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  • 根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2019年第二季营收排名出炉,受中美贸易摩擦及供应链库存攀升影响,全球消费性电子产品包括智能手机、平板、笔电、液晶监视器、电视与服务器等市场需求皆不如预期,前五名业者第二季营收皆较去年同期衰退。其中英伟达(NVIDIA)衰退幅度最大,达20.1%,这也是英伟达近三年来首见连续三个季度营收呈现年衰退的情况。拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示,博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)的主力市场皆在中国,在贸易战与中国市场需求不振的情况影响下,中国系统业者对零组件拉货力道疲软,导致博通与高通第二季营收皆较去年同期下滑。而高通同时面对联发科(MediaTek)与中国手机芯片业者紫光展锐(Unisoc)的急起直追,联发科自2018年以来持续采用12nm制程导入行动处理器产品线,大幅优化产品成本结构,提升产品性价比表现,而紫光展锐先后将Cortex-A55与A75等CPU置于中低端处理器,也为客户带来更多选择,使得高通在中低端市场面临严苛的竞争。至于在前十大业者中,衰退幅度最大的英伟达,尽管其车用与专业视觉应用仍有成长,并且积极控制前期高库存问题,但受到游戏显卡与资料中心产品大幅衰退的冲击,仍止不住连续三个季营收年衰退的态势。不过,英伟达第二季的衰退幅度相较于第一季,已经略有回稳,加上库存有效降低下,预计第三季营收衰退幅度...
    发布时间 :  2019 - 08 - 30
  • 根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大封测厂商2019年第二季营收排名出炉。根据2019年第二季全球前十大封测厂商排名情形得知,由于持续受到中美贸易摩擦、手机销量下滑及存储器价格偏低等因素拖累,大多封测厂商第二季营收持续走跌,如龙头厂商日月光营收达12.02亿美元(年减-10.4%),排名第二的Amkor营收也只有8.95亿美元(年减-16.0%),而中国封测前三大封测厂商,江苏长电、通富微电及天水华天,整体预估营收也将呈现下滑情形。2019年第二季全球封测营收仍呈现下滑,但跌幅已较第一季稍有缩减针对2019今年第二季全球封测产业营收情形依旧走跌,主要归因于持续受到手机终端销量下滑影响,使存储器价格一蹶不振,且中美贸易摩擦阴霾长期笼罩市场之际,各国货币兑换美元之汇率振荡极大等情形,将使各家厂商于营收转换上造成部分损失。在这些外部因素刺激下,已导致部分半导体封测厂商于2019年第二季营收表现不佳。另一方面,矽品2019年第二季营收与同期相比影响不大;力成则因各存储器大厂价格偏弱而减产,连带影响营收表现;至于联测自2018年以来,在各陆系厂竞争压力下选择关闭获利较低的上海厂,后续却又遭遇中美贸易摩擦,让整体营收一蹶不振,迫使公司于经营策略上不得不考虑裁员、出售等动作加以止血。整体而言,半导体封测厂商2019年第二季营收仍处于相对低点,除了台系京元电与颀邦营收展现上扬态势外,...
