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  • 据经济日报9月29日报道,矽品晋江厂9月承接海思7nm新芯片后段封装已接单出货,苏州厂也增建产能承接后段封装,并在中国台湾展开5nm晶片后段测试。图片来源:网易科技受贸易战影响,华为正加速自建供应链步伐。中国台湾系半导体厂包括台积电、日月光、矽品、京元电、矽格和精测等,都配合在中国大陆建置产能,并自本月起陆续到位。来源:今日芯闻版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 09 - 29
  • 紫光集团官方消息显示,9月27日,“成都紫光集成电路产业基金”设立启动会在四川省成都市天府新区举行。图片来源:紫光集团活动上,西藏紫光投资基金董事长郑铂代表紫光集团与成都空港兴城投资集团、成都天府新区投资集团、成都产业投资集团先进制造产业投资公司、成都交子金融控股集团签署了《成都紫光集成电路产业股权投资基金(有限合伙)合伙协议》。据介绍,成都紫光集成电路产业基金总规模580.02亿元、一期规模280.02亿元,采用“双GP”模式实施管理,将主要投资紫光成都存储器制造基地项目,用于支持芯片工厂一期的建设及运营,为紫光成都存储器制造基地项目发展按下“快进键”。根据基金合伙人之一成都空港兴城投资集团官方发布的详细信息,该基金的一期280.02亿元,成都市(市、区两级)出资230亿元,紫光集团出资50亿元;二期300亿元由紫光集团于2020年启动募集、2021年底前全部到位。具体而言,成都天府新区投资集团有限公司与成都空港兴城投资集团有限公司分别认缴出资额74.75万元,成都交子金融控股集团有限公司与成都先进制造产业投资公司分别认缴出资额40.25亿元,西藏紫光新业投资有限公司认缴出资额50亿元,西藏紫光投资基金有限责任公司与成都空港产业兴城投资发展有限公司分别认缴出资额100万元。基金期限方面,合伙企业续存期限为10年,其中投资期5年,退出期5年;“双GP”管理模式即由成都空港产业兴城投...
    发布时间 :  2019 - 09 - 29
  • 9月25日,国家知识产权局与银保监会联合召开知识产权质押融资经验交流(电视电话)会议,此次交流会是两系统首次联合举办的知识产权质押融资专题会议,覆盖了全国地市以上知识产权系统、银保监系统和银行、保险等金融机构。国家知识产权局副局长何志敏、银保监会副主席王兆星出席会议并讲话。  何志敏指出,多年来,全国知识产权系统与各级银保监等部门密切合作,通过完善政策、创新模式、优化服务,推动知识产权质押融资工作迈上了新台阶,贷款规模实现高位持续快速增长,坏账水平处于低风险状态。随着不良率考核放宽等新政策出台,知识产权质押融资工作空间巨大、前景广阔。何志敏强调,要通过加强知识产权资产评估管理和工具供给、完善风险分担和补偿机制、畅通质物流转渠道、推进产品和模式创新等举措,着力破解知识产权质押融资的关键问题。各省市知识产权部门要提高政治站位,细化政策措施,强化服务指导,将会议要求和交流成果学习好、落实好、推广好。  王兆星指出,银保监会高度重视知识产权质押融资在支持创新型企业发展、缓解民营企业和小微企业融资困难等方面的积极作用,将牢固树立金融服务实体经济的导向,充分发掘知识产权的经济价值,大力开展知识产权质押融资工作。  国家知识产权局专利局、广东省知识产权局、中关村知识产权促进局的代表以及地方银保监局、银行和保险机构的代表做了典型发言。此次会议是落实党中央国务院决策部署的一次具体行动,将全面增强知识...
    发布时间 :  2019 - 09 - 26
5月28日上午,第二届全国集成电路“创业之芯”大赛颁奖仪式在晋江举行。从9大赛区选拔、历经6个多月,最终“5G通讯射频芯片项目”、“光子人工智能芯片”两个项目获得本届赛事特等奖,其他奖项也各有所属。工信部人才交流中心副主任李宁,泉州市委常委、晋江市委书记刘文儒,工信部人才交流中心教育培训处处长、专家工作办公室主任林恩雪,晋江市人民政府市长张文贤,泉州半导体高新技术产业园区管理委员会主任黄辉灿,泉州市人力资源和社会保障局副局长陈学东,晋江市人民政府副市长王文晖,泉州半导体高新技术产业园区管理委员会副主任陈志雄等参加颁奖活动。在颁奖仪式上,工信部人才交流中心副主任李宁在致辞中说,举办全国集成电路“创业之芯”大赛,是为了激发现有集成电路产业的创新能力、推动产业链各环节的创新发展,为相关领域创新创业个人或团队提供创新支持、创业孵化、资源对接、资金助力、项目落地等多方面的支持,推动区域项目、人才、资本的集聚。李宁表示,下一步,大赛将继续强化搭建技术支撑、人才服务、宣传展示、创业孵化等功能,进一步加强与具有良好产业基础的地方政府、行业专家、众多投资机构的合作,挖掘产业需求、对接产业资源。晋江市市长张文贤指出,近年来,晋江抢抓国家重大战略机遇,聚焦未来发展趋势和核心技术,举全市之力发展集成电路产业,出台专项扶持政策,设立产业投资基金,创新人才培养模式,集聚一批龙头企业,全力构建一条涵盖集成电路设...
