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  • 5月14日,2019中国云计算和物联网大会在重庆召开。工业和信息化部党组成员、总工程师张峰出席会议并致辞。张峰表示,党的十八大以来,以习近平总书记为核心的党中央高度重视新一代信息技术在创新驱动发展中的重要作用,加强统筹协调,完善顶层设计,作出了一系列重大决策部署,推动我国云计算和物联网蓬勃发展,在产业规模、技术创新、行业应用等方面取得了明显成效,已经成为提升我国信息化发展水平、打造数字经济新动能的重要支撑。张峰指出,伴随着数字经济蓬勃兴起,以云计算、物联网为代表的新一代信息技术创新和产业调整步伐将不断加快,发展空间将更为广阔,在推动经济发展质量变革、效率变革、动力变革方面也将发挥更为重要的作用。工业和信息化部将继续紧紧围绕网络强国和制造强国战略目标,着力从营造良好发展环境、加快突破核心技术、推动规模化应用、构建完善标准体系、强化网络安全保障能力等方面,加快推进以云计算、物联网为代表的新一代信息通信产业发展,全面推动与实体经济深度融合,助力我国经济实现高质量发展。多名院士专家、地方工业和信息化主管部门有关负责人,骨干企业、研究机构、用户单位代表等2000人参加了会议。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 05 - 20
  • 5月16日,北京君正发布公告表示,公司及/或其全资子公司合肥君正,拟以发行股份及/或支付现金的方式购买屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯、WM、AM、厦门芯华持有的北京矽成59.99%股权,武岳峰集电、上海集岑、北京青禾、万丰投资、承裕投资持有的上海承裕100%财产份额。交易完成后,北京君正将直接以及间接合计持有北京矽成100%股权。北京君正表示,截至预估基准日2018年12月31日,北京矽成100%股权预估值为71.97亿元、上海承裕100%财产份额预估值为28.80亿元。经交易各方协商,北京矽成59.99%股权的交易作价暂定为43.19亿元、上海承裕100%财产份额的交易作价暂定为28.81亿元,交易作价暂定合计72.00亿元。资料显示,北京矽成实际经营实体为全资子公司ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman等,主要产品线包括DRAM、SRAM、NOR Flash、模拟电路和混合信号产品,是大陆唯一能够研发并在全球大规模销售工业级RAM芯片的企业。作为北京矽成的实体资产,ISSI(芯成半导体)方为北京君正收购的最终目标。ISSI成立于1988年,1995年在纳斯达克上市,主营业务为集成电路存储芯片(及其衍生产品)的研发、技术支持和销售以及集成电路模拟芯片的研发和销售,2015年被由北京矽成代表的中国投资者私有化。版权归原作者所有,如涉及版权等问...
    发布时间 :  2019 - 05 - 17
  • 华为反对美国商务部工业与安全局(BIS)的决定。这不符合任何一方的利益,会对与华为合作的美国公司造成巨大的经济损失,影响美国数以万计的就业岗位,也破坏了全球供应链的合作和互信。华为将尽快就此事寻求救济和解决方案,采取积极措施,降低此事件的影响。 版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 05 - 17
李克强主持召开国务院常务会议决定再推广一批促进创新的改革举措 更大激发创新创造活力通过《中华人民共和国专利法修正案(草案)》 有效保护产权有力打击侵权通过《生产安全事故应急条例(草案)》国务院总理李克强12月5日主持召开国务院常务会议,决定再推广一批促进创新的改革举措,更大激发创新创造活力;通过《中华人民共和国专利法修正案(草案)》,有效保护产权,有力打击侵权;通过《生产安全事故应急条例(草案)》。会议指出,按照党中央、国务院部署,京津冀、上海、广东等8个区域对促进创新的改革举措开展了先行先试。去年第一批13项改革举措已推向全国。会议决定,再将新一批23项改革举措向更大范围复制推广,更大力度激活创新资源、激励创新活动,培育壮大发展新动能。其中,在全国推广的主要包括:一是强化科技成果转化激励。允许转制院所和事业单位管理人员、科研人员以“技术股+现金股”形式持有股权。引入技术经理人全程参与成果转化。鼓励高校、科研院所以订单等方式参与企业技术攻关。二是创新科技金融服务,为中小科技企业包括轻资产、未盈利企业开拓融资渠道。推动政府股权基金投向种子期、初创期科技企业。创业创新团队可约定按投资本金和同期商业贷款利息,回购政府投资基金所持股权。鼓励开发专利执行险、专利被侵权损失险等保险产品,降低创新主体的侵权损失。三是完善科研管理。推动国有科研仪器设备以市场化方式运营,实现开放共享。建立创新决策容...
发布时间 :  2018 - 12 - 06
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科技业前景低迷,连最上游的晶圆代工也感受寒意?业界传出,苹果明年上半年依惯例降低7纳米投片,原本预期高通、海思的投片量可望补上缺口,但高通及海思近期再度下调展望及投片预估,导致台积电明年上半年7纳米产能利用率无法达到满载预期,甚至可能仅有八、九成左右,淡季效应恐会相当明显。 晶圆代工龙头台积电对于明年市况仍然三缄其口,要等到明年1月中旬的法人说明会才正式对外说明,但有关台积电明年上半年先进制程接单不如预期消息却持续不断。 以苹果生产链来看,iPhone销售情况不尽理想,加上今年下半年已先备好库存,因此明年上半年将如过去几年一样模式,开始逐季下调7纳米A12应用处理器投片量。 至于苹果虽重启iPhone 8/X的生产,并增加10纳米A11应用处理器投片量,但对台积电来说,有些客户已由10纳米转进7纳米,明年上半年整个10纳米投片量仅持平。 苹果减少明年上半年7纳米投片,空出来的产能原本会由高通、海思等补上,但智能手机销售动能明显低迷,以及其他市场因素,业界传出,在对未来需求预测转趋保守情况下,高通及海思近期已下调明年上半年的7纳米投片预估数量,高通7纳米Snapdragon 8150及海思7纳米Kirin 980投片动作十分谨慎,实际量能未如先前预期的多。 在苹果新推出的3款iPhone销售情况不尽理想之际,Android阵营新款手机...
