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  • 根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2019年第二季营收排名出炉,受中美贸易摩擦及供应链库存攀升影响,全球消费性电子产品包括智能手机、平板、笔电、液晶监视器、电视与服务器等市场需求皆不如预期,前五名业者第二季营收皆较去年同期衰退。其中英伟达(NVIDIA)衰退幅度最大,达20.1%,这也是英伟达近三年来首见连续三个季度营收呈现年衰退的情况。拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示,博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)的主力市场皆在中国,在贸易战与中国市场需求不振的情况影响下,中国系统业者对零组件拉货力道疲软,导致博通与高通第二季营收皆较去年同期下滑。而高通同时面对联发科(MediaTek)与中国手机芯片业者紫光展锐(Unisoc)的急起直追,联发科自2018年以来持续采用12nm制程导入行动处理器产品线,大幅优化产品成本结构,提升产品性价比表现,而紫光展锐先后将Cortex-A55与A75等CPU置于中低端处理器,也为客户带来更多选择,使得高通在中低端市场面临严苛的竞争。至于在前十大业者中,衰退幅度最大的英伟达,尽管其车用与专业视觉应用仍有成长,并且积极控制前期高库存问题,但受到游戏显卡与资料中心产品大幅衰退的冲击,仍止不住连续三个季营收年衰退的态势。不过,英伟达第二季的衰退幅度相较于第一季,已经略有回稳,加上库存有效降低下,预计第三季营收衰退幅度...
    发布时间 :  2019 - 08 - 30
  • 根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大封测厂商2019年第二季营收排名出炉。根据2019年第二季全球前十大封测厂商排名情形得知,由于持续受到中美贸易摩擦、手机销量下滑及存储器价格偏低等因素拖累,大多封测厂商第二季营收持续走跌,如龙头厂商日月光营收达12.02亿美元(年减-10.4%),排名第二的Amkor营收也只有8.95亿美元(年减-16.0%),而中国封测前三大封测厂商,江苏长电、通富微电及天水华天,整体预估营收也将呈现下滑情形。2019年第二季全球封测营收仍呈现下滑,但跌幅已较第一季稍有缩减针对2019今年第二季全球封测产业营收情形依旧走跌,主要归因于持续受到手机终端销量下滑影响,使存储器价格一蹶不振,且中美贸易摩擦阴霾长期笼罩市场之际,各国货币兑换美元之汇率振荡极大等情形,将使各家厂商于营收转换上造成部分损失。在这些外部因素刺激下,已导致部分半导体封测厂商于2019年第二季营收表现不佳。另一方面,矽品2019年第二季营收与同期相比影响不大;力成则因各存储器大厂价格偏弱而减产,连带影响营收表现;至于联测自2018年以来,在各陆系厂竞争压力下选择关闭获利较低的上海厂,后续却又遭遇中美贸易摩擦,让整体营收一蹶不振,迫使公司于经营策略上不得不考虑裁员、出售等动作加以止血。整体而言,半导体封测厂商2019年第二季营收仍处于相对低点,除了台系京元电与颀邦营收展现上扬态势外,...
