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  • 日前,武汉东湖新技术开发区(以下简称“东湖高新区”)印发《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》(以下简称“《若干政策》”)、《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则》(以下简称“《实施细则》”),将通过政策实施推动产业发展。《若干政策》指出,为贯彻落实习近平总书记视察湖北重要指示和《国家集成电路产业发展推进纲要》精神,把东湖高新区建设成为全国重要的集成电路产业聚集区,特制定该政策。根据《若干政策》制定的《实施细则》亦同步发布,对《若干政策》的支持领域和对象、重点支持方向、具体申报条件等作出详细说明与相关规定。根据《实施细则》,政策重点支持从事集成电路领域设计、制造、封装、测试、模组、设备生产研发、EDA工具等集成电路相关企业;重点支持方向包括:存储器方向;5G及通信芯片、新型显示芯片等光电子方向;物联网、人工智能等新兴产业方向;微控制器(含RISC-V架构)、功率半导体等重点技术方向。具体而言,《若干政策》提出对总部在东湖高新区,首次成为全国设计十强、制造十强、封测十强、功率器件五强、MEMS五强、半导体设备五强的集成电路企业,给予一次性1亿元奖励;对承担国家重大科技专项的集成电路企业,给予其所获国家拨款额50%的配套资助,累计资助金额不超过1000万元;对成功挂牌的国家级集成电路研发中心提供一次性启动经费支持,最高不超过1000万元。此外,《若干政策》还提出对工程...
    发布时间 :  2019 - 08 - 13
  • 8月5日,副省长高兴夫在杭州会见了龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武及神州数码控股有限公司、清华同方股份有限公司负责人一行。会见结束后,金华市人民政府与龙芯中科签署投资协议,金义都市新区管委会与龙芯中科、神州数码、清华同方签署项目落地协议,合力建设浙江省龙芯智慧产业园项目。市领导陈龙、尹学群、郑余良、张伟亚,金华新兴产业集聚区党工委书记、管委会主任张新宇;省政府副秘书长董贵波及相关厅局负责人参加会见并见证签约。高兴夫对龙芯中科等公司投资浙江表示欢迎。他介绍,近年来,浙江经济保持总体平稳,取得了高于全国、好于预期、领跑东部的好成绩。这得益于习近平总书记在浙江工作时提出的“八八战略”,也得益于狠抓传统产业改造提升,积极培育数字经济、生物经济、新材料等产业的扎实举措。但是,科技创新仍是浙江的突出短板。龙芯中科等公司是业内的领军企业,落地金华集聚发展,对补齐浙江科技短板、推动实体经济高质量发展、打造新一代人工智能创新发展高地等都具有十分重要的意义。他说,企业好,浙江就好。有关部门特别是金华市要以一流营商环境,全力以赴保障项目落地,快马加鞭抓好工作落实。胡伟武介绍了公司发展情况及行业发展趋势。他表示,龙芯中科是目前国内少数能独立设计CPU并构建IT产业生态的企业。此次在金华投资,就是要抓住关键环节、重点领域,通过集聚发展,构建完整的技术体系和产业生态。公司将充分发挥技术支撑作用,吸引更多上下游关...
    发布时间 :  2019 - 08 - 13
  • 8月12日,工业和信息化部在上海中国商用飞机有限责任公司召开“5G+工业互联网”全国现场工作会议。会议的主题是深入贯彻落实党中央、国务院决策部署,加快5G商用步伐,加强工业互联网新型基础设施建设,不忘初心、牢记使命,大力推动5G+工业互联网融合创新发展。工业和信息化部党组书记、部长苗圩出席会议并讲话,工业和信息化部党组成员、总工程师张峰主持会议。中国工程院院士周济、邬贺铨、林忠钦,上海市人民政府副市长吴清、上海市人民政府副秘书长陈鸣波出席会议。会议认为,制造业是立国之本,强国之基,是支撑经济高质量发展的主战场。工业互联网作为第四次工业革命的重要基石和数字化转型的关键支撑力量,开辟了科技竞争、产业竞争的新赛道。“5G+工业互联网”的探索实践,顺应了新一代信息技术与实体经济深度融合的要求与方向。会议强调,要紧抓新一代信息技术与实体经济深度融合的重大历史机遇。一是工业互联网创新发展的机遇,网络、平台、安全三大体系全方位推进,垂直行业的融合应用纵深拓展,多方协同的产业生态加快构建。二是社会主义制度优势的机遇,我国5G发展取得“上半程”优势,要紧紧抓住有利契机,壮大“下半程”的商用优势和产业新生态。三是巨大且还在快速增长的市场机遇,做好信息化和工业化融合这篇大文章,将产生巨大的叠加效应、倍增效应。会议要求,加快推动“5G+工业互联网”,有力支撑制造业高质量发展。一是落实“5G+工业互联网”5...