    发布时间 :  2019 - 08 - 30
  • 今日上午,晋江市第六期“晋芯大讲堂”在福建省集成电路产业园区建设筹备工作组举行,晋江市政府党组成员、泉州半导体高新区管委会副主任、晋江分园区管委会主任陈志雄参加活动。活动由福建省集成电路产业园区建设筹备工作组人才组副组长苏育华主持本次课程邀请中国电子系统工程第四建设公司总裁助理颜登通作“半导体发展历程与工艺概说”专题讲座。现场,颜登通从半导体工艺发展历程开始讲述,分别从材料应用、IC工艺流程、FAB洁净室结构解析、厂务支持系统等多个方面详解当前半导体企业的工艺技术及企业建厂工程流程。自今年3月份起,晋江集成电路产业园区以一月一期的频率举办了六期“晋芯大讲堂”,在进一步充实干部队伍专业化知识储备的同时,其高水准的专业讲师及前沿的学习课题,也吸引了泉州半导体高新区管委会各分园区及园区企业的关注,各分园区纷纷效仿及学习,大讲堂的影响力正不断扩散。陈志雄主任表示,作为服务于高新技术产业的干部,要十分注重专业知识的学习,积极推进学习型机关的建设,造就一支素质过硬的干部队伍。“这也是我们筹划这一系列讲座的出发点和落脚点。”泉州半导体高新区管委会、南安半导体高新区管委会、安溪半导体高新区管委会、集成电路筹备组成员及园区相关企业代表参加此次学习讲座。来源:福建晋江集成电路产业园区
    发布时间 :  2019 - 08 - 30
2018年8月,习近平主席向“一带一路”知识产权高级别会议致贺信,强调知识产权制度对促进共建“一带一路”具有重要作用,并就推进“一带一路”知识产权合作提出殷切希望。为落实贺信精神,国家知识产权局组织开展我国与“一带一路”沿线国家专利状况统计监测工作。  初步统计数据显示,2018年中国在沿线国家专利授权公告量为3299件,同比增长10.6%,共计进入17个国家。  从体现专利质量的指标看,中国在沿线国家总体专利授权率达54.3%,同比提高近10个百分点;授权专利的平均权利要求项数为15.4,显著高于2018年国内授权专利平均8.3项的权利要求项数。  从体现专利重要程度的指标看,中国在沿线国家授权专利的同族数量平均超过13个,保持在较高水平。  分国别看,在韩国专利授权公告量为1349件,授权公告量居所有目的国之首;在俄罗斯专利授权公告量为1068件,居第二位;印度、新加坡和波兰分别位居第三至第五位,专利授权公告量分别为315件、171件和139件;位列前五的国家授权公告量占中国在沿线国家专利授权公告总量的92.2%。  2018年,中国在沿线国家专利申请公开量为6073件,共进入19个国家。其中在韩国申请公开共计2146件,位居所有申请目的国之首;印度、俄罗斯、新加坡、越南分别以1641件、818件、338件和272件位列第二至第五名,位居前五的国家申请公开量占中国在沿线国家专利...
发布时间 :  2019 - 04 - 23
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人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G新空中介面(5G NR)等三大应用下半年进入成长爆发期,对7纳米及5纳米等先进逻辑制程需求转强,也让晶圆代工市场竞争版图丕变,转变成台积电及三星的双雄争霸局面。台积电7纳米制程与三星之间的技术差距已在1年以内,明年5纳米制程进度看来差距将缩小,亦即两家大厂明年的争战将更为激烈。2017年之前晶圆代工市场中,台积电虽稳坐龙头宝座,但包括格芯(GlobalFoundries)、联电、中芯等在先进制程竞争十分激烈,但自去年以来,格芯及联电已淡出7纳米竞局,三星则迎头赶上,所以在今年变成台积电及三星争夺先进制程市场的局面。台积电去年下半年量产7纳米制程,今年上半年支援极紫外光(EUV)微影技术的7+纳米亦进入量产。台积电5纳米已在第二季进入试产,最快年内就会有第一颗5纳米芯片完成设计定案(tape-out),预估明年下半年5纳米将进入量产。台积电日前正式发表基于7/7+纳米优化的6纳米制程,将在明年底前进入量产,而3纳米正在研发当中,可望在2022年进入量产。三星晶圆代工(Samsung Foundry)去年下半年完成支援EUV微影技术的7纳米产能建置,今年上半年开始替客户投片。另外,三星宣布5纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程已完成开发,近期开始提供客户样品,与7纳米相较,芯片逻辑区域效率提高了25%、功耗降低20%、性能提高10%。而三星...
