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  • 4月29日,达闼科技和中国移动政企分公司战略合作签署仪式在京举行。面向5G战略新兴市场和5G+机器人生态发展,双方将在5G各垂直行业的人工智能和机器人产品解决方案方面全面合作,共同拓展政企客户机器人市场,实现核心优势资源共享。中国移动通信集团公司政企分公司戴忠总经理与达闼科技创始人兼CEO黄晓庆先生分别代表两家企业,针对云端智能技术在政企领域的广阔应用前景、5G云端智能机器人产品的技术优势等重要合作达成共识,在现场正式签署战略合作协议,标志着双方在政企机器人应用领域达成更高层次的合作。根据合作协议,达闼科技将与中国移动集团政企分公司在垂直行业的5G云端智能机器人、AI技术及产品应用、 5G安全云网和AI云服务、市场联合拓展等方面展开合作,共同推动迎宾接待机器人、5G园区巡检机器人、5G安防机器人、5G酒店机器人等各类云端服务机器人,以及智慧医疗、智慧城市等人工智能解决方案实现商业化应用。同时,达闼科技云端AI Cloud和移动云互联打通,双方还将在基于SDN的工业互联网领域开展合作,共同为政企客户提供优质的AI开放能力和产品。本次战略合作进一步加深了达闼科技与中国移动的合作关系。此前,达闼科技已经成为中国移动5G联合创新中心机器人领域合作伙伴,并参与到相关行业标准的制定中。面向未来,双方将结合中国移动云网优势,与达闼科技领先的机器人研发设计能力强强联合,聚焦各行业集团客户需求,打造...
    发布时间 :  2019 - 05 - 05
  • 集成电路、人工智能、生物医药是上海的“三大重点产业”。如果目光从上海宕开去,包含了江浙沪皖三省一市的长三角,也是中国集成电路产业基础最扎实、产业链最完整、技术最先进的区域。作为长三角打造世界级城市群的重要产业支撑,包括华虹、中芯等在内的集成电路产业的龙头企业,正在这片区域优化布局。这背后,资本、技术作为重要的推手,也在推动区域间的产业链协同、创新研发协同加速。聚焦突破3月29日,中芯国际(00981.HK)发布致股东的信称:“我们已经完成了28纳米HKC+以及14纳米FinFET技术的研发,并开始相关客户导入的工作。预计于2019年内实现生产。”而在3月21日举行的2019中国国际半导体技术展会(Semicon China 2019)的先进制造论坛上,上海微电子华力微电子研发副总裁邵华发表演讲时表示,华力微电子今年年底将量产28nmHKC+工艺,明年年底则将量产14nmFinFET工艺。作为国内集成电路产业链最完善、产业集中度最高、综合技术能力最强的地区,上海正在集成电路领域取得收获。近几年来,随着国家大基金以及上海地方基金陆续投放,上海集成电路产业快速发展。现有数据显示,2017年是上海集成电路产业投资增长最大的一年,全年净增投资总额68.22亿美元,净增注册金额68.35亿美元,两者均超过了此前7年(2010年~2016年)的投资总和。上海市集成电路行业协会发布的《2018年上...
