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  • “芯动力”人才计划第一届创新创业发展论坛于9月9日在南京举办,本次论坛为期三天,将紧扣创新创业主题,就行业热点和焦点问题,如人工智能、智能制造,进行深入分析与广泛讨论。毕马威中国华东及华西区IC智能产业合伙人李吉鸣女士应邀出席“芯动力”人才计划第一届创新创业发展论坛担任智能互联项目投融资对接会的路演点评嘉宾并于创新应用专场上发表主题为“集成电路产业的源动力和价值体现:创新应用展望”的主旨演讲,与业内大咖共话创新创业发展趋势。趋势一:物联网和互联世界生态系统蓄势待发,推动行业发展放眼全球,目前已有超过260亿台投入使用的互联设备,且每时每刻有更多的设备接入物联网,预计到2025年互联设备还将增加近两倍。据估计,今年全球物联网技术开支将达到7,450亿美元,2022年将达到1.2万亿美元。从我们的角度来讲工业物联网的应用现在已经不仅仅是一个概念的问题。实际上,我们已经看到了一些工业物联网的具体应用,如智慧城市、自动驾驶、分布式发电系统等等。从国家政策来讲从2018年开始,我国陆续推出了好多个政策,包括工业物联网建设行动计划和推动工业物联网网络建设、平台建设等一系列的文件。从需求角度来讲我们看到新零售、新金融的转变,到消费者的消费结构、需求的改变,都拉动了我们工业制造业企业对产品个性化创新和贴近用户需求的转型需要。从行业发展来讲我觉得还是要有一定的标准,一个就是整个工业互联网我们讲接口开...
    发布时间 :  2019 - 09 - 10
  • 9月8日,2019厦门国际投资贸易洽谈会厦门团签约仪式举行,会上共签约56个项目,其中外资项目20个,总投资21.68亿美元;内资项目36个,总投资720.99亿人民币。据厦门市商务局报道,首日签约的重点项目涵盖软件和信息服务业、金融服务、医疗养老、现代物流等高端服务业、以及平板显示、集成电路、机械设备制造、新材料等现代制造业。在首日签约的项目中,投资总额10亿元人民币及以上的优质大项目21个,占全部签约项目个数近四成,其中不乏云知声、东旭半导体材料产业园、首创高科集成电路产业园等高技术、高成长、高附加值产业项目,他们将发挥龙头项目“磁场效应”,带动厦门相关产业加速发展。其中首创高科与翔安区拟合作开发建设数字经济产业园项目,共同打造以集成电路设计、科技信息服务(工业互联网、软件信息技术、文创、云计算)、信息安全等产业体系为核心的现代化科技园区。项目计划总投资18.3亿元,运营成熟后预计年产值25亿元。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 09 - 10
  • 9月7日,由工信部与福建省人民政府联合指导的2019中国国际工业互联网创新发展大会在厦门正式召开。大会以“构建工业互联网生态体系,推动制造业高质量发展”为主题,工信部领导、“一带一路”沿线国家官员、业界专家学者及产业领军企业代表等齐聚一堂,共同探讨全球工业互联网现状、前沿技术应用及未来趋势。作为边缘计算领域的代表,网宿科技受邀参加大会。网宿科技边缘计算项目负责人黄诚在数字化转型助力中小企业高质量发展分论坛上,就网宿边缘计算在工业互联网领域的探索与实践进行了分享。                           黄诚在论坛上发表演讲 物联网、大数据、人工智能等新信息技术加速向工业领域融合渗透,在全球激起了新一轮以智能制造为主题的产业变革,促使工业互联网平台成为引领全球制造业的新技术布局。中小企业作为制造业的主力军,借助工业互联网实现降本增效,正成为其面临的重要转型方向。 而当前,中小企业在向工业互联网迈进的过程中仍存在诸多困难,例如,新旧设备难以互联、数据采集不足、信息孤岛现象严重、安全防护能力薄弱等等,行业亟需一体化的解决方案。 黄诚在会上提到,“工业互联网平台需拥有全方面的连接能力,实现万物互联和全面数据流通...
