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  • 布局半导体材料领域？华为子公司投资SiC企业
    布局半导体材料领域？华为子公司投资SiC企业
    近日，哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃科技”）投资了山东天岳先进材料科技有限公司（以下简称“山东天岳”），占投资比例的10%。资料显示，山东天岳是第三代半导体材料碳化硅企业，主要经营碳化硅晶体衬底材料的生产；功能材料及其元器件、电子半导体材料的研发、销售及技术咨询、技术服务、技术转让；晶体生长及加工设备的开发、生产及销售；货物进出口等业务。此外，山东天岳高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目还是2019年山东省重点建设项目名单之一。企查查信息显示，哈勃科技成立于2019年4月23日，注册资本为7亿元人民币，主要经营业务为创业投资。白熠任公司董事长、总经理。值得注意的是，这家成立仅4个月的新成立公司是由华为投资控股有限公司100%出资。换而言之，哈勃科技是华为的全资子公司，而白熠还是华为全球金融风险控制中心总裁。众所周知，此前华为在半导体产业的布局一直以IC设计业为主，旗下全资子公司海思半导体甚至已将注册资本由6亿元提高至20亿元。如今，旗下新公司投资山东天岳，意味着华为开始涉足半导体其他领域，至于未来如何布局，还需拭目以待。
    发布时间 :  2019 - 08 - 28
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  • 上海专家呼吁建立集成电路“专利池”
    上海专家呼吁建立集成电路“专利池”
    集成电路专利“哪家强”？上海专家呼吁建立“专利池”上海硅知识产权交易中心等编写的《中国集成电路产业知识产权年度报告》（2018版）近日发布。报告显示，从2017年起，中国专利年度公开数量超过了美国专利年度公开数量，然而我国集成电路产业专利的累计数量与美国仍有较大差距。在我国，上海集成电路产业在制造领域具有较大的专利优势，设计领域的专利则有待补强。为此，上海专家建议加强集成电路设计、产品等领域的知识产权运营，在政府支持下，由企业、研究机构、社会资本共同出资，组建集成电路产业专利联盟。美国、日本企业走在世界前列这份报告以我国集成电路专利和布图设计为研究对象，分别统计两者的总数和2018年增量，在专利技术分布方面将集成电路分成三大类——设计、制造、封测，主要关注专利和布图设计的申请趋势、技术分布、主要权利人、国内外权利人申请对比和全国排名领先省市。据统计，截至2018年底，公开的美国集成电路专利数为740367件，授权且有效的专利数为361570件。1999年至2018年，公开的美国集成电路专利在2002年度达到高峰，接近4万件后稍有下降，自2006年起申请数量趋于平稳，每年的专利公开量保持在3万至3.5万件。排名前二十的美国专利主要专利权人基本是全球集成电路老牌知名企业，其中美国企业8家，日本企业8家，韩国、荷兰、瑞士、中国台湾企业各1家。报告指出，在全球集成电路产业的技术积累和创新上...
    发布时间 :  2019 - 08 - 26
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  • 杭州首个集成电路产业集聚园区启动
    杭州首个集成电路产业集聚园区启动
    发展数字经济，数据是基础，存储是基石。数据的存储与创新是互联网、大数据、人工智能等行业发展的基石，是新一代信息技术发展的重要方向。8月22日，2019全球闪存峰会在杭州国际博览中心举行，来自全球闪存产业的精英齐聚一堂，在交流分享中共创全球闪存产业的未来。“第四次产业革命是信息与物理融合的技术，是人类进入智能化的时代；信息的智能技术已经成为渗透到经济、社会和生活的先导技术。”中国工程院院士潘德炉指出，数据智能是智慧海洋建设的核心之核心技术，而顶层设计研发、存储器产业生态环境建立、政府统筹和企业广泛参与，则是我国数据智能和闪存高速技术发展之路。 工信部信软司两化融合处副调研员梅扬表示，随着新一代信息技术不断地扩散和深度应用，数据的采集、存储、分析、共享、应用、服务增值将产生巨大的需求，企业级、工业级存储产品的研发和应用将不断创新，也将催生一系列的新产品模式和业态，推动各行业加速向网络化、数字化、智能化变革，为我国经济提供新的发展动能。 浙江赛智伯乐创始合伙人兼总裁陈斌以投资风险人视角分享了数字经济和风险投资该如何共赢，他希望创业者能够始终保持“童心”，对未来五年内数字经济的前景保持高度想象力。杭州集成电路设计产业园也在此次峰会正式亮相。据了解，该产业园位于萧山经开区信息港小镇，是杭州重点打造的首个集成电路产业集聚园区，规划建筑体量达100万平方米，首期15万平方米。...
