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  • 国家大基金密集调研 粤芯半导体两个工艺样品产出
    国家大基金密集调研 粤芯半导体两个工艺样品产出
    据粤芯半导体官微报道，7月10日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司、华芯投资管理有限责任公司、广东省发改委等一行抵达广州粤芯半导体技术有限公司位于中新广州知识城的12英寸芯片厂建设现场调研。值得注意的是，这是大基金领导在短短两个月时间内第二次前往粤芯调研。据粤芯首席运营官韩瑞津介绍，截止到目前，机台调试已经完成，验收已经通过，两个工艺的样片已经产出。针对首家落户广州的集成电路制造企业粤芯，大基金领导给出了三个方面的专业指导：第一，粤芯的产品布局、独特的市场定位以及粤芯已经在广州地区产生了产业的龙头作用。广东的芯片市场需求迫切，期望粤芯尽快量产并扩大规模和产能。第二，希望粤芯高度重视自主创新和知识产权的保护。既要尊重别人的产权，也要很好地利用和保护自己的产权。第三，充分发挥广州发展半导体产业的区域优势，发挥粤芯在产业中的龙头优势。广州是粤港澳大湾区的重要城市，城市环境和营商环境一流，产业体系配套完善，人才和资金优势明显，市场需求强劲，城市集聚辐射能力强，在发展集成电路产业方面具有天然的地域优势。据悉，广州粤芯半导体技术有限公司于2017年12月在广州开发区中新知识城设立，是国内第一座以虚拟IDM 为营运策略的12英寸芯片厂，也是广州第一条12英寸芯片生产线。粤芯半导体项目于2018年3月开始打桩，2018年10月按原计划完成主厂房封顶。项目在达产后，可实现月产4万片12英寸晶圆的...
    发布时间 :  2019 - 07 - 17
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  • BOE（京东方）绵阳第6代柔性AMOLED生产线量产
    BOE（京东方）绵阳第6代柔性AMOLED生产线量产
    今日，BOE（京东方）绵阳第6代柔性AMOLED生产线量产出货，这是继成都第6代柔性AMOLED生产线后，京东方在柔性显示领域又一重要里程碑。京东方绵阳第6代柔性AMOLED生产线是全球领先的触控一体化柔性显示生产线，通过采用触控一体化解决方案，能更好地降低模组厚度，使柔性显示屏更加轻薄。同时，京东方将成熟的蒸镀工艺和柔性封装技术应用于绵阳柔性生产线，为全球用户带来了更高品质的全屏手机、折叠手机、折叠笔记本等柔性显示产品。在交付活动上，京东方绵阳第6代柔性AMOLED生产线量产的首款6.47英寸水滴曲面柔性屏亮相现场，更艳丽、更清晰的高画质表现备受瞩目。目前，集成屏下指纹识别技术、屏下摄像头技术，以及更高刷新率柔性屏的推出，持续加持柔性显示，推动柔性显示为移动终端产品提供更多创新空间。据悉，明年全球主要智能手机品牌采用柔性AMOLED显示屏的渗透率将提升至21%，也就是跃升至超五分之一的占比。（数据来源：市场调研机构Stone Partners）从全球TOP3手机品牌具体来看，三星柔性屏手机渗透率将从2019年的19%增长到24%，华为从11%增长到18%，苹果从33%大幅增长到65%，此外中国OPPO、vivo、小米等品牌也将扩大柔性手机出货量。作为全球半导体显示产业龙头企业，京东方在柔性显示技术领域不断突破，为显示屏创新应用带来更多无限可能。可折叠的手机、平板、笔记本柔性屏，可...