    发布时间 :  2019 - 05 - 05
  • 麒麟云桌面系统龙芯版正式发布今日,麒麟云桌面系统龙芯版正式发布。此版本实现了服务器端基于龙芯芯片构建,是一套全国产化云桌面解决方案,也是国内第一家支持龙芯KVM虚拟化的云桌面产品。麒麟安全云桌面系统基于麒麟操作系统内核定制开发,系统主要由云桌面服务器、管理平台、云终端三部分组成,在虚拟机层面支持多种国产操作系统,而且能够支持X86架构和ARM架构上异构部署,此次对于龙芯KVM的支持,是麒麟安全云桌面对于国产化支持的又一大进步。麒麟云桌面团队从2018年初就与龙芯研发团队在云桌面领域展开深入合作,并于2018年上半年推出了与X86瘦终端体验相似的龙芯瘦终端,支持视频重定向和硬件加速。虚拟机启动界面麒麟云桌面管理界面麒麟安全云桌面完成对龙芯KVM的支持对于其国产化的推进有着重要意义,未来,我们将会继续同龙芯携手共进,助力全国产云桌面产业的持续发展。
    发布时间 :  2019 - 04 - 28
近日,中兴通讯在意大利拉奎拉举办的全球无线用户大会暨5G峰会上,携手意大利第一大移动运营商Wind Tre演示基于5G网络的无人机高清直播和360全景VR直播,为用户带来沉浸式观看体验,引领5G业务应用创新。2017年10月,中兴通讯携手Wind Tre & Open Fiber在意大利建设欧洲第一张5G预商用网络,迈出欧洲5G商用重要一步。本次演示采用中兴通讯面向商用的超带宽、低时延5G移动系统,同时进行无人机高清直播和360全景VR直播。无人机和360度全景摄像头通过5G网络将拍摄到的4K全景视频画面传输到云端服务器,再通过5G网络传输给多位终端用户。用户可以通过大屏幕欣赏到无人机在空中俯瞰的风景;也可以通过VR眼镜进行360全景沉浸式体验。5G网络具有超高可靠性、超低时延、超大宽带等特性,将会为创新应用的孵化和拓展保驾护航。中兴通讯高级副总裁肖明表示:” 可以预见5G无人机直播及VR直播未来将会广泛应用于演唱会、足球赛、极致体验游等场景。今后,中兴通讯与Wind Tre将进一步深化合作,对5G的技术性能、网络架构、4G/5G网络融合,以及AR/VR、智慧城市、公共安全、5G医疗保健、工业4.0等5G应用案例进行充分研究开发,测试和验证。”2018年2月,中兴通讯在意大利拉奎拉建成5G创新研究中心。作为意大利经济发展部认定的5G重点城市之一,拉奎拉被...
发布时间 :  2018 - 11 - 16
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11月13日,聚力成半导体(重庆)有限公司奠基仪式在大足高新区举行,该项目以研发、生产全球半导体领域前沿的氮化镓外延片、芯片为主。这项拟投资50亿元的高科技芯片项目,有望突破我国第三代半导体器件在关键材料和制作技术方面的瓶颈,形成自主制造能力。聚力成半导体项目占地500亩,拟投资50亿元,将在大足打造集氮化镓外延片制造、晶圆制造、芯片设计、封装、测试、产品应用设计于一体的全产业链基地。项目建成达产后可实现年产值100亿元以上,解决就业岗位2500个。此外,该企业还在大足建设中国区总部、科研及高管配套项目等。据业内人士介绍,第一代半导体材料以硅和锗为代表,第二代半导体材料以砷化镓和磷化铟为代表。近年来,以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体材料成为全球半导体研究的前沿和热点。因具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优越性能,第三代半导体材料已成为固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”,在诸多领域有广阔的应用前景。目前,全球拥有氮化镓全产业链的仅有德国、日本、美国等国少数几家企业。我国在第三代半导体器件的研发方面起步并不算晚,但因为在关键材料和关键制作技术方面没有取得较好的突破,国内一直没有形成自己的制造能力。聚力成公司在大足建设的基地,是其在中国大陆的第一个生产、研发基地,将有望打破上述局面。该项目建成后,可为高铁、新能源汽车、5G通讯、雷达、机器...
