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  • 5月11日至12日,由江苏省高级人民法院主办的“最严格保护知识产权 促进创新发展”研讨会在南京举行,最高人民法院党组成员、副院长兼知识产权法庭分党组书记、庭长罗东川出席并讲话。江苏省委常委、省政法委书记王立科,江苏省政府党组成员、副省长马秋林致辞。最高人民法院知识产权法庭分党组副书记、副庭长王闯和部分法官参加会议。罗东川指出,要继续完善知识产权审判体系和审判机制,全面提升司法保护主导作用。要对知识产权法院和知识产权法庭体系建设进行深入研究;要进一步完善技术类知识产权案件统一诉讼证据制度;要在技术类案件审理中探索尝试部分判决以提高审判质效;要健全多元化技术事实查明体系;要积极推动技术类知识产权纠纷的实质性解决,积极引导知识产权行政执法标准向司法标准看齐。罗东川强调,人民法院在审理技术类知识产权案件中,要积极运用裁判规则和方法,加大知识产权严格保护力度。要积极运用诉讼证据制度,依法减轻权利人的举证负担;要以市场价值为指引,不断加大知识产权损害赔偿力度;要探索完善知识产权惩罚性赔偿适用机制,充分发挥法律的震慑力;要积极运用行为保全制度,正确把握行为保全的情形和条件。罗东川提出,要以最高人民法院知识产权法庭成立为重要契机,大力推进审判能力现代化,让司法更好地服务创新。要深刻认识最高法院知识产权法庭的重要意义;要大力加强智能法院建设,充分利用现代技术成果使法院分配正义的方式更加高效,实现正义...
    发布时间 :  2019 - 05 - 16
  • 昨日,福建省集成电路产业园区建设筹备工作组(以下简称“筹备组”)举行第五次工作会议。晋江市政府党组成员、泉州半导体高新区晋江管委会主任陈志雄主持会议。会上,筹备组各个小组汇报了近期相关工作开展情况,协调部分问题,并就继续加强队伍建设、统一认识、进一步推进工作开展提出要求。泉州半导体高新区晋江管委会常务副主任谢建新传达了泉州市领导干部警示教育大会精神。前一阶段,筹备组各个小组的工作进一步有效推进。如,形成了“周总结、周汇报”制度和筹备组常规例会制度,让队伍内部信息得以“上通下达”,工作开展更加顺畅;“创业之芯”大赛各个分赛区赛事有声有色,让晋江集成电路产业、政策走出去和产业人士“多见面”;加强了党群组织工作,在增强凝聚力的同时,也提升了与园区入驻企业之间的联系;开展晋芯大讲堂三期,邀请行业专家分享,为干部充电。陈志雄主任表示,常规例会制度的实行,做好总结与计划,把一段时间的工作进行自我梳理,上通下达,增强了各工作小组信息互通,提高协同配合、共同推动工作进程的可能,成效也将慢慢呈现,同时,该常态化制度侧重协调解决重、难点问题,让相关事项的解决更快,清除园区建设推进障碍。他强调,筹备组的成员、干部要时刻保持积极的心态,积极应对,克服困难, 用自己的行动展现晋江发展集成电路的决心和面貌,传递正能量,营造有利于发展集成电路的内外舆论氛围。
    发布时间 :  2019 - 05 - 15
  • 中国江苏网报道,5月11日,第二届无锡太湖创“芯”峰会暨2019无锡台湾集成电路设计产业交流论坛召开。多个集成电路及相关产业项目集中签约落户无锡,包括中曦微显示芯片项目、边缘微电子项目、矽杰微电子项目、中电科(无锡)IC产业基金项目等,同时,“国家集成电路设计无锡产业化基地”隆重挂牌。无锡是中国集成电路产业重镇,数据显示,2018年无锡集成电路产业规模达1112.46亿元,仅次于上海,排名全国第二。设计业、晶圆制造与封测业,则分别排名全国第五、全国第三与全国第一。据无锡市工信局副局长左保春介绍,经过专家研讨与调研,无锡集成电路产业结构上设计、制造与封测的比例大概是1:2:4,对比国家通用的比较合理的3:4:3的标准,无锡集成电路在结构调整上还有很大空间。左保春表示,下一步无锡将把科技成果在平台上进行转化和推广,完善上下游产业链。
    发布时间 :  2019 - 05 - 14
当地时间11月30日,二十国集团领导人第十三次峰会在阿根廷布宜诺斯艾利斯举行。国家主席习近平出席第一阶段会议并发表题为《登高望远,牢牢把握世界经济正确方向》的重要讲话,强调二十国集团要坚持开放合作、伙伴精神、创新引领、普惠共赢,以负责任态度把握世界经济大方向。(当地时间11月30日,二十国集团领导人第十三次峰会在阿根廷布宜诺斯艾利斯举行。国家主席习近平出席第一阶段会议并发表题为《登高望远,牢牢把握世界经济正确方向》的重要讲话。李涛 摄|新华社 )  当地时间中午,峰会开始。阿根廷总统马克里主持。  习近平发表了引导性讲话,指出今年是国际金融危机发生10周年,也是二十国集团领导人峰会10周年。尽管世界经济整体保持增长,但危机的深层次影响仍未消除,经济增长新旧动能转换尚未完成,各类风险加快积聚。世界经济再一次面临历史性的选择。二十国集团要从历史大势中把握规律,引领方向。世界经济时有波折起伏,但各国走向开放、走向融合的大趋势没有改变。各国相互协作、优势互补是生产力发展的客观要求,也代表着生产关系演变的前进方向。在这一进程中,各国逐渐形成利益共同体、责任共同体、命运共同体。携手合作、互利共赢是唯一正确选择。面对重重挑战,我们既要增强紧迫感,也要保持理性,登高望远,以负责任态度把握世界经济大方向。  习近平强调,保持世界经济稳定发展的共同需要催生了二十国集团。10年来,我们同舟共济、勠力同心...