    发布时间 :  2019 - 07 - 16
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  • SK海力士重庆芯片封装项目二期或于9月投产
    SK海力士重庆芯片封装项目二期或于9月投产
    重庆晨报报道，据SK海力士半导体（重庆）有限公司对外协力总监姜真守透露，目前，SK海力士重庆芯片封装项目二期工程正进行设备搬入，将在9月前后陆续投产。据悉，二期工程投产后，SK海力士重庆项目产能将扩至现在的2.5倍，年生产芯片将有望接近20亿只。届时，SK海力士重庆公司芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上，成为其全球海外最大的封装测试基地。2013年5月，SK海力士在重庆西永微电园设立SK海力士半导体（重庆）有限公司，投资建设NAND Flash存储芯片封装测试生产线。该项目一期投资3亿美元，占地面积500亩，2014年正式投产，目前，一期工程年产能在9.6亿只芯片左右。2017年，该公司与重庆市政府签订了10亿美元的二期投资协议，2018年7月，SK海力士半导体二期工程正式开工。目前，外墙主体等施工已经全部结束，在6月消防验收合格后，正有序进行生产设备的搬入。重庆晨报报道，该项目投产后，一期工程和二期工程合并产能将是现有产能的2.5倍。届时，重庆公司芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上，成为其全球海外最大的封装测试基地。“目前，封装和测试均在一期工程内完成，二期工程建成后，一期工程将专事测试、二期工程则专事封装。”姜真守表示。据了解，SK海力士半导体(重庆)有限公司位于重庆西永综合保税区，占地28万平方米，累计注册资本达4亿美金，是SK海力士在重庆投资...
    发布时间 :  2019 - 07 - 15
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我国将建一批AI创新发展试验区，北京市“一马当先”！
我国将建一批AI创新发展试验区，北京市“一马当先”！
我国将建设一批国家新一代人工智能创新发展试验区。这是记者近日从新一代人工智能发展规划推进办公室得到的消息。新一代人工智能发展规划推进办公室由科技部、发改委、工信部、中科院、工程院、军委科技委、中国科协等15个部门构成，负责推进新一代人工智能发展规划和重大科技项目的组织实施。2月15日，新一代人工智能发展规划推进办公室召开2019年工作会议。会议由科技部党组书记、部长王志刚主持。新一代人工智能发展规划推进办公室成员单位负责同志、战略咨询委员会专家、部分企业代表参加了会议。会上，王志刚部长宣布成立新一代人工智能治理专业委员会。为进一步加强人工智能相关法律、伦理、标准和社会问题研究，深入参与人工智能相关治理的国际交流合作，规划推进办公室决定在新一代人工智能战略咨询委员会基础上成立新一代人工智能治理专业委员会，委员会由来自高校、科研院所和企业的相关专家组成，清华大学薛澜教授担任委员会主任。王志刚部长对会议进行总结，并就规划推进办公室下一步工作提出明确要求。一是要深入学习贯彻习近平总书记关于人工智能的系列重要讲话精神，充分认识人工智能对国家发展的战略意义，落实好党中央、国务院关于人工智能的重大决策部署和《新一代人工智能发展规划》的各项任务，要加快推进力度，提高工作效率。二是要系统加强人工智能科技创新体系能力建设，加大研发投入，强化科研力量布局，加快实施重大科技项目，重视模型、算法、数学和认知...
发布时间 :  2019 - 02 - 21
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华为助力英国三大运营商打通首个跨网5G视频通话
华为助力英国三大运营商打通首个跨网5G视频通话
华为在伦敦举办2019世界移动大会预沟通会，宣布将携极简5G和SoftCOM AI等系列方案，亮相2019世界移动大会。会上，华为联合英国本地三大运营商进行了全球首个基于多方5G网络的视频通话，标志着英国主要运营商已具备可商用的5G网络，英国5G技术能力和网络部署已处于世界领先水平。目前，华为已获得30多个5G商用合同，其中，18个来自欧洲。这是一个蓬勃的创新时代，5G大规模部署时机到来，人工智能成为新的通用目的技术，电信产业作为全球数字经济和智能世界的基石，迎来了历史性发展机遇。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：“华为将以全面领先的5G端到端能力，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”极简5G，助力英国三大运营商打通全球首个跨网5G视频通话华为常务董事、运营商BG总裁丁耘与英国本地三家运营商客户代表现场进行了全球首个基于多方5G网络的视频通话，这标志着英国主要运营商已具备5G规模部署能力和可商用的5G网络，英国5G技术能力和网络部署已处于世界领先水平。华为秉承“把复杂留给自己，把简单留给客户”的理念，推出全球领先的端到端5G解决方案，支持“全制式、全频谱（C-Band 3.5G、2.6G）”网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。华为推出超级刀片式基站，所有基站单元模块化、刀片化、室外化，帮助运营商部署5G基站像搭积木一样简单和便捷。华为最新5G AAU与传统全频段天线...
