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  • 近日,通信领域2019年度盛会--IEEE国际通信大会在上海召开, 中兴通讯作为最高级别赞助商参会,分享了人工智能与5G深度融合产生的行业聚变,畅想B5G、6G愿景与目标。当前,5G与AI加速融合,二者产生的聚变效应已经初露端倪。基于机器学习的AI技术助力无线网络,可大幅减少网络部署时间, 并实现网络快速自愈,提升网络运维效率。AI可同时实现端到端网络切片能力,全面满足万物互联时代的碎片化业务需求。中兴通讯无线标准与工业关系负责人王欣晖认为,5G+AI才刚刚起步,通过扎实的理论研究与架构实施,这一技术组合将为人类社会带来生产力水平的大幅跃升。5G已来,通讯行业标准专家们已将目光投向B5G和6G,中兴通讯无线标准总工袁弋非博士认为,B5G或6G将提供1Tb / s超快速率,100 Gbps / m2超高密度数据和中兴通讯标准团队在深挖5G商用价值的同时,已经投入B5G及6G技术研究,系统研究6G网络架构、新频谱、新空口以及和人工智能、区块链等技术的结合,并在6G相关的前沿基础材料、器件等领域同样予以关注和布局。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 05 - 24
  • 芯片,是人类最伟大的发明之一,是现代电子信息产业的基础和核心。小到手机、电脑、数码相机,大到5G、物联网、云计算,全部都是基于芯片技术的不断突破。如今芯片越做越小,集成度越来越高,它会不会很快达到极限?我国芯片需求极为旺盛,但是整个芯片产业却还没有进入世界第一梯队,绝大多数计算机和服务器通用处理器95%的高端专用芯片、70%以上智能终端处理器以及绝大多数存储芯片依赖进口。我国芯片产业的现状怎样分析观察?能否后来居上?谁缔造了芯片奇迹?集成电路是一种芯片,我们天天都在用,比如说家庭当中用到的集成电路有三百块之多。我们在自己家里修一些电器的时候,你可以看见有很多黑黑的方块,这些黑黑的方块是什么?就是我们说的集成电路和芯片。这里面有大量的集成电路的基本元件,叫晶体管,可能有几十亿支甚至上百亿支。晶体管的原理非常简单,但是真正要把这样的晶体管发明出来,人类还是经过了非常长时间的探索。我们知道,世界上第一台电子计算机是1945年在美国的宾夕法尼亚大学发明的,我们用的是所谓的电子管,大概直径在两公分左右,高度有个五、六公分,通上电以后它会发亮,像个灯泡似的。这样的电子计算机用了17500支电子管,很多,但这个电子管的可靠性非常差,六分多钟就烧坏一支,一旦烧坏了怎么办呢?就得去换。换的时候,计算机的机房里的一些女士就要跑去把电关了,换一支电子管,再重新开机。这样的一个计算机使用效率是非常低的,因...
    发布时间 :  2019 - 05 - 24
  • 据华尔街日报报道,一位美国联邦法官裁定,高通公司(Qualcomm Inc. ,QCOM)在手机芯片市场上非法抑制了竞争,并利用其主导地位获取了过多的专利授权费用。这一决定可能给高通的业务模式带来挑战,并可能会给整个智能手机行业带来震动。这一裁定由圣何塞的美国联邦地区法官Lucy Koh做出,并在周二深夜得到公布。这一裁定与美国联邦贸易委员会(Federal Trade Commission, 简称FTC)在高通相关问题上的立场一致;FTC在2017年1月向高通发起了反垄断诉讼。在一个月前,高通刚刚就苹果公司(Apple Inc., AAPL)发起的另一桩类似的诉讼达成和解,苹果公司在和解中同意继续支付专利授权费用。法官Koh还认为,高通在5G智能手机调制解调器芯片开发中占据领先地位,这可能会使该公司继续此类行为。这位法官要求高通在与客户谈判或重新谈判授权协议时,不要采取不公平的做法,例如威胁停止供应高通芯片。高通在向芯片行业竞争对手授权专利时还必须以公平合理的价格进行,且不能与苹果公司等智能手机制造商签订排他性供应协议,这种协议会阻碍其他芯片供应商向智能手机制造商销售芯片。法官Koh还称,高通必须在未来七年接受观察,以确保该公司遵守这些要求。受消息影响,高通股价在周三美股盘前已跌超12%。周三当天,高通大幅低开11%,盘中跌破68美元,日内跌幅将近12.6%,最终收跌10.86%...
    发布时间 :  2019 - 05 - 23
《最高人民法院关于审查知识产权纠纷行为保全案件适用法律若干问题的规定》已于2018年11月26日由最高人民法院审判委员会第1755次会议通过,现予公布,自2019年1月1日起施行。                                                                                                                                                  ...
