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  • 近日,哈勃科技投资有限公司(以下简称“哈勃科技”)投资了山东天岳先进材料科技有限公司(以下简称“山东天岳”),占投资比例的10%。资料显示,山东天岳是第三代半导体材料碳化硅企业,主要经营碳化硅晶体衬底材料的生产;功能材料及其元器件、电子半导体材料的研发、销售及技术咨询、技术服务、技术转让;晶体生长及加工设备的开发、生产及销售;货物进出口等业务。此外,山东天岳高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目还是2019年山东省重点建设项目名单之一。企查查信息显示,哈勃科技成立于2019年4月23日,注册资本为7亿元人民币,主要经营业务为创业投资。白熠任公司董事长、总经理。值得注意的是,这家成立仅4个月的新成立公司是由华为投资控股有限公司100%出资。换而言之,哈勃科技是华为的全资子公司,而白熠还是华为全球金融风险控制中心总裁。众所周知,此前华为在半导体产业的布局一直以IC设计业为主,旗下全资子公司海思半导体甚至已将注册资本由6亿元提高至20亿元。如今,旗下新公司投资山东天岳,意味着华为开始涉足半导体其他领域,至于未来如何布局,还需拭目以待。
    发布时间 :  2019 - 08 - 28
  • 集成电路专利“哪家强”?上海专家呼吁建立“专利池”上海硅知识产权交易中心等编写的《中国集成电路产业知识产权年度报告》(2018版)近日发布。报告显示,从2017年起,中国专利年度公开数量超过了美国专利年度公开数量,然而我国集成电路产业专利的累计数量与美国仍有较大差距。在我国,上海集成电路产业在制造领域具有较大的专利优势,设计领域的专利则有待补强。为此,上海专家建议加强集成电路设计、产品等领域的知识产权运营,在政府支持下,由企业、研究机构、社会资本共同出资,组建集成电路产业专利联盟。美国、日本企业走在世界前列这份报告以我国集成电路专利和布图设计为研究对象,分别统计两者的总数和2018年增量,在专利技术分布方面将集成电路分成三大类——设计、制造、封测,主要关注专利和布图设计的申请趋势、技术分布、主要权利人、国内外权利人申请对比和全国排名领先省市。据统计,截至2018年底,公开的美国集成电路专利数为740367件,授权且有效的专利数为361570件。1999年至2018年,公开的美国集成电路专利在2002年度达到高峰,接近4万件后稍有下降,自2006年起申请数量趋于平稳,每年的专利公开量保持在3万至3.5万件。排名前二十的美国专利主要专利权人基本是全球集成电路老牌知名企业,其中美国企业8家,日本企业8家,韩国、荷兰、瑞士、中国台湾企业各1家。报告指出,在全球集成电路产业的技术积累和创新上...
    发布时间 :  2019 - 08 - 26
  • 发展数字经济,数据是基础,存储是基石。数据的存储与创新是互联网、大数据、人工智能等行业发展的基石,是新一代信息技术发展的重要方向。8月22日,2019全球闪存峰会在杭州国际博览中心举行,来自全球闪存产业的精英齐聚一堂,在交流分享中共创全球闪存产业的未来。“第四次产业革命是信息与物理融合的技术,是人类进入智能化的时代;信息的智能技术已经成为渗透到经济、社会和生活的先导技术。”中国工程院院士潘德炉指出,数据智能是智慧海洋建设的核心之核心技术,而顶层设计研发、存储器产业生态环境建立、政府统筹和企业广泛参与,则是我国数据智能和闪存高速技术发展之路。 工信部信软司两化融合处副调研员梅扬表示,随着新一代信息技术不断地扩散和深度应用,数据的采集、存储、分析、共享、应用、服务增值将产生巨大的需求,企业级、工业级存储产品的研发和应用将不断创新,也将催生一系列的新产品模式和业态,推动各行业加速向网络化、数字化、智能化变革,为我国经济提供新的发展动能。 浙江赛智伯乐创始合伙人兼总裁陈斌以投资风险人视角分享了数字经济和风险投资该如何共赢,他希望创业者能够始终保持“童心”,对未来五年内数字经济的前景保持高度想象力。杭州集成电路设计产业园也在此次峰会正式亮相。据了解,该产业园位于萧山经开区信息港小镇,是杭州重点打造的首个集成电路产业集聚园区,规划建筑体量达100万平方米,首期15万平方米。...
    发布时间 :  2019 - 08 - 23
GD25全系列SPI NOR FLASH满足AEC-Q100标准,是目前唯一全国产化车规存储器解决方案。业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,其GD25全系列SPI NOR Flash产品已完成AEC-Q100认证,是目前唯一的全国产化车规闪存产品,为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案随着自动驾驶、车联网和新能源汽车的发展,汽车产业对存储器的需求与日俱增,成为存储芯片中重要的新兴增长点和决定市场格局的重要力量。实现汽车的智能化需要更多的环境感知,随着传感器和更多MCU集成到系统中,汽车电子各功能单元的数据、程序存储都需要更高性能的闪存,从而对非易失性存储器件的需求形成海量增长。 与消费电子不同,汽车行业对电子器件有着严苛的车规标准要求。AEC-Q100是AEC汽车电子协会组织所制订的车用可靠性测试标准,主要是针对车载应用、汽车零部件、汽车车载电子实施标准规范,预防可能发生各种状况或潜在的故障状态,特别对产品功能与性能进行标准规范测试。 GigaDevice的GD25全系列SPI NOR Flash产品容量覆盖1Mbit~512Mbit, 采用3.3V/1.8V供电,提供丰富的封装选项,工作温度范围在-40℃~85℃ / -40℃~105℃ / -40℃~125℃。该系列产品具...
