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  • 第三期晋芯大讲堂 暨中集知联（晋江）知识产权大讲堂
    第三期晋芯大讲堂 暨中集知联（晋江）知识产权大讲堂
    活动现场为适应国内外经济发展新形势，做好“4·26”世界知识产权日宣传普及，促进晋江市企业创新能力建设，提升全市企业知识产权管理和运用水平，提升政府部门和企业的知识产权法律意识及知识产权侵权纠纷的预防与应对能力，2019年4月25日，福建省集成电路产业园区建设筹备工作组、泉州半导体高新区晋江园区管委会、晋江市科学技术局、国家工业信息安全发展研究中心、集成电路知识产权联盟泉州分中心和6·18协同创新院微电子分院共同举办了第三期晋芯大讲堂暨中集知联（晋江）知识产权大讲堂。活动现场本次活动邀请了福建万物智联穿戴技术研究院院长文小健、中国人民大学知识产权学院副院长/集成电路知识产权联盟专家委员会副主任郭禾赴晋江交流分享，晋江市政府相关人员、晋江市企业代表、省内高校及“海峡计划”团队代表100余人参加了本次活动。领导致辞晋江市科学技术局局长/福建省集成电路产业园区建设筹备工作组科技组组长蒋家兴强调无论是集成电路产业的发展，还是传统产业智能化升级，都需要知识产权保驾护航。希望各单位能够树立正确的知识产权保护意识，促进自主创新，加快实现产业升级。集成电路知识产权联盟秘书长   杨晓丽本次活动由集成电路知识产权联盟秘书长、泉州分中心主任杨晓丽主持。福建万物智联穿戴技术研究院院长  文小健福建万物智联穿戴技术研究院院长文小健对“智能产品的产业化和传统...
    发布时间 :  2019 - 04 - 26
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  • 增资，华大半导体、积塔半导体与上海集成电路产业投资基金签约
    增资，华大半导体、积塔半导体与上海集成电路产业投资基金签约
    4月24日，上海经信委官方微信发文宣布，当日华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司与上海集成电路产业投资基金举行项目增资签约仪式。签约仪式现场（图片来源：上海经信委）上海经信委副主任傅新华在签约仪式上表示，此次三方签约，是积塔半导体项目的一个标志性节点。资料显示，积塔半导体特色工艺生产线项目是上海市重大工程，总投资为359亿元，于2018年8月开工，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线，将打造面向工业控制和汽车电子等高端应用的特色工艺生产线。今年4月12日，项目完成第一根钢梁上梁，主体工程建设进展顺利，争取下半年设备搬入，尽早试生产。
    发布时间 :  2019 - 04 - 25
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  • 智能传感器QMS7912荣获2019中国IC设计奖之 “年度最佳传感器奖”
    智能传感器QMS7912荣获2019中国IC设计奖之 “年度最佳传感器奖”
    2019年3月29日， 全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE 在上海龙之梦万丽酒店隆重举办“2019中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖”颁奖典礼。本奖项是由电子工程师、资深分析师和半导体业内人士经公平、公正投票评选产生，获奖者代表着行业的最高水平。在此次颁奖典礼上，矽睿科技的智能传感器QMS7912荣获了2019中国IC设计奖“年度最佳传感器奖”。QMS7912是专门针对物联网、智慧畜牧业、智能硬件和可穿戴设备应用进行研发的，该款产品具有功能集成度高、小尺寸、低功耗、高灵敏度、零漂稳定和无线传输的优异特点，是业界首颗集成MEMS传感器，MCU及无线通讯功能的智能传感器。目前已得到了众多客户的认可及项目采用。
    发布时间 :  2019 - 04 - 25
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重磅！中兴之后第2家，存储器国企遭美正式禁售
重磅！中兴之后第2家，存储器国企遭美正式禁售
