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  • 5月14日,2019中国云计算和物联网大会在重庆召开。工业和信息化部党组成员、总工程师张峰出席会议并致辞。张峰表示,党的十八大以来,以习近平总书记为核心的党中央高度重视新一代信息技术在创新驱动发展中的重要作用,加强统筹协调,完善顶层设计,作出了一系列重大决策部署,推动我国云计算和物联网蓬勃发展,在产业规模、技术创新、行业应用等方面取得了明显成效,已经成为提升我国信息化发展水平、打造数字经济新动能的重要支撑。张峰指出,伴随着数字经济蓬勃兴起,以云计算、物联网为代表的新一代信息技术创新和产业调整步伐将不断加快,发展空间将更为广阔,在推动经济发展质量变革、效率变革、动力变革方面也将发挥更为重要的作用。工业和信息化部将继续紧紧围绕网络强国和制造强国战略目标,着力从营造良好发展环境、加快突破核心技术、推动规模化应用、构建完善标准体系、强化网络安全保障能力等方面,加快推进以云计算、物联网为代表的新一代信息通信产业发展,全面推动与实体经济深度融合,助力我国经济实现高质量发展。多名院士专家、地方工业和信息化主管部门有关负责人,骨干企业、研究机构、用户单位代表等2000人参加了会议。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 05 - 20
  • 5月16日,北京君正发布公告表示,公司及/或其全资子公司合肥君正,拟以发行股份及/或支付现金的方式购买屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯、WM、AM、厦门芯华持有的北京矽成59.99%股权,武岳峰集电、上海集岑、北京青禾、万丰投资、承裕投资持有的上海承裕100%财产份额。交易完成后,北京君正将直接以及间接合计持有北京矽成100%股权。北京君正表示,截至预估基准日2018年12月31日,北京矽成100%股权预估值为71.97亿元、上海承裕100%财产份额预估值为28.80亿元。经交易各方协商,北京矽成59.99%股权的交易作价暂定为43.19亿元、上海承裕100%财产份额的交易作价暂定为28.81亿元,交易作价暂定合计72.00亿元。资料显示,北京矽成实际经营实体为全资子公司ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman等,主要产品线包括DRAM、SRAM、NOR Flash、模拟电路和混合信号产品,是大陆唯一能够研发并在全球大规模销售工业级RAM芯片的企业。作为北京矽成的实体资产,ISSI(芯成半导体)方为北京君正收购的最终目标。ISSI成立于1988年,1995年在纳斯达克上市,主营业务为集成电路存储芯片(及其衍生产品)的研发、技术支持和销售以及集成电路模拟芯片的研发和销售,2015年被由北京矽成代表的中国投资者私有化。版权归原作者所有,如涉及版权等问...
    发布时间 :  2019 - 05 - 17
  • 华为反对美国商务部工业与安全局(BIS)的决定。这不符合任何一方的利益,会对与华为合作的美国公司造成巨大的经济损失,影响美国数以万计的就业岗位,也破坏了全球供应链的合作和互信。华为将尽快就此事寻求救济和解决方案,采取积极措施,降低此事件的影响。 版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 05 - 17
11月22日,工业和信息化部电子信息司会同浙江省经济和信息化厅在浙江杭州召开2018年电子信息行业智能制造现场经验交流会,会议由中国电子技术标准化研究院、中国电子信息产业发展研究院承办。工业和信息化部党组成员、副部长罗文出席并讲话。会议由部电子信息司副司长乔跃山主持。    罗文强调,电子信息产业是国民经济的战略性和基础性产业,渗透性强、带动作用大,在推进智能制造、加快制造强国建设中具有特别重要的地位和作用:一方面,电子信息产业是推进智能制造的战略基础;另一方面,电子信息产业也是推进智能制造的主战场。  罗文指出,在各部门、各地区,特别是广大企业的共同努力下,电子信息行业智能制造取得明显进展,有力支撑了我国电子信息产业提质增效升级。为推进电子信息行业智能制造向纵深发展,要重点开展以下工作:加强分类指导,深入开展智能制造试点示范;注重标准先行,不断完善行业智能制造标准体系;突出示范引领,着力培育发展优秀行业智能制造解决方案;坚持市场主导,逐步形成大中小企业齐头并进的推进局面;强化开放合作,积极促进国内外产业共赢发展。  工业和信息化部电子信息司、装备工业司有关领导,部分省(区、市)、计划单列市、副省级城市电子信息行业行业主管部门负责人参加会议,电子信息行业智能制造试点示范企业代表列席会议。与会代表还参观了杭州海康威视数字技术股份有限公司智能制造生产线并进行了经验交流。  在...