发布时间 :  2018 - 11 - 15
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11月14日上午,第二十届中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)在深圳会展中心开幕。为期五天有“中国科技第一展”之称的高交会今年依旧吸引了大批人流。作为全球领先的综合通信解决方案提供商,中兴通讯致力于“网络连接世界、创新引领未来”。其位于6号馆6B09的展台以“技术改变生活,发展促进转型”为主题,聚焦自主创新、行业转型、云网生态三大板块,展示自研芯片、5G、LoRA、物联网、GoldenDB分布式数据库、GoldenVAP视频大数据、人工智能、云平台等先进技术,开放云网生态实验室,携手合作伙伴助推数字化转型,“让沟通与信任无处不在“。本次中兴通讯展台,自主创“芯”区域,实体展示覆盖无线接入、固网接入、承载网、终端等领域自研芯片;5G区域,中兴通讯5G解决方案让城市连接更加高效,推动全行业数字化转型;万物互联区域,重点展示LoRa芯片及模组以及基于LoRa的运营级低功耗物联网助力行业数字化;产品创新区域,重点展示SDN、IP+光通讯、IPV6等创新产品;解决方案区域主要聚焦数字政务、公共安全、交通和金融领域,全面展示其在数字化转型方面的优秀创新成果。数字政务涵盖数字政务总体架构、政务云、政务大数据、行业应用方案等,全力支撑政府数字化转型。公共安全领域,重点呈现TD-LTE无线政务专网,以及基于CBA(Cloud、Bigdata、AI)能力平台的警务云、融合指挥调度等方案,助...
发布时间 :  2018 - 11 - 15
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据不完全统计,上海宣普据以起诉联发科侵权的涉案专利中,已有11件有了无效宣告请求审理结果,其中,6件被判全部无效,5件被判有效。集微网消息,据中国政法大学知识产权研究中心特约研究员李俊慧透露,日前,就联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)针对上海宣普实业有限公司(以下简称“上海宣普”)持有名为“TD-SCDMA系统中的上行数据传输设备”的3G相关专利提起的无效宣告请求,国家知识产权局专利复审委员会(以下简称“专利复审委员会”)作出“宣告全部无效”的审查决定处理书。李俊慧表示,这虽是上海宣普11月拿到的第一份“专利被判全部无效”裁决,却是其与联发科专利扳手腕以来拿到的第六份“专利被判全部无效”裁决。实际上,上海宣普和联发科之间的专利纠纷还得追溯至2016年。2016年1月18日,上海宣普向上海法院控告宇龙计算通信科技(即酷派)公司和联发科侵犯该公司“时分双工同步码多址系统中用于初始同步的方法和装置”专利。接着酷派、联发科在程序方面提出了管辖权异议,并分别向北京专利复审委员会宣告该专利无效。此后,上海宣普实业又陆续向法院递交了关于酷派和联发科侵害其多项专利的诉讼,酷派和联发科仍采用管辖权异议及无效宣告的方式拖延案件的审理进程。此后,所有的管辖权异议请求均被法院予以驳回。2018年11月1日,就联发科针对上海宣普持有的3G相关专利,专利复审委员会一口气公布三份专利无效宣告请求审查决定...
发布时间 :  2018 - 11 - 14
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日前,高通发布2018财年财报,亏损48.64亿美元,这也是高通上市以来的首次亏损,由于全球手机行业饱和加上苹果份额的丢失,高通对2019财年的业绩预估并不乐观。近年来,高通芯片加专利的收费模式一直被质疑,直接导致苹果使用英特尔的芯片代替高通,华为、三星等手机厂商也停止向高通支付专利费,邀请高通重新谈判专利授权模式,再加上英特尔、联发科、华为海思等芯片的崛起,高通的霸主地位受到冲击。业内人士认为,未来智能手机基带芯片市场的格局正酝酿巨变,高通一家独大的好日子也快到头了。上市首次亏损高通财报显示,2018财年四季度,公司收入58亿美元,同比2017年四季度的59亿美元减少2%;亏损4.93亿美元,去年同期则盈利1.68亿美元。从全年来看,高通遭遇了上市以来的首次亏损,2018财年高通收入227.32亿美元,同比2017财年的222.91亿美元增长2%,但在利润方面亏损了48.64亿美元,而在2017财年,高通利润为24.66亿美元。在2014年的巅峰期,高通曾创造了接近80亿美元的净利润。根据财报,造成高通巨亏的主要原因并非经营层面,而主要在于美国《就业与减税法案》以及NXP的收购失败。《就业与减税法案》对美国公司的海外利润加收15.5%税率的一次性征税,由于绝大多数收入来自海外,高通因此缴纳了60亿美元的巨额税收;除此之外,NXP的收购失败,又让高通支付了20亿美元的分手费。除此之...
发布时间 :  2018 - 11 - 13
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