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  • 近日,武汉市国土资源和规划局对华为技术有限公司武汉研发生产项目(二期)A地块-海思光工厂项目规划设计方案调整进行批前公示。公示资料显示,该项目原方案仅有1栋厂房,调整后的方案有7栋建筑物,分别为软件工厂、生产厂房1、动力站、仓库1、仓库2、仓库3、以及氢气供应站。图片来源:武汉市国土资源和规划局此外,二期项目建筑占地面积也进行了大幅增加,由5905.53㎡调整为42682.19㎡;建筑面积也随之增加,由11836.59㎡调整为179731.72㎡。项目总投资18亿元。根据华为在此前在其募集说明书透露的信息显示。截至2019年6月底,华为披露的在建工程达5项,包括贵安华为云数据中心项目、华为岗头人才公寓项目、苏州研发项目、华为松山湖终端项目二期和松山湖华为培训学院,拟建项目则有上海青浦研发、武汉海思工厂,总投资分别为109.85亿元和18亿元。 图片来源:华为2019年度第一期中期票据募集说明书版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 10 - 21
  • 据中国政府网报道,10月14日,李克强总理在西安考察三星(中国)半导体有限公司时表示,三星(中国)是三星电子在华设立的全资子公司,未来中国对外开放的大门只会越开越大。图片来源:中国政府网此前的资料显示,三星电子存储芯片项目于2012年正式进驻西安高新区,一期项目总投资达100亿美元,项目于2014年5月竣工投产。此外,为满足全球IT市场对高端V-NAND产品需求的增加,2017年8月30日,三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议,决定在西安高新综合保税区内建设三星(中国)半导体有限公司存储芯片二期项目,首次投资规模为70亿美元。2018年3月28日,三星西安存储芯片二期项目正式开工。目前,三星西安存储芯片一期项目等累计完成投资108.7亿美元,二期项目正在推进,预计总投资150亿美元。李克强总理在考察时强调,中国市场广阔,产业正在从中低端向中高端迈进,其中蕴藏着巨大的商机。我们欢迎包括三星在内的各国高科技企业继续在华扩大投资。我们将严格保护知识产权,对在中国注册的中外各类所有制企业一视同仁。展望2020年,全球存储市场产能、价格又将出现哪些变化?存储产业又将迎来哪些新的机遇与挑战?版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 10 - 18
  • 今天下午,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区发布了集聚发展集成电路产业若干措施,其中提出了10项支持条款。支持 EDA 软件购买和研发。对购买 EDA 设计工具软件(含软件升级费用)的企业并实际在临港新片区内开展办公研发的企业,按照实际发生费用的 50%,给予年度最高 200 万元的支持。对在新片区从事集成电路 EDA 设计工具研发的企业,给予 EDA 研发费用最高 50%的年度研发资助,总额不超过3000万元。中国(上海)自由贸易试验区临港新片区发布了集聚发展集成电路产业若干措施,其中提出了10项支持条款。  1、支持重大项目优先布局。支持具有国内外重大影响力的集成电路企业设立研发中心和投资产业化项目,支持集成电路产业的跨国公司设立离岸研发中心和制造中心,支持企业申请获得国家级和上海市级集成电路重大专项并对扶持资金予以配套,具体奖励、支持措施由临港新片区管委会专项审议确定。  2、支持核心技术和产品攻关。每年由临港新片区管委会根据国家、上海市等产业和科技创新要求,征集集成电路领域产品需求、遴选优质项目,面向全球招标悬赏任务承接团队,根据项目需求和专家评议结果,对承担并完成核心技术突破任务的单位(或联合体)给予该项技术研发费用最高 50%的资助。  3、支持企业规模化发展。其中:  (1)对集成电路设计类企业,年度销售收入首次突破 5000 万元、1 亿元、3 亿元、5 亿元、1...
    发布时间 :  2019 - 10 - 18
中兴通讯严格遵循ETSI(欧洲电信标准化协会)的要求,及时披露中兴在5G标准中的标准必要专利。基于德国IPlytics统计,截止6月15日,中兴通讯向ETSI披露1424族的3GPP 5G SEP(标准必要专利)和专利申请,位列全球前三。拥有标准必要专利是行业内技术实力的主要体现之一。中兴通讯将5G作为公司发展核心战略,目前公司研发重点投入5G相关领域,包括无线、核心网、承载、芯片、终端等关键领域,形成技术领先优势。公司5G专利申请超3500件,5G芯片专利超过200件。2018年公司研发投入占营收比例达到12%以上,2019年公司将持续加大5G研发投入,坚持以技术创新为根本,持续提高客户满意度和提升市场占有率。中兴通讯位列全球专利布局第一阵营,是全球5G技术研究、标准制定主要贡献者和参与者。中兴通讯2018年PCT国际专利申请2080件 累计PCT申请超过2.9万件,连续九年PCT国际专利申请量位居全球前五,其中2011年、2012年、2017年PCT专利申请名列全球第一。截至2018年12月31日,中兴通讯已申请过的全球专利资产累计超过7.3万件,其中,全球授权专利累计超过3.5万件。中兴通讯是ITU、3GPP、ETSI、IEEE、NGMN、CCSA等70+个国际标准化组织和论坛的成员,30+名专家在全球各大国际标准化组织担任主席和报告人等重要职务,累计向国际标准化组织提交文稿...
