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罗东川出席“最严格保护知识产权促进创新发展” 研讨会

5月11日至12日，由江苏省高级人民法院主办的“最严格保护知识产权促进创新发展”研讨会在南京举行，最高人民法院党组成员、副院长兼知识产权法庭分党组书记、庭长罗东川出席并讲话。江苏省委常委、省政法委书记王立科，江苏省政府党组成员、副省长马秋林致辞。最高人民法院知识产权法庭分党组副书记、副庭长王闯和部分法官参加会议。罗东川指出，要继续完善知识产权审判体系和审判机制，全面提升司法保护主导作用。要对知识产权法院和知识产权法庭体系建设进行深入研究；要进一步完善技术类知识产权案件统一诉讼证据制度；要在技术类案件审理中探索尝试部分判决以提高审判质效；要健全多元化技术事实查明体系；要积极推动技术类知识产权纠纷的实质性解决，积极引导知识产权行政执法标准向司法标准看齐。罗东川强调，人民法院在审理技术类知识产权案件中，要积极运用裁判规则和方法，加大知识产权严格保护力度。要积极运用诉讼证据制度，依法减轻权利人的举证负担；要以市场价值为指引，不断加大知识产权损害赔偿力度；要探索完善知识产权惩罚性赔偿适用机制，充分发挥法律的震慑力；要积极运用行为保全制度，正确把握行为保全的情形和条件。罗东川提出，要以最高人民法院知识产权法庭成立为重要契机，大力推进审判能力现代化，让司法更好地服务创新。要深刻认识最高法院知识产权法庭的重要意义；要大力加强智能法院建设，充分利用现代技术成果使法院分配正义的方式更加高效，实现正义...

发布时间 : 2019 - 05 - 16

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用实际作为营造产业发展舆论氛围 | 集成电路筹备组召开工作会议

昨日，福建省集成电路产业园区建设筹备工作组（以下简称“筹备组”）举行第五次工作会议。晋江市政府党组成员、泉州半导体高新区晋江管委会主任陈志雄主持会议。会上，筹备组各个小组汇报了近期相关工作开展情况，协调部分问题，并就继续加强队伍建设、统一认识、进一步推进工作开展提出要求。泉州半导体高新区晋江管委会常务副主任谢建新传达了泉州市领导干部警示教育大会精神。前一阶段，筹备组各个小组的工作进一步有效推进。如，形成了“周总结、周汇报”制度和筹备组常规例会制度，让队伍内部信息得以“上通下达”，工作开展更加顺畅；“创业之芯”大赛各个分赛区赛事有声有色，让晋江集成电路产业、政策走出去和产业人士“多见面”；加强了党群组织工作，在增强凝聚力的同时，也提升了与园区入驻企业之间的联系；开展晋芯大讲堂三期，邀请行业专家分享，为干部充电。陈志雄主任表示，常规例会制度的实行，做好总结与计划，把一段时间的工作进行自我梳理，上通下达，增强了各工作小组信息互通，提高协同配合、共同推动工作进程的可能，成效也将慢慢呈现，同时，该常态化制度侧重协调解决重、难点问题，让相关事项的解决更快，清除园区建设推进障碍。他强调，筹备组的成员、干部要时刻保持积极的心态，积极应对，克服困难，用自己的行动展现晋江发展集成电路的决心和面貌，传递正能量，营造有利于发展集成电路的内外舆论氛围。

发布时间 : 2019 - 05 - 15

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多个集成电路项目签约落户无锡

中国江苏网报道，5月11日，第二届无锡太湖创“芯”峰会暨2019无锡台湾集成电路设计产业交流论坛召开。多个集成电路及相关产业项目集中签约落户无锡，包括中曦微显示芯片项目、边缘微电子项目、矽杰微电子项目、中电科（无锡）IC产业基金项目等，同时，“国家集成电路设计无锡产业化基地”隆重挂牌。无锡是中国集成电路产业重镇，数据显示，2018年无锡集成电路产业规模达1112.46亿元，仅次于上海，排名全国第二。设计业、晶圆制造与封测业，则分别排名全国第五、全国第三与全国第一。据无锡市工信局副局长左保春介绍，经过专家研讨与调研，无锡集成电路产业结构上设计、制造与封测的比例大概是1：2：4，对比国家通用的比较合理的3：4：3的标准，无锡集成电路在结构调整上还有很大空间。左保春表示，下一步无锡将把科技成果在平台上进行转化和推广，完善上下游产业链。