自30日起，美国商务部限制了美国公司对福建晋华的出口，并将其加入到了禁售清单。10月29日，美国商务部在官网发布公告称，将对福建省晋华集成电路有限公司实施禁售，自10月30日起正式实施。具体来说，自30日起，美国商务部限制了美国公司对福建晋华的出口，并将其加入到了禁售清单。美国商务部称晋华公司构成了参与违反美国国家安全利益的活动，有重大风险。商务部认为晋华公司即将获得大规模生产DRAM的能力，而这可能源于美国技术，而且量产也会威胁到美国军用系统的供应商的长期经营能力。商务部长罗斯表示：“当外国公司从事违反国家安全利益的活动时，我们将采取有力措施保护我们的国家安全。将晋华列入实体名单将限制其威胁我们军事系统中必要组件的供应链的能力。”此前美光与福建晋华产生了专利纠纷，就在今年7月份，美光公司因为跟联电的专利诉讼而被中国福州法院禁售SSD硬盘、内存条及内存芯片，总计影响美光、英睿达品牌26款产品。福建晋华是福建省电子信息集团、泉州和晋江市政府在2016年共同出资设立的存储芯片制造商，是我国“十三五”集成电路重大产能布局规划中的企业。福建晋华与中国台湾的联华电子达成技术合作，主要生产DRAM芯片(随机存取存储芯片)。目前在DRAM存储芯片领域，三星、海力士和美光三大巨头占据了超过90%的市场份额，美光份额为23%。中国是全球最大的DRAM芯片进口国，DRAM芯片价格在2017年上涨了40...
发布时间 :  2018 - 10 - 30
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范东睿获“CCF-IEEE CS青年科学家奖”
范东睿获“CCF-IEEE CS青年科学家奖”
10月26日晚CNCC2018颁奖晚宴上，IEEE CS主席Hironori Kasahara教授和CCF副理事长、计算所所长孙凝晖研究员共同为范东睿博士颁发了CCF-IEEE CS青年科学家奖。该奖项授予在科学研究方面有突出成就和重要贡献、年龄不超过40岁的青年学者，由CCF和IEEE CS共同评选颁发，每年仅评选3位获奖者。IEEE CS主席Hironori Kasahara教授和CCF副理事长、计算所所长孙凝晖研究员共同为范东睿颁奖“为表彰范东睿研究员在面向数据的协处理器技术与推广应用方面所做出的突出贡献，CCF与IEEE CS决定授予范东睿研究员2018年CCF-IEEE CS青年科学家奖。”随后，CCF秘书长杜子德隆重邀请范东睿博士代表获奖者发表感言。范东睿说，感谢计算所李国杰院士、孙凝晖所长、胡伟武老师等老师多年来持续地接力培养，这个奖项见证了在中科院计算所、中国计算机学会以及整个中国计算机事业中的年轻人的不断成长，作为年轻一辈定会持续努力，为中国的计算机事业奋斗！范东睿研究员还特别向此奖项的主提名人李晓维研究员表达了感谢。CCF秘书长杜子德邀请范东睿博士代表获奖者发表感言经过在众核和数据流体系结构领域十几年的技术积累和学术研究，范东睿博士获得CCF-IEEE CS青年科学家奖，代表了一大批投入到我国计算机事业中的年轻人的成长。历经拼搏，终获硕果。相信在一批又一批充满活...
发布时间 :  2018 - 10 - 30
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全国人大关于专利等案件诉讼程序的决定
全国人大关于专利等案件诉讼程序的决定
全国人民代表大会常务委员会关于专利等知识产权案件诉讼程序若干问题的决定（2018年10月26日第十三届全国人民代表大会常务委员会第六次会议通过）     为了统一知识产权案件裁判标准，进一步加强知识产权司法保护，优化科技创新法治环境，加快实施创新驱动发展战略，特作如下决定：    一、当事人对发明专利、实用新型专利、植物新品种、集成电路布图设计、技术秘密、计算机软件、垄断等专业技术性较强的知识产权民事案件第一审判决、裁定不服，提起上诉的，由最高人民法院审理。    二、当事人对专利、植物新品种、集成电路布图设计、技术秘密、计算机软件、垄断等专业技术性较强的知识产权行政案件第一审判决、裁定不服，提起上诉的，由最高人民法院审理。    三、对已经发生法律效力的上述案件第一审判决、裁定、调解书，依法申请再审、抗诉等，适用审判监督程序的，由最高人民法院审理。最高人民法院也可以依法指令下级人民法院再审。    四、本决定施行满三年，最高人民法院应当向全国人民代表大会常务委员会报告本决定的实施情况。    五、本决定自2019年1月1日起施行。来源:全国人大10.26...