发布时间 :  2019 - 03 - 26
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3月25日,工业和信息化部党组书记、部长苗圩出席中国发展高层论坛2019年会,并以“加快推动中国制造业高质量发展”为题发表主题演讲。  苗圩指出,制造业是实体经济的主体,在中国经济和全球经济中都发挥着十分关键的作用。近年来,中国经济由高速增长阶段转向高质量发展阶段,呈现出一系列新的特点,传统增长模式已难以适应经济发展新常态的要求,迫切需要转变发展方式,加快转型升级,这是中国推动制造业高质量发展的根本原因。  苗圩提出,加快推动制造业高质量发展,主要从四个方面努力:一是增强制造业技术创新能力,进一步深化科技体制改革,健全以企业为主体的产学研一体化创新机制,充分发挥中小企业创新生力军作用。二是加快制造业结构优化升级,坚持一手抓传统产业改造升级,一手抓新兴产业培育,加快制造业向高端、智能、绿色、服务方向转型升级,推动新旧动能接续转换。三是促进先进制造业与现代服务业融合发展,鼓励企业发展新业态新模式,坚持“鼓励创新、包容审慎”原则,为互联网行业发展营造公平、健康的发展环境。四是营造有利于制造业高质量发展的良好环境,落实好减税降负各项政策部署,持续降低各种制度性交易成本,完善知识产权保护,增强金融服务实体经济的能力,建立公平开放透明的市场规则和法治化营商环境。  苗圩强调,完成好推动制造业高质量发展的重点任务,要做好两项关键工作:一是深化改革,坚持企业主体地位和竞争中性原则,推动产业政策从差...
发布时间 :  2019 - 03 - 26
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3月23日,日本半导体厂商瑞萨电子与美国半导体厂商Integrated Device Technology(IDT)共同宣布,两家公司已收到美国外资投资委员会(CFIUS)的通知,通知称CFIUS目前对两家公司提议的并购交易调查已经完成,并且该交易没有任何未解决的国家安全问题。此前,该交易已经获得了中国、德国、匈牙利、韩国和美国的反垄断机构的反垄断审批,CFIUS审批是完成该交易的最后一项监管审批。目前所有的收购监管批准已经收到,根据惯例,交易预计将于太平洋夏季时间2019年3月29日,日本标准时间2019年3月30日完成。2018年9月,瑞萨电子宣布将以67亿美元收购模拟混合信号产品领域供应商IDT公司,本次收购是嵌入式处理器和模拟混合信号半导体两大行业巨头的整合,双方通过各自优势产品能够优化高性能计算电子系统的性能和效率。图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。
发布时间 :  2019 - 03 - 25
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近日,IPRdaily联合incoPat创新指数研究中心,对2018年中国企业在全球人工智能技术领域公开的发明专利申请数据进行统计分析,发布了“2018年中国企业人工智能技术发明专利排行榜”(前100名)。BOE(京东方)凭借在人工智能领域的积极研究和快速发展,名列榜单前茅。自2014年物联网转型以来,京东方目前已形成端口器件、智慧物联和智慧医工三大核心事业,快速积累起人工智能、大数据等领域的专利成果,于国际人工智能领域崭露头角,增势强劲。京东方人工智能技术在各领域应用机械手臂精准抓取,机器人运输......实现生产线高度自动化、智能化制造。京东方云解像技术可自动识别图像类型、提取图像特征,从云端智能精确恢复和补充图像细节,从而获得高分辨率图像,最大能将清晰度提升8倍。在智能家居领域,京东方魔镜除了推送日期、天气、交通等基本信息,还能和家中所有的智能设备相连。智慧艺术领域,BOE画屏新版S2可实现与艺术、音乐、影讯、故事、天气及百科等内容的自由会话交互,使艺术欣赏更具互动性与趣味性。智慧金融领域,京东方智慧银行解决方案可实现身份识别、智能分流、数字交互和行为数据的采集分析。银行管理人员通过数据可视化,也可实时掌握网点的运营状态,及时做出资源调配,提高运营管理效率。在健康医疗领域,京东方医疗图像自动识别技术基于医疗影像大数据,使用深度学习技术,将医生的经验和知识集成到计算机中,可为医...
发布时间 :  2019 - 03 - 25
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全球DRAM价格在2017、2018年连两年大幅上扬,记忆体大厂三星(Samsung)的产值也在这股情势下超越英特尔(Intel),蝉联2017、2018年全球半导体龙头。不过,工研院日前发表2019半导体产业趋势时指出,2019年DRAM价格将逐渐修正,导致记忆体市场衰退,不只半导体大厂排名将重新洗牌,中国台湾半导体产值也有机会在这股趋势下重回全球第二名。工研院产科国际策略发展所经理彭茂荣表示,审慎看待2019年经济前景,预估全球半导体市场值达4,545亿美元,衰退3.0%,其中记忆体市场预估衰退约二成,因此英特尔将追过三星重新登上半导体龙头宝座,而台积电也有望追过现居第三名的记忆体芯片厂SK海力士(SK Hynix),成为2019全球半导体营收第三名。进一步观察台湾半导体产业,根据工研院IEK Consulting报告,2018年,中国台湾半导体产业产值达新台币2.62兆元,稳定成长6.4%。进入2019年,受限于全球经济景气放缓,半导体产业的成长动能转趋保守,预估2019年台湾半导体产业产值将微幅成长0.9%,不过,预期整体表现仍会优于全球半导体业平均水准,达新台币2.64兆元。就全球半导体业产值市占率排行而论,2019年美国依旧以领先者的角色占据全球半导体附加价值、技术含量最高的环节,且市占率达40%以上,中国台湾则有机会超越韩国,重回全球第二名,市占率达到20%。其中,台...
发布时间 :  2019 - 03 - 25
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