    发布时间 :  2019 - 08 - 23
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苹果与高通终于“握手言和”
苹果与高通终于“握手言和”
苹果和美国芯片巨头高通突然宣布和解了。美国时间4月16日，苹果与高通达成和解协议，双方撤销在全球范围内的法律诉讼。根据双方对外公开的新闻稿，和解协议中包含苹果向高通支付一笔金额不详的款项，两家公司还达成了一项为期6年的许可协议，自2019年4月1日起生效，包括两年的延期选择权和多年芯片组供应协议。这次和解来的有点意外。当地时间4月15日，苹果起诉高通案在在美国圣迭戈一家法院刚刚开始审理，这个案子原本要花费四周时间审理，苹果CEO蒂姆·库克预计将在诉讼中作证。包括苹果及其供应链上的四家公司将起诉高通过度收取芯片特许权，赔偿金高达270亿美元。但结果此案刚开审第一天，双方就宣布全球范围内达成了和解。Wedbush证券分析师Dan Ives表示：“这是高通公司的一次重大胜利，人们对法庭败诉的担忧是苹果公司在这场知识产权问题上的巨大负担”，“解决方案令投资者感到意外，因为苹果最终意识到这更多的是两个孩子在沙箱里打架，他们在5G和iPhone方面面临更大的问题，而不是在法庭上与高通公司较量。”在消息传出后，高通股价上涨了20%以上，将市值提高了约145亿美元，达到840多亿美元。这是高通公司自1999年以来最好的一天。而苹果股价上涨不到1%。2017年起，苹果和高通在全球范围内开打知识产权诉讼战争。苹果分别在美国和中国法院起诉高通，寻求推翻高通的芯片授权模式。高通同样在全球范围内进...
发布时间 :  2019 - 04 - 17
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最高1000万元资助，深圳坪山利好第三代半导体发展
最高1000万元资助，深圳坪山利好第三代半导体发展
近日，深圳市坪山区发布2019年度经济发展专项资金集成电路第三代半导体专项申报指南，提出对符合条件的集成电路企业提供包括信贷融资、用房、落户、核心技术和产品攻关等方面的资金支持。落户方面，坪山区对新设立或新迁入的设计、设备和材料类集成电路企业，设立或迁入后第一年或第一个会计年度内实缴资本超过2000万元的，对于新设立的企业，按照设立后第一年或第一个会计年度实缴资本的 10%，给予每家企业最高500万元的资助；对于新迁入的企业，按照迁入后第一年或第一个会计年度追加实缴资本的 10%，给予每家企业最高500万元的资助。制造、封测类企业落户奖励专项资助上，坪山区对新设立或新迁入的制造、封测类集成电路企业，第一年或第一个会计年度实际完成工业投资5000万元以上（含）的，按照企业当年实际完成工业投资额的10%，给予每家企业最高1000万元的资助。在支持核心技术和产品攻关专项资助上，坪山区支持企业开展集成电路高端通用器件（CPU、GPU、存储器等）、第三代半导体器件（功率半导体器件等）、关键设备（光刻机、刻蚀机、离子注入机、气相沉积设备等）、核心材料（第三代半导体材料、靶材、光刻胶、感光胶等）、先进工艺（堆叠式封装等）等技术研发和产品攻关，按研发投入的10%，给予每家企业年度最高500万元的资助。
发布时间 :  2019 - 04 - 17
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三星官宣：完成5纳米EUV工艺研发，将向客户提供样品
三星官宣：完成5纳米EUV工艺研发，将向客户提供样品
