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  • 6月12日,2019民航互联网大会在合肥召开,此次会议汇聚了来自全国主要航空公司、机场集团以及产业上下游的200多位技术专家与代表与会,共同探讨智慧民航的技术应用与发展趋势。 会上,凭借领先的技术水平和广泛的案例实践,网宿科技“业务安全(Bot Guard)解决方案”,荣获了“2018-2019年度民航互联网技术优秀解决方案”殊荣。同时,作为示范代表,网宿科技安全事业部售前总监王扬受邀在会上进行了题为“极致体验 智慧民航”的主旨演讲,分享了网宿在民航领域的技术创新与实践经验。 当前,伴随航司数字化建设的不断深入与用户使用习惯的变化,用户线上体验与服务正逐渐成为航司赢得用户与市场的关键因素。而在航司业务开展过程中,航司不仅面临着各类营销活动高并发访问导致的源站压力大、页面卡顿等访问问题,也面临着日趋严峻的网络安全挑战。公开数据显示,2017年到2018年间,黑客对航司进行的网络攻击增长了15,000%,2018年民航业因网络攻击导致近1000万用户信息泄漏。根据网宿发布的《2018年中国互联网安全报告》显示,以民航业为代表的交通运输业是遭受恶意爬虫攻击最多的领域,且恶意爬虫攻击呈现出攻击更智能、更懂得模仿人的行为的趋势。王扬在现场进行技术与经验分享基于此,网宿推出的业务安全Bot Guard,依托于加载了大数据、防御算法等核心能力的智能边缘云安全平台,能...
    发布时间 :  2019 - 06 - 13
  • 根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告统计,由于全球政经局势动荡,2019年第二季全球晶圆代工需求持续疲弱,各厂营收与去年同期相比普遍下滑,预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%,达154亿美元。市占率排名前三分别为台积电、三星与格芯。拓墣产业研究院还指出,2019年第二季晶圆代工业者排名前五与去年相同,第六名至第十名则略有变动:力晶因存储器和显示驱动芯片代工需求下滑,排名与去年同期相比由第七名下降至第九名;显示驱动芯片转移至12寸投产的趋势愈加明显,使得不具有12寸产能的世界先进营收受冲击,排名被华虹半导体超越,滑落至第八名。观察前十大晶圆代工业者第二季表现,仅有华虹半导体受惠于Smart Card、IoT、Automotive的MCU和功率器件等市场需求较为稳定,因而营收与去年同期持平,其余业者皆因市场需求不济、库存尚待消化等原因,第二季营收表现较去年同期下滑约8%。其中值得关注的是市占率近半的台积电,受惠于7nm为主的先进制程客户需求拉升,其第二季的年衰退幅度相对于其他业者来的较小。然而受华为事件影响,台积电7nm很难维持其在旗舰手机处理器市场的市占率,这又将进一步影响全球晶圆代工产业2019下半年的表现。三星则凭借完整的产业链和全球渠道布局,将是华为事件潜在的最大受益者。展望2019年,全球政经局势的不确定性变动都将为经济带来重大的冲击,世界银行近期已将全...
    发布时间 :  2019 - 06 - 13
  • 近日,江西赣州经开区官方微信平台消息显示,赣州经开区与名芯有限公司(香港)、电子科技大学广东电子信息工程研究院(以下简称“电研院”)签订三方合作框架协议,名芯半导体项目落户赣州经开区。据介绍,名芯半导体项目总投资200亿元,将分两期建设:一期投资60亿元,建设一条8英寸功率晶圆生产线;二期投资120-140亿元,规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。两期项目达产达标后,预计实现年产值100亿元以上。该项目涉及的产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等,覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。同时,项目规划建设与晶圆关联的封测工厂、IC设计公司、微电子研究院等三个项目。 图片来源:电子科技大学广东电子信息工程研究院官网资料显示,电研院于2007年8月由东莞市人民政府、电子科技大学和广东省科技厅联合共建,是广东省部产学研合作创新平台以及国家技术转移示范机构、国家级科技企业孵化器。这些年来,电研院以“技术+资本”为模式,已累计孵化各类电子信息高科技企业100余家。名芯有限公司(香港)资产约20亿元港币,销售IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、CMOS(互补金属氧化物半导体)、存储芯片、MOSFET(金氧半场效晶体管)及半导体相关设备。目前已取得日本、美国等海外封测工艺专利授权500余项。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除...