发布时间 : 2019 - 05 - 14

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李克强主持召开国务院常务会议决定再推广一批促进创新的改革举措更大激发创新创造活力通过《中华人民共和国专利法修正案（草案）》有效保护产权有力打击侵权通过《生产安全事故应急条例（草案）》国务院总理李克强12月5日主持召开国务院常务会议，决定再推广一批促进创新的改革举措，更大激发创新创造活力；通过《中华人民共和国专利法修正案（草案）》，有效保护产权，有力打击侵权；通过《生产安全事故应急条例（草案）》。会议指出，按照党中央、国务院部署，京津冀、上海、广东等8个区域对促进创新的改革举措开展了先行先试。去年第一批13项改革举措已推向全国。会议决定，再将新一批23项改革举措向更大范围复制推广，更大力度激活创新资源、激励创新活动，培育壮大发展新动能。其中，在全国推广的主要包括：一是强化科技成果转化激励。允许转制院所和事业单位管理人员、科研人员以“技术股+现金股”形式持有股权。引入技术经理人全程参与成果转化。鼓励高校、科研院所以订单等方式参与企业技术攻关。二是创新科技金融服务，为中小科技企业包括轻资产、未盈利企业开拓融资渠道。推动政府股权基金投向种子期、初创期科技企业。创业创新团队可约定按投资本金和同期商业贷款利息，回购政府投资基金所持股权。鼓励开发专利执行险、专利被侵权损失险等保险产品，降低创新主体的侵权损失。三是完善科研管理。推动国有科研仪器设备以市场化方式运营，实现开放共享。建立创新决策容...

发布时间 : 2018 - 12 - 06

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苹果、高通及海思下调7nm投片量台积电产能无法达满载预期

科技业前景低迷，连最上游的晶圆代工也感受寒意？业界传出，苹果明年上半年依惯例降低7纳米投片，原本预期高通、海思的投片量可望补上缺口，但高通及海思近期再度下调展望及投片预估，导致台积电明年上半年7纳米产能利用率无法达到满载预期，甚至可能仅有八、九成左右，淡季效应恐会相当明显。晶圆代工龙头台积电对于明年市况仍然三缄其口，要等到明年1月中旬的法人说明会才正式对外说明，但有关台积电明年上半年先进制程接单不如预期消息却持续不断。以苹果生产链来看，iPhone销售情况不尽理想，加上今年下半年已先备好库存，因此明年上半年将如过去几年一样模式，开始逐季下调7纳米A12应用处理器投片量。至于苹果虽重启iPhone 8/X的生产，并增加10纳米A11应用处理器投片量，但对台积电来说，有些客户已由10纳米转进7纳米，明年上半年整个10纳米投片量仅持平。苹果减少明年上半年7纳米投片，空出来的产能原本会由高通、海思等补上，但智能手机销售动能明显低迷，以及其他市场因素，业界传出，在对未来需求预测转趋保守情况下，高通及海思近期已下调明年上半年的7纳米投片预估数量，高通7纳米Snapdragon 8150及海思7纳米Kirin 980投片动作十分谨慎，实际量能未如先前预期的多。在苹果新推出的3款iPhone销售情况不尽理想之际，Android阵营新款手机...

发布时间 : 2018 - 12 - 05

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智慧交通，未来已来！汉天下助力中移物联，引爆NB-IoT行业！