4月16日，三星官网发布新闻稿，宣布已经完成5纳米FinFET工艺技术开发，现已准备好向客户提供样品。与7纳米工艺相比，三星的5纳米FinFET工艺技术提供了高达25%的逻辑面积效率提升。同时由于工艺改进，其功耗降低了20%、性能提高了10%，从而使芯片能够拥有更具创新性的标准单元架构。跨越到5纳米工艺，除了在功率性能区域（PPA）的数据提高之外，客户还可以充分利用EUV（极紫外光刻）技术，推动产品接近性能极限。除此之外，还可以将7纳米的相关知识产权重用到5纳米工艺上，使得客户从7纳米向5纳米过渡时可以大幅降低成本，缩短5纳米产品的开发周期。三星表示，自2018年第四季度以来，三星5纳米产品就拥有了强大的设计基础设施，包括工艺设计工具、设计方法、电子设计自动化工具和IP。此外，三星晶圆厂已经开始向客户提供5纳米多项目晶圆服务。2018年10月，三星宣布将首次生产7纳米制程芯片，这是三星首个采用EUV光刻技术的产品。目前，三星已于今年年初开始批量生产7纳米芯片。除了7纳米与5纳米之外，三星还在与客户开发6纳米芯片，同样是一种基于EUV技术的芯片产品。
发布时间 :  2019 - 04 - 16
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国家市场监管总局启动对爱立信相关许可业务调查
国家市场监管总局启动对爱立信相关许可业务调查
新京报讯（记者 马婧）4月14日，新京报记者从爱立信处获悉，由于相关企业对爱立信在中国知识产权许可业务的投诉，国家市场监督管理总局近日启动对爱立信相关许可业务的调查。爱立信表示，将全力配合此次调查；在调查进行期间，不会再做进一步评论。爱立信称，基于公平、合理和非歧视（FRAND）原则，对所拥有的业内领先的专利组合进行许可，并且始终致力于严格遵循这一原则。此前有媒体报道称，近日，国家市场监管总局突击检查电信设备制造商爱立信在北京的办公室，并在现场进行举证。此前已有业内传言称，多家手机厂商向国家市场监管总局举报，投诉爱立信在3G和4G标准必要专利（SEP）许可市场存在违反《反垄断法》的行为。
发布时间 :  2019 - 04 - 15
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达闼科技荣获第三届中国电子信息行业市场“飞马奖”
达闼科技荣获第三届中国电子信息行业市场“飞马奖”
4月11日，2019中国电子商务产业融合高峰论坛(CECIC)暨第十一届中国通讯营销(电视、网络、移动)行业年会在浙江省义乌隆重召开。会上，达闼科技荣获第三届中国电子信息行业市场“飞马奖”。▲达闼科技联合创始人汪兵出席颁奖仪式（右三）中国电子商会自2017年发起设立“中国电子信息产业飞马奖”。“飞马奖”作为中国电子商会最高荣誉奖项，在业内具有极高的权威性和号召力。对于树立行业品牌企业典范，推动中国电子信息产业持续健康发展有着重要意义。4月11日，经中国电子商会下属分支机构推荐，网络投票以及专家评审团的严格评审，中国电子商会最终审定评选出20家在本行业内具有代表性、成长性好、销售增长迅速的2019年“中国电子信息市场飞马奖”获奖企业名单正式揭晓。近年来，达闼科技作为云端智能机器人运营商，依托电子信息行业专业背景，结合行业热点“5G+AI”不断突破软硬件关键核心技术，以“安全、高效”的云、网、端技术架构为用户提供个性化解决方案。未来，达闼科技还将继续秉持精于创新的匠人精神，积极构建产业生态体系，坚定走好协同创新之路，共同促进中国电子信息产业的健康持续发展。
发布时间 :  2019 - 04 - 15
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