发布时间 :  2018 - 12 - 14
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北京市经济和信息化局关于组织开展2019年5G及工业互联网领域储备项目征集工作的通知京经信发〔2018〕6号 各区经济信息化主管部门、各有关单位:  为加快推进我市5G及工业互联网产业落地,提前把握创新发展主动权,根据《北京市高精尖产业发展资金管理暂行办法》,现开展2019年5G及工业互联网领域储备项目征集工作。有关事项通知如下:  一、实施原则  本次征集的项目以推动我市5G产业发展,聚焦5G核心器件关键技术研发及产业化,5G与车联网、工业互联网、高清视频的融合应用为主题,择优支持促进产业创新发展、加快产业结构战略性深层次调整和转型升级、稳定本市经济增长和促进投资有重要支撑的重点项目。具体遵循以下原则:  一是突出对高精尖产业的支撑。紧紧围绕《北京加强全国科技创新中心建设总体方案》《中共北京市委 北京市人民政府关于印发加快科技创新构建高精尖经济结构系列文件的通知》,集中力量突破产业关键技术,形成5G和工业互联网产业创新集群,打造北京高精尖产业的核心竞争力。  二是强化统筹管理。对构建高精尖产业支撑作用明显,项目实施方案完整清晰,手续完备且符合条件的项目,择优支持。  三是紧扣企业资金融资需求。视企业发展阶段需要和项目实际情况,充分发挥财政资金引导带动作用,灵活采取拨款补助、贷款贴息等方式支持。  二、征集方向  (一)第三代半导体芯片关键工艺和平台建设  面向5G通信、...
发布时间 :  2018 - 12 - 13
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作为3000选10“优中选优”的代表,十佳上市公司不仅意味着中国资本市场优质企业和价值投资的标杆,更肩负着亿万投资者的期盼。 自1968年创立至今,美的经过50年的发展,从单一品类、单一国家运作成功转变为多品类和全球运营的企业集团,逐渐成长为一家集消费电器、暖通空调、机器人与自动化系统、智能供应链(物流)四大板块业务为主的科技集团。 作为一家有社会责任感的十佳上市公司,美的长期以来都十分重视维护市值稳定与股东利益。2018年7月,美的宣布在价格不超过50元/股的条件下,以不超过40亿元自有资金回购社会公众股份,完成回购承诺。美的不断推动产品品质改善、资产与运营效率提升、结构优化与产品升级,多年来公司业绩持续稳定增长。通过公司治理管控规范,搭建了多层次的长期激励机制,推动了管理层与股东长期利益的一致。坚持持续稳定的股东分红政策,每年都以高额分红回报股东,自2013年整体上市以来,现金分红累计超过270亿元。「“十佳”是一枚荣誉勋章,更是激励我们不断向前的动力所在。未来,美的仍将不忘初心,再创辉煌,继续为实现更多人的美好生活而努力。」
发布时间 :  2018 - 12 - 13
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今日,2018CDN技术融合与应用发展论坛在上海召开,论坛以“新形势·新挑战·新应对”为主题,集聚行业顶级专家学者,共同探讨云安全、人工智能、边缘计算与CDN技术的深度融合以及面向未来的突破与创新,吸引了众多行业精英参会。 会上,网宿科技与公安部第三研究所(国家网络与信息系统安全产品质量监督检验中心)正式签署全方位战略合作协议,双方将在网络安全领域开展全面深入的合作,共同探索网络安全、特别是云安全行业标准的制定及落实,助力网络安全建设。上海市软件行业协会秘书长杨根兴在论坛上发表致辞表示,“数字化转型给CDN带来了新的机会和挑战,CDN技术在Web优化、安全防护、边缘计算等多个领域将有更大的想象空间。我们要始终保持对技术的敬畏之心,不断探索变革时代的新模式、新业态,在创新中变革,在融合中发展。” 网宿科技副总裁李东发表了题为《关于CDN承载数据大爆炸的探讨与思考》的演讲,他指出,“未来超过50%的数据需要在网络边缘侧进行分析、处理与储存,这决定了边缘计算将具备十分广阔的市场前景。CDN将不断升级自身的平台及架构,持续释放我们在边缘方面包括计算、存储、安全等能力,满足万物互联时代海量数据的计算处理需求。”公安部三所大数据安全测评实验室主任宋好好在题为《落实网络安全责任建筑网络安全长城》的演讲中,深度解读了网络安全等级保护制度2.0的主要内容、实施...
发布时间 :  2018 - 12 - 12
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电力电子产品正在蓬勃发展,从智能手机、汽车、数据中心、到可再生能源系统,电子产品已经成为了我们生活中越来越大的一部分,而宽禁带半导体在实现这一切的过程中将发挥重要作用。相信未来几年将会是宽禁带半导体发展的“春天”……从智能手机和互联网,到家电、工厂和汽车,电力电子产品已经成为了我们生活的一部分。随着云计算、工业4.0,以及电动汽车和自动驾驶等领域的发展,电力电子产品的设计和开发的革命正在全面展开,人们除了关注电力电子产品的安全性和可靠性之外,也开始关注效率、性能和尺寸问题了,这让人们开始认识到我们需要对现在能源的产生、分配和管理模式做一些改变了。特别是近几年来,在电动汽车的推动下,SiC功率器件的需求猛增。据Yole统计,2017年SiC功率器件业务达到3.02亿美元,较2016年的2.48亿美元增长22%。由于采用了SiC  MOSFET模块的特斯拉Model   3产能增长,在汽车行业的推动下,预计2018年会实现飞跃。Yole估计,到2023年,SiC功率半导体市场将达到15亿美元。安森美半导体Technical Fellow,SiC开发领域负责人Thomas Neyer也透露,“今天的SiC市场已经是3.5亿美元的市场。”他预计未来五年内会增长到13亿美元。他还补充说,如果未来几年成本加速下降,这一预测很容易翻番,甚至增至3倍。Thomas Neyer承...
发布时间 :  2018 - 12 - 12
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