发布时间 :  2019 - 06 - 25
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近日在山东省发改委公布的新旧动能转换重大项目库第二批优选项目名单中包含多个半导体功率项目。如济南富元电子高功率芯片产业园项目(年产8寸硅基功率器件36万片、6寸碳化硅功率器件12万片),韩国iA集团—大唐电信投资有限公司车规级功率半导体模块项目(实现复合全控型电压驱动式功率半导体器件IGBT年产值10亿元)等。最新消息是,总投资50亿的山东兴华半导体项目已经开工。据日照高新消息,6月15日,山东兴华半导体项目开工仪在日照高新区举行开工仪式。消息指出,该项目由东南亚最早的半导体制造公司——香港兴华半导体工业有限公司开工建设。图片来源:日照高新项目计划总投资50亿元,主要建设5寸/6寸和8寸半导体集成电路生产线各一条,主要设计制造市场前景广阔的半导体集成电路芯片,将建成国内主要的功率器件和集成电路供应商。量产后,5年内可实现产值7.2亿元,年税收1.4亿元。目前,该项目已完成立项和工商注册手续,一期项目厂房建设已奠基开工。事实上,近年来,有多个功率半导体项目都已经落户山东。其中富士康济南项目(富能高功率芯片生产项目)已于3月15日开工。根据济南高新区管委会此前发布的新闻稿称,富能高功率芯片生产项目将建设8寸晶圆厂功率半导体器件(主要生产MOSFET、CoolMos、IGBT器件)和6寸晶圆厂碳化硅器件的研发、生产基地,项目一期用地317.92亩,建筑面积约24.5万平方米,投资50.5...
发布时间 :  2019 - 06 - 24
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6月21日至22日,由国家工业信息安全发展研究中心、工业信息安全产业发展联盟主办的2019年中国工业信息安全大会在北京举行,工业和信息化部总经济师王新哲出席21日上午会议并致辞。中国工程院院士邬贺铨、中国科学院院士尹浩等作主题演讲。  王新哲强调,全球正处于新一轮科技革命和产业变革的历史交汇期,以大数据、云计算、工业互联网、人工智能为代表的新一代信息技术与实体经济深度融合,工业经济加速由数字化向网络化、智能化拓展。伴随着工业互联网的快速发展,越来越多的工业生产设备和系统联网,制造环境走向开放、跨域、互联,工业信息安全问题日益突出。  王新哲表示,工业和信息化部将深入贯彻落实党中央、国务院的决策部署,加快完善工业互联网安全保障体系,加速提升工业互联网安全保障能力,全力保障工业经济平稳健康运行,为促进经济高质量发展和维护国家安全发挥积极作用。重点抓好以下工作:  ■一是完善制度规范。推动出台加强工业互联网安全工作的指导意见,完善工业互联网安全管理制度机制,着力构建起企业负主体责任、政府监管的安全管理体系。加快重点领域的标准研制,完善工业互联网安全标准体系。  ■二是突破关键技术。加强关键核心技术攻关,补齐技术短板,强化安全技术手段建设。组织实施工业互联网创新发展工程,开展工业互联网安全技术研发、测试评估等工作。  ■三是构建安防体系。加快建成覆盖国家、地方、企业三级的安全技术防控体系,...
发布时间 :  2019 - 06 - 24
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6月18日下午,南京百识半导体股份有限公司第三代半导体项目正式落户南京浦口经济开发区。 项目总投资10亿元,计划在浦口经济开发区投资建设研发中心及生产线,整合海外创新技术与国内产业资源,对第三代半导体碳化硅和氮化镓外延片设计和管件制程等进行研发。产品可广泛应用于信息、新能源发电、新能源汽车、无人驾驶、轨道交通和智能电网等领域。计划项目投产后可实现年产值7亿元。 当前园区第三代半导体环节较为薄弱,相关企业和项目正在积极引进中,因此百识第三代半导体项目的落地对完善开发区集成电路全产业链的发展意义较大。 南京市台办主任曹劲松在签约仪式上指出,此次项目签约为双方搭建了进一步沟通交流、合作共赢的平台,市、区台办将提供“一条龙”的要素供给,提供“高效化”的营商环境,提供“定制化”的制度保障。坚持“用户思维、客户导向”,全力真情服务,让企业在浦口投资放心、办事顺心、生活舒心。 下一步,浦口经济开发区将结合新时期集成电路产业发展方向,进一步优化产业招商,通过引进第三代半导体材料技术,抢占下一代信息技术、节能减排及国防安全制高点,为全区集成电路产业发展打下坚实基础。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2019 - 06 - 20
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6月17日晚间,北京耐威科技股份有限公司(以下简称“耐威科技”)发布公告称将参与投资北京集成电路先进制造和高端装备股权投资基金中心(有限合伙)(以下简称“北京集成电路基金”)。公告显示,耐威科技(或其指定子公司)拟作为新增有限合伙人参与投资北京集成电路基金,投资金额为3亿元人民币,认缴比例9.35%。2018年,耐威科技全资子公司北京微芯科技有限公司曾以特别有限合伙人(SLP)的身份意向认缴北京集成电路基金3亿元人民币份额,用于北京集成电路基金拟受让北京集创北方科技股份有限公司的股权。耐威科技(或其指定子公司)作为新增有限合伙人,使用3亿元人民币参与投资后,北京集成电路基金的具体出资方式及出资比例如下:Source:耐威科技公告截图值得注意的是,本次投资事项为上述意向投资的延续,但耐威科技(或其指定子公司)为有限合伙人(LP)身份,且不再指定认缴份额的具体投向。2016年,耐威科技收购了全球领先的MEMS芯片制造商瑞典Silex Microsystems AB,MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造成为公司的主营业务之一。此外,耐威科技还引入了国家集成电路产业投资基金股份有限公司的投资,正在北京推动建设8英寸MEMS国际代工线,预期将拥有MEMS规模制造产能,需要通过围绕产业链的多种努力来加强市场联系、强化产业地位、促进产能释放。耐威科技指出,本次参与投资北京集成电路基金,目的在于借助该...
发布时间 :  2019 - 06 - 18
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