    发布时间 :  2019 - 09 - 10
近日,国家知识产权局印发《集成电路布图设计审查与执法指南(试行)》(下称《指南》)。国家知识产权局知识产权保护司(下称保护司)有关负责人表示:“《指南》的制定是对全国知识产权系统多年审查与执法实践经验的提炼与总结,也是落实机构改革赋予国家知识产权局新职能的具体成果,有利于凸显集成电路布图设计作为知识产权类型的重要地位”。维护合法权益  集成电路是一种微型电子器件,广泛应用于计算机、通讯设备、家用电器等电子产品之中。集成电路是微电子技术的核心,是电子信息技术的基础,对其布图设计的知识产权保护是世界各国知识产权领域比较关注的热点问题。据悉,世界上许多国家都通过单行立法对集成电路布图设计进行了保护,我国也于2001年出台了《集成电路布图设计保护条例》(下称《保护条例》)对集成电路布图设计提供保护。   “自《保护条例》施行以来,我国集成电路布图设计保护工作呈现良好发展态势。”保护司有关负责人表示,近年来,我国集成电路布图设计登记申请数量持续快速增长,截至2018年底,国家知识产权局共收到4431件集成电路布图设计登记申请;统计数据显示,近4年来,我国集成电路布图设计登记申请量年均增长率为24.6%;截至目前,国家知识产权局共办结集成电路布图设计撤销请求案件13件……一个个真实的数字,彰显了社会对集成电路布图设计保护意识的不断增强。   “根据相关工作实践,国家知识产权...
发布时间 :  2019 - 04 - 19
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2019年4月12日,兆易创新·合肥工业大学GD32 MCU联合实验室揭牌仪式于合肥工业大学仪器科学与光电工程学院科技楼报告厅隆重举行。领导致辞参加此次揭牌仪式的有兆易创新MCU事业部总经理邓禹、兆易创新MCU事业部产品市场总监金光一、兆易创新公共关系处资深顾问陈友稼、兆易创新公共关系处合肥总经理李勤、合肥工业大学教务处处长陈翌庆、合肥工业大学就业办主任丁兆罡、合肥工业大学仪器学院党委书记钟军、合肥工业大学仪器学院副院长夏豪杰、合肥工业大学仪器学院党委副书记、副院长黄飞、Arm中国教育计划专员王梦馨、国家芯火计划计划上海基地部长沈国荣、国家芯火计划上海基地资深工程师韩芳、国家级合肥经济技术开发区管理委员会科技局副局长邹春森、以及仪器学院的学生代表等。此次揭牌仪式由仪器学院副院长夏豪杰主持。仪器学院党委书记钟军致欢迎词。钟书记表示合肥工业大学作为老牌的工科院校,一直以来为国家输送无数优质的工科人才,而仪器学院作为合肥工业大学的王牌学院,更是在国家教育部学科排名中位列同类全国第八,钟书记希望通过联合实验室的共建作为纽带实现仪器学院与兆易创新的强强联合,使联合实验室成为同学们创新的良好平台,推动仪器学科建设以及人才的培养工作。兆易创新MCU事业部总经理邓禹对兆易创新创业历史、GD32 MCU作为中国32位通用MCU第一品牌的发展与成就、“兆易创新杯”研电赛和大学计划等内容进行了...