自今年10月份起，郑州市300万辆电动自行车，将全部免费安装牌照、NB定位终端“电车卫士”。郑州电动自行车迎来规范化管理的“新时代”。这是全国首例将NB-IoT（窄带物联网）技术大规模应用到电动自行车领域的案例。作为该项目的实施单位，中国移动正在驶向物联网领域新的蓝海。电动自行车安全综合项目是郑州市2018年十大民生工程之一，初衷是为解决电动自行车盗窃案破案率低、电动自行车交通事故频发等问题。今年5月，郑州市公安局发出招标，三大运营商陆续在港区、荥阳、登封试点，最终经过3个多月的测试，由中国移动自主研发的“电车卫士”成功中标，项目资金约1.6亿。据了解，“电车卫士”完全搭载了中移物联自主研发的NB-IoT模组M5310-A。该模组采用汉天下的HS8358F，该芯片是汉天下针对NB-IoT的专门优化的射频功放。该模组M5310-A具有小尺寸、低功耗、工作温度范围宽、工作稳定的特点，在支持eSIM的基础上，还支持最新的3GPP Release14标准，并且还支持FOTA功能，能够在“电车卫士”安装后进行远程固件升级，极为便利。汉天下电子的研发高级副总经理孟浩表示：“汉天下的针对物联网应用的HS8358F产品，满足中移物联的NB-IoT模组M5310-A小尺寸、低功耗的要求，300万的订单是中移物联对汉天下品牌、产品、服务、品质管理、供应链管控等多方面的认可。汉天下大力支持NB-IoT物...

发布时间 : 2018 - 12 - 05

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龙芯平台“深度云存储”正式发布——安全可靠云端存储

深度云存储产品是武汉深之度科技有限公司针对安全可靠国产CPU平台发布的企业级私有云存储产品，为用户在安全可靠平台上提供面向文件数据的管理、协同、共享、多端访问的一站式解决方案。目前，在安全可靠国产CPU平台上的文件共享主要依靠传统的局域网共享方式，尚无一套完整的私有云存储方案，深度云存储产品基于优秀的上游开源云存储产品seafile在龙芯平台上重新构建，在继承开源产品强大稳定的云存储功能的基础上，可以为用户提供国产化平台上的可定制私有云存储解决方案。本次在龙芯平台的产品发布包括私有云存储的服务器软件和桌面客户端软件，服务器后台可对企业内部使用云存储的用户账号及服务端设置进行管理，并允许用户通过浏览器访问私有云上的文件。龙芯桌面上的深度云存储客户端软件支持与私有云端的文件进行同步，支持多用户对共享的文件进行协同操作。此外，龙芯平台上的深度云存储服务器端支持seafile原生的手机客户端通过局域网接入并访问云端的文件，实现国产化平台下私有云的多终端访问。深度科技专注于基于Linux的操作系统的产品研发，面向党政、金融、能源、教育、医疗等行业提供基于Linux操作系统的解决方案、技术支持和培训等专业服务。深度科技将致力于在该平台上为用户提供更专业的企业化云计算、虚拟化解决方案技术支撑，提供更高效能的开源云基础设施选项，完成国产化云平台突破。用户与合作伙伴，可以陆续从深度科技...

发布时间 : 2018 - 12 - 04

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突破！武汉新芯再获技术突破！

12月3日，武汉新芯对外宣布称，基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。武汉新芯的晶圆级集成技术可将三片不同功能的晶圆（如逻辑、存储和传感器等）垂直键合，在不同晶圆金属层之间实现电性互连。与传统的2.5D芯片堆叠相比，晶圆级的三维集成技术能同时增加带宽，降低延时，提高性能，降低功耗。武汉新芯技术副总裁孙鹏表示，三维集成技术是武汉新芯继NOR Flash、MCU之外的第三大技术平台。武汉新芯的三维集成技术居于国际先进、国内领先水平，已积累了6年的大规模量产经验，可为客户提供工艺先进、设计灵活的晶圆级集成代工方案。”武汉新芯成立于2006年，由省市区三级政府集体决策投资107亿，建设中部地区第一条12英寸集成电路生产线，2008年建成投产。2016年，在武汉新芯基础上，紫光集团、国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北省科技投资集团共同出资组建长江存储科技有限责任公司，武汉新芯整体并入长江存储，成为长江存储全资子公司。武汉新芯自2012年开始布局三维集成技术，并于2013年成功将三维集成技术应用于背照式影像传感器，良率高达99%，随后陆续推出硅通孔（TSV）堆叠技术、混合键合（Hybrid Bonding）技术和多片晶圆堆叠技术。晶圆级的三维集成技术为后摩尔时代芯片的设计和制造提供了新的解决方案，在对带宽、性能、多功能集成等方面有重要需求的人工智能和物联网领域...

发布时间 : 2018 - 12 - 04

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