发布时间 :  2019 - 04 - 22
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(伯克利,加利福尼亚,2019年4月18日)作为云端智能机器人系统的开发和制造商,达闼科技在2019 年度机器人与人工智能大会的TechCrunch 环节上宣布推出XR机器人开发套件(XR RDK)及创新的云端大脑平台,支持在该平台上创建和部署知识技能,从而轻松扩展行业生态系统和市场规模。XR RDK将会在今年晚些时候,与达闼科技的高性能智能服务机器人XR-1同步正式发布,它将为程序员、机器人开发商和最终用户提供一个规范的软件平台和基础架构,让他们可以基于该RDK为XR-1和随后的XR系列机器人开发各种技能。 创新的开发模式(如软硬件一体,应用商店等)曾经为智能手机行业带来过革命,而今天,XR RDK也将在云端智能机器人领域发挥类似的关键作用。它让独立开发者可以创建大量的机器人技能应用,并通过机器人技术市场(Robotic Skill Marketplace)发布这些应用。这些机器人技术应用可以部署到云端大脑,在XR-1以及未来XR系列云端智能机器人上运行。 作为云端智能机器人的生产商和运营商,达闼科技率先创建了一个机器人生态系统。从XR-1开始,独立开发者可以开发、上传和销售面向各种机器人应用和软件。在未来,将会有更多类型的机器人加入到这个生态系统中。XR RDK将主要基于达闼科技的云端大脑HARIX和人型机器人平台XR-1提供。HARIX云端智能机器人大脑和...
发布时间 :  2019 - 04 - 22
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上周,高通在Qualcomm AI Day活动上,公布了其专用AI芯片Cloud AI 100的开发日程,目前预定于2020年正式投入商用。高通作为移动时代的芯片业领军人物,在人工智能时代的动作确实慢了一拍,本文将分析Cloud AI 100芯片对于高通的机会和挑战,以及在系统厂商造芯越来越多的今天传统通用型芯片公司遇到的困境。Cloud AI 100剑指云端市场在高通的官方发布会上,宣布了对于Cloud AI 100的重要信息。首先,该芯片是一块专用于云端推理市场的ASIC专用加速器。该定位类似Google的第一代TPU,也和Nvidia对于T4的定位接近,即在云端专门执行训练好的模型计算,而非用来训练模型。根据高通的数据,Cloud AI 100的峰值算力将达到Snapdragon 820的50倍以上,可达350TOPS。其次,Cloud AI 100将使用TSMC 7nm HPC工艺,这意味着该芯片将直接面向高端市场。高通投入这一块云端推理专用ASIC芯片,主要目的也是不希望错过大数据和人工智能时代的机会。我们都知道,高通时移动通信时代(大约1995-2015的二十年)的绝对霸主,但是当我们的科技进入大数据和人工智能时代时,高通看上去却是缺席了。在移动端遭遇苹果专利战以及华为技术赶超的今天,高通也急需找到其他市场的战略立足点以避免过于依赖移动市场带来的风险,因此高通布局人工智...
发布时间 :  2019 - 04 - 19
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近日,国家知识产权局印发《集成电路布图设计审查与执法指南(试行)》(下称《指南》)。国家知识产权局知识产权保护司(下称保护司)有关负责人表示:“《指南》的制定是对全国知识产权系统多年审查与执法实践经验的提炼与总结,也是落实机构改革赋予国家知识产权局新职能的具体成果,有利于凸显集成电路布图设计作为知识产权类型的重要地位”。维护合法权益  集成电路是一种微型电子器件,广泛应用于计算机、通讯设备、家用电器等电子产品之中。集成电路是微电子技术的核心,是电子信息技术的基础,对其布图设计的知识产权保护是世界各国知识产权领域比较关注的热点问题。据悉,世界上许多国家都通过单行立法对集成电路布图设计进行了保护,我国也于2001年出台了《集成电路布图设计保护条例》(下称《保护条例》)对集成电路布图设计提供保护。   “自《保护条例》施行以来,我国集成电路布图设计保护工作呈现良好发展态势。”保护司有关负责人表示,近年来,我国集成电路布图设计登记申请数量持续快速增长,截至2018年底,国家知识产权局共收到4431件集成电路布图设计登记申请;统计数据显示,近4年来,我国集成电路布图设计登记申请量年均增长率为24.6%;截至目前,国家知识产权局共办结集成电路布图设计撤销请求案件13件……一个个真实的数字,彰显了社会对集成电路布图设计保护意识的不断增强。   “根据相关工作实践,国家知识产权...
发布时间 :  2019 - 04 - 19
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