发布时间 :  2019 - 05 - 30
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近日,智光电气在投资者互动平台上透露,其参股的广州粤芯半导体采购了荷兰ASML光刻机,并且于今年3月中旬搬进了粤芯半导体主厂房。图片来源:深交所互动易此外,智光电气还在互动平台上表示,粤芯半导体一期以90nm-180nm技术产品为主,二期以65nm-90nm技术产品为主。 对于粤芯半导体项目进展情况,智光电气表示,目前粤芯半导体正在做量产前的最后调试准备,光刻机等主设备的顺利进驻,为粤芯半导体量产计划提供了有力保障。值得注意的是,广东卫视近日也报道称,粤芯半导体首条生产线已进入最后的调试阶段,即将在6月投片、9月量产。图片来源:视频截图资料显示,广州粤芯半导体技术有限公司于2017年12月在广州开发区中新知识城设立,国家企业信息公示系统显示,广州粤芯半导体公司注册资本为10亿元,股东包括科学城(广州)投资集团有限公司(认缴出资2亿元),广州誉芯众诚股权投资合伙企业(有限合伙)(认缴出资5亿元),广州华盈企业管理有限公司(出资认缴3亿元)。图片来源:国家企业信息系统智光电器在互动平台上表示,其目前持有广州誉芯众诚股权投资合伙企业30%有限合伙人份额,间接持有粤芯半导体股权。据悉,粤芯半导体不仅是国内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM) 为营运策略的12英寸芯片厂,也是广州第一条12英寸芯片生产线,目前已被列入广东省、广州市重点建设项目。该项目于2018年3月开始打...
发布时间 :  2019 - 05 - 29
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今天,华为提交简易判决动议,作为其挑战《2019财年国防授权法案》(2019 NDAA)第889条合宪性行动的一部分。另外,华为还呼吁美国政府停止动用国家机器来打压华为,因为这无益于网络安全。华为首席法务官宋柳平华为首席法务官宋柳平说,以“网络安全”为借口对华为实施禁令“不仅不会提升网络安全,反而只会带来一种虚假的安全感,转移大家对我们所面临的真正挑战的注意力。”他还指出,“一些美国政客动用国家机器,全方位持续打压一家私营企业,这是史无前例的。”宋柳平表示,“美国政府没有提供任何有关华为构成安全威胁的实质证据。美国的系列动作都是基于没有任何事实根据的猜测。”此前在起诉书中,华为控诉2019 NDAA第889条明确针对华为,不仅禁止美国政府机构从华为购买设备和服务,还禁止政府机构与购买华为设备或服务的第三方签署合同或向其提供资助和贷款,即便这些交易对美国政府并无影响或并无关联。宋柳平还提到了两周前美国商务部将华为加入实体清单一事。他表示,此举“开创了一个危险的先例。今天是电信业和华为受到损害,未来可能会轮到任何一个行业、任何一家企业、任何的消费者。”“司法是守护正义的最后防线,我们对美国的司法独立和正直抱有信心,希望通过法律来纠正立法者的错误,”宋柳平说。代理案件的华为首席律师Glen Nager表示,NDAA第889条违反了美国宪法里的剥夺公权法案条款、正当程序条款和授权条款,因此...
发布时间 :  2019 - 05 - 29
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据IC Insights报道:2019年第一季度全球半导体产值较2018年第一季度下滑13%,依此预测,营收额仅为969.6亿美元,环比下跌近23%,是近几年来绝无仅有的。 2019年第一季度全球半导体产业前十五大企业产值为735.5亿美元,占到总值的75.6%,较2018年第一季度同期下滑16.3%,其中IC同比下滑17.3%,下跌的速度较整体产业高出3个百分点,更为惨烈。 2019年第一季度世界集成电路产业前十五大企业营收额(产值)为684.7亿美元,同比下跌17.3%,占到同期世界半导体产业总值的70.6%,占到前十五大企业营收总额的93.1%。 2019年第一季度世界半导体分立器件(D-O-S)产业前九大企业营收额(产值)为50.8亿美元,同比增长1.20%,占到同期世界半导体产业总值的5.2%,占到前十五大企业营收总额的6.9%。 从上表中可以看出: 英特尔在2019年第一季度以158亿美元营收入反超三星半导体,继2018年第四季度后再登世界首位,同比增长持平。 中国华为海思在2019年第一季度以17.6亿美元的营收额,首登世界前十四位,进入前十五位之列,且为同比正增长唯一的企业。 2019年第一季度世界半导体产业前十五大企业营收735.5亿美元,较2018年第一季度同期相比下跌16.3%,其中IC产业...
发布时间 :  2019 - 05 - 29
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5月27日,上海证券交易所发布了科创板上市委2019年第1次审议会议公告,将于6月5日召开第1次审议会议,审议深圳微芯生物科技股份有限公司、安集微电子科技(上海)股份有限公司、苏州天准科技股份有限公司等3家企业发行上市申请。其中,安集微电子是目前国内唯一实现集成电路领域高端化学机械抛光液量产的高新技术企业,主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。目前,安集微的化学机械抛光液已在130-28mm技术节点实现规模化销售,主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线;14nm技术节点产品已进入客户认证阶段,10-7nm技术节点产品正在积极研发中。截至2018年12月31日,安集微拥有授权发明专利190项,覆盖中国大陆、中国台湾、美国、新加坡、韩国等多个国家和地区。公司作为项目责任单位完成了“90-65nm集成电路关键抛光材料研究与产化”和“45-28nm集成电路关键抛光材料研发与产业化”两个国家“02专项”项目,目前作为课题单位负责“高密度封装TSV抛光液和清洗液研发与产业化”和“CMP抛光液及配套材料技术平台和产品系列”两个国家“02专项”项目。安集微在此前的招股说明书中披露,公司已成为中芯国际、长江存储等中国大陆领先芯片制造商的主流供应商,并成为台湾地区台积电、联电等全球领先芯片制造商的合格供应商...
发布时间 :  2019 - 05 - 28
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