的技术积累率先完成测试，助力运营商在5G商用进程中迈出坚实的一步。作为全球领先的综合通讯解决方案提供商，中兴通讯致力于5G的商用化进程。在SA（独立组网）方面强力推进，形成了非常明显的技术优势。全球专利统计机构IPlytics指出，截至6月15日，中兴通讯向ETSI（欧洲电信标准化协会）披露3GPP 5G SEP（标准必要专利）1424族，位列世界前三。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2019 - 07 - 09
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2019年1-5月世界半导体产业销售收入情况
2019年1-5月世界半导体产业销售收入情况
据美国半导体协会（SIA）报道，2019年5月份世界半导体销售额为330.6亿美元，同比下降14.6%，已出现连续5个月的负增长；但环比增长1.9%，出现抬升的迹象。 2019年1-5月世界半导体产业销售收入为1623.3亿美元，同比下降13.6%。其中：中国市场占35.9%；美国市场占18.0%；日本市场占8.7%；欧洲市场占10.2%；亚太及其他地区市场占27.2%。   据SIA报道：2019年1-5月连续5个月出现负增长，主要是全球存储器（DRAM、NAND）遭遇“寒冬”。2017年至2018年从大增60%到2019年下滑的大逆转。2019年第三季度DRAM价格跌幅将由原先预估下跌10%扩大到下跌15%-20%。DRAM价格将在2020年才有机会止跌回升。 2019年上半年度世界半导体产业营收额预计为1970-1980亿美元左右，同比下降14.1%-13.7%之间。 2019年世界半导体市场低迷很大程度上由于市场需求普遍疲软以及汽车、手机和云基础设施等一些主要市场的库存过剩所致，其中内存芯片成为最主要的库存过剩产品所致。尤其是“美国优先”的作祟，贸易单边主义泛滥，贸易战加剧，导致世界经济增长率下滑至2.6%，从而影响到半导体市场的发展。近期来日本对韩国三大半导体材料的限控，使世界半导体产业更是雪上加霜，必将影响到2...
发布时间 :  2019 - 07 - 09
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