发布时间 :  2018 - 12 - 03
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知名分析机构IC Insights日前修订了他们对半导体企业资本支出的统计。根据他们的数据显示,三星2018年在IC方面的的资本支出领先于所有的竞争对手。虽然相对于2017年的242亿美元支出,三星在今年的表现稍微下滑,但他们在2018年的资本支出也达到了惊人的226亿美元,与2016相比还是翻了一倍。如果统计三星在近两年的资本支出,我们会发现这个数据会达到惊人的468亿美元。为了说明三星这个资本支出的可怕性,我们可以与华为进行对比。他们在最近的采访中曾提过,每年投入到研发中的成本为100到两百亿美元,也就是说三星光是半导体上面的资本支出是华为的两倍多。与Intel今年150亿美元的资本支出相比,三星也是遥遥领先。如上图所示,三星半导体的资本支出首次超过100亿美元是在2010年,直到 2016年,他们平均每年的支出也仅为120亿美元。然而,在2016年支出113亿美元后,该公司的2017年资本支出预算直接增加了一倍以上,在2018年同样保持了强劲资本支出势头,这一事实同样令人印象深刻。IC Insights认为,三星2017年和2018年的大规模支出将在未来产生影响。已经开始的一个影响是3D NAND闪存市场的产能过剩期。这种产能过剩的情况不仅归因于三星对3D NAND闪存的巨额支出,还来自竞争对手(例如SK海力士,美光,东芝,英特尔等)的投入,这些竞争对手试图跟上这个细分市场的...
发布时间 :  2018 - 11 - 30
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2018年11月28-29日,为期两天的“2018(第十四届)中国制造业产品创新数字化国际峰会”在无锡举行。本届峰会以“智能产品的自主创新之道”为主题,围绕着支撑制造业产品创新的数字化技术与应用,深入研讨在智能制造大背景下产品的自主创新变革之道。峰会吸引了来自全国各地近千名制造企业和科研院所主管研发和信息化的专家领导,以及国内外领先信息化厂商的热情参与。作为制造业研发信息化领域规模、影响力兼具的专业论坛,天喻软件连续5年积极参与。在本届峰会展区,公司技术人员与来自全国的制造企业和科研院所产品研发第一线的负责人进行互动交流,不仅学习到最新的产品技术,了解到企业的实际需求,更通过展示汽车、装备等各行业信息化解决方案,为企业今后的数字化、智能化转型提供了借鉴与参考。
发布时间 :  2018 - 11 - 30
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这个项目最主要的成果就是中国科学家研发成功世界首台分辨力最高的紫外超分辨光刻机,365nm波长即可生产22nm工艺芯片,通过多重曝光等手段可以实现10nm以下的芯片生产。国内的半导体芯片对进口依赖非常高,特别是高端的内存、闪存、处理器等芯片,国内的技术落后,还不能完全国产替代。国内半导体在制造领域是落后最多的,很多人都知道光刻机在芯片生产中的的重要性,荷兰ASML公司目前垄断了高端光刻机的研发、生产。昨天中科院发布消息,中国科学院光电技术研究所承担的国家重大科研装备——超分辨光刻装备项目通过验收,这个项目最主要的成果就是中国科学家研发成功世界首台分辨力最高的紫外超分辨光刻机,365nm波长即可生产22nm工艺芯片,通过多重曝光等手段可以实现10nm以下的芯片生产。来自中科院官方的消息报道,中科院光电所所长、超分辨光刻装备项目首席科学家罗先刚研究员介绍说,2012年,该所承担了超分辨光刻装备这一国家重大科研装备项目研制任务,经过近7年艰苦攻关,在无国外成熟经验可借鉴的情况下,项目组突破了高均匀性照明、超分辨光刻镜头、纳米级分辨力检焦及间隙测量和超精密、多自由度工件台及控制等关键技术,完成国际上首台分辨力最高的紫外超分辨光刻装备研制,其采用365纳米波长光源,单次曝光最高线宽分辨力达到22纳米(约1/17曝光波长)。在此基础上,项目组还结合超分辨光刻装备项目开发的高深宽比刻蚀、多重图形...
发布时间 :  2018 - 11 - 30
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薄膜制备是半导体领域重要技术之一,为进一步提升代理人的专业素养,更好的服务于半导体领域申请人,2018年11月20日,成创同维(TOWINIP)特荣幸邀请到中科院物理研究所赵柏儒研究员为我司专业人员做专题技术讲座和指导。本次讲座围绕“薄膜生长原理技术和设备”主题展开,重点解析了技术发展路线、原理以及相应优缺点等,内容十分丰富、深入、专业。我司全体代理人踊跃参加,并受益颇丰。赵柏儒老师曾任中科院物理研究所研究员、博士生导师,国家特殊津贴获得者,是超导薄膜技术领域的重要科学家。多年从事超导体和相关材料薄膜、多层膜和异质结生长,物理特性和应用研究工作,在薄膜制备技术方面有极为深刻的见解。在国际重要刊物上发表论文130余篇,并多次获得中科院进步奖和国家级进步奖。成创同维是一家专注于半导体领域精品代理所,自成立至今一直非常注重专业人员的业务能力培养,公司将持续定期邀请外部专家做专题讲座,以进一步提升我司的专业服务质量,从而更好的打造精品知识产权服务。
发布时间 :  2018 - 11 - 29
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