发布时间 :  2018 - 10 - 29
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万物智能互联 从“芯”开始，以IoT芯片架构赋能数字世界
万物智能互联 从“芯”开始，以IoT芯片架构赋能数字世界
10月22日，2018北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会高峰论坛在京举行，此次会议汇集了500多位业内知名专家学者和企业领袖，以“技术创新引领，产业链协同发展”为主题，围绕集成电路产业发展现状和趋势开展高水平的学术交流，共同打造世界级集成电路产业链的现金生态体系。中天微CEO戚肖宁博士受邀出席并发表演讲从边缘到云端戚肖宁博士在其《IoT芯片架构赋能数字世界-从边缘到云端》的演讲中与业界同仁分享了如今全球物联网的市场发展趋势，以及阿里巴巴在物联网领域内的布局规划。这项规划涵盖了智慧城市、智慧家居、智慧交通等。端云一体架构强大的物联网应用离不开端云一体架构的支撑，CPU核是端内关键技术之一。中天微作为国内领先的CPU核供应商将围绕自主嵌入式CPU 推出面向不同应用领域的扩展指令集，并且开发物联网MCU、语音AI、视觉AI和无线连接等芯片平台，赋能生态企业，支撑普惠芯片生态，同时联合AliOS、阿里云和强大算法，实现“CPU IP+AliOS+算法”的基础架构，为客户提供无线接入、语音识别、视频监控、汽车电子、智能家电、工业控制和物联网安全等多领域的软硬件一体芯片技术平台。首款带TEE的RISC-V嵌入式CPU2018年9月中天微正式推出RISC-V第三代指令系统架构处理器CK-902，可灵活配置TEE引擎，支持物联网安全功能。中天微将以此为契机，在RISC-V应用领域中进行全方...
发布时间 :  2018 - 10 - 29
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大基金丁文武：中国半导体产业发展如何“补短板、强长板”？
大基金丁文武：中国半导体产业发展如何“补短板、强长板”？
10月22日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）总裁丁文武表示，发展集成电路产业是建设创新国家的必然选择，不管国际形势多么复杂和严峻，中国发展集成电路产业的信心和决心不会改变。发展集成电路产业要在“补短板、强长板”方面下功夫。IC产业快速发展据丁文武介绍，今年上半年中国集成电路产业销售额为2726.5亿元，同比增长23.9%。其中，设计销售额为1019亿元，同比增长22.8%；制造销售额为737.4亿元，同比增长29.3%，继续保持高速增长态势；封测销售额为970亿元，同比增长21.2%。中国半导体行业协会统计的数据显示，自2012年以来，国内集成电路产业销售额连续保持每年两位数高速增长态势。2012年的销售额为2158.5亿元，同比增长11.6%；2013年销售额为2508.51亿元，同比增长16.2%；2014年销售额为3015.4亿元，同比增长20.2%；2015年销售额为3609.8亿元，同比增长19.7%；2016年为4335.5亿元，同比增长20.1%；2017年为5411.3亿元，同比增长24.8%。国内集成电路产业规模快速发展的同时，技术水平不断提升。丁文武指出：在芯片设计领域，14纳米和16纳米的设计占比进一步增加，设计水平接近国际先进水平；在制造领域，28纳米工艺实现规模量产，14纳米和16纳米工艺研发与生产线建设取得阶段性进展；在封测领域，...
发布时间 :  2018 - 10 - 25
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