发布时间 :  2018 - 12 - 05
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自今年10月份起,郑州市300万辆电动自行车,将全部免费安装牌照、NB定位终端“电车卫士”。郑州电动自行车迎来规范化管理的“新时代”。这是全国首例将NB-IoT(窄带物联网)技术大规模应用到电动自行车领域的案例。作为该项目的实施单位,中国移动正在驶向物联网领域新的蓝海。电动自行车安全综合项目是郑州市2018年十大民生工程之一,初衷是为解决电动自行车盗窃案破案率低、电动自行车交通事故频发等问题。今年5月,郑州市公安局发出招标,三大运营商陆续在港区、荥阳、登封试点,最终经过3个多月的测试,由中国移动自主研发的“电车卫士”成功中标,项目资金约1.6亿。据了解,“电车卫士”完全搭载了中移物联自主研发的NB-IoT模组M5310-A。该模组采用汉天下的HS8358F,该芯片是汉天下针对NB-IoT的专门优化的射频功放。该模组M5310-A具有小尺寸、低功耗、工作温度范围宽、工作稳定的特点,在支持eSIM的基础上,还支持最新的3GPP Release14标准,并且还支持FOTA功能,能够在“电车卫士”安装后进行远程固件升级,极为便利。汉天下电子的研发高级副总经理孟浩表示:“汉天下的针对物联网应用的HS8358F产品,满足中移物联的NB-IoT模组M5310-A小尺寸、低功耗的要求,300万的订单是中移物联对汉天下品牌、产品、服务、品质管理、供应链管控等多方面的认可。汉天下大力支持NB-IoT物...
发布时间 :  2018 - 12 - 05
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深度云存储产品是武汉深之度科技有限公司针对安全可靠国产CPU平台发布的企业级私有云存储产品, 为用户在安全可靠平台上提供面向文件数据的管理、协同、共享、多端访问的一站式解决方案。目前,在安全可靠国产CPU平台上的文件共享主要依靠传统的局域网共享方式,尚无一套完整的私有云存储方案, 深度云存储产品基于优秀的上游开源云存储产品seafile在龙芯平台上重新构建,在继承开源产品强大稳定的云存储功能的基础上,可以为用户提供国产化平台上的可定制私有云存储解决方案。本次在龙芯平台的产品发布包括私有云存储的服务器软件和桌面客户端软件,服务器后台可对企业内部使用云存储的用户账号及服务端设置进行管理,并允许用户通过浏览器访问私有云上的文件。龙芯桌面上的深度云存储客户端软件支持与私有云端的文件进行同步,支持多用户对共享的文件进行协同操作。此外,龙芯平台上的深度云存储服务器端支持seafile原生的手机客户端通过局域网接入并访问云端的文件,实现国产化平台下私有云的多终端访问。深度科技专注于基于Linux的操作系统的产品研发,面向党政、金融、能源、教育、医疗等行业提供基于Linux操作系统的解决方案、技术支持和培训等专业服务。深度科技将致力于在该平台上为用户提供更专业的企业化云计算、虚拟化解决方案技术支撑,提供更高效能的开源云基础设施选项,完成国产化云平台突破。用户与合作伙伴,可以陆续从深度科技...
发布时间 :  2018 - 12 - 04
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12月3日,武汉新芯对外宣布称,基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。武汉新芯的晶圆级集成技术可将三片不同功能的晶圆(如逻辑、存储和传感器等)垂直键合,在不同晶圆金属层之间实现电性互连。与传统的2.5D芯片堆叠相比,晶圆级的三维集成技术能同时增加带宽,降低延时,提高性能,降低功耗。武汉新芯技术副总裁孙鹏表示,三维集成技术是武汉新芯继NOR Flash、MCU之外的第三大技术平台。武汉新芯的三维集成技术居于国际先进、国内领先水平,已积累了6年的大规模量产经验,可为客户提供工艺先进、设计灵活的晶圆级集成代工方案。”武汉新芯成立于2006年,由省市区三级政府集体决策投资107亿,建设中部地区第一条12英寸集成电路生产线,2008年建成投产。2016年,在武汉新芯基础上,紫光集团、国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北省科技投资集团共同出资组建长江存储科技有限责任公司,武汉新芯整体并入长江存储,成为长江存储全资子公司。武汉新芯自2012年开始布局三维集成技术,并于2013年成功将三维集成技术应用于背照式影像传感器,良率高达99%,随后陆续推出硅通孔(TSV)堆叠技术、混合键合(Hybrid Bonding)技术和多片晶圆堆叠技术。晶圆级的三维集成技术为后摩尔时代芯片的设计和制造提供了新的解决方案,在对带宽、性能、多功能集成等方面有重要需求的人工智能和物联网领域...
发布时间 :  2018 - 12 - 04
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