    发布时间 :  2019 - 08 - 30
  • 今日上午,晋江市第六期“晋芯大讲堂”在福建省集成电路产业园区建设筹备工作组举行,晋江市政府党组成员、泉州半导体高新区管委会副主任、晋江分园区管委会主任陈志雄参加活动。活动由福建省集成电路产业园区建设筹备工作组人才组副组长苏育华主持本次课程邀请中国电子系统工程第四建设公司总裁助理颜登通作“半导体发展历程与工艺概说”专题讲座。现场,颜登通从半导体工艺发展历程开始讲述,分别从材料应用、IC工艺流程、FAB洁净室结构解析、厂务支持系统等多个方面详解当前半导体企业的工艺技术及企业建厂工程流程。自今年3月份起,晋江集成电路产业园区以一月一期的频率举办了六期“晋芯大讲堂”,在进一步充实干部队伍专业化知识储备的同时,其高水准的专业讲师及前沿的学习课题,也吸引了泉州半导体高新区管委会各分园区及园区企业的关注,各分园区纷纷效仿及学习,大讲堂的影响力正不断扩散。陈志雄主任表示,作为服务于高新技术产业的干部,要十分注重专业知识的学习,积极推进学习型机关的建设,造就一支素质过硬的干部队伍。“这也是我们筹划这一系列讲座的出发点和落脚点。”泉州半导体高新区管委会、南安半导体高新区管委会、安溪半导体高新区管委会、集成电路筹备组成员及园区相关企业代表参加此次学习讲座。来源:福建晋江集成电路产业园区
    发布时间 :  2019 - 08 - 30
近日,国家知识产权局印发《集成电路布图设计审查与执法指南(试行)》(下称《指南》)。国家知识产权局知识产权保护司(下称保护司)有关负责人表示:“《指南》的制定是对全国知识产权系统多年审查与执法实践经验的提炼与总结,也是落实机构改革赋予国家知识产权局新职能的具体成果,有利于凸显集成电路布图设计作为知识产权类型的重要地位”。维护合法权益  集成电路是一种微型电子器件,广泛应用于计算机、通讯设备、家用电器等电子产品之中。集成电路是微电子技术的核心,是电子信息技术的基础,对其布图设计的知识产权保护是世界各国知识产权领域比较关注的热点问题。据悉,世界上许多国家都通过单行立法对集成电路布图设计进行了保护,我国也于2001年出台了《集成电路布图设计保护条例》(下称《保护条例》)对集成电路布图设计提供保护。   “自《保护条例》施行以来,我国集成电路布图设计保护工作呈现良好发展态势。”保护司有关负责人表示,近年来,我国集成电路布图设计登记申请数量持续快速增长,截至2018年底,国家知识产权局共收到4431件集成电路布图设计登记申请;统计数据显示,近4年来,我国集成电路布图设计登记申请量年均增长率为24.6%;截至目前,国家知识产权局共办结集成电路布图设计撤销请求案件13件……一个个真实的数字,彰显了社会对集成电路布图设计保护意识的不断增强。   “根据相关工作实践,国家知识产权...
发布时间 :  2019 - 04 - 19
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2019年4月12日,兆易创新·合肥工业大学GD32 MCU联合实验室揭牌仪式于合肥工业大学仪器科学与光电工程学院科技楼报告厅隆重举行。领导致辞参加此次揭牌仪式的有兆易创新MCU事业部总经理邓禹、兆易创新MCU事业部产品市场总监金光一、兆易创新公共关系处资深顾问陈友稼、兆易创新公共关系处合肥总经理李勤、合肥工业大学教务处处长陈翌庆、合肥工业大学就业办主任丁兆罡、合肥工业大学仪器学院党委书记钟军、合肥工业大学仪器学院副院长夏豪杰、合肥工业大学仪器学院党委副书记、副院长黄飞、Arm中国教育计划专员王梦馨、国家芯火计划计划上海基地部长沈国荣、国家芯火计划上海基地资深工程师韩芳、国家级合肥经济技术开发区管理委员会科技局副局长邹春森、以及仪器学院的学生代表等。此次揭牌仪式由仪器学院副院长夏豪杰主持。仪器学院党委书记钟军致欢迎词。钟书记表示合肥工业大学作为老牌的工科院校,一直以来为国家输送无数优质的工科人才,而仪器学院作为合肥工业大学的王牌学院,更是在国家教育部学科排名中位列同类全国第八,钟书记希望通过联合实验室的共建作为纽带实现仪器学院与兆易创新的强强联合,使联合实验室成为同学们创新的良好平台,推动仪器学科建设以及人才的培养工作。兆易创新MCU事业部总经理邓禹对兆易创新创业历史、GD32 MCU作为中国32位通用MCU第一品牌的发展与成就、“兆易创新杯”研电赛和大学计划等内容进行了...