    发布时间 :  2019 - 06 - 12
2019年1月4日,北方华创科技集团股份有限公司(以下简称“北方华创”)召开六届第十九次董事会、六届第十六次监事会,审议通过了北方华创非公开发行股票预案。本次发行拟募集资金总额为21亿元,其中国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家集成电路基金”)认购金额9.2亿元,北京电子控股有限责任公司(以下简称“北京电控”)认购金额6亿元,北京京国瑞国企改革发展基金(有限合伙)(以下简称“京国瑞基金”)认购金额5亿元,北京集成电路制造和装备股权投资中心(有限合伙)认购金额8000万元。北京电控为公司的实际控制人,其他三家基金为公司的战略投资者,其中国家集成电路基金和京国瑞基金是继2016年参与北方华创并购重组之后的再次投资。本次募集资金将用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”的建设。“高端集成电路装备研发及产业化项目”由北方华创全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司实施,计划在公司现有的北京市经济技术开发区产业基地内,建造集成电路装备创新中心楼,建设28纳米以下集成电路装备工艺验证及产业化条件,搭建5/7纳米先进工艺设备测试验证平台,进行先进半导体工艺装备研发及产业化。项目建设完成后,具备年产刻蚀机、PVD、退火炉、立式炉、清洗机等设备150台以上的能力。“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”由北方华创全资子公司北京飞行博达电子有限公司...
发布时间 :  2019 - 01 - 08
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美国联邦贸易委员会(Federal Trade Commission,下称FTC)指控高通涉嫌损害智能手机及其零部件行业竞争一案上周五开庭审理。庭审首日,作为重要证人的中国企业华为和联想提供的证词倍受关注。中国是全球最大的智能手机市场,华为和联想的举动也并不令人意外。一位旁听了庭审的业内人士对第一财经记者表示,华为和联想提供了非常强烈的证词和立场,证明高通确实有对客户进行威胁,如果不继续支付技术许可费,就将暂停对其芯片供应。高通必须向竞争对手授权专利2017年1月,FTC对高通涉嫌损害智能手机及其零部件行业提起诉讼。上周五是该案首次进行无陪审团的开庭审理,1月28日,该案将在加州圣何塞地区法院开庭,由地区法官Lucy Koh审理。根据第一财经记者向旁听庭审的一位专利博客博主Florian Mueller了解到,庭审向公众开放,从本周一至1月28日之间,还将有9场庭审。另据知情人士向第一财经记者透露,本周一起在庭审中作证的包括联发科、英特尔、苹果等公司。“对事态起到关键作用的是,几个月前,地方法院法官Lucy Koh决定高通有向竞争对手英特尔和联发科等给予专利授权的合同义务。”Mulluer告诉第一财经记者。高通未就此回应第一财经记者。Muller还提到,现场播放的华为和联想录制的证词中,两家公司解释了高通是如何通过威胁阻断芯片供应来强迫这些公司与其签署专利授权协议的。“联想在证词中...