发布时间 :  2019 - 04 - 18
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晶圆代工龙头台积电( 2330-TW )今(17)日上传年报,董事长刘德音与总裁魏哲家在致股东报告书中指出,今年面对经济疲软与国际贸易紧张局势等营运逆风,将强化业务体质,加速技术差异化,强化网路安全及机密资讯保护措施,并相信5G及AI持续的产业大趋势,将驱动未来半导体业的成长;台积电也强调,7纳米制程领先同业至少1年,是目前业界最先进的逻辑制程技术。今年的台积电年报,为刘德音与魏哲家接棒后的首份年报,致股东报告书中,刘德音与魏哲家表示,去年是台积电达成许多里程碑的一年,营收、纯益与每股纯益连续7 年创纪录,也成功量产7 纳米制程,领先其他同业至少1 年,是业界首见最先进的逻辑制程技术。 刘德音与魏哲家指出,7 纳米制程技术去年量产,完成超过40 件客户产品设计定案,预计今年将取得逾100 件新客户产品设计定案;第二代7 纳米制程技术(N7+) 去年8 月进入试产阶段,预计今年量产,将成业界首个商用极紫外光(EUV) 微影制程技术。 5 纳米制程方面,技术开发进度符合预期,预计今年第2 季进入试产,客户产品设计定案计画上半年开始进行,并于明年上半年达成量产目标。此外,3 纳米技术也已进入全面开发阶段。 台积电去年晶圆出货量较年增2.9%,达1080 万片12 吋约当晶圆,其中,28 纳米及以下先进制程技术销售额占整体晶圆销售额的63%,高于2017 年的...
发布时间 :  2019 - 04 - 18
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当地时间4月15日至16日,第十一届金砖国家知识产权局局长会议在南非开普敦举行,中国国家知识产权局局长申长雨,巴西工业产权局局长克劳迪奥·维拉·费塔多,俄罗斯联邦知识产权局局长戈利高里·伊夫利耶夫,印度专利、外观设计、商标和地理标志局局长欧姆·帕卡什·古普塔,南非公司与知识产权局局长罗伊·沃勒分别率团出席了会议。欧亚专利局局长索里·特莱芙列索娃受邀列席会议开放环节。会议签署了第十一届金砖国家知识产权局局长会议纪要。      申长雨指出,今年是金砖国家知识产权局合作的第7年,金砖五局合作关系更加紧密、内容更为务实、成效更为丰富,金砖五局合作机制在国际知识产权界正发挥着越来越重要的影响力。经过两天的会议,金砖五局就中小微企业知识产权战略、国家知识产权战略及公共意识提升、人员培训、数据交换及信息服务、专利申请积压管理、加强国际论坛上的合作等议题进行了深入的讨论,形成了一致的意见,取得了显著的成果。申长雨表示,期待金砖五局进一步落实金砖国家领导人会晤宣言和五局签署的《关于加强知识产权合作的联合声明》,推动知识产权在推动金砖国家间合作方面发挥更大作用。   会议批准了金砖国家知识产权公众意识提升模板和金砖知识产权合作网站管理框架文件,通过并签署了第十一届金砖国家知识产权局局长会议纪...
发布时间 :  2019 - 04 - 18
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苹果和美国芯片巨头高通突然宣布和解了。美国时间4月16日,苹果与高通达成和解协议,双方撤销在全球范围内的法律诉讼。根据双方对外公开的新闻稿,和解协议中包含苹果向高通支付一笔金额不详的款项,两家公司还达成了一项为期6年的许可协议,自2019年4月1日起生效,包括两年的延期选择权和多年芯片组供应协议。这次和解来的有点意外。当地时间4月15日,苹果起诉高通案在在美国圣迭戈一家法院刚刚开始审理,这个案子原本要花费四周时间审理,苹果CEO蒂姆·库克预计将在诉讼中作证。包括苹果及其供应链上的四家公司将起诉高通过度收取芯片特许权,赔偿金高达270亿美元。但结果此案刚开审第一天,双方就宣布全球范围内达成了和解。Wedbush证券分析师Dan Ives表示:“这是高通公司的一次重大胜利,人们对法庭败诉的担忧是苹果公司在这场知识产权问题上的巨大负担”,“解决方案令投资者感到意外,因为苹果最终意识到这更多的是两个孩子在沙箱里打架,他们在5G和iPhone方面面临更大的问题,而不是在法庭上与高通公司较量。”在消息传出后,高通股价上涨了20%以上,将市值提高了约145亿美元,达到840多亿美元。这是高通公司自1999年以来最好的一天。而苹果股价上涨不到1%。2017年起,苹果和高通在全球范围内开打知识产权诉讼战争。苹果分别在美国和中国法院起诉高通,寻求推翻高通的芯片授权模式。高通同样在全球范围内进...
发布时间 :  2019 - 04 - 17
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