发布时间 :  2019 - 04 - 18
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晶圆代工龙头台积电( 2330-TW )今(17)日上传年报,董事长刘德音与总裁魏哲家在致股东报告书中指出,今年面对经济疲软与国际贸易紧张局势等营运逆风,将强化业务体质,加速技术差异化,强化网路安全及机密资讯保护措施,并相信5G及AI持续的产业大趋势,将驱动未来半导体业的成长;台积电也强调,7纳米制程领先同业至少1年,是目前业界最先进的逻辑制程技术。今年的台积电年报,为刘德音与魏哲家接棒后的首份年报,致股东报告书中,刘德音与魏哲家表示,去年是台积电达成许多里程碑的一年,营收、纯益与每股纯益连续7 年创纪录,也成功量产7 纳米制程,领先其他同业至少1 年,是业界首见最先进的逻辑制程技术。 刘德音与魏哲家指出,7 纳米制程技术去年量产,完成超过40 件客户产品设计定案,预计今年将取得逾100 件新客户产品设计定案;第二代7 纳米制程技术(N7+) 去年8 月进入试产阶段,预计今年量产,将成业界首个商用极紫外光(EUV) 微影制程技术。 5 纳米制程方面,技术开发进度符合预期,预计今年第2 季进入试产,客户产品设计定案计画上半年开始进行,并于明年上半年达成量产目标。此外,3 纳米技术也已进入全面开发阶段。 台积电去年晶圆出货量较年增2.9%,达1080 万片12 吋约当晶圆,其中,28 纳米及以下先进制程技术销售额占整体晶圆销售额的63%,高于2017 年的...
发布时间 :  2019 - 04 - 18
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当地时间4月15日至16日,第十一届金砖国家知识产权局局长会议在南非开普敦举行,中国国家知识产权局局长申长雨,巴西工业产权局局长克劳迪奥·维拉·费塔多,俄罗斯联邦知识产权局局长戈利高里·伊夫利耶夫,印度专利、外观设计、商标和地理标志局局长欧姆·帕卡什·古普塔,南非公司与知识产权局局长罗伊·沃勒分别率团出席了会议。欧亚专利局局长索里·特莱芙列索娃受邀列席会议开放环节。会议签署了第十一届金砖国家知识产权局局长会议纪要。      申长雨指出,今年是金砖国家知识产权局合作的第7年,金砖五局合作关系更加紧密、内容更为务实、成效更为丰富,金砖五局合作机制在国际知识产权界正发挥着越来越重要的影响力。经过两天的会议,金砖五局就中小微企业知识产权战略、国家知识产权战略及公共意识提升、人员培训、数据交换及信息服务、专利申请积压管理、加强国际论坛上的合作等议题进行了深入的讨论,形成了一致的意见,取得了显著的成果。申长雨表示,期待金砖五局进一步落实金砖国家领导人会晤宣言和五局签署的《关于加强知识产权合作的联合声明》,推动知识产权在推动金砖国家间合作方面发挥更大作用。   会议批准了金砖国家知识产权公众意识提升模板和金砖知识产权合作网站管理框架文件,通过并签署了第十一届金砖国家知识产权局局长会议纪...
发布时间 :  2019 - 04 - 18
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苹果和美国芯片巨头高通突然宣布和解了。美国时间4月16日,苹果与高通达成和解协议,双方撤销在全球范围内的法律诉讼。根据双方对外公开的新闻稿,和解协议中包含苹果向高通支付一笔金额不详的款项,两家公司还达成了一项为期6年的许可协议,自2019年4月1日起生效,包括两年的延期选择权和多年芯片组供应协议。这次和解来的有点意外。当地时间4月15日,苹果起诉高通案在在美国圣迭戈一家法院刚刚开始审理,这个案子原本要花费四周时间审理,苹果CEO蒂姆·库克预计将在诉讼中作证。包括苹果及其供应链上的四家公司将起诉高通过度收取芯片特许权,赔偿金高达270亿美元。但结果此案刚开审第一天,双方就宣布全球范围内达成了和解。Wedbush证券分析师Dan Ives表示:“这是高通公司的一次重大胜利,人们对法庭败诉的担忧是苹果公司在这场知识产权问题上的巨大负担”,“解决方案令投资者感到意外,因为苹果最终意识到这更多的是两个孩子在沙箱里打架,他们在5G和iPhone方面面临更大的问题,而不是在法庭上与高通公司较量。”在消息传出后,高通股价上涨了20%以上,将市值提高了约145亿美元,达到840多亿美元。这是高通公司自1999年以来最好的一天。而苹果股价上涨不到1%。2017年起,苹果和高通在全球范围内开打知识产权诉讼战争。苹果分别在美国和中国法院起诉高通,寻求推翻高通的芯片授权模式。高通同样在全球范围内进...
发布时间 :  2019 - 04 - 17
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