发布时间 :  2018 - 11 - 23
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2018年11月22日,在国家工业信息安全发展研究中心8层会议室举行了AMOLED电源驱动技术分析项目评审会和知识产权咨询评议、风险及尽职调查项目评审会。纲正知识产权中心资深专利分析师严小雷、段英丽代表课题组从AMOLED面板电源驱动芯片产业现状及发展趋势、全球主要技术领域和企业相关专利情况、指定公司的专利技术先进性和产业化前景、指定公司的技术研发水平、知识产权现状、知识产权风险及专利侵权预警建议等方面对项目执行和成果进行了汇报。专家组一致认为课题组完成了合同项下的全部内容,同时也提出了建设性意见。
发布时间 :  2018 - 11 - 22
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半导体分立器件器件国内主要公司有韦尔股份、扬杰科技、捷捷微电、苏州固锝、华微电子、台基股份、士兰微等。扬杰科技公司主营产品为各类分立器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品等,产品广泛应用于汽车电子、LED照明、太阳能光伏、通讯电源、智能电网、白色家电、逆变器等诸多领域。公司是国内少数集芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业(虚拟IDM),已在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率,公司目前主要产品是在民用市场,在军民融合的大趋势下,公司有望突破军用市场;2016年,公司通过并购MCC实现外延式发展,而且借助MCC 的渠道优势全面切入北美市场。新品方面,成功研制出碳化硅肖特基二极管、氮化硅钝化GPP芯片、光伏模块等新产品;同时,公司正在积极推进第三代宽禁带半导体项目的研发及产业化,该项目已被列为2015年江苏省战略性新兴产业项目。1)汽车电子用雪崩二极管芯片等新品已在批量生产中;目前汽车电子芯片的销售收入占比4%。2)推进第三代宽禁带半导体项目的研发及产业化,已通过投资国宇电子与国内唯一实现SiC量产的55所深度合作。目前SiC肖特基二极管产品已送样试用, SiC芯片处于流片阶段,将为后续大功率模块的研发垫定扎实的基础。定增1.5亿投入SiC 芯片、器件研发及产业化建设项目,预计17年将对公司业绩产生一定贡献。(Si...
发布时间 :  2018 - 11 - 22
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一批集成电路项目签约落户南京江北。11月19日,在南京江北新区“芯片之城”发展论坛暨ICisC开园两周年活动上,一批集成电路项目签约落户南京江北。新落地项目包括松果电子物联网芯片总部项目(总投资10亿元)、龙加智人工智能芯片研发项目(总投资10亿元)、东芯半导体存储芯片研发项目(总投资5亿元)、比特大陆人工智能芯片研发项目(总投资5亿元)、芯翼物联网通讯芯片研发及销售总部项目(总投资3亿元)、中微腾芯封装测试项目(总投资10亿元)、科学家在线华东总部项目(总投资3亿元)、清华大学高性能安全芯片研发项目(总投资1亿元)、芯视元微显示芯片项目(总投资1亿元)。
发布时间 :  2018 - 11 - 20
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国务院总理李克强日前签署国务院令,公布修订后的《专利代理条例》(以下简称《条例》),自2019年3月1日起施行。1991年施行的《条例》对规范专利代理活动、推动专利事业发展起到了积极作用。随着我国社会主义市场经济体制不断完善,专利代理行业发生了较大变化,修订后的《条例》从专利代理执业准入、执业规范和服务监管等方面修改完善了相关制度。《条例》改进了专利代理师执业准入制度,规定具有高等院校理工科专业专科以上学历的中国公民可以参加全国专利代理师资格考试;考试合格的,由国务院专利行政部门颁发专利代理师资格证;符合法定条件即可执业。《条例》改进了专利代理机构执业准入制度,规定专利代理机构的组织形式应当为合伙企业、有限责任公司等;从事专利代理业务应当具备法定条件,向国务院专利行政部门提出申请,提交有关材料,取得专利代理机构执业许可证;国务院专利行政部门应当自受理申请之日起20日内作出是否颁发专利代理机构执业许可证的决定。《条例》完善了执业规范和服务监管,规定除法律另有规定外,任何单位和个人可以自行在国内申请专利和办理其他专利事务,也可以委托依法设立的专利代理机构办理;专利代理机构收费应当遵循自愿、公平和诚实信用原则,兼顾经济效益和社会效益;进一步明确了专利代理机构、专利代理师执业的行为规范及相应的法律责任;规定专利代理行业组织应当加强对会员的自律管理;要求管理专利工作的部门优化服务,改进检查监...
发布时间 :  2018 - 11 - 19
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