发布时间 :  2019 - 02 - 21
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中国Fabless十强出炉，华为海思稳居龙头
中国Fabless十强出炉，华为海思稳居龙头
根据全球市场研究机构TrendForce最新「中国半导体产业深度分析报告」指出，2018年中国IC设计产业产值达人民币2,515亿元，年增近23%。以营收排名来看，海思、紫光展锐与北京豪威为中国IC设计前三大企业。展望2019年，尽管进口替代空间依旧巨大，但受到消费性电子产品需求下滑、全球经济增速放缓与中美贸易战等外部因素冲击，预估中国IC设计产业2019年产值约来到2,965亿人民币，成长速度放缓至17.9%。根据TrendForce 统计2018 年中国IC 设计企业营收排名来看，营收规模超过10 亿美元的企业有3 家；排名前10 的企业中，有3 家企业表现突出，全年营收成长率超过20 %，而2 家企业则出现超2 位数的下滑。细究各公司表现，海思受惠于母公司华为手机出货的强势成长及自家研发芯片搭载率的提升，2018 年营收成长近30%；格科微受益于CIS 需求强劲及芯片价格上涨等因素，营收成长高达39%。而兆易创新则受惠于上半年Nor Flash 的涨价及MCU 的营收成长带动，2018 年营收成长约13%；紫光国微受惠于智慧安全芯片等业务的高速成长，2018 年营收成长约28%。反观中兴微与汇顶科技则分别受到母公司中兴禁运事件影响，以及芯片出货下滑的冲击，营收皆呈现两位数的衰退。中兴微2018 年营收较2017 年衰退近两成；汇顶则因为指纹辨识芯片出货下滑，以及芯片平均销售价...
发布时间 :  2019 - 02 - 21
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高通发布新一代7纳米X55 5G基带芯片，年底有望商用
高通发布新一代7纳米X55 5G基带芯片，年底有望商用
近日，移动处理器大厂高通（Qualcomm）正式发布了新一代Snapdragon X55 5G基带芯片。相较于之前所发表的Snapdragon X50 5G基带芯片，X55 5G基带芯片除了支援端频段的通讯连接之外，还是首款达到7Gbps速度的基带芯片，较X50的5Gbps速度要高出了40%。高通表示，新一代的Snapdragon X55 5G基带芯片采用7纳米的单晶片结构设计。5G通讯方面，可支援毫米波和sub-6（6GHz以下）频段，达成最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。同时，在4G网络的连结方面也进行了升级，从X24支援的Cat20，提高到支援Cat 22，达到最高2.5Gbps的下载速度。而除了支援5G和4G网络之外，Snapdragon X55 5G基带芯片还支援5G和4G网络的共享重叠的频段。这方面的设计，主要是针对5G网络初期的建置而来。因为，一开始的5G网络建置，4G网络还是必须承载大多数资料流程量，使得如此的设计可以在4G及5G的网络上直接进行资源的分享。相较于前一代的Snapdragon X50基带芯片，虽然也同支援5G网络。但是这个缺点是因为X50采用单模设计，如果要兼容2G到4G的通讯频段，就需要配合X24 LTE基带芯片来相互使用。所以，这也就是之前高通所指示的，必须使用外挂的形式来配合Snapdragon 855移动平台来支援5G网...
发布时间 :  2019 - 02 - 20
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OPPO与爱立信签署专利许可协议
OPPO与爱立信签署专利许可协议
OPPO广东移动通信有限公司今日宣布与爱立信共同签署一项多年期全球专利许可协议。该协议涵盖专利许可和多个其他项目上的合作。“这份协议将为双方在5G时代的进一步合作奠定坚实的基础。”OPPO知识产权总监冯英表示：“OPPO一向非常重视知识产权。我们期待与爱立信展开合作，共同推动产品与服务的前沿创新。” 爱立信是全球领先的通信技术与服务提供商。爱立信首席知识产权官Gustav Brismark 表示：“这项重要的协议证实了我们专利组合的价值，并进一步验证了爱立信的FRAND许可实践。爱立信至今已签署了100多项专利许可协议，我们很高兴与OPPO达成互惠协议。” 秉持专利先行战略，OPPO一直非常重视专利积累与储备。截至2019年1月，OPPO在全球的专利申请量超过33,000件，专利授权量超过8,000件。除了与爱立信的最新协议之外，OPPO已经与诸多行业合作伙伴签订了一系列专利许可协议，其中包括高通、杜比和诺基亚等。OPPO将继续与领先的行业伙伴紧密合作，为全球消费者带来最佳的产品与体验。来源：OPPO官网，版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2019 - 02 - 20
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