    发布时间 :  2019 - 08 - 13
在汽车百年发展历程中,新技术不断推动汽车在安全性、舒适性和个性化的需求,传感器技术在这场变革中,发挥着至关重要的作用。3月20日,在慕尼黑上海电子展上,迈来芯电子科技(上海)有限公司亚太区销售与应用总监陈俊先生向芯师爷介绍了Melexis在汽车传感器市场的最新情况。迈来芯电子科技(上海)有限公司亚太区销售与应用总监陈俊(图右)Melexis于1988年在比利时成立,是全球汽车及工业芯片领域的领导者,已跻身全球五大顶级汽车半导体传感器供应商之列,如今在全球范围内拥有1,500多名员工,业务涵盖14个国家。陈俊先生介绍,近两年全球汽车正在向低碳能源方面过渡,也就是从传统内燃机汽车转向混合动力和电动汽车。这场转变中,越来越多的小型电机加入到汽车中,比如智能座椅、行李箱和HVAC都需要越来越多的电气化和机动化。此外,目前新的汽车电气化设计上也广泛使用电机,例如EPS(电动助力转向),E-shifter(电子换挡器)以及Braking by wire(智能刹车系统),对于电机的位置和速度的检测显得尤为重要。另外一方面是power train(动力系统)技术的发展,使用的多种发动机技术,例如内燃机、混合动力和电动机,以及多种变速箱设计(MT, AT,DCT,和CVT)。这些技术的应用也对位置传感器提出了更多的需求。还有先进驾驶辅助系统(ADAS)和即将到来的自动驾驶的要求,以及手势传感器和LE...
发布时间 :  2019 - 04 - 02
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于二零一九年三月二十九日(交易时段后),卖方及目标公司与买方订立购股协议,据此(其中包括),卖方同意出售而买方同意根据购股协议的条款及条件以代价购买出售股份。 由于根据上市规则第14章有关交易的若干适用百分比率超过5%但低于25%,交易构成本公司的须予披露交易,因此须遵守上市规则第14章的相关申报及公告规定。由于成交须视购股协议是否达成及╱或其所载的条款及条件而定,交易可能会亦可能不会进行。股东及潜在投资者于买卖股份时务请审慎。于二零一九年三月二十九日(交易时段后),卖方及目标公司与买方订立购股协议,据此(其中包括),卖方同意出售而买方同意根据购股协议的条款及条件以代价购买出售股份。购股协议购股协议的主要条款列载如下:日期二零一九年三月二十九日(交易时段后)订约方(1)买方:江苏中科君芯科技有限公司(2)卖方:SMIC Shanghai (Cayman) Corporation(3)担保方:卖方及目标公司据董事于作出一切合理查询后所深知、所悉及所信,于本公告日期,买方及其最终实益拥有人为本公司及其关连人士的独立第三方。 交易 根据购股协议,卖方同意出售而买方同意在购股协议的条款及条件规限下以代价购  买出售股份。此外,买方同意(i)向目标公司购买(或向目标公司于成交前已向其转让有关权利的卖方购买)大多数股东贷款未偿还结余的债权人权利(即未偿还...
发布时间 :  2019 - 04 - 01
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近日,华微电子发布公告,表示拟向全体股东按照每10股配售3股的比例配售A股股份,配股价格为3.90元/股。本次配股华微电子拟募资不超过10亿元(含发行费用),扣除发行费用后的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。该项目产品包括重点应用于工业传动、消费电子等领域,形成 600V-1700V各种电压、电流等级的IGBT芯片;同时包括应用于各领域的具有成熟产业化技术的MOSFET芯片;以及与公司主流产品配套的IC芯片。华微电子表示,本次发行实际募集资金与募投项目资金需要量的差额部分,公司将以自有资金或其他融资方式补足。本次发行募集资金到位之前,公司将根据项目进度的实际情况以自有资金先行投入,并在募集资金到位之后按照相关法规规定的程序予以置换。
发布时间 :  2019 - 04 - 01
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国务院总理李克强3月28日下午在海南博鳌同出席博鳌亚洲论坛2019年年会的工商、金融、媒体、智库代表举行对话会。各国各界知名人士200余人出席。       英国阿斯利康董事长约翰森发言时表示,中国政府致力于推进改革开放的强烈意愿令人振奋。作为一家医药公司,我们愿将中国作为公司全球战略重要组成部分,希望了解中国政府在医药卫生领域方面的政策措施。  李克强表示,坚持改革开放是中国人民的自主选择。改革开放40年来,中国人民享受到了实实在在的成果,中国开放的大门只会越开越大。中国医药市场潜力巨大,欢迎你们扩大在华研发投入,研究安全、适合中国人民使用的药物。中国政府对所有内外资企业一视同仁,依法保护知识产权。我们将采取措施,大幅缩短药品经过审批推向市场的时间,尽快让患者受益。  美国商会常务副会长薄迈伦在谈到中美关系时说,美中双方需要加强合作、增进互信,尽快就经贸问题达成协议,并确保协议得到有效落实。  李克强表示,40年来,中美关系历经风雨,取得历史性发展,给两国人民带来巨大利益,也为世界和平稳定与发展作出了重要贡献。虽然双方存在一些分歧,但对话合作始终是主流。根据两国元首达成的共识,双方经贸团队开展多轮磋商,正在取得积极进展。只要双方本着相互尊重、平等互利的原则,就会取得积极成果。这不仅符合两国人民的利益,也是世界各国的共同期待。  日本丰田董事...
发布时间 :  2019 - 04 - 01
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成都日报报道,3月28日,成都双流区召开全球核心产业创新和半导体产业发展大会。会上,双流区政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议,包括:组建一只产业基金;规划一个以半导体项目落地产为主线,集金融、科技创新、产业服务、相关配套于一体的产业园区;打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的 “1+N”产业集群,为双流创造国际一流的新型半导体产业生态圈。报道指出,在此之前,瓴盛科技已经在成都率先落地,已选定办公地点,预计6月将正式启动。瓴盛科技将成为在双流区落地的第一个芯片设计公司。据悉,瓴盛科技SoC芯片项目总投资达104亿元,是国家第二批重大外资项目之一,目前研发团队有400人。
发布时间 :  2019 - 03 - 29
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