发布时间 :  2019 - 01 - 07
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今日,华为宣布推出业界最高性能ARM-based处理器-鲲鹏920(Kunpeng 920),以及基于鲲鹏920的TaiShan服务器、华为云服务,并携手产业伙伴推动ARM的产业发展,打造开放、合作、共赢的生态环境,将计算性能推向新高度。华为董事、战略Marketing总裁徐文伟表示:“华为在计算领域围绕客户价值持续创新;我们预见,随着智能社会的到来,未来这一领域还将持续增长。当前业务和数据的多样性带来了异构计算的需求,长期以来,华为与Intel共同合作取得了很好的成绩,为ICT产业发展作出积极贡献,华为与Intel将长期保持战略合作、持续创新。同时,ARM产业迎来新的发展机会,华为本次发布鲲鹏920及TaiShan服务器,主要应用于大数据、分布式存储、ARM原生应用等场景。我们携手全球合作伙伴,秉承开放、合作、共赢,促进ARM生态发展,做大计算领域空间,拥抱多样性计算时代!”业界最高性能ARM-based处理器同性能下功耗降低30%鲲鹏920是目前业界最高性能ARM-based处理器。该处理器采用7nm制造工艺,基于ARM架构授权,由华为公司自主设计完成。通过优化分支预测算法、提升运算单元数量、改进内存子系统架构等一系列微架构设计,大幅提高处理器性能。典型主频下,SPECint Benchmark评分超过930,超出业界标杆25%。同时,能效比优于业界标杆30%。鲲鹏920以更低...
发布时间 :  2019 - 01 - 07
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2018年12月28日,全国信息安全标准化技术委员会归口的《信息技术 安全技术 带消息恢复的数字签名方案 第3部分:基于离散对数的机制》等27项国家标准正式发布,清单如下。1.GB/T 15851.3-2018 《信息技术 安全技术 带消息恢复的数字签名方案 第3部分:基于离散对数的机制》 代替标准号:GB/T 15851-1995 实施日期:2019-07-012.GB/T 28449-2018 《信息安全技术 网络安全等级保护测评过程指南》 代替标准号:GB/T 28449-2012 实施日期:2019-07-013.GB/T 36629.3-2018 《信息安全技术 公民网络电子身份标识安全技术要求 第3部分:验证服务消息及其处理规则》 实施日期:2019-07-014.GB/T 36950-2018 《信息安全技术 智能卡安全技术要求(EAL4+)》 实施日期:2019-07-015.GB/T 36951-2018 《信息安全技术 物联网感知终端应用安全技术要求》 实施日期:2019-07-016.GB/T 36957-2018 《信息安全技术 灾难恢复服务要求》实施日期:2019-07-017.GB/T 36958-2018 《信息安全技术 网络安全等级保护安全管理中心技术要求》 实施日期:2019-07-018.GB/T 36959-2018 《信息安全技术 网络安全等...
发布时间 :  2019 - 01 - 04
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近日,中兴通讯率先完成IMT-2020三阶段核心网性能稳定性测试和安全功能测试。 这是继9月底中兴通讯顺利完成核心网SA架构功能测试后的又一突破,充分验证了中兴通讯5G核心网系统的成熟度。由工业和信息化部指导下的中国IMT-2020 (5G)推进组,于2017年11月启动了5G第三阶段测试,旨在持续提升5G技术研发水平,推进5G产业成熟。中兴通讯推出了最新5G核心网版本,该版本基于2018年9月份发布的3GPP R15标准开发,采用SBA、微服务组件和网络切片,实现灵活敏捷的业务创新;通过无状态设计(业务逻辑与数据相分离),提高业务可靠性,提升用户体验;通过灵活的业务编排,实现分钟级部署。中兴通讯使用该最新版本完成了三阶段核心网性能稳定性测试和安全功能测试。性能测试主要包括NFVI平台性能、5G核心网网元单/多虚机部署业务性能以及整系统容量和稳定性测试三部分内容。中兴系统(含NFV平台和5GC核心功能网元)统一部署在通用服务器平台上,按照业务模型要求与第三方仪表对接,完成全部测试用例,测试结果符合业务模型和规范指标要求。安全功能测试重点验证了终端标识管理以及注册和移动性过程中的安全业务流程,中兴系统顺利通过全部必选用例测试。中兴通讯电信云及核心网产品总经理刘建华表示:“中兴通讯将积极支持、配合工信部的各项工作,助力5G产业发展成熟,共同迎接5G时代的到来。“
发布时间